本期导读：省半导体行业协会等单位共推我省芯片生产线建设；华澜微电子研究院被确定为浙江省企业研究院；微纳科技成为中国下一代广播电视网工作组成员；晟元芯片亮相2014中国移动支付产业年会；2014年中国半导体十件大事；“芯前途”中国芯发展逐步进入正轨；中国卡不能总用外国芯；2014年全球半导体企业销售额排名；关于2015年省信息服务业发展专项申报等事项的通知；关于开展2015年杭州名牌产品预申报工作的通知

本地要闻

省半导体行业协会召开集成电路生产线建设座谈咨询会

1月9日，省半导体行业协会、杭州东部软件园有限公司、杭州云邦数据科技有限公司联合在东部软件园召开建设先进集成电路生产线座谈咨询会，邀请在杭集成电路产业领域部分行业技术专家、企业家以及资金公司的代表参加此次会议。会议围绕国际集成电路产业发展趋势、当前我国集成电路产业发展现状和我省集成电路产业发展现实基础，重点研讨了我省集成电路产业应抓住战略机遇期发展芯片制造业，并就技术路线、工艺定位、投资规模、项目选址、关键人才、资金筹措、争取政府支持等进一步的具体举措进行了探讨。杭州国芯科技股份有限公司王匡董事长、杭州迅能科技有限公司陆志成董事长、浙江中正智能科技有限公司李健董事长，以及中信证券、观韬律师事务所等单位的有关方面负责人参加此次座谈咨询会。

华澜微电子研究院被确定为浙江省企业研究院

最近，浙江省科技厅公布了2014年省级企业研究院建设名单，杭州华澜微科技有限公司与杭州电子科技大学联合组建的华澜微电子研究院名列其中，这是华澜微继获批省领军型创新团队、省重大科技专项后的又一斩获。
省级企业研究院是浙江省贯彻落实创新驱动发展战略，加快建设创新型省份的重要载体，是集聚整合创新要素、组织开展科技创新、支撑企业持续发展、引领行业技术进步的核心力量。

微纳成为中国下一代广播电视网工作组成员

近日，经国家广电总局审核，杭州微纳科技有限公司正式成为广电NGB（中国下一代广播电视网）工作组成员。
NGB工作组是由广电总局牵头，相关企、事业单位和机构共同组建，从事国家下一代广播电视网络的相关应用技术研发工作。杭州微纳本次加入了NGB工作组中的中间件与智能电视操作系统（TVOS）、家庭网、智能终端等专题组，将在行业标准层面从事NGB中间件关键技术、NGB智能电视操作系统关键技术、相关软件系统、相关原型系统、相关系统试验和测试、相关标准建议草案相关研发工作以及相关工程实施和产业化工作。

晟元芯片亮相2014中国移动支付产业年会

12月10日-11日，由中国通信学会主办的“2014中国移动支付产业年会”在北京召开，杭州晟元芯片技术有限公司作为支付安全行业的代表应邀参加此次盛会并做主题演讲。作为本年度业内重要的一次信息对接，此次年会以"共建良好产业生态，引领跨界创新共赢"的主题展开交流和对话，来自三大运营商、中国银联、科研机构、产业链企业的近200人出席该会议。在会上,晟元展示了其最新自助研发的AS533个人支付安全专用芯片、AS300动态令牌（OTP）专用芯片以及AS650手机指纹安全模块。

