第二百七十七期
更新时间:2016-07-01 12:00:00 来源:

本期导读:士兰微举办2016年LED照明方案及产品春季推介会;我国集成电路产业如何实施供给侧改革?;福建、湖南设立集成电路产业投资基金;2015年全球半导体市场数据;台湾半导体产业协会推动产学桂冠计划解套人才问题;关于2016年中国电子信息百强企业报送工作的通知;关于开展申报2015年度高新区知识产权专项资助的通知;关于申报2016年市青年科技人才培育工程资助项目的通知;关于开展2016年省专利示范企业申报与复核工作的通知;关于开展2016年新认定国家高新技术企业预申报工作的通知

本地要闻

士兰微举办2016年LED照明方案及产品春季推介会

2016年3月9日,杭州士兰微电子股份有限公司在中山举办了“2016年LED照明方案及产品春季推介会”,德豪润达、木林森照明、雷士、东菱电源、恒流源电源、佛山照明、华艺照明、子弹头照明、雪莱特照明、新盛电源、新创电源、姚氏企业、花牌、领航照明、双士照明、先奇、托尔拓等近500名国内外知名LED电源、LED成品灯及相关领域企业代表参加了此次盛会。
推介会上,士兰微电子LED照明驱动产品应用经理蔡拥军、电源应用部门经理曹金平,功率器件半导体产品线经理张科锋分别就相关产品和方案进行了介绍。
LED照明驱动产品应用经理蔡拥军重点介绍了士兰微电子的高性价比LED照明驱动产品及方案。士兰微电子的LED照明驱动产品门类齐全,配套方案可以广泛应用于LED射灯、日光灯、球泡灯、筒灯、天花灯、路灯、车灯等不同领域,并且已经获得二十多项专利。
士兰微电子的LED照明驱动产品功率范围覆盖面广,可以适用于3W—80W的通用型LED照明;产品全面,选择灵活,并实现了产品平台化,适合为平台导入,25W以下可选合封MOS产品,而大于25W则可选外置MOS方案;具有多项自主专利,与竞品保持着技术优势;此外,士兰微电子的LED照明驱动产品在杭州,中山,深圳和厦门都有资深的技术团队,可以为新老客户提供支持。
士兰微电子的超级结构高压MOSFET产品,在业界称之为“DPMOS”;目前工艺技术国内领先,通过自主研发,已成功推出性价比有竞争力的DPMOS 2代产品并实现量产;目前超级结构高压MOSFET包括了耐压从600V-800V,电流规格从2A-47A,封装形式有TO-252/TO-251/TO-220F/TO-263/TO-262/TO-3P等的多款产品,除了国内市场实现量产,各种规格产品也已进入欧美,日本和印度的LED照明市场,被国际著名LED终端厂商批量采购,产品的性能和品质得到了客户的认可。

