本期导读：2014年度集成电路设计企业认定和年审企业公布；晟元指纹安全模块获2014中国IC设计成就奖；美国多家主流媒体报道杭州华澜推出新架构5TB SSD；IC设计平台举办技术研讨会；上海成立百亿规模集成电路基金；政策利好驱动 集成电路业迎来并购整合潮；汽车工业驱动芯片需求；台积电加快10纳米研发 2年内超英特尔；关于报送2015年浙江省电子信息产业重点项目的通知；关于申报2014年度留学人员创业房贴等有关事项的通知；关于申请设立企业博士后科研工作分站的通知；关于申报2014年度“5050计划”入选项目落地企业办公场所、住房公寓租金补贴及贷款贴息有关事项通知

本地要闻

2014年度集成电路设计企业认定和年审企业公布

根据工信部2014年11月13日公布的《工业和信息化部关于认定集成电路设计企业（第十二批）的通知》（工信部电子【2014】477号）文，2014年全国新认定集成电路设计企业67家，其中我省新认定企业3家，分别是：
1、杭州瑞盟科技有限公司
2、杭州微纳科技有限公司
3、绍兴恒力特微电子有限公司
根据工信部于11月13日发布的《工业和信息化部关于通过2014年度年审的集成电路设计企业名单的通知》（工信部电子【2014】477号）文，通过工信部2014年年审的浙江集成电路设计企业有20家，数量居全国第五位，名单如下：
1、杭州士兰微电子股份有限公司
2、杭州友旺电子有限公司
3、杭州国芯科技股份有限公司
4、矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
5、威睿电通（杭州）有限公司
6、浙江朗威微系统有限公司
7、杭州中天微系统有限公司
8、杭州晟元芯片技术有限公司
9、杭州中科微电子有限公司
10、杭州华澜微科技有限公司
11、杭州讯能科技有限公司
12、万高（杭州）科技有限公司
13、宁波高新区甬晶微电子有限公司
14、宁波中科集成电路设计中心有限公司
15、嘉兴禾润电子科技有限公司
16、湖州明芯微电子设计有限责任公司
17、绍兴市联升微电子有限公司
18、绍兴芯谷科技有限公司
19、绍兴光大芯业微电子有限公司
20、绍兴圣华电子有限公司

晟元指纹安全模块获2014中国IC设计成就奖

近日，杭州晟元芯片技术有限公司产品“指纹安全模块(AS650芯片)”获得2014年EETC中国IC设计成就奖年度最佳MCU/内存/接口芯片类产品奖。AS650指纹安全模块是一款针对移动支付领域推出的安全方案，适用于近场支付、远端支付、云计算和通讯安全，打造最安全的使用环境。内置指纹识别、安全认证，支持数字证书，安全存储，符合国际GP组织的可信执行环境（TEE）规范，完美结合ARM TrustZone硬件安全架，并通过国密、EAL4+认证。
“2014中国IC设计公司成就奖”由环球资源 Global Sources (NASDAQ: GSOL) 旗下电子工程刊物《电子工程专辑》(EE Times-China)主办，其获奖产品分别通过中国系统设计工程师、专业人士以及《电子工程专辑》分析师通过网上投票，遴选而产生，其奖项的含金量受到业界广泛认可。

