本期导读：矽力杰、士兰集成产品入选“中国半导体创新产品和技术”；华澜微布局全球存储芯片市场 老练稳重收购Initio；我国集成电路产业面临的问题、挑战和发展途径；年增60%，实现南京集成电路产业“跨越式发展”；去年美半导体出口额418亿美元；陆资参股台湾IC设计 可能在520前开放；关于组织申报浙江省高端装备制造业骨干企业的通知；关于开展信息经济重点培育企业重大建设项目申报的通知；关于开展2016年省电子信息业百家重点企业申报工作通知；高新区金融服务中心开展知识产权融资主题培训活动的通知；关于开展2016年杭州名牌产品预申报工作的通知；关于开展2016年新认定国家高新技术企业预申报工作通知

本地要闻

矽力杰、士兰集成产品入选“中国半导体创新产品和技术”

从中国半导体行业协会获悉，“第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术项目”评选活动结果于日前公布，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司的“高效率的LED驱动电路及驱动技术”入选集成电路产品和技术类；杭州士兰集成电路有限公司的“高压IGBT电力电子器件20N60PD/40N60NPFD/20N120NPTFD系列”入选分立器件(半导体功率器件、光电器件)、MEMS类。
中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报共同举办的“第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术”项目评选活动，经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，评选出53项创新产品和技术。参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术、分立器件(半导体功率器件、光电器件)、MEMS、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。
“中国半导体创新产品和技术项目”评选活动每年举办一次，入选企业产品和技术必须具有创新性和先进性，拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，在产业化方面取得一定进展。矽力杰半导体技术（杭州）有限公司、杭州士兰集成电路有限公司的产品入选“中国半导体创新产品和技术项目”充分证明了企业的技术实力以及在各自技术领域的突出地位。
2016年3月24-25日，在北京亦庄举办的“2016中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业创新大会”上将举行颁奖仪式。

华澜微收购Initio布局全球存储芯片市场

2016年新春伊始，杭州华澜微(Sage Microelectronique Corp.)宣布，已经与芯片厂商Initio Corporation(原中文名为晶量半导体)签订了收购协议。根据收购协议，华澜微将获得Initio桥接芯片的完整产品线，以及该公司积累20余年的全部技术、相关知识产权、商标、品牌等高价值资产。
在完成对Initio的收购之后，除整合Initio多条桥接芯片产品线之外，华澜微将成为业内少有的拥有SATA、USB接口实体层技术及相关专利认证的公司，极大的提升其在下一代SAS/SATA接口及固态存储接口领域的话语权与产品技术实力。
成立于1994年的Initio是老牌存储及接口芯片供应商，擅长桥接（Bridge）芯片控制器类产品，是全球颇具声望的桥接芯片半导体公司。该公司专注于高速传输接口控制技术，包含SATA, USB以及其他高速接口技术，客户范围极广，涵盖包括WD、希捷等在内的业界主流光盘设备与硬盘供应商。收购完成后，Initio原有的客户资源，更将帮助华澜微加速进入全球固态存储市场的进程。
华澜微近年来战略性的将公司发展方向从原有的固态存储芯片供应商以及存储模组厂，转变为具有多重高速传输接口技术的存储解决方案供应商。这也正是此次针对Initio收购的关键目的所在。
近年来，华澜微获得了领先于同行业的高速发展，公司成立仅四年之后，即顺利挂牌新三板（OTC）（#834203），显示出了主要资本市场市场的广泛青睐，此次针对Initio的收购，显示出了公司力图扩张业务，进一步渗透全球市场，稳步推进战略布局，“成为业界新一代存储芯片公司标杆”的雄心。

