本期导读：2014年全年中国集成电路产业运行情况；中国IC设计业现状及其增长潜力市场分析；2015年中国集成电路产业发展十大趋势预测；为什么中国IC市场越来越受到全球的强力关注？；物联网方兴未艾 芯片制造商竞争趋白热化；外媒：高通不打算交罚款 拟抗辩中方垄断案指控；省经信委关于开展2015年省级工业设计中心申报通知；关于2015年省“守合同重信用”单位申报认定工作的通知；关于组织申报第十七届中国专利奖的通知；关于征集2015年杭州市科学技术进步奖申奖项目的通知

业界动态

2014年全年中国集成电路产业运行情况
来源：CSIA

根据中国半导体行业协会统计，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，同比增长20.2%。其中，设计业增速最快，销售额为1047.4亿元，同比增长29.5%；制造业受到西安三星投产影响，2014年增长率达到了18.5%，销售额达712.1亿元；封装测试业销售额1255.9亿元，同比增长14.3%。
根据海关统计，2014年中国进口集成电路2856.6亿块，同比增长7.3%；进口金额2184亿美元，同比下降6.9%。出口集成电路1535.2亿块，同比增长7.6%；出口金额610.9亿美元，同比下降31.4%。

中国IC设计业现状及其增长潜力市场分析
来源:中国电子信息产业网

市场研究机构IC Insights最新报告称，中国IC设计企业在2014年全球前五十无晶圆厂IC供应商排行榜上占据9个席位。这9家厂商包括海思、展讯、大唐微、南瑞智芯、华大、中兴、瑞芯微、锐迪科、全志。而2009年只有1家企业入围，这表明中国无晶圆厂IC产业确实成长显著。
IC Insights 表示，中国的无晶圆厂IC设计业规模相对仍然较小，其2014年营收总计缩虽仅占据前五十大无晶圆厂IC业者总营收(约805亿美元)的8%，不过中国的无晶圆厂IC设计业成长显着，中国厂商在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中的市占率，是欧洲与日本业者总和的两倍。而美国公司在 2014年全球前五十大无晶圆厂IC业者中占据了19个席位，在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中占据64%的比例；至于日本业者营收在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中仅占据1%比例，包括韩国在内的其他地区国家市占率则为6%。
上述9家中国入围企业中，有5家都聚焦于目前最热门的智能手机市场。当然，这些年智能手机终端产业确实增长迅速，也为中国IC设计提供了发展空间和机遇。但我国拥有的是全球最大的信息消费市场，每年进口集成电路产品超过2000亿美元，对IC产品有全方位需求。这表示我国IC设计企业创新开拓能力仍严重不足。进一步分析还能发现，我国IC设计企业虽在移动通信芯片领域取得了一定进展，但在PC和服务器用CPU、存储器、FPGA和DSP等通用大宗战略产品上的建树依然不多，对外依存度高。移动通讯芯片领域也存在产品同质化严重，大量采用国外IP核，设计企业广泛依靠代工工艺、EDA工具和设计服务实现产品进步，基础能力不强等问题。
当然，这些年的发展也为中国的设计企业提供了一定的经验，即依托强大的终端产业、贴近市场需求、快速更新产品、提供整体解决方案，以应用引领和高效服务，超过竞争对手，赢得客户订单。
中国IC市场一直表现出旺盛需求，增长超过了世界IC市场的平均增长速度，蕴涵着巨大的市场机遇。这里罗列一些设计企业应抓住的具有增长潜力的市场。
除移动终端市场外，企业和政府都出现了庞大的待处理数据量，仅存储它们就是一个巨大的市场机遇。云计算和大数据也是不可忽略的市场。中国物联网2014年的产业规模超过5000亿元，未来还将有很大的增长空间。与物联网相关的产业机遇也很多，不仅是传感器，还包括识别芯片等，因为物联网的发展需要上游产业的支撑。中国半导体产业是从家电、消费类产品配套起家的，现在则到了给工业配套的时候。随着智能工业的发展，对传统工业的改造，大到工业自动化，小到发动机，以至未来前景广阔的3D打印，都拥有庞大的市场潜力。智能医疗包括两个市场方向：大型医疗设备仪器，便携式医疗电子、可穿戴设备。目前可穿戴设备应用的规模还不是很大，预计2015年大概在20亿～30亿元。然而，中国拥有庞大的人口基数，智能手表、计步器都将有巨大的潜力。
此外还有智能电网、汽车电子、安防监控、信息安全、智能卡等潜力市场。汽车市场或许进入比较难，但是中国已是汽车制造大国。汽车电子系统有近5000亿元的市场规模，未来将超过7000亿元。汽车的安全性、车联网……都大有可为，这也是中国企业不应当错失的。

