本期导读：士兰微创新的LED彩屏控制电路为APEC峰会增光添彩；中央网信办“从企业看信心”采访团走进晟元；省半导体协会组织会员单位参观IC China 2014；士兰微推出可控硅调光非隔离型LED照明驱动芯片；工信部：IC设计1至9月实现收入757亿元；软件及集成电路产业税收激励；我国IC业为何现实与希望有落差；2014全球20大半导体厂排名；2014（杭州）芯愿景集成电路设计技术研讨会通知；关于组织推荐2015年度国家科学技术奖项目的通知；开展2014年市杰出创业人才培育计划对象推荐选拔通知；《杭州市科技计划项目验收管理办法（试行）》的通知

本地要闻

士兰微创新的LED彩屏控制电路为APEC峰会增光添彩

近日，亚太经合组织（APEC）第二十二次领导人非正式会议在北京举行。为了迎接本次APEC盛会，鸟巢换上全新LED格栅屏外观。10日晚，以近1.3万平米的LED灯幕为核心，鸟巢和水立方之间，灯火辉煌，烟花璀璨，鼓声震天；灯光、焰火、舞蹈完美结合，为各国领导人献上了一场美轮美奂的视觉盛宴。
在这震撼的APEC之夜，全新的鸟巢LED灯幕对承接焰火和舞蹈，发挥了至关重要的作用。鸟巢LED灯幕主要由金立翔公司承建，采用了士兰微电子的创新LED屏控制/驱动电路和方案，该方案具有结构简洁、安全可靠、全彩显示效果好等特点，实现了灯幕的结构创新，使其较好的适应了鸟巢复杂的钢结构和超长级联等特殊状况。
鸟巢LED灯幕宽度232米，上下高度为55米，设备体量最大、产品技术复杂、安装施工难度高、项目工期非常紧张。士兰微电子与金立翔紧密配合，项目人员加班加点，精雕细琢，严控质量，按时完成了LED灯幕的设计、制造、安装、调试验收，有效助力APEC打造出了一场光影交织的LED科技盛宴。

秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，士兰微在LED行业不断开拓进取，坚持技术创新、产品创新、产业链合作创新相结合，将持续推出优秀的LED显示屏相关产品/方案，推动行业技术进步，提升国产自主品牌影响力，也为社会生活增光添彩。

中央网信办“从企业看信心”采访团走进晟元

10月28日下午，由中央互联网信息办公室组织的“从企业看信心”采访团走进晟元芯片，对晟元的创新成就与科技成果展开深入了解。晟元作为本次吉利、阿里后，浙江省第三家企业代表接受采访。董事长邱柏云对记者的现场提问进行详细解答，首席安全官吴斌博士作为员工代表也出席了采访。
本次采访团由人民日报、经济日报、央视新闻、人民网、新浪、新华视点、新京报、新华网、中国新闻网、第一财经日报、财新网等11家主流媒体的法人微博记者组成，旨在深入企业一线，从细节看企业，从企业看信心。
在采访中邱柏云对晟元以及信息安全行业的未来前景侃侃而谈，给予在座的媒体和员工极大的信心。
 “我们要做全球一流的信息安全芯片技术供应商！”邱柏云说，国内的创业环境不错，到2015年晟元芯片公司可以进入“亿元级”企业之列。他毫不讳言，最迟到2018年，公司必定进入“十亿元级”企业之列。
作为国内第一款指纹识别专用芯片的发明者，晟元打造了全球第一款指纹识别与信息安全双核芯片，拥有上百项自主知识产权。
 年销售额保持翻番纪录的晟元，目前在指纹识别芯片产品上，已占据国内近70%的市场份额，在银行USB KEY安全芯片领域的市场份额也位列全国前三。邱柏云认为晟元“生逢其时”：“棱镜门”、“iCloud照片泄密”事件，使得信息安全备受重视，芯片国产化上升到国家高度，政策扶持与资金投入力度加大，对于晟元这样关注安全微系统和安全系统集成的企业正迎来重要机遇。
@人民日报#从企业看信心#【别再用磁条卡了，小心被复制！】你的银行卡还是磁条卡吗？如果是，建议换成防复制防破解的芯片卡。据杭州晟元芯片技术公司董事长邱柏云介绍，磁条卡很容易被复制磁道信息,平时银行卡所用的密码，对高手来说，如同透明，非常容易破解，也容易被不法分子利用。
@浙江之声#从企业看信心# 动态密码芯片广泛应用于银行电子口令密码器等产品中，晟元在国内企业中第一个实现了这种芯片的国产化，打破了日本芯片的垄断；与之相比，晟元的产品在降低成本30%的同时达到了更快的运算和反应速度。

