本期导读：省信息经济创业投资基金正式成立；省科技创新平台召开第一小组工作会；矽力杰发明专利成果获中国专利优秀奖；三家IC设计企业被认定“2014年度杭州高新区瞪羚企业”；集成电路产业基金明年将募优先股，总规模将超1,300亿；国家集成电路产业发展咨询委员会成立；中芯国际深圳厂正式投产；IHS：2014全球半导体营收将创4年来新高；抢攻物联网商机　BLE先胜ZigBee一筹

本地要闻

省信息经济创业投资基金正式成立

12月29日下午，省信息经济创业投资基金成立仪式在杭州举行，省委常委、常务副省长袁家军出席成立仪式，并为基金成立揭牌。省政府副秘书长夏海伟介绍基金成立的背景及今后运作的基本思路。
省信息经济创业投资基金初期规模为20亿元，重点支持省内电子信息制造、软件和信息技术服务、应用电子、物联网、大数据和云计算等重点领域的产业化，并兼顾创业类项目。基金由省金融控股公司履行省政府出资人职责，浙江金控投资管理公司负责基金具体运营和管理，将采取“子基金”、“定向基金”、“直接投资”三种方式进行运作，通过市场化手段，在发挥财政资金杠杆作用的同时，形成资金的多级放大效应，力争达到200亿元以上的规模，有效促进全省信息经济发展。在成立仪式上，省金融控股公司与嘉兴市、金华市、台州市、余杭区政府就设立第一批区域子基金签署合作协议书。
省经信委厉敏总工程师和电子信息办负责人参加成立仪式。

省科技创新平台召开第一小组工作会

为进一步推动浙江省重大科技条件平台的建设和发展，省科技厅科技条件与基础研究处于近日在嘉兴组织召开了第一小组2014年工作会，科技条件与基础研究处周锦红副处长等出席。会议由标准信息平台负责人赵志强主持，第一小组19个平台分别汇报了2014年各自的建设进展、亮点工作、2015年工作重点等，并对平台的工作提出了许多建议。集成电路设计平台派代表参加了会议。
周锦红在谈到平台的发展前景时指出，平台工作历史悠久，走过了十年的历程，有许多宝贵的经验和服务创新，今后还需要在抓服务、抓绩效、抓产品。省科技厅将在“服务”上着重考核平台绩效，特别是为中小企业服务的平台，更要加强自我造血机能，保持可持续发展。

矽力杰发明专利成果获中国专利优秀奖

从杭州高新区了解到，日前，中国专利奖评审办公室公布了《关于第十六届中国专利奖授奖的决定》杭州高新区3项专利成果获此殊荣。杭州华三通信技术有限公司和矽力杰半导体技术（杭州）有限公司的发明专利成果获中国专利优秀奖，吉利控股的专利成果获中国外观设计优秀奖。自2009年以来全区累计21项专利成果获奖，其中获中国专利金奖1项。
中国专利奖自1989年设立，是我国唯一得到联合国世界知识产权组织(WIPO)认可的、专门对授权专利的发明创造给予奖励的最高政府部门奖项。评奖标准不仅强调项目的专利技术水平和创新高度，也注重其在市场转化过程中的运用情况。杭州高新区将根据区知识产权扶持政策的有关规定，对获得中国专利优秀奖的专利权人予以奖励。

三家IC设计企业被认定为“2014年度杭州高新区瞪羚企业”

从杭州高新区（滨江）政府获悉，为进一步发挥高成长企业的带动作用，经区管委会、政府同意，认定银江股份有限公司等112家企业为“2014年度杭州高新区（滨江）瞪羚企业”，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司、万高（杭州）科技有限公司、杭州微纳科技有限公司等三家集成电路设计名列其中。
根据杭州市高新区关于支持瞪羚企业加快发展的指导意见，被认定的瞪羚企业在创新投入、发展空间、开拓市场、示范应用、引进人才、融资上市、做大做强等七个方面将得到政府全方位支持。