美国多家主流媒体报道杭州华澜微推出新架构 5TB SSD

日前，杭州华澜微科技宣布了新一代核心芯片架构，用于固态硬盘(SSD)控制器集成电路，这一全新突破使得SATA SSD 的内存达到5TB。该架构带来新的固态硬盘芯片设计定义，推动固态硬盘内部结构和JEDEC推广的eMMC模块化加速融合。华澜这一芯片架构的发布，得到了包括美国主流媒体EETIME以及EMBEDDED,THE TECH REPORT,DIGITIMES 在内的多个媒体的报道，报道后随即被标定为EETIME记录新闻邮件栏目第一名。华澜微这一芯片架构的推出，不仅宣告已经拥有自己的固态硬盘核心技术，还减少了高额的固态硬盘的单位容量价格。
1、DIGITIMES电子时报报道
一个以固态硬盘（SSD）技术为核心的数据存储方案公司因为发布了支持5TB密度的新架构SSD控制器芯片而被业界关注。这个公司，杭州华澜微科技
有限公司（Sage Microelectronics Corp）目前正在量产交货标准2.5寸规范下的单PCB密度达2.5TB的固态硬盘。
华澜微的新技术采用10X4X128GB的eMMC BGA模组阵列，使得单控制器芯片可寻址高达5TB的闪存空间，使得华澜微成为了小尺寸高密度SSD的业界第一。华澜微当前量产的S681芯片采用SATA-II接口，可以驱动10通道SD,MMC,eMMC闪存卡，每个通道可支持高达512GB。
目前为止，由于受到闪存芯片的容量限制，闪存主控芯片的驱动能力以及多通道闪存接口信号数量的限制，SSD密度受限于512GB。华澜微创始人，总裁骆建军博士解释，"华澜微借助于高性价比闪存卡模块，如eMMC模组，设计相应的SSD主控芯片，实现了有效寻址达5TB数据的目标。"
2、EETIMES电子时报报道
一个来自中国的创业公司崭露头角，其SSD控制器技术可成倍降低固态硬盘的价格。这个公司就是杭州华澜微科技有限公司（Sage Microelectronics Corp），目前它正在量产交货标准2.5寸规范的单PCB密度达2.5TB的固态硬盘。
杭州华澜微科技有限公司发布了支持5TB密度的新架构SSD控制器芯片。这款芯片采用SATA-II接口，可以驱动10通道SD,MMC,eMMC闪存卡，每个通道可支持高达512GB。华澜微通过把算法提到更高层架構的B办法，来解决快速提升的闪存速度和有限的总线速度之间的矛盾。
"一个SoC控制器驱动多路的eMMC卡片,并且每个MMC控制器驱动多级闪存。"华澜微的楚传仁先生告诉我们。"我们的方法有多个闪存和多种闪存控制器。每个控制器芯片管理单独eMMC芯片，从而更容易实现高密度大容量。"
华澜微SSD主控是一种专利的多核架构设计，其中一个RISC处理器掌控SATA总线管理，其余多核每核处理两个闪存卡通道。华澜微S68X系列SSD控制器支持4路、5路、10路通道，所有型号均处于量产状态，批量单价低于5美元。
3、EMBEDDED嵌入式报道
由于闪存卡内的eMMC主控分担了部分闪存管理以及单个闪存的众多引脚，华澜微新架构主控S681可高效管理10路闪存卡，从而提高SSD容量10倍。
4、THE TECH REPORT 科技报告报道
大多数的SATA 固态硬盘的容量最高只能达到1TB，但是近日，一个名为杭州华澜微科技有限公司发布了支持5TB密度的新架构SSD控制器芯片。
一个10X4X128GB的eMMC BGA模组，以RAI D阵列方式联合起来，使得单控制器芯片可寻址高达5TB的闪存空间，真正实现冗余阵列的概念，实现了RAID0模式。

IC平台举办技术研讨会

为帮助企业全面了解集成电路反向分析、知识产权保护和大规模纳米级集成电路的最新分析技术进展，杭州国家集成电路设计产业化基地公共服务平台/浙江省集成电路设计公共技术平台联合北京芯愿景软件技术有限公司于11月25日在杭州举办了“2014（杭州）集成电路技术研讨会”。
来自北京芯愿景软件技术公司的工程师向与会者介绍了目前有关集成电路设计反向设计的最新动向、反向设计中遇到的知识产权问题和典型案例分析、集成电路仿真技术及典型案例等。
15家企业60余名工程师参加了研讨会。