2015年中国集成电路产业发展十大趋势预测
来源：SMIC-ASIC

1月20日“2015中国电子信息产业年会——趋势前瞻与政策解读”在京成功举办。本届年会由工业和信息化部赛迪研究院主办，赛迪智库、赛迪顾问、中国电子 报社承办。年会全面分析了2015年电子信息产业面临的机遇、挑战，发展重点和前景，发布了“2015中国集成电路产业发展十大趋势”。
趋势一：中国IC市场仍将引领全球增长
2014年中国集成电路市场规模超过1万亿元，增速高于全球市场。受多样化应用的驱动，市场规模仍将持续保持高速增长的态势，达到1.2万亿元，占全球集成电路市场半壁江山，同比增长将超过10%，远超全球3%的增速，继续成为引领全球集成电路市场增长的火车头。国际市场竞争加剧，国内政策、资金环境改善都将促使全球产业格局发生改变，在旺盛的市场需求带动下，技术、资金的转移加速，我国集成电路产业迎来新的发展机遇。预计2015年，国内产业销售收入将 达到3500亿元，年平均增长率达到18%。
趋势二：中国IC企业开始步入全球第一梯队
中国IC企业实力不断增强。海思从2012年开始已是中国最大的设计企业，成为中国集成电路产业的领头羊，2015年有望跻身全球 Fabless Top10。此外，紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内IC企业的巨头；2014年年底，长电科技联合国家集成电路产业投资基金、中芯国际子公司芯电上海共同出资收购全球第四大半导体封装测试企业——新加坡星科金朋，若能顺利完成收购，将毫无疑问进入封装产业全球前五。综合来看，在国内整机市场增长的带动下，2015年中国IC企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯队。
趋势三：产业基金引领IC产业投资热潮
随着国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合。目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。针对基金重点投资芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业的规划，我国为打造出自主品牌IDM或虚拟IDM，预计2015年起的五年将成为基金密集投资期，从而带动行业资本活跃流动。随着产业投资基金首批项目的正式落地，这个旨在拉动中国集成电路芯片产业发展的基金，未来10年将拉动5万亿元资金投入到芯片产业领域。
趋势四：中国将成为12寸IC生产线全球投资热点区域
高产能、低成本将是未来集成电路代工厂竞争的关键，因此制程线宽的缩小和晶圆尺寸的进一步增大将是未来集成电路的发展趋势。2014年我国12寸晶圆厂占 全球12寸晶圆厂产能比重为7%，产线主要有十条，其中四条为外企投资设立，分别为海力士（无锡）、英特尔（大连）和三星（西安）。面对国内IC设计业者 崛起，2015年需要强而有力的晶圆代工支持，国内中芯国际和华力微电子等代工厂急需扩充产能，建设新的12寸晶圆厂。同时，随着物联网、可穿戴设备市场 的兴起，台积电、联电、格罗方德等代工大厂都将抢占中国市场，加紧在中国的产线布局，投资12寸生产线。
趋势五：12寸晶圆将正式实现“Made in China”
12寸晶圆代表当今半导体材料的先进水平，目前主要被国外企业垄断。国内市场的12寸晶圆主要从国外进口。然而中国集成电路电路市场逐渐扩大，占据全球半 壁江山。特别随着国内集成电路制造企业持续投入、国际企业在国内大规模建厂，国内市场对12寸晶圆的需求将成爆发式增长。12寸晶圆市场需求巨大，预计 2015年接近全球晶圆总产能的六成。国内企业在市场需求的驱动下，结合已有的研发制造基础，有动力推进12寸晶圆量产。同时，国际企业在贴近市场的准则 下，也有望在中国投资建设12寸晶圆厂。这将使得原材料缺口得到一定程度的缓解。
趋势六：中国集成电路制造工艺将跻身国际主流水平
目前国际主流先进制造工艺为28nm工艺，占据了约四成的市场份额。中芯国际的28nm制造工艺历经三年的研发，技术积累深厚，申请了多项相关专利技术以 及100多项IP，已可提供包含28nm多晶硅和高介电常数金属栅极制造服务。此外，2014年7月，高通和中芯国际展开合作，并在12月宣布成功制造 28nm高通骁龙410处理器。预计经过一段时间的试运行和测试之后，2015年28nm制程芯片将在中芯国际的开始大规模量产，预示着我国集成电路制造 工艺将跻身国际主流水平。
趋势七： 4G“中国芯”将取得重大突破
2014年是中国的4G元年,下半年4G手机市场迎来爆发性的增长，全年中国4G手机出货量将接近1亿部。在中国4G手机终端火爆增长的背景下，国内主流 设计企业瞄准市场，纷纷推出4G芯片，2014年更是成为中国4G芯大举发展的一年，如海思推出了麒麟系列高端应用处理器应用于华为的旗舰机型，联芯推出 LC1860 4G智能手机芯片，展讯也推出SC96系列4G芯片。在绝大部分国产手机芯片支持4G的趋势下，2015年，预计搭载中国芯的4G手机有望占据国内20% 市场。
趋势八：芯片国产化替代进程将在多行业取得突破
2014年，国产芯片在多个行业应用中取得了突破。高铁领域，自动控制和功率变换的核心芯片IGBT芯片实现国产化；金融卡领域，大唐微电子的金融卡芯片 已经通过农业银行、光大银行等银行测试；4G领域，华为海思、联芯等的4G平台在下半年开始进入市场；智能硬件领域，国芯科技的数字电视芯片、华为的机顶 盒和智能网关芯片等产品市场占有率稳步提高。2015年，在国家重点支持集成电路国产化的形势下，随着国内企业技术的进一步成熟，国产芯片将在更多的行业 应用中占有一席之地，尤其是涉及信息安全等领域的高端芯片的国产化替代进程将进一步加速。
趋势九：智能终端与汽车电子仍将是推动中国IC市场发展的主要动力
云计算、大数据技术的进步推动物联网、移动互联网不断改善用户体验，逐渐深入人们的日常生活。智慧城市的各种项目不断落地，带动能源管理、城市安全、远端 医疗、智慧家庭、智慧交通等相关应用领域对IC芯片的需求不断提升。行业预估2015年全球联网设备使用量将达49亿部，比2014年增加30%。智能手 机、可穿戴设备、智能家电对各种低功耗、小尺寸芯片需求快速攀升，汽车电子超过10%的复合增长率以及国内巨大的消费市场都表明智能终端、汽车电子将是推 动国内IC市场发展的主要动力。
趋势十：IC行业的专利争夺将愈加激烈
大多数的中国半导体厂商存在专利短板，在发展的过程中缺少技术积累，长期充当生产者的角色。2014年，受益于高通对中兴、华为等老牌手机厂商的反向专利 授权，小米、魅族、VIVO、OPPO等新兴手机厂商在国内市场迅速崛起。但是专利的缺失严重阻碍了国产手机的海外扩张，同时高通接受反垄断调查、中兴华 为向国内其他厂商发专利侵权律师函、小米手机在印度遭禁等事件发生，使得行业对知识产权的重视程度不断提高。预计2015年，随着高通专利保护伞的逐渐消 失，国内芯片专利争夺将愈加激烈，更多芯片厂商在国内外市场都将面临知识产权困局。