业界动态

2014年中国半导体十件大事
来源:中国电子报

2014年中国半导体产业大事不断，不仅有一波波的利好政策，从业企业也或是合纵连横，或是潜心耕耘，总体上属于爆发前的蓄势阶段。在2014年即将过去之际，《中国电子报》盘点十大新闻，为读者进行一个大致的梳理。
1、推进纲要发布 产业发展面临新契机
2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布。这是继2000年发布的18号文件及2011年发布的4号文件之后，我国针对集成电路发布的产业政策。《纲要》提出到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元；2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
点评：《纲要》的出台意味着政府下定决心推动集成电路产业发展，实现自主可控，其中最大的亮点是成立国家集成电路产业发展领导小组，加大金融支持力度。
2、投资基金设立 本土芯片产业借势崛起
在工信部、财政部的指导下，9月24日，国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。国家集成电路产业投资基金采取公司制形式，吸引大型企业、金融机构以及社会资金投入。
点评：国家产业基金的问世，有望以千亿元规模撬动地方、社会2～3倍的资金量，以及4～5倍规模的银行贷款，万亿元规模资金将进入集成电路领域，为行业发展注入动力。集成电路作为高资本行业，资金支持十分重要，产业基金的建立有望破解发展瓶颈，为中国本土芯片企业崛起带来契机。
3、英特尔入股紫光、瑞芯 集成电路企业价值大增
9月26日，英特尔公司与清华控股旗下紫光集团有限公司签署一系列协议。英特尔将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资90亿元（约15亿美元），并获得20%的股权。紫光集团将与英特尔携手联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案。此前，英特尔还入股了中国本土主流的平板电脑芯片供应商瑞芯微电子。
点评：这一系列合作协议的达成，一方面显示我国集成电路企业价值不断提高，已经受到国际芯片巨头的重视；另一方面显示我国推进集成电路产业发展的战略性举措取得阶段性成果。我国要想扭转集成电路企业小散弱、融资瓶颈突出、持续创新能力不强等问题，需要大资本、大投入和大战略。
4、长电、华天海外并购 中国将成最大封测基地
长电科技发布公告，将以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市的全球第四大封测企业星科金朋公司。这桩买卖也被称为“中国乃至全球封测业第一大并购案”，如果长电科技此番收购成功，将跻身全球封测代工厂前五。同时，我国另一大封装公司华天科技也将以不超过4200万美元（折算约为2.58亿元），以自有资金收购美国FlipChip International，LLC公司及其子公司100%的股权。FCI公司主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试以及传统塑料封装及测试业务。
点评：封测是中国最有希望先期赶上的产业环节，并购是加快这一进程的有力手段。
5、澜起科技完成私有化 CEC布局信息化生态链
11 月20日，在纳斯达克上市的中国芯片设计公司澜起科技宣布，由上海浦东科技技术投资公司和中国电子（CEC）投资公司合资建立的公司Montage Technology Global Holdings已完成对澜起科技的收购，交易规模约为6.93亿美元，相当于每股收购价为22.6美元。上海澜起科技研发的DRAM缓存控制器芯片成为通过Intel公司认证的2个产品之一，全球市场占有率超过50%，其缓存控制芯片的设计水平处于国际领先地位。
点评：这是展讯与锐迪科之后的又一起并购整合事件。请注意，收购方除了站在台前的浦东科投，还有“电子信息产业国家队”CEC。
6、中芯深圳厂投产 芯片制造进一步提速
中芯国际集成电路有限公司12月17日宣布其在深圳的8英寸晶圆厂正式投产。该厂今年年底前将达到每月1万片的装机产能，在2015年达到每月2万片，全部产能规划为每月4万片。中芯国际深圳8英寸厂是中国华南地区第一条投入使用的8英寸生产线，如果该项目运作成功意味着中芯国际在华南地区完成了设点，其在中国大陆的整体布局也将进一步完善。同时，中芯国际成功制造28nm Qualcomm骁龙410处理器，明年上半年上海厂和北京厂都会进入量产阶段。
点评：这几年中芯国际的步子迈得很稳，在先进工艺取得进展的同时，又在华南落子布局。通过这些布局，中芯国际一步步追赶与国际先进水平间的距离。
7、投资13.5亿美元 联电参股厦门晶圆厂
联电董事会10月通过与厦门市政府及福建省电子信息集团签订参股协议书，联电集团将通过参股方式，从2015年起的5年内投资约13.5亿美元，参股新建于厦门的半导体12英寸晶圆厂。联电表示，此次参股的12英寸晶圆厂，最快将于2016年量产，初期以55纳米及40纳米制程切入，主要从事晶圆代工，锁定通信、信用卡、银联卡等芯片应用，规划最大月产能为5万片。
点评：随着中国大陆集成电路制造业的崛起，我国台湾代工厂“西进”的步伐将加快，只有如此才能在快速增长的中国大陆庞大市场商机中分得一杯羹。
8、华为、展讯新品频发 移动通信成IC突破口
2014 年中国移动通信芯片厂商新品频发，不断拉近与国际先进水平距离。华为海思最新发布的麒麟620智能手机芯片，采用全新ARMv8-A指令集，基于28nm 工艺制造。展讯也在4G芯片领域不断发力，不仅推出了3模LTE调制解调器SC9620，支持 3GPP R9协议Category 4级别，而且支持5模制式的SC9830也有望于年底上市。联芯科技也推出了4G LTE芯片LC1860，采用28nm工艺，完整覆盖TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA和GGE等5种模式和13个频段。
点评：中国不仅是全球最大的手机制造基地，也是最主要的智能手机市场，它的成长，有力地支撑了中国本土移动通信芯片产业发展，有望成为中国IC设计行业起飞的突破口。
9、北斗导航突破应用瓶颈 首颗40纳米Soc诞生
上海北伽导航科技有限公司发布北斗导航芯片“航芯一号”，采用40nm SoC工艺，是北斗多模射频基带一体化的芯片，将于明年量产，进入中兴等品牌手机，并将逐步进入平板电脑、可穿戴设备、车载导航等设备，使百姓能用到更多的北斗导航产品。
点评：这标志着我国北斗导航产业大规模应用瓶颈得到突破。北斗导航芯片国产化提速，对促进产业发展、拉动北斗消费意义重大。
10、首批国产8英寸IGBT达国际先进水平
继国内首条8英寸IGBT专业芯片线在南车株洲投产后，载有首批8英寸IGBT芯片的模块，在昆明地铁车辆段完成段内调试，并稳定运行1万公里，各项参数指标均达国际先进水平，显示IGBT芯片达国际先进水平。2008年，南车时代电气成功并购英国丹尼克斯半导体公司。2012年，株洲所投资15亿元，在株洲建设起国内第一条8英寸IGBT专业芯片线，并于今年6月正式投产。今年10月，自主IGBT模块成功通过功率考核试验，并于当月底装载至昆明地铁1号线城轨车辆上。
点评：作为电力电子装置的“心脏”，IGBT在国家战略中不可或缺。但是，国内IGBT技术起步较晚，发展艰难而缓慢。上述成绩的取得标志着我国功率半导体业取得了良好的开端。