业界动态

集成电路产业基金明年将募优先股，总规模将超过1,300亿
来源: 路透

今年9月24日设立的国家集成电路产业投资基金，普通股目前已经完成募集，明年一季度将发行优先股，投资进度和投资方向等也已经做出初步安排。
报导引述投资基金发起方之一的华芯投资相关人士透露，大唐电信、中国电信、中国联通、中国电子、武汉经发投、武岳峰资本、赛伯乐投资等七家机构已经通过增资扩股的形式进入投资基金，投资基金普通股已经在12月16日完成募集，实际募集规模为987.2亿元。
投资基金将在2015年一季度发行400亿元规模的优先股。优先股发行对象将主要包括保险等金融企业，完成发行后，基金总规模预计将达到1,387.2亿元，超过此前1,200亿元的预期规模。
投资基金的投资进度和投资方向等也已经有了基本的安排。据透露，2014-2019年为投资期，计划今年安排投资26亿元，今年年底之前投资基金将完成首批2个项目出资，承诺出资23.54亿元，实际出资21.68亿元。2015年计划投资200亿元，2016-2019年分别为240亿元、360亿元、240亿元和134亿元。2019-2024年为投资回收期，2024-2029年基金或有望获得展期。
在投资方向上，投资基金将重点布局集成电路全产业链，并依托骨干龙头企业促进产业资源整合。据介绍，投资基金将以股权投资为引导，推动骨干龙头企业优化治理结构，促进兼并重组，并着力推进企业国际并购。投资基金还将选择投向3-5个产业聚集区，促进产业聚集发展。
12月22日晚，长电科技和中芯国际相继发布公告，投资基金和长电科技、芯电上海（中芯国际子公司）将组成财团联合收购世界排名前列的半导体封装测试公司星科金朋，这标志着国家集成电路基金首批投资正式落地。
今年9月24日，《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》签署，标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。
在国家产业投资基金成立并发力的同时，全国各省市也已着手规划本地区扶持政策，北京、天津、上海、山东、四川、安徽、甘肃等地都已明确集成电路产业发展政策，其中上海拟设立总体规模为100亿的集成电路信息产业基金，联发科技 、中芯国际都参与其中。

国家集成电路产业发展咨询委员会成立
来源:工业和信息化部

为加快落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，国家集成电路产业发展咨询委员会日前正式成立。
该咨询委员会主要负责在《国家集成电路产业发展推进纲要》组织实施过程中，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，提出咨询意见和建议等。
该咨询委员会由集成电路、网络与信息安全、通信、软件、产业经济、金融等领域的专家和企业家组成。
第一届咨询委员会共有37名委员。咨询委员会第一次会议审议并原则通过了咨询委员会工作规则，并就未来市场需求发展趋势、技术演进路线、生态链建设、投资基金运作模式等问题开展研讨。

中芯国际深圳厂正式投产
来源: IC设计与制造

2014年12月17日——中芯国际集成电路有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布其在深圳的200mm晶圆厂正式投产，这也标志着中国华南地区第一条8吋生产线投入使用。同时这也是今年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台后，国内第一条投产的集成电路生产线。
中芯国际到今年第三季度已经连续十个季度盈利，得到了国内外投资者的认可，一年内融资规模超过10亿美元。12英寸28纳米先进技术完成工艺固化，进入客户验证阶段，8英寸图像传感器、电源管理器芯片等多种特色工艺也实现突破。
移动通讯设备的成长和物联网的火热应用，使当下8吋晶圆的市场供不应求。中芯深圳厂在设备和工艺上的投入，确保8吋晶圆的生产达到国际先进水准。中芯深圳项目初期规划建设一条8英寸、0.35-0.13微米、4万片月产能的集成电路芯片生产线。自2014年8月下旬第一批生产设备顺利进驻深圳厂，已完成设备安装，现正式投产。根据计划，今年年底前将会达到每月一万片的装机产能，在2015年底达到每月两万片，后续还将持续扩充产能以满足市场的旺盛需求。产品主要应用方向为图像传感器、逻辑电路和电源管理电路等消费及通讯电子。
深圳是中国最大的电子信息产业基地，汇聚了几百家集成电路设计公司、系统整机及设备企业，销售额超过全国的30%。但其集成电路制造业还很薄弱，制造企业少，且缺乏8吋及以上晶圆制造能力，发展速度跟不上市场需求。中芯国际8吋晶圆厂的投产将弥补深圳集成电路产业链的缺失环节，填补华南地区没有一条8吋以上晶圆生产线的空白。另一方面，深圳林立的集成电路上下游企业，也为中芯国际提供了地缘优势，和客户、厂商之间的联系更为紧密，提供更为便捷高效的服务，帮助客户缩短产品上市的时间。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士出席了当天的投产仪式，他表示：“深圳是中国集成电路产业的重镇，作为国内制造企业龙头，中芯国际的加入将发挥重要的基础性支撑作用，完善深圳的半导体产业链。同时，深圳厂的投产也进一步完善了中芯国际在产能和地理上的布局。我们很期待能与当地的上下游产业链企业合作，优势互补，达到效益的最大化。”