业界动态

我国集成电路产业如何实施供给侧改革?
来源:产业经济评论

我国集成电路产业供给侧改革必要性
供给侧改革,就要从生产、供给端入手,通过提高生产能力,促进经济增长。习近平总书记提出:“在适度扩大总需求的同时,着力加强供给侧结构性改革,着力提高供给体系质量和效率。”供给侧改革被提到重要位置,表明中国改革思路已经从之前的侧重以需求管理刺激经济转为将把更多侧重点用于供给管理。“供给侧改革”是基于我国目前出口拉动作用减弱、高投资难以为继、消费结构升级带来的个性化需求、高品质消费需求显现的大背景提出的。
其中最重要的一方面原因是传统的中低端消费品供给过剩,而高端制造业供给不足。集成电路产业是高端制造业的核心,对高端装备制造业、新一代信息技术产业和机器人产业发展带动作用明显,是推动《中国制造2025》、“互联网+”提出的战略方案落实的重要支撑。
2014年,我国集成电路进口额高达2184亿美元,电子设计自动化工具和原辅材基本依赖进口,量大面广的集成电路产品如智能终端核心芯片、CPU、存储器等尚无法满足国内需求,我国集成电路自给率严重不足。
因此,从供给侧改革出发,有效增加我国集成电路的供给,提升集成电路产品自给率,满足国家安全和国内市场需求,将是未来我国集成电路产业发展的重要出发点和着力点。
我国集成电路产业供给不足原因分析
经济增长理论中的生产函数一般形式是:Y=F(A,K,L)。其经济学含义为:总产出Y的提高需要通过优化资本要素K、劳动力要素L和提高全要素生产率A来实现。影响A的常见因素包括技术、政策等。目前我国集成电路还无法形成有效供给,主要原因可从K、L、A几个方面分析。
1、从影响全要素生产率要素A的因素来看
一是集成电路产业创新能力不足。我国所掌握的核心技术较少。设计企业小、散、弱,制造企业量产技术落后国际主流约两代,关键装备、材料基本依赖进口。产业核心专利少,知识产权布局结构问题突出。
二是产业发展政策环境仍需改善。集成电路产业税收优惠政策落实不到位,政策难以达到预期实际效果;税收优惠方式单一,不利于引导创新型企业发展,对企业兼并重组中的税收优惠政策如何制定和落实尚需进一步研究;支持集成电路产业发展的融资体系仍不健全,间接融资成本高,融资渠道单一,银行类金融机构贷款抵押物折扣大,贷款担保条件高;上市公司增发股票审批环节及相关报批手续多,耗时长,企业上市条件要求苛刻,难以满足集成电路创业资金需求。
2、从资本K来看,集成电路制造业资本投入积累不足,产业链协同格局尚未形成。
芯片设计属于轻资产,容易集聚人才和知识产权,而制造设备等属于重资产,在资本充足的条件下,设计业比较容易突破,而制造、设备、材料则需长期积累和长期投入才能实现进步,产业链环节的成长速度不一样导致协同格局难以形成。这其中,材料、设备的发展需要制造业发展带动,所以产业链协同中最核心的问题是制造环节的发展。因此,资本需要长期持续投入制造业,积累到一定程度后才能最终形成设计、制造、材料等环节的协同发展。
3、从劳动力L来看,集成电路高端人才相对缺乏。
集成电路是高新技术产业,对人才提出了更高的需求,需要在技术上有专长、在管理上有魄力的领军人物。目前,集成电路产业高端技术人才团队相对缺乏,特别是集成电路制造领域里的工艺技术研发人才和设计领域里的高端设计人才缺乏;同时,集成电路高端管理人才和领军人才相对匮乏,没有形成真正的人才聚集。
实施供给侧改革应关注的几个方面
供给侧改革最终的落脚点就是对生产要素K、L,以及全要素生产率A的优化与调整上,核心是要提高全要素生产率A。据国务院发展研究中心研究数据,我国全要素生产率2015年在不断下降,1978~2008年,年均增长率达到3.7%,2009~2014年平均增长率仅为1.5%。集成电路产业要在结合自身特点的同时,紧密结合供给侧改革思路,重点把握以下几个方面:
1、通过加大资本投入K,做优做强大企业
根据2014年我国集成电路进口现状,可做未来5年基于中国市场的投入产出推算。目前我国设计、封测、制造等全产业链中,制造业产出约占全产业链1/3,由于制造业是重资产行业,其投入最大,约占全产业链投入的2/3。按照最先进的制造业企业经验数据,制造业每产出1元,需要3元的投入。