“芯前途”中国芯发展逐步进入正轨
来源: 电子元件技术网

根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造；而美国芯片厂商将是中国市场主要供货商，其次则是三星电子(SamsungElectronics)。中国政府希望能扭转这种局势，在2020年让中国厂商能填补当地半导体需求的五成，以期借着提升国内的半导体产能，在全球智能手机供应链扮演重要角色。
为了达成以上目标，中国要扶植数家营收规模达百亿美元的本土半导体公司，才能达到所需的1,500亿美元芯片销售规模。但目前中国仅有两家营收超过十亿美元的半导体厂商──海思(HiSilicon)以及展讯(Spreadtrum)。
中国打算通过以下的策略来扩充半导体供应量：
在2016至2020年间，投资1,000亿美元建立国内的半导体产业生态系统；这些资金将协助强化中国无晶圆厂芯片业者在IP与产品设计上的竞争力，同时进行工程师人才培育，确保毕业自各大学院校的工程师新鲜人数量足够产业所需。参与投资的包括中国官方投资机构紫光集团(TsinghuaUnigroup)以及上海浦东科技投资有限公司。
建立晶圆厂，目标是在2020年达到每月100万片晶圆的产能；那些晶圆厂将支持内存以及非内存产品的制造，并强调具竞争力的制程技术。合资公司将有可能会是执行此计划的一部分。
中国的每月百万片晶圆产能目标，不包括那些在中国制造芯片的外商；例如在西安设厂的三星、在无锡设厂的SK海力士(Hynix)、在大连设厂的英特尔(Intel)，以及在成都设厂的德州仪器(TI)。
预计在2015年，全球市场上的中国品牌智能手机出货量总计为6.43亿支，而非中国品牌智能手机出货量则为5.94亿支；这种中国本土品牌出货量超越外商品牌的现象，主要是因为中国市场庞大，以及竞争力十足的中国手机品牌销售量在印度、南美等中国以外市场也出现增长。
中国本土品牌业者自行设计、销售智能手机，并在当地委由鸿海等厂商代工生产，下一个阶段就是要让中国本土厂商制造手机用芯片。目前中国芯片厂商已经在生产4G调制解调器芯片以及应用处理器，手机显示器也是在中国本地生产；中国本土的电池供货商也正在扩充产能。
那些中国厂商对推动市场增长都有非常积极的态度，也愿意在当地市场投资并承担风险；这与诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(MotorolaMobility)与黑莓等国际品牌大不相同。目前智能手机市场竞争的主角是苹果、三星与中国本土品牌，其他战争可能也会开打，但通过有效率的规划以及整合，将为中国半导体带来实际的正面影响力。
整体看来，中国在维持对低成本的关注之同时，正经历往更高阶技术的转移；中国的汽车、基地台、服务器等产品供应链持续增强，LED照明设备生产也处于高增长状态。虽然中国还需要许多努力才能达成其目标，但当地有态度坚定的创业环境、以及来自政府的强力资金支持，未来发展不可小觑。

