芯动态
▲创业“陪跑计划”，杭州国家“芯火”平台来了
▲2020第三届全国高等职业院校集成电路开发及应用高级师资研修班在杭成功举办
▲杭州“芯火”基地〔分基地）和麦田孵化器共建高质量空间
▲2020年“中国芯”优秀产品征集活动组织方案及程序
芯企业
▲联芸携手九大品牌共建长江存储Xtacking生态
▲杭州万高主控、计量芯片和NB模组在沙特首获大规模应用
▲士兰微上半年营收17.05亿元,同比增长18.37%
▲杭州至芯紫外芯片项目预计半年内产出首枚芯片
▲芯象半导体LH3200 NB-loT芯片开启全球GCF认证测试”
芯人物
▲华澜微骆建军:存储控制器技术是解决存储卡脖子技术难题的重要环节
芯资讯
▲滨江企业新华三，登上浙报头版
▲可量产6轴IMU芯片，深迪MEMS芯片项目签约落户绍兴
▲落户宁波的奥拉半导体研发出专用无磁传感器
芯要闻
▲2020年上半年度中国集成电路产业发展情况
▲国务院学位委员会已投票通过设立“集成电路”—级学科
▲北斗系统28nm工艺芯片已量产，22rm正在路上
▲中国第一座12英寸车规级晶圆厂落户临港新片区
▲台积5纳米月产能增幅将扩超七成!扩大与三星差距
▲中芯国际超额拿下532亿资金!14nm工艺打“鸡血”了
芯政策
▲《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号）
▲《关于印发浙江省加快5G发展行动计划（2020-2022年）的通知》（浙经信云计算〔2020〕90号)
▲《关于开展2020年杭州市“雏鹰计划”企业认定的通知》《杭科高〔2020〕111号)

《天堂之芯》2020年第8期.pdf