在此基础上,假设5年后中国企业自行供给份额达到目前进口额的一半,即产出达到约1100亿美元,那么制造业的产出约为400亿美元,而投入需要约1200亿美元,即约7500亿元人民币。从全产业链看,资金总投入需达到11000多亿元人民币。
如此大规模的资金投入,除了企业自筹,更需要国家创新金融体制,以国家各类产业投资基金以及低成本银行贷款去持续支持,才能满足5年后供给满足国内市场一半的需求。根据集成电路产业过去几十年的发展经验,前几名企业往往占据细分领域绝大部分市场份额,呈现“大者愈大”的寡头发展格局。
世界先进企业毛利率基本在50%以上,不能挤进行业前列将意味着极大的经营风险。因此,我国要想在集成电路产业实现快速发展,必须集中资本投入,优化资本配置,着力培养1-2家大企业。
2、从技术、政策环境方面提高集成电路产业全要素生产率A
1)通过差异化技术布局,实现创新的可持续性。
目前集成电路技术主要沿着三个方向发展,一是线宽尺寸仍在不断缩小,二是基于大量不同需求带来的多种类型“非尺寸依赖”集成电路芯片,三是为满足小型化而产生的系统集成技术。集成电路企业应根据不同发展方向进行布局,打造有差异化的创新产品,一方面继续跟随最先进的技术步伐,另一方面,应基于物联网等不同市场需求,继续扩充“非尺寸依赖”集成电路芯片产能,同时进行基于小型化需求的系统集成技术开发,以满足市场对不同工艺节点的需求,实现创新的可持续性和市场的多元化布局。
2)着力营造产业发展良好政策环境。
产业发展需要长时间、低成本的宏观环境支撑。应全面降低企业的各种税费、融资成本等交易成本,提高供给质量与效率、改善供给结构,最终提高全要素生产率。
一是切实降低融资成本。据前面测算,我国集成电路1万多亿资金量的投入,假设企业自筹和各种投资基金的投入占一半比重,剩下的一半投入则主要靠银行贷款解决。目前我国集成电路企业正处于发展期,银行贷款成本高、资金压力大,需国家再在政策上解决企业贷款的成本问题。
建议国家尽快成立专门用于集成电路产业的建设基金,着力解决我国集成电路供给侧融资成本偏高的问题。根据集成电路产业长期高投入、持续投入的发展规律,为解决发展过程中资金成本问题,企业需要长期低成本支撑,因此建议专项建设基金期限设为15年,以无息贷款或1%左右的低息贷款的方式支持企业发展;总金额需达到5000亿人民币以上,其中60%以上支持制造业发展,主要用于制造业新生产线产能建设、新产品开发以及流动资金的补充等,运作方式可借鉴国开行与农发行1万亿支持地方基建的专项建设基金。
同时,配合集成电路产业专项建设基金,尽快启动战略性新兴产业板块。着重培育优秀集成电路企业上市,在交易规则、上市规则、发行制度等方面给予合理安排,确保企业上市融资及各种资金退出渠道的畅通。
二是加大财税支持力度。积极落实现有财税优惠政策;加大财政研发补贴力度,以满足制造企业同时研发几代先进工艺的资金需求;对龙头企业和重点支持企业所得税在累积亏损填满之前免征,提高研究开发费用的抵税额度;完善促进集成电路产业并购重组的财税环境等。
3、完善集成电路高端人才培养体制,全面提高劳动力L的素质和水平供给侧改革中关键的一点是要优化人力资本。
集成电路是技术密集型产业,人才的重要性更加凸显。一是从教育上重视集成电路专业学科建设,将集成电路专业设为一级学科;二是要建立健全集成电路人才培养体系,提高教育和产业结合的力度,培育和实践紧密结合的高端人才。三是要加大对引进集成电路领域优秀人才的支持力度,研究出台针对优秀企业家和高素质技术、管理团队的优先引进政策。四是要完善鼓励创新创造的分配激励机制,落实科技人员科研成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策。
集成电路产业属于投入高、回报期长、风险大的行业,国际上技术垄断已经形成,在我们发展的同时,先进企业也在前进,并不是钱砸下去就一路坦途。以目前先进生产工艺28nm生产线来看,一般前两年半为建厂期,后两年为产能爬坡期,生产线投入5~6年后才能产生效益。先进企业都曾经历过长期的亏损,并在社会各方面宽容支持下得以成长这样一个过程。
因此,集成电路产业自身的特点决定了其自身发展不能一蹴而就。需要通过持续的技术创新和体制政策环境的改善达到资本、人才、全要素生产力的全面提升,最终实现产出的有效供给。以期达到在未来5年奠定产业基础,在10-15年后在每个细分领域均有企业跻身全球第一阵营,实现跨越式发展。