中国卡不能总用外国芯
来源: 长沙晚报

磁条银行卡“换芯潮”已至。根据央行规定，从2015年起我国将逐步停发磁条银行卡，并以更加先进的金融IC卡进行替代，目前各地已陆续开展“磁条卡换芯”工作。业内预计未来几年我国每年新投放的金融IC卡数量可达数亿张。
据央行数据显示，目前我国市面上的纯磁条银行卡保有量高达34亿张，就算这些磁条卡中只有一半会更换成芯片卡继续使用，那也将是一个巨大的市场需求。可令人憋屈的是，面对如此巨大的“蛋糕”，中国企业的机会却少之又少。因为国内金融IC卡芯片市场早已被国外巨头高度垄断，仅荷兰恩智浦一家公司就占据我国超过95%的市场份额，剩余市场也被德国英飞凌与韩国三星等国际巨头瓜分。
那么，是什么原因让中国企业在芯片市场竞争中处于如此劣势呢？不可否认，我国芯片产业起步晚，确实影响了它对市场的前期占领。但过去几年间，我国金融IC卡产业化水平迅速提高，已具备自主设计、生产、检测、应用的大规模产业化实力，目前多款国产金融IC卡芯片已通过了国际认可的EMV标准认证，完全有能力参与IC卡产业的市场争夺。问题是，国内银行业故意抬高了“门槛”，要求国内金融IC卡芯片必须通过CC(通用准则)认证，但基于国家安全考虑，我国并未成为CCRA(通用评估准则互认协定)成员国，这就导致我国产业界在通过国际CC认证时屡遭刁难，国内现在除了极个别企业研发的IC卡芯片通过CC认证，其余都被拒之门外。这直接导致了国内芯片失去了与国外芯片同台竞争的权利。再加之国外芯片产业起步早，在成本上占有优势，国内芯片自然只能眼望着巨大的市场，却无能为力。
站在商业银行的角度，谁的芯片价格便宜，获得的认证多，我就用谁的，这一点没错。问题是，国内商业银行忽视了一个最关键的问题，中国“卡”如果一直使用外国“芯”，那安全将会受到严重威胁，一旦这些外国“芯”被别有用心者暗中设计“后门”，后果将不堪设想。我们在计算机操作系统上早已吃过大亏，这样的教训怎能忘记？所以，国内商业银行决不能只顾眼前利益，为了少花几个钱，甚至心怀“外国月亮就比中国圆”的媚外心理，不给国内芯片任何机会。而应从国家安全的大局出发，尽快拆除“IC卡芯片必须要通过CC认证”这样的不合理门槛，让国内芯片顺利参与竞争。事实上，银行及客户根本没必要担心国内芯片卡的安全，截至2013年，我国已累计发放二代身份证12亿张、社会保障卡6.29亿张，全部使用国产芯片，这是最好的佐证。
作为政府相关部门，也应在不违反市场“游戏规则”的前提下，出台一定的措施，包括奖励制度，推动国内银行推广使用国产芯片，让大部分中国卡都能用上中国“芯”。我们现在有这个技术条件了，不能再让自己的银行卡安全捏在别人手中。