省半导体协会组织会员单位参观IC China 2014

10月28日，浙江半导体行业协会组织在杭州的会员企业和高校40余名企业家、工程技术人员和高校师生代表，赴上海参加和参观第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2014）。
本次博览会由工业和信息化部、科学技术部、上海市人民政府指导，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办。有着十一届成功举办经验的IC China2014紧随时代脉络，关注信息产业渗透至家电、汽车、医疗等行业领域这一话题，在电子产业应用带来巨大市场机遇的今天，为IC产业带来拥有巨大商机的集中展示空间。据中国半导体行业协会预计，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元，达到历史新高。电子信息产业热点应用的爆炸式发展为IC产业带来的利好有目共睹，同时，由智能汽车、智能家电、智能设备及其它智能设备所带来的增长效应亦将促进IC产业加大研发力度，产生跨越式发展效果。
IC China 2014每年举行，展会展示的信息是业界的风向标。省半导体行业协会每年组织企业参展参观，给企业带来巨大的市场机遇，受到企业欢迎。

士兰微推出可控硅调光非隔离型LED照明驱动芯片

LED照明是士兰微的核心战略产品线之一，公司对LED照明驱动系列芯片及解决方案进行了持续的研发，前期已推出自主创新的5大系列几十款驱动芯片。近期又推出了新一代LED照明产品---可控硅调光LED照明驱动SDH700X，解决了LED照明驱动最为关键的外部元件简化和集成化封装等应用难题，解决方案可以广泛应用于LED射灯，日光灯，球泡灯，筒灯，天花灯等不同可控硅调光照明领域。
SDH700X是一款专用于可控硅调光的非隔离型LED驱动的控制芯片，芯片采用非隔离升降压结构，士兰微电子专利的特有的调光控制方法，适合大部分的可控硅调光器。
芯片最大导通角时电流精准度高，可以达到±3%；通过内置高压供电模块解决了可控硅调光器导通角度很小时的芯片供电问题。
SDH700X内置多重保护功能来加强系统可靠性，包括输出开短路保护，逐周期过流保护，反馈环路开路保护，采样电阻开路保护，过温度保护等。所有的保护都具有自动重启功能。
同时，SDH700X采用了士兰微电子的高压启动专利，内置高压启动电路，可以实现快速启动。
此外，SDH700X内置高压功率MOSFET，采用SOP-16封装，有效节约了系统成本和整机体积。系统的线性及负载调整率优秀，接不接调光器电流影响小。

业界动态

工信部：IC设计1至9月实现收入757亿元
来源：上海证券报

2014中国集成电路产业促进大会11月6日在武汉召开。工信部软件与集成电路促进中心发布的相关行业发展报告显示，预计今年我国集成电路设计业全行业销售额将超过1000亿元，随着行业的快速发展，整个行业正成为资本市场的热点。目前，盈方微已成功借壳上市，兆易创新等国内多家芯片设计公司正积极筹划上市，展讯、锐迪科等在美国私有化的公司也有在国内上市的打算。
集成电路设计行业良好的业绩表现，为其与金融市场接轨提供了基础。据工信部软件与集成电路促进中心提供的数据，在全球产业复苏的大背景下，我国集成电路产业今年取得快速增长，上半年销售额1338.6亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额428.2亿元，同比增长29.1%；制造业销售额326.2亿元，同比增长6.8%；封装测试业销售额584.2亿元，同步增长12.6%。
集成电路设计的部分企业表现更是靓丽。据工信部运行监测协调局统计数据，集成电路设计业1至9月实现收入757亿元，同比增长20.7%，增速较去年同期提高1.9个百分点，预计今年我国集成电路设计业全行业销售额将超过1000亿元。
资金特别是大量资金的持续性投入需求，一直是制约集成电路设计行业发展的一个瓶颈。由于设计公司都是轻资产公司，此前也很难获得资本市场的认可，但随着国内资本市场的逐步发展，对此类轻资产公司的认可度正快速提高。调查报告显示，行业内已有30%的公司接到过收购请求，有24%的公司希望能收购同行公司，也有约25%的公司有意愿接受收购。据介绍，清华紫光对展讯、锐迪科的收购，大唐对旗下半导体设计业务的重组，对行业产生了极大的震动效应。