IHS：2014全球半导体营收将创4年来新高
来源：新浪科技

12月24日，研究机构IHS发布最新调查报告，预计今年全球半导体营收将达到3,532亿美元，同比增长9.4%，是近四年来最好的成绩。
IHS指出，今年半导体产业成长强劲，几乎是全面性成长，行业营收可望达到3,532亿美元，为近四年最佳表现。
其中整体表现以内存与闪存(Flash Memory)相关市场产值成长20%最为强劲，显存应用需求持续成长，加上供给面减少，推升产品单价走高；其他产品也成长6.7%，表现稳定，另外IC、分离器件、微控制器等市场，逻辑与数字IC也有不错成长。
前五大厂商排名，依旧为英特尔、三星、高通、美光与SK海力士，产值分别为499.6亿美元、382.7亿美元、192.7亿美元、163.9亿美元、157.4亿美元；第六到第九名分别是德仪、东芝、博通与意法半导体，排名均与去年相同，第十名则由联发科挤掉瑞萨取得。
从营收表现来看，前20大厂商排名，联发科从去年第15名，上升至第十名，营收预计达71.49亿美元，年增涨57.5%，成长率排名第二。而瑞萨营收今年营收仅约69亿美元，同比减少13.3%，排名第11，主要受到日本消费性产品表现相对弱势的影响。
安华高(Avago)今年营收将达到54,23亿美元，年增率高达107.9%，全球排名也从去年的第23名，上升至第15名。
不过IHS表示，联发科与安华高今年都靠并购带动营收大幅增长，靠自身成长最强的则是韩国DRAM大厂SK海力士，产值达157.37 亿美元，年增率23%。

抢攻物联网商机  BLE先胜ZigBee一筹
来源: 新电子

蓝牙低功耗(BLE)抢先卡位物联网商机。蓝牙技术从第四代BLE版本开始，软硬件规格更新速度便不断加快，并朝向IP网状网路架构发展，再加上其在行动市场已有极高渗透率，因而吸引愈来愈多芯片商投入BLE产品开发。现阶段BLE的发展声势已明显压过ZigBee，可望抢赚物联网万物互连设计第一桶金。
意法半导体模拟、MEMS与传感器事业群大中华区与南亚区总监吴卫东认为，BLE具备低功耗传输优势，加上可透过网状网路架构改进不容易扩充节点的弊病，将快速在物联网市场崛起。
吴卫东表示，低功耗设计是构筑物联网环境的第一要素，包括传感器、嵌入式处理器和无线射频(RF)芯片都须朝大幅降低耗电量的研发方向迈进。也因此，蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)遂提出新一代超低功耗的BLE标准，并针对庞大的物联网装置互连需求，加速发展支援网状网路的蓝牙4.1/4.2版规范，以打破既有星状网路拓扑难以扩充及管理多节点的限制。
无独有偶，基于IEEE 802.15.4系列标准的ZigBee联盟亦积极推动网状网路组网方案，而Google与Nest更发起Thread联盟，宣布将采纳802.15.4 规范研拟一套完整的物联网通讯协定标准，使蓝牙和ZigBee两大无线技术阵营的分庭抗礼的局面更加成形。
事实上，蓝牙与ZigBee因技术出发点雷同，在智能家庭、智能照明等应用领域的交战从未停歇。意法半导体资深技术行销经理郁正德指出，针对网状网路架构，现阶段各个标准组织及支持的芯片商还是各自为阵，尚未出现统一标准；不过，蓝牙SIG从4.0版本以来，已投入1～2年时间制定网状网路的自我组网、多跳路由，以及多节点定址和管理技术规范，以及具体应用范例(Profile)，技术成熟度有目共睹，诱使主要芯片商纷纷加入发展行列。
据悉，包括博通 (Broadcom)、Nordic和英商剑桥无线半导体(CSR)(与高通合并案审议中)，以及近期才在蓝牙晶片市场冒出头来的戴乐格 (Dialog)、微芯(Microchip)和赛普拉斯(Cypress)等通讯晶片商，皆已推出或正在开发蓝牙4.0/4.1网状网路软硬体平台。吴卫东也透露，该公司日前也跟进发表蓝牙4.0/4.1网路处理器，并开发相关软件堆叠方案，卡位蓝牙网状网路设计商机。
郁正德更强调，随着硬体平台供应链逐渐壮大，蓝牙SIG也持续扩增网状网路应用范例，包括寻我(Find Me)、智能家电或照明控制、环境温湿度/UV光和心率监控等丰富的具体解决方案，皆属开放性的参考范例，让蓝牙在物联网市场的接受度快速攀升，抢得物联网技术典范转移的先机。
相较之下，同样被看好在物联网领域将占有重要地位的ZigBee，囿于其拓展行动市场成果欠佳，且软硬件设计相对封闭的状况，近来在家庭、穿戴式电子等物联网关键应用市场一路被蓝牙压着打；尽管Google近来投注更多资源力拱相容于ZigBee的Thread技术，但截至目前还未有重大进展，因而也影芯晶片商、系统业者投入发展的意愿。