2014年全球半导体企业销售额排名
来源：国际电子商情

美国市场研究公司Gartner今天发布初步报告称，2014年全球半导体销售额为3398亿美元，较2013年的3150亿美元增长7.9%。根据 Gartner的统计，排名前25的半导体企业合并销售额同比增长11.7%，超过行业整体水平。这些企业占行业总销售额的72.1%，较2013年的 69.7%略有提升。
“作为一个整体，DRAM厂商超过了半导体行业的其他领域。这延续了2013年的趋势：由于供应不足及价格持续稳定，2014年的DRAM销售额实现31.7%增长。”

Gartner 研究副总裁安德鲁•诺伍德(Andrew Norwood)说，“2013年，包括ASIC、分立器件和微元件在内的关键设备领域都出现销售额下滑，但这些产品在2014年都转而实现增长。不过，这些产品的增长速度都不及存储芯片，后者2014年增幅高达16.9%。不计存储芯片销售额，剩余半导体市场的增幅为5.4%，但这仍然远好于2013年的0.8%。”在经过了两年的销售额下滑后，英特尔2014年恢复增长，增幅达到4.6%。该公司2014年重组为五大业务部门，数据中心集团仍是其最稳定的部门。英特尔2014年将实现4000万枚的平板电脑处理器出货目标，但这些处理器的折扣都很高。在PC领域，英特尔仍在从AMD手中夺取份额，Gartner预计，英特尔的笔记本和台式机平台数量较之于2013年都将实现增长。英特尔连续第23年成为全球第一大半导体厂商，2014年的份额为15.0%，略低于2011年峰值时期的16.5%。
除了英特尔外，排名前十的厂商还包括三星电子(10.4%)、高通(5.6%)、美光科技(4.9%)、SK海力士(4.7%)、东芝(3.4%)、德州仪器(3.4%)、博通(2.5%)、意法半导体(2.2%)、瑞萨电子(2.1%)。
“在 2013年出现10.1%的下滑后，我们发现2014年的传统PC领域恢复产量增长。”诺伍德说，“智能手机市场仍然表现不错，产量增长约为34%，略低于2013年的39.5%。但仍然在从高端手机大幅向实用型和基础型智能手机转变。然而，平板电脑生产去年经历了大幅放缓。”
诺伍德接着说：“DRAM销售额将在2014年突破460亿美元，创历史新高，超过1995年创下的记录。然而，从总的半导体市场份额来看，DRAM 2014年约为13.5%，仅为1995年27.9%的一半。”
SK海力士和美光科技从存储市场的强劲表现中获益最大，在排名前10的厂商增幅最为强劲。得益于DRAM市场的繁荣，SK海力士实现了历史上第二强劲的年度营收增长。DRAM占到该公司总营收的80%。
得益于41%的大幅增长，美光科技2014年的排名上升一位。该公司2013年对尔必达的收购帮助其成为2014年排名前25的半导体厂商中增速最快的一家。美光科技的DRAM业务表现略逊于整体DRAM，原因是该公司将Fab 7(之前的Tech Semiconductor)从DRAM转向NAND，以便平衡收购尔必达之后的产品构成。这一转变改善了DRAM市场的整体供需平衡，但却导致其同比增速略有放缓。2014年，DRAM在美光科技总营收中占比不到70%，NAND闪存芯片占比略低于30%。
大型半导体厂商在2014年开展的并购活动远多于2013年。其中最重大的交易之一是Avago Technologies对LSI的收购，这也帮助其首次跻身行业前25位。晨星半导体也终于完成了与联发科的合并，ON Semiconductor收购Aptina Imaging。与此同时，英飞凌对International Rectifier的竞购尚未完成。针对并购活动对数据进行调整后，排名前25的厂商实现10.0%的增长，剩余厂商增幅为2.6%。

通知公告

1、关于做好2015年省信息服务业发展专项项目申报和项目库建设的通知
请见杭州高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn/《通知公告》栏。
2、关于开展2015年杭州名牌产品预申报工作的通知
请见杭州高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn/《通知公告》栏。