业界动态

我国集成电路产业面临的问题、挑战和发展途径
来源：中国战略新兴产业杂志

当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期。从世界集成电路产业版图演进的趋势来看，市场在向我国集中，产业的未来也必将向我国集中，为我国集成电路产业实现赶超提供了千载难逢的机遇。
加快发展集成电路产业，对加快我国工业转型升级和“互联网+”变革，实现“中国制造2025”的战略目标，具有重要的技术和产业支撑。特别是《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，为我国集成电路产业的发展制定了宏伟目标。政策细则逐步出台，产业发展环境逐步完善，将进一步推动我国集成电路产业发展，但必须正视当前我国集成电路产业发展中的问题。提高产业协同创新能力，将成为“十三五”我国集成电路产业发展的重中之重。
我国集成电路产业问题须予以重视
作为国际成熟产业，我国集成电路产业年均增长率远高于传统行业乃至全球同业，已成为全球半导体产业发展最快的地区之一。经过几十年的发展，我国集成电路产业具备了一定的发展基础与潜力，也存在着诸多问题必须予以重视。
一是技术创新能力不强。与国际先进水平相比，我国集成电路产业差距明显。受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，我国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点。高端、关键封测装备及材料仍基本依赖进口。
二是企业规模体量不大。我国集成电路产业中无论是芯片制造业还是封测业企业的体量均不大，突显民族资本相对弱小。
三是产业链协同不足。目前，国内整机系统开发、芯片设计、芯片制造、封装测试等产业链环节仍处于脱节状态。绝大多数整机企业停留在加工组装阶段，缺乏整机系统设计能力，多数国内芯片设计企业缺乏产品解决方案的开发能力，国内整机企业基本采购国外系统解决方案。
四是产业难以形成合力。体制上的缺陷造成内资企业相对落后。宁可在若干个同质产品上挤得“头破血流”，也很少看到有企业通过“先退后进”的方式来整合资源，以资本的纽带联合重组，从而达到做强做大的目标。
五是“两个在外”的现实严峻。一方面集成电路设计企业产品主要在海外或外资企业加工；另一方面集成电路制造企业主要业务也在海外。同时，还要正视我国集成电路产业高端人才相对缺乏、产业环境有待改善、企业融资成本高等问题。
“十三五”我国集成电路产业面临的主要挑战
产业集中度趋势加强。世界半导体产业调整变革的一个重要特征是产业集中度进一步向跨国集成电路企业集中。这些企业为了自身做大做强，不断加大投资力度，加快整合的步伐，加紧在全球的产业布局。这种趋势无疑将进一步压缩发展中的我国集成电路产业的生存空间。
核心关键技术亟待突破。制造业是国家的强国之基，制造业发展靠产品，产品的发展靠技术，所以技术是产业发展的核心。我国集成电路产业技术水平与世界先进水平相比存在明显的差距，又面临着知识产权、标准等多重壁垒。我国集成电路产业发展，若不尽快掌握自主可控的核心技术，就无法实现产业可持续的发展。
高端团队极度缺乏。集成电路产业发展最终取决于人才，光有资本投资并不能弥补领军人物、平台级企业缺失的核心问题。当前我国高端人才缺乏，特别是系统级高端设计人才的缺失；集成电路市场营销人员和高端管理人才和团队匮乏，严重影响了我国集成电路产业的发展。加快人才引进、人才培养和平台建设，成为“十三五”期间亟待解决的问题。
投资压力巨大。集成电路产业是高投入产业，也是高回报、高风险产业。特别是晶圆制造业，固定资产投入巨大，并且要持续投资，投资压力极大，多年来国内投融资市场望而却步，已经筹建的集成电路产业基金从规模来说仍然是远远不够的，即使1380亿元国家大基金全部投资晶圆代工，也只够建设3条先进生产线。要完成“十三五”发展目标，需万亿元以上低成本的资金投入。面对这样的巨额资金投入，在目前我国集成电路产业现状下，需要国家坚持不懈给予政策支持和资金扶持。
产业链整合能力不足。我国集成电路产业尽管有一定规模，但是价值链整合能力不强，整机带动性差，芯片与整机联动机制尚未形成，国内多数设计企业缺乏定义产品，不具备提供系统解决方案的能力，难以满足整机企业需求，整机产品引领国内集成电路产品设计创新的局面也尚未形成。另外专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱，不足以支撑集成电路产业发展。
“十三五”我国集成电路产业发展的主要途径
“十三五”期间，我国集成电路产业要充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势，以应用为牵头，强化产业链协同创新，破除知识产权封锁，以系统厂商为龙头，加强集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料为整机服务的协动作用，规避国际巨头的“专利围剿”统筹产业链的协同发展，走弯道超车的发展之路。
加大整合力度，集中创新资源，提升企业竞争力。随着全球半导体产业进入成熟期，企业间整合并购成为大势所趋。根据我国集成电路产业发展现状，积极实施企业兼并重组，可以解决我国集成电路产业结构不合理、集中度低、企业小而分散、同质化竞争的问题。通过兼并重组将资源聚焦于重点优势企业，从而打造具有国际竞争力的集成电路航母企业，可带动整个产业做大做强。早期成立的一些国有集成电路企业因为各种因素，长期处于亏损，或依靠国家资金勉强维持，如果通过国家产业基金的参与，被有实力的大企业收购，企业也许会重获新生。
产业链联动，加快设计、制造、封测垂直整合的步伐。我国集成电路产业要形成以应用为牵引即系统带动整机，整机带动器件的产业链协同发展格局。国产芯片、设计企业与终端厂商联动可大幅缩减研发成本和周期，并带动其产业链条技术创新能力显著增强。如华为高端智能机芯片选海思，加强垂直整合，提高产品性能和利润率；TCL将市场需求与芯片、整机设计相结合，自己做桥梁与各方完美对接，实现产品差异化设计，提升竞争力；同方国芯并购西安华芯半导体，长电科技跟中芯国际配套，通富微电跟华力电子，合作或能解决晶圆合作伙伴短板。而这一切在各级政府的支持下，突出企业作为产业发展的主体，坚持以市场化手段完成资源配置，对于调整集成电路产业结构，大力发展集成电路制造业具有重大战略意义。
构建产学研用协同创新平台，助推科技成果转化。鼓励重点骨干企业依托企业技术中心、院士工作站、工程研究中心等创新平台和资源优势，打造产学研合作创新实体，推动有条件的企业联合高校院所组建公共服务平台，搭建为企业特别是中小企业服务的创新平台，发挥资源优势，充分发挥在行业产学研合作方面的引领带动作用。加快构建“共同投入、联合开发、相互信任、优势互补、利益共享、风险共担”的长效合作机制，推动建立产业联盟、行业技术研究院等产学研合作模式，整合产业技术创新资源，开展协同创新，突破制约我国产业发展的关键重大技术，从源头上解决产业发展的瓶颈。由国内芯片领先企业联合中科院及著名高校合作成立的“集成电路先导技术研究院”，携手打造国内最先进的集成电路工艺技术研发机构。由国内四大封测龙头企业联合中国科学院及三大集成电路基板龙头企业组建的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司对我国封测产业技术创新能力和核心竞争力的提升，持续带动具有中国特色半导体封测产业链和价值链的发展提供技术支撑，并致力于整合国内IC产业链研发资源，打造一个能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台。这既是一个产学研用相结合的技术创新平台，又是一个为国产专用设备和材料研发提供大生产条件的验证平台。