为什么中国IC市场越来越受到全球的强力关注？
来源：这个电子报

目前中国承担着“世界制造工厂”的角色，据2013年统计中国生产了11.8亿台手机，占全球的74.7%，及3.54亿台PC，占全球的86.6%，以及1.38亿台彩电，占全球的52.3%。
而中国的消费市场十分巨大，据2013年统计，共销售8100万台PC，3.75亿支手机，2000万辆汽车及5600万台彩电。
因此据IC Insight统计，中国是全球最大的IC消费市场，2014年真正在中国消耗的IC达约1000亿美元。业界总是传说中国年进口IC达2300亿美元，实际上其中大部分是来料加工贸易，最终产品出口，所以这些IC在中国走过了一个循环。
IC Insight统计的消费1000亿美元。其中通讯用逻辑芯片20.3B美元，占全球市场的54%；DRAM为17.9B，占比38.4%；模拟芯片17.6B，占比37.9%；其它逻辑芯片15.6B，占30.2%；MPU为13.6B，占比22.6%；NAND闪存为6.8B，占比28.2%；MCU为5.0B，占比31.4%；其它IC为2.1B，占比30.8%，总计市场为98.9B美元，占全球IC消耗的34.2%。（以上统计的全球占比，仅指IC部分，而未计分立器件在内）。
尽管中国半导体业暂时落后,然而在中国政府近期的不懈努力下，它的各种表现让全球刮目相看。如据IC Insight的看法，比较日本与中国半导体业在全球半导体市场中的占比，在2009年时日本占16%,中国占27%,到2014年时日本下降至9%,而中国上升至34%。预计到2019年时,日本可能占比仅7%,而中国可能上升至40%。所以中国的IC市场己成为全球芯片制造商争夺的焦点。

