芯动态

▲杭州市第二期“芯机”联动对接会成功举办

▲“亲清直播间”一围绕平台建设,做大做强杭州集成电路产业

▲杭州“芯火”平台征集2020“中国芯·芯火新锐”优秀产品的通知

芯企业

▲国芯发布超低功耗A芯片,助力智能穿戴「芯」升级

▲晶华微SD6505芯片荣获“2020年度中国C设计成就奖”

▲阿里平头哥与国内最大智能语音芯片商全志达成合作

▲杭州华澜微电子获评最具潜力高性能计算(HPC)方案厂商

▲立昂微电子:特色芯片领域的“扫地僧”

芯资讯

▲杭州长光产业技术研究院正式落地高新区(滨江

▲全省第一,高新区(滨江)7项专利获国家级奖项

▲浙江大学杭州国际科创中心首期开园

▲销量占全国三分之二,浙江红外热像产业为什么这样红

▲阿里达摩院团队斩获首个浙江科技大奖

▲杭电E波段毫米波芯片实现商业化

▲浙江嘉善与中芯聚源达成战略合作

▲浙江又一个化合物半导体项目开工

芯要闻

▲国务院学位委员会会议投票通过将集成电路作为“一级学科”

▲群雄竞逐氮化镓市场

▲台积电将启动4mm工艺制程

▲ASML发布第二季度财报:销售增长预期保持不变

▲关于“华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛延期举办的通知

芯政策

▲关于组织做好2020年度高新技术企业申报工作的通知

▲浙江省经济和信息化厅关于组织2020年隐形冠军及培育企业申报工作的通知

▲关于印发《杭州市科技企业孵化器认定和管理办法》的通知

▲关于组织推荐第二批国家级专精特新“小巨人”企业的通知

▲关于兑现杭州高新区(滨江)小微企业与个体工商户“两直”补助资金的通知

《天堂之芯》2020年第7期.pdf