年增60%，实现南京集成电路产业“跨越式发展”
来源：新浪科技

集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。我国拥有全球规模最大的集成电路市场，但相关产业也是中国大陆的“弱项”，芯片成为大陆第一大进口商品。因此，国务院和江苏省相继出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》和《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》，提出加快追赶和超越的步伐，努力实现“跨越式发展”。
市经信委相关负责人告诉记者，“跨越式发展”，也是我市加快推进集成电路产业发展的关键词。市政府即将出台的《意见》提出，到2020年，我市集成电路产业规模将达500亿元，年均增幅60%以上。足见我市发展集成电路产业的强大决心和宏大气魄。
实现高标准发展目标，我市有充足的底气。南京是全国重要的科教中心城市、全国首家“中国软件名城”和国内重要的电子产业基地。全市电子信息制造业规模在全国15个副省级城市位居第四，软件信息服务业主营收入全国城市位居第四。南京电子信息产业规模和水平均处于国内前列，为下一步加快集成电路产业发展奠定了良好的产业基础。
同时，南京具有优势突出的科教人才优势，每万人在校大学生数量全国第一、每万人在校研究生数量全国第二、“两院”院士人数全国城市第三、“千人计划”人数全国第三。在集成电路人才培养方面，东南大学、南京大学、南京理工大学、南京邮电大学等高等院校每年培养大批相关专业毕业生，东南大学是教育部和科技部联合批准的国家集成电路人才培养基地；在集成电路科研方面，南京拥有东南大学国家专用集成电路研究中心、南京大学微机构国家实验室、南京大学微电子设计研究所、东南大学射频与光电集成电路研究所等一批国内技术领先研发机构。南京深厚的人才科技优势是实现集成电路快速发展的重要支撑。
近年来，我市积极抢抓集成电路产业新一轮发展机遇，明确将集成电路产业作为全市“十三五”期间重点打造的战略性新兴产业。省政府《关于加快全省集成电路产业发展的意见》中，也明确提出在“十三五”期间，将加快以南京等市为中心的沿江集成电路产业带建设。
“跨越式发展”不仅意味着规模的快速扩张，还意味着在产业链建设上实现重点突破。我市提出，未来5年通过重大项目的引入，在集成电路制造、设计等关键环节上形成突破，使南京成为拥有国际领先水平芯片制造生产线和达到国际领先水平设计研发能力的集成电路重点城市。
日前，江北新区已被正式列为省级集成电路产业发展基地。在空间布局上，江北新区将是南京加快集成电路产业发展的主要载体，目前正在积极引进一批国际龙头型旗舰型重大集成电路项目。为形成良好的产业生态环境，我市将在产业链上下游协同合作、技术创新体系建设、人才培养体系建设、金融资本和产业对接等方面实现重点企业、高等院校、金融机构、产业基地之间协同融合，走协同发展之路。