业界动态

上海成立百亿规模集成电路基金
来源：新浪科技

新浪科技讯 11月24日下午消息，据台湾媒体报导，手机芯片厂联发科今日宣布，将参与上海市创业引导基金与武岳峰资本所共同发起的集成电路信息业基金，并积极参与大陆集成电路业发展，进而推动两岸高科技业合作。 上海武岳峰集成电路信息业基金签约仪式今日在上海召开，由上海市政府副
秘书长戴海波主持，上海市副市长艾宝俊出席签约仪式，工信部电子信息司司长暨中国国家集成电路业投资基金总经理丁文武发信祝贺。 联发科董事长蔡明介出席该仪式表示，过去两岸在半导体与IT业上下游都有紧密的合作，让双方都能够逐步成长壮大，两岸已有许多厂商都是世界级的公司或品牌，是互利双赢的结果。未来面对全球的竞争，联发科希望通过参与此基金的投资，使两岸能有更深的结盟与合作，在全球半导体的业竞争上取得更好的成绩。 上海武岳峰集成电路信息业基金总体规模为100亿人民币，首期规模30亿人民币。联发科将在取得主管机关核淮后投资3亿人民币。该基金的主要发起人除上海市创业引导基金、武岳峰资本及联发科技外，还包括上海嘉定创业投资有限公司、上海中芯国际、清华控股与美国骑士资本等。

政策利好驱动 集成电路业迎来并购整合潮
来源： 中国金融信息网

集成电路芯片企业澜起科技集团有限公司日前宣布被上海浦东科技投资有限公司和中国电子投资控股有限公司收购，这也是《国家集成电路产业发展推进纲要》和1200亿“国家集成电路产业投资基金”成立后中国芯片产业并购第一案。专家表示，随着国家不断加大对集成电路产业政策扶持，国内集成电路行业正迎来一轮国资并购整合高峰，而培育龙头企业对我国大陆集成电路产业至关重要。 澜起科技是一家模拟与混合信号芯片供应商，2013年9月登陆美国纳斯达克股票交易所，融资7100万美元。今年3月，澜起科技接到上海浦东科技6.93亿美元的私有化要约。近日，澜起科技宣布完成此次私有化收购。 中国电子信息产业集团有限公司总经理助理、中电投资总经理邓向东表示，澜起科技对中国电子集团而言具有战略价值。本次收购是中电投资围绕中国电子产业战略，建立和打造集成电路全球产业生态的全新尝试。 “这是国家纲要出台和国家投资基金成立后，第一次由国企联手收购海外上市的公司。”研究机构iSuppli中国资深分析师顾文军表示，这个第一步对以后包括国家基金在内的中国资本在国际并购的成功与否有着重要的示范与借鉴意义。 最近一年，国内集成电路行业正迎来一轮国资并购高峰：清华紫光集团先是
以9.07亿美元收购锐迪科微电子，然后又以17亿美元收购展讯通信。清华紫光的大手笔收购引发全球集成电路行业关注。业内人士表示，紫光收购展讯和锐迪科是中国集成电路产业大变革中的里程碑事件。它引发的连锁反应将倒逼中国集成电路产业和手机产业加速整合。 在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业近年来快速发展，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业。但目前行业仍然存在芯片制造企业融资难、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同等问题，产业发展水平与先进国家(地区)相比依然存在较大差距。 而与此同时，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中；另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势，为产业发展带来更大增长空间。 今年6月份，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元；到2020年，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。 为加大对产业的资金扶持，近日首期规模达1200亿元的“国家集成电路产业投资基金”正式成立。该基金一是将布局全产业链；二是将依托骨干龙头企业，促进产业资源整合；三是将以重点区域为载体，促进产业集聚发展。
专家看来，龙头企业在产业发展中具有重要的引导示范作用。纵观全球集成电路产业发达的国家和地区，美国有英特尔、高通，韩国有三星，我国台湾地区有台积电。相比之下，中国大陆目前仍然缺乏具有国际竞争力、带动引领产业发展的龙头企业。 大唐电信董事长曹斌认为，目前集成电路产业正在向全产业链转变，资源整合和并购重组进入活跃期，并购整合动态频现。国家一直非常重视集成电路产业，并不断加大政策扶持力度，在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下，培育龙头企业，对我国大陆集成电路产业来说，显得至关重要。 集成电路产业的发展对推动国家信息化和工业化深度融合有着极为重要的战略意义。随着国家对IC电子产业培育扶植计划浮出水面，将为中国自主IC企
业注入澎湃动力。目前国内正逐渐形成以紫光集团、中国电子信息产业集团及大唐电信为代表的未来三大IC集团。随着三大集团积极进行产业整合，整合后的新公司将极大地提升国产芯片在国际市场的综合影响力。 针对当前国资、央企加大对集成电路企业的并购整合，顾文军认为，国企央企入股，对集成电路这种快速变化、全球竞争、以人为主的高科技领域中“扬长避短”或是个问题。而这个问题的答案就是充分信任、重用专业化的管理团队，保持管理团队的国际化和独立性。