物联网方兴未艾 芯片制造商竞争趋白热化
来源: 电子信息产业网

据国外媒体报道，物联网还没有真正进入消费者视野，但是相关芯片制造商已经为争夺这一还未出现但潜力巨大的新市场加紧备战。
所谓物联网就是连接更多的设备和对象到互联网的想法。这一概念在本月初的消费电子展上几乎无处不在。几乎每一家媒体多少都会提及“物联网”的概念，以及它改变人们与各种产品交互方式的可能。
目前，还是需要大量的工作，才能使这一概念变成现实，但是这并没有阻止芯片制造商早早进入这一新兴市场，他们都在争抢物联网世界的领导地位。而且各大芯片制造商都拿出真金白银，投下巨资。只为在这一市场奋力一博。那些成功的芯片制造商将能够主宰一个全新且利润丰厚的市场，而那些落在后面的制造厂非常有可能会再也无法翻身。正如Gartner分析师Alfonso Velosa所说的那样，“目前的状态很有趣，因为我们正处在一场地盘争夺战之中。”
物联网目前有很多不同的定义，定义从增加网络智能到将几乎所有设备进行联网。物联网概念横跨几十个行业，从智慧城市到车联网再到健康穿戴技术。
另外，物联网也吸引了不少重量级参与者。苹果正在悄然推进其HomeKit智能家居平台。谷歌旗下的Nest公司已经推出了数个物联网设备，具有自学习能力的温控器和烟雾探测器，可以将信息随时随地的发送到用户的手机。三星已经宣布在2020年之前它将把旗下的所有产品联网，其中包括8月份推出的智慧门锁和漏水传感器。随着物联网设备的激增，这些设备将能够相互沟通，自动化大部分家庭、办公室或工厂中的工作。
对芯片制造商的观察能对物联网市场的争夺起到管中窥豹的作用。因为芯片制造商所提供的处理器、射频芯片和内存芯片是未来开发整个物联网市场的基础，可以用来了解未来的物联网世界。
应对物联网的挑战
许多芯片制造商的高管表示，物联网的研发更多是在已有基础上进行改变，他们可以出售现有技术到新的产业。
进入新领域的好处是巨大的。目前某些电子设备，比如个人电脑和平板电脑的销售都面临着挑战。根据IDC的研究，物联网市场规模预期在2020年前将以每年13%的速度增长，达到3.04万亿美元，届时将连接数十亿个设备。
各大公司进入这一市场的策略大有不同，每个公司都试图利用自身优势来争抢市场份额。作为世界上两个最大的芯片制造商-英特尔和高通都在数个物联网领域投下赌注，包括基础设施建设、车联网和智能家居，以期在新市场获得立足点。
作为在个人电脑芯片领域领先的英特尔，已经聚焦在可穿戴设备领域。该公司与服饰配件制造商-Oakley和Fossil合作设计了新产品。英特尔在CES主题演讲中的亮点是一款纽扣大小的芯片Curie，专为可穿戴设备设计。
高通公司作为领先的智能手机芯片制造商则将重点放在移动领域，利用其移动通信专业进军医疗保健和车联网市场。高通产品经理Raj Talluri表示，“物联网概念很宽泛，但它可以分成几大类，比如智能家居和可穿戴设备。所以，如果你以这种概念为物联网做开发，它实际上就没那么宽泛了。”
不过这种全面出击的战略只适合大型企业。利用它们规模效应，他们可以去尝试很多领域，同时却不用担心对每个领域的投入不够。也许他们并不能赢得所有的领域，但多管齐下的策略至少会让他们胜出的可能性增加。
但更多的中小芯片制造商都采取了更有针对性的做法。Broadcom希望利用其在机顶盒领域的霸主地位，帮助有线电视公司重塑这一设备，成为智能家庭的中心节点。而以PC图形处理芯片闻名的Nvidia公司，则将目标放在了智能汽车领域，希望提供车联网和自动驾驶功能。
一些物联网领域的领导者还包括在微处理器领域多有建树的公司，这些公司提供了用于物联网的功能简单且廉价的处理器 。这些公司包括爱特梅尔(Atmel)、飞思卡尔和德州仪器公司。英特尔和Nvidia公司这样的公司更关注的是先进的产品，如汽车和智能手表。而这些微处理器厂商则可以将他们的产品打入各种新的产品 - 比如车库门开关，照明灯等更贴近消费者日常生活的领域。
此外，由于微控制器已经存在于很多不同的领域 - 从条码扫描仪到锅炉控制系统，这帮助他们获得了应对各种客户丰富的销售经验，使它们非常适应物联网的发散性。
Atmel公司高管Reza Kazerounian表示，“我认为微控制器厂商处在最佳位置，不仅具有广泛的产品基础，还有广泛的客户基础，这使像Atmel一样的公司处在进可攻退可守的位置。”
任何人都可以成为物联网的参与者
有很多方法进入物联网领域，它仍然是一个新兴市场。目前还没有任何一家公司可以垄断任何领域。这使得物联网对所有人敞开了怀抱。
行业分析师表示，为了赢得市场厂商需要覆盖处理器、传感和通信的广泛技术组合，以及将这些技术结合在一起的协议，最后还要保证产品服务的安全性。这些公司还需要自己创建中枢节点产品或找到类似产品进行合作，以连接所有的设备。目前两个通用的中枢节点产品就是智能手机和无线路由器。
因为目前没有一个芯片制造商拥有所有这些要素组合，分析师预测收购和合作将是未来物联网产业的主流，以提供更完整的物联网产品和服务。目前这一趋势已经显现，高通去年支付25亿美元收购了英国芯片制造商CSR。这笔交易将使高通公司加强其在蓝牙、无线连接等物联网关键技术上的能力。即便如此，物联网领域的领导者们要在几年之后才会真正出现。
目前对于芯片制造商来说，好消息是物联网的大潮会让每一家公司都获得一定的成长，至于谁会成为物联网时代的弄潮儿还需要时间的检验。