软件产业及集成电路产业税收激励
来源：科技日报

企业销售其自行开发生产的软件产品，按17%税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策，或将进口软件产品进行本地化改造后对外销售，其销售的软件产品也可享受增值税即征即退政策。
对符合条件的软件企业和集成电路设计企业从事软件开发与测试，信息系统集成、咨询和运营维护，集成电路设计等业务，免征营业税。
国家对集成电路企业实施的所得税优惠政策，根据产业技术进步情况进行动态调整，符合条件的软件企业和集成电路企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，并享受至期满为止。符合条件的软件企业和集成电路企业所得税优惠政策与企业所得税其他优惠政策存有交叠的，由企业选择一项最优惠政策执行，不叠加享受。
这些税收优惠的政策依据是《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）、《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税〔2012〕27号）、《关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔2011〕100号）。

我国IC业为何现实与希望有落差
来源：赛迪智库

为实现集成电路产业跨越式发展，多年来我国已出台多种措施促进集成电路产业发展，虽取得一定成效，但从目前发展趋势看，差距正进一步被拉大，为何国家支持力度如此之大但关键核心技术还是没能实现突破？为何产业化发展水平与国外差距被逐步拉大？新形势下我国又该如何应对？一系列问题值得我们深刻反思。
重新认识集成电路产业
集成电路发展不能仅靠行政手段，也不能仅依赖国内市场，还应有全球视角。
集成电路产业虽为高新技术产业，但已进入寡头竞争阶段。根据集成电路过去几十年的发展经验，前几名企业往往占据细分领域绝大部分市场份额，演绎着大者愈大的寡头发展格局。设计、制造、设备和封装领域莫不是如此。如在设备领域，排名前两位的设备企业市场份额分别达到60%和20%，其他企业只能拼抢余下10%的市场份额，且企业毛利率往往与其市场占有率成正比。领先者也会凭借先发优势，通过专利、标准等壁垒阻挡后进者进入。因此，如未能成功挤进行业前列将意味着较大的风险，再加上集成电路投入高、回报周期长等特点，极大阻碍资本进入。
集成电路芯片开发已逐渐由“硬”开发向“软”开发转变。随着“摩尔定律”的持续推进，集成电路技术飞速发展，芯片性能已超前于用户体验。这既使得硬件性能的先进性未能有效体现在赢利上，也压缩前一代技术的赢利空间。为提高用户体验，更多需求聚焦到芯片的二次开发上，如加强基于硬件基础上的软件开发以提高用户体验，或将部分本应由硬件实现的功能改由软件实现等，更多的智力资源从“硬件”端向“软件”端倾斜，不利于集成电路芯片技术的持续创新。
集成电路是高度市场化的产业，仅凭行政手段难以力挽狂澜。行政手段可以解决生产问题，但不能解决产品市场问题。集成电路特征尺寸缩小，开发费用将大增，要求产品必须有更广阔的市场支撑。如28nm工艺的设计研发经费达到1亿美元，产品投片量要达到7000万片以上，才能实现盈亏平衡点，到了20nm工艺制程则需要上亿颗芯片。目前具备如此规模市场需求的产品较难寻觅，特别是在量大面广的CPU、存储器等被寡头垄断的情况下。因此，集成电路发展不能仅靠行政手段，也不能仅依赖国内市场，还应有全球视角。
集成电路对生态体系依赖度增大，需要软硬件协同发展。集成电路必须与生态体系协调发展才有竞争力，否则芯片将成为无水之源。如CPU的竞争绝不仅是CPU芯片本身的竞争，而更多体现在生态系统的竞争。Intel提供CPU，而Microsoft提供支持x86体系的操作系统，利用各自的优势在桌面应用构建了稳固的Wintel产业发展环境，ARM公司也与Google公司在移动终端领域构建了ARM-Android体系，形成了较强的竞争力。一个芯片生态系统的培育与发展需要时间积淀，也需要此生态链中各方的协同。因此集成电路对综合科技工业基础和产业生态环境提出很高的要求。
我国集成电路市场有内在缺陷