去年美半导体出口额418亿美元
来源： 中国证券报

美国半导体产业协会发布的最新数据显示，去年美国半导体产品出口总额达到418亿美元，较2014年出口额下滑3.9%，但仍是美国出口量最大的产品之一，同时在电子类产品出口排名中位居第一。
目前美国半导体公司83%的销售收入来自海外市场。美国半导体产业协会的数据显示，2015年全球半导体行业销售额为3352亿美元，较2014年的历史最高纪录小幅下滑0.2%，预计2016年有望小幅增长0.3%，达到3361亿美元。分地区来看，去年中国市场半导体年销售额增长7.7%，为全球表现最好的市场，美国地区销售下滑0.8%，欧洲地区下滑8.5%，日本下滑10.7%。
尽管许多国家和地区都积极竞争以吸引半导体等高创新力产业的投资，但美国目前仍是全球最具吸引力的高科技制造产业聚集地。美国半导体产业协会表示正在与美国决策层合作，对企业税改革和基础研究领域融资等问题进行研究，确保创新和高科技制造业继续留在美国本土。
美国半导体协会总裁纽菲尔表示，半导体行业对美国经济及其全球竞争力而言都非常重要，该协会将敦促国会推出新政策，提振产业创新和增长。

陆资参股台湾IC设计 可能在520前开放
来源：台湾经济日报

开放陆资参股台湾IC设计产业案重燃生机。台湾经济部近来积极进行幕僚作业，最快520前开放。据悉，华为等大陆知名品牌暨系统厂已向台湾经济部表达投资IC设计厂意愿，联发科、群联等是指名入股对象。
台湾半导体产业协会(TSIA)接受经济部委托，16日对IC设计会员厂商发出问卷，受访对象包括联发科、瑞昱、世芯、群联等大厂。联发科、群联先前已公开表态，对陆资入股采取开放态度，据悉，此次TSIA发放的问卷，将更深度瞭解各大厂的意向与需求。
在经济部原拟在去年底完成IC设计松绑案，但遭紫光“三连买”IC封测厂的乱流袭击，又逢大选前夕，去年底立院做成主决议：“现阶段政府不得开放陆资投资半导体设计产业”。但在立院新会期开始后，并无明确赞成或反对声浪，经济部拟先赴立院召开公听会，找出解除反对者疑虑的可行方案。
官员透露，农历年过后积极运作相关作业，预期新国会底定后，最快2月底办公听会，3月中旬召开跨部会协商，3月底争取立院点头，4月修改行政命令，若一切顺利，不排除520之前开放。
据幕僚作业指出，迄今没有任何一家IC设计业者反对松绑，但有不少学者专家、民意代表反对，甚至直指不能让紫光买台湾IC产业的命脉;官员“挂保证”，有意参股IC设计业的陆资业者，“绝对没有紫光”。
至于什么样的陆资有条件参股台湾IC设计业?经济部开出两条件，一种是有上下游合作关系的系统厂;另一种是单纯的财务投资者，并提出合作策略。
官员表示，为保台湾开放IC设计业能换得实质好处，将修改“大陆地区人民来台投资许可办法”的业别项目，纳入上述要求。此办法为行政命令，不须立院审查。但修改办法前，还是要先经立院点头。
据悉，华为、小米、中兴、联想等手机大厂，以及TCL、海尔等电视业都已曾表态有意入股台湾IC设计业者。

通知公告

1、关于组织申报浙江省高端装备制造业骨干企业的通知
请见省经信委网站http://www.zjjxw.gov.cn/《通知公告》栏
2、关于开展信息经济重点培育企业、重大建设项目申报的通知
请见省经信委网站http://www.zjjxw.gov.cn/《通知公告》栏
3、关于开展2016年浙江省电子信息产业百家重点企业申报工作的通知
请见省经信委网站http://www.zjjxw.gov.cn/处室之窗－电子信息办《通知公告》栏
4、高新区科技金融服务中心关于开展知识产权融资主题培训活动的通知
请见高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn 《通知公告》栏
5、关于开展2016年杭州名牌产品预申报工作的通知
请见高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn 《通知公告》栏
6、关于开展2016年新认定国家高新技术企业预申报工作的通知
请见高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn 《科技信息》栏