外媒：高通不打算交罚款 拟抗辩中方垄断案指控
来源: 参考消息网

外媒称，当美国芯片制造商高通[微博]公司因违反中国反垄断法而可能面临10亿美元罚款的时候，该公司采取了一种异常的策略：为自己抗辩。这被认为是不同寻常的举动。
据英国《金融时报》网站1月25日报道，一位北京律师说：“多数企业只希望交罚款了事，然后继续前行。从理论上说它们可以申诉，但为什么要让自己的处境变得更糟呢？”
在裁决即将下达之际，这一闭门程序成了外交和含蓄威胁的对象。此案曾因国家媒体抨击该公司的明星专家而短暂进入公众视线。
不过这起官司输赢的影响实在太大了：它有可能改变全球智能手机专利制度的格局。
高通正在受到中国国家发展和改革委员会的调查。发改委是中国权力巨大的中央计划机构，拥有令人生畏的名声和“即使不是百分之百、也相当接近于此的”(另一位律师语)胜率。
报道称，这是一场高通输不起的官司。该公司可能被处以的罚款过于沉重，高达其在华收入的10%，但真正的风险是北京可能会迫使高通降低3G和4G智能手机的高昂专利费用，从而使该公司可能面临来自其他市场的类似要求。市场研究机构盛博公司资深行业分析师斯泰西•拉斯贡说：“这对他们的业务模式将会是毁灭性的。”
反垄断执法由三个部门分工负责：发改委的职责限于对价格垄断的调查，国家工商总局负责不涉及价格的案件，而商务部则负责审查并购事宜。

通知公告

1、转发省经信委组织开展2015年省级工业设计中心申报工作的通知
请见杭州高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn/《通知公告》栏。
2、关于开展2015年浙江省工商企业信用“守合同重信用”单位申报认定工作的通知
请见杭州高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn/《通知公告》栏。
3、关于组织申报第十七届中国专利奖的通知
请见杭州高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn/《科技信息》栏
4、关于转发征集2015年杭州市科学技术进步奖申奖项目的通知
请见杭州高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn/《科技信息》栏