市场话语权把握不足有碍芯片国产化。仅凭市场驱动难以实现芯片国产化。
市场话语权把握不足有碍芯片国产化。我国大陆集成电路市场约占据全球57%，是全球最大的集成电路市场。但市场量与市场话语权不同，从集成电路实际消费看，我国大陆集成电路市场的很多话语权并不掌握在大陆企业手中，很多进口的芯片是用于跨国公司在国内的整机组装，返销国外。量大面广的芯片产品如CPU、存储器等牢牢被国外企业垄断，个性化消费的兴起也难以支撑芯片销售“上规模”，仅凭市场驱动难以实现芯片国产化。
“投机”环境不利于吸引民间资本进入集成电路领域。集成电路产业投资大、回报期长且风险高，基于对未来政策的不确定性和自身的不安全感，我国民间资本更倾向于快餐式项目。特别是在国内物价上涨较快、部分城市生活成本增大、投机盛行的情况下，实体型产业获得投资减少。工程技术人员生存压力较大，内心浮躁，更倾向于追求短期利益。因此社会大环境不利于集成电路产业发展，仅凭民间资本难以撬动该领域的投资。
内外因夹击影响我国集成电路技术发展。国内整体创新体系不完善，研发机构活力不足且与产业脱节严重，知识产权保护不力，模仿山寨气氛浓厚，“人人想当老板”的浮躁环境也制约员工的持续投入。发达国家或地区则通过瓦森纳协议等限制对我出口先进的集成电路技术、产品和设备，只能对我出口低两代以上的技术和生产线装备。国外先进企业也利用先发优势，编织密集的知识产权保护网，阻碍我国集成电路工艺与全球接轨。
集成电路生态系统尚显脆弱。我国集成电路产业起步晚，一直处于跟随状态，产业的发展主要是在别人定义好的游戏规则下，利用已有的生态体系发展。如国产CPU，由于起步较晚，研制历史只有十多年，性能尚显不足，生态链上的软件及整机企业对国产CPU还存在诸多质疑，真正走向市场的时间还不长，生态系统建设困难重重。特别是在消费电子发展周期越来越短的情况下，培育自身的生态系统愈发困难。
我国集成电路产业在国际化发展环境中已经落后于其他发达国家或地区，因此仅凭市场化运作难以实现追赶，政府必须介入，才能助力产业超越。
我国集成电路产业需创新发展
集成电路产业发展必须行政和市场两手抓，创新市场组织模式和生态模式。
集成电路产业的发展必须行政和市场两手抓，一方面通过政府力量大力推进集成电路基础设施建设，另一方面创造良好发展环境，培育市场需求。
创新市场组织模式。成立国家级的集成电路管理机构，以信息安全和内需市场为主要抓手，协调整机和芯片联动协作，构建虚拟IDM产业模式，配对发展。重点发展信息基础设施所需的集成电路芯片和话语权强且内需市场庞大的工业控制、汽车电子、医疗电子等领域的芯片产品。通过财税政策对采用国产芯片的整机企业给予支持。
创新产业基金投资模式。一是支持各环节1-3家龙头企业做大做强，重点支持中芯国际发展先进制程，支持华为、联想等整机企业发展IDM模式；二是支持企业多渠道、多方位的海外并购，目标对象包括IBM半导体、AMD、东芝等企业；三是培育和发展设备、EDA软件等企业，构建安全的产业发展体系。
创新生态模式。一个完整生态体系将是软件+硬件+互联网的发展模式，应充分发挥我国互联网企业的优势，利用互联网企业接近终端的特点抢占接口、标准等话语权，鼓励互联网企业与硬件、芯片企业合作，构建新型生态系统。鼓励集成电路企业进行商业模式创新，敢于用互联网的思维经营管理，以互联网的免费模式抢占IC市场。
创新科技研发组织模式和人才引进渠道。探索研究机构私有化，将研发机构推向市场，吸引民间资本入股，实施企业化管理，吸收国家和企业资金进行科技创新。参照华星光电引进台湾团队实现面板技术突破的发展模式，瞄准全球先进人才，尤其是海外华人、台湾技术团队等，多渠道、多途径且不惜代价引进人才。

IC Insights：2014全球20大半导体厂排名
来源：半导体世界

研调机构IC Insights预估，今年全球前20大半导体厂总营收将达2595.62亿美元，将较去年成长9%。
若不计台积电与联电两家晶圆代工厂，全球前18大半导体厂总营收约2301.74亿美元，年增8%，将与今年全球半导体市场成长幅度相当。
IC Insights指出，今年全球前20大半导体厂营收都将超越42亿美元；其中，8家厂商总部位于美国，日本有3家，欧洲也有3家，台湾同样有3家，韩国有2家，新加坡有1家。