汽车工业驱动芯片需求
来源：半导体世界

根据市调公司IC Insights的报告显示，在半导体的所有主要终端应用中，汽车电子市场呈现强劲的成长，而且这一成长态势还将持续到2018年。

IC Insights比较了六个最重要的半导体应用终端市场，包括计算机、消费电子、通讯、汽车、工业/医疗，以及政府/国防市场。从2013年到2018年之间，来自汽车客户的IC需求可望展现最强劲的年平均成长率(CAGR)——10.8%。这一成长数字明显高于占第二位的通讯产业(6.8%)。
计算机市场则由于IC成长驱动力道明显地接近饱和状态，在六大领域中表现出最缓慢的成长——CAGR仅3.3%。相形之下，市场对于汽车芯片的需求才刚起步。尽管前几年较高比重的半导体需求来自豪华车款，近来在各类车款都呈现出较高的芯片安装量。 推动市场需求的驱动力来自对于安全功能的要求，正逐渐成为各国政府强制
执行的法规，如后视相机以及 eCall等。但驾驶辅助系统也越来越普及。未来的推动力道还包括连网功能，例如车对车通讯(V2V)，以及实现各种不同程度自动驾驶所需的传感器与控制器等。 2014年全球IC终端应用市场规模(十亿美元) IC Insight的市场研究人员预期，2014年汽车整体市场将成长15%，达到217亿美元，较2013年仅增加1%。此外，未来几年还将出现重要的地理区转移：由于中国将在这段期间成为全球最大的商用汽车市场，这些汽车中有越来越多都将转至中国当地制造，使得亚太地区将在2016年时超越欧洲，成为全球最大的车用电子市场。 此外，IC Insight并预期，亚太地区将持续以20%的CAGR成长，并在2020年成为全球车用电子IC市场成长最强劲的地区。所有的车用电子数字化与计算机化都为这一市场带来机会：其中，内存芯片市场的成长速度高于平均预期，从2014年至2018年之间可望成长一倍，达到42亿美元的市场规模。

台积电加快10纳米研发 2年内超英特尔
来源：中华液晶网

台积电拿下苹果下一代A9处理器大单后乘胜追击，预定在12月4日召开的供应商大会上，宣示加快10纳米研发及量产脚步，预定二年内再扳倒英特尔。 12月4日供应商大会，台积电将向旗下供应商宣示挑战超越英特尔决心，预料大会将由推动先进制程的共同执行长之一的刘德音主持，会中同时表扬对台积电制程有功的供应商。 刘德音稍早表示，台积电10纳米制程已与超过十家客户合作进行产品设计，包括手机基频、绘图芯片、服务器、游戏机及现场可编程逻辑阵列（FPGA）等领域，规划明年底试产，预计2016年底可望量产。 台积电目前是全球晶圆代工龙头，英特尔则是全球半导体龙头。和英特尔不同，台积电专注IC制程及晶圆代工生产，但近几年，随著客户愈来愈集中，且IC整合度愈来愈高，台积电已逐渐由原本的晶圆代工，改打同盟战，结盟成员从上游硅知识产权（IP）到后段的IC封测，构成一个完整供应链。

通知公告

1、浙江省经济和信息化委员会关于组织报送2015年浙江省电子信息产业重点项目的通知
详见省经信委网站： http://www.zjjxw.gov.cn/ 《通知公告》栏
2、关于申报2014年度留学人员创办企业房租补贴和贷款贴息有关事项的通知
请见杭州高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn/ 《通知公告》栏
3、关于申请设立企业博士后科研工作分站的通知
请见杭州高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn/ 《通知公告》栏
4、关于申报2014年度“5050计划”入选项目落地企业办公场所、住房公寓租金补贴及贷款贴息有关事项通知
请见杭州高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn/ 《通知公告》栏