 

福建、湖南设立集成电路产业投资基金
来源:中国电子报/ICCAD

福建省设立集成电路产业投资基金
日前,国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司、泉州市政府、福建三安集团有限公司等,共同在福州签订设立福建省安芯产业投资基金合伙企业战略合作协议。
基金目标规模500亿元,首期出资规模75.1亿元。按照协议,基金70%资金将投向III-V族化合物集成电路产业群,30%的资金投向其他集成电路产业链为主的半导体领域。涵盖设计、制造、封测、材料、设备和应用等环节。重点支持泉州市发展集成电路产业和半导体等高尖端技术产业,建设位于晋江的福建省集成电路产业园,支持三安集团和三安光电或其关联企业开展境内外并购、新技术研发和新建、扩建生产线等业务。
湖南首只集成电路创投基金成立 首期规模2.5亿元
近日,湖南首只集成电路创投基金——湖南国微集成电路创业投资基金正式成立,首期基金规模2.5亿元。
该基金由华菱集团旗下津杉华融产业投资基金合伙企业(以下简称“津杉资本”)与长沙经济技术开发集团有限公司(以下简称“经开集团”)共同发起设立;津 杉资本与经开集团各出资1亿元,湖南省创业投资引导基金出资5000
万元。国微集成电路基金将落户在长沙经济技术开发区。
集成电路是信息技术产业的核心。自2014年6月国务院颁布《国家集成电路产业推进纲要》以来,在财政部和工信部的推动下,2014年10月国家成立了国家集成电路 产业投资基金,规模已经达到1387亿。在国家集成电路基金的带动下,各地方基金、产业资本、社会资本纷纷进入集成电路行业,预计未来5至10年我国将有 至少10000亿以上的资金进入集成电路行业,我国集成电路产
业将迎来黄金发展期。
湖南省委、省政府高度重视集成电路产业的发展。然而, 除中电48所、国科微电子、景嘉微电子、南车时代等几家上规模企业外,我省其他大多数集成电路企业还比较弱小。为壮大我省集成电路产业,省政府先后发布 《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》、《湖南省集成电路产业发展规划(2015-2020)》,明确提出:湖南要完善投融资环境,设立省集成电路产业 投资基金,先期成立2.5亿元的集成电路创业投资基金;湖南在2015-2017年起步阶段要设立30亿至
50亿元规模的集成电路产业投资基金。
华菱集团津杉资本董事长张树芳透露,国微集成电路基金主要投资领域为集成电路设计、集成电路应用(消费电子、可穿戴设备、智能装备、智能制造等)、
集成电路装备与材料等领域;投资标的主要以初创期和成长期公司为主。

 

2015年全球半导体市场数据
来源: eettaiwan

根据世界半导体统计组织(WSTS)的最新数据,2015年第四季(15Q4)全球半导体市场销售值达829亿美元,较上季(15Q3)衰退2.8%,较去年同期(14Q4)衰退5.2%;销售量达1,949亿颗,较上季(15Q3)衰退3.1%,较去年同期成长0.1%;平均销售价格(ASP)为0.425美元,较上季成长0.3%,较去年同期衰退5.2%。
总计2015年全球半导体市场全年总销售值达3,352亿美元,较2014年衰退0.2%;2015年总销售量达7,872亿颗,较2014年成长2.7%;2015年ASP为0.426美元,较2014年衰退2.8%。以区域市场来看,15Q4美国半导体市场销售值达173亿美元,较上季衰退1.2%,较去年同期衰退14.5%;日本半导体市场销售值达77亿美元,较上季衰退4.3%,较去年同期衰退8.1%。
15Q4欧洲半导体市场销售值达83亿美元,较上季衰退3.6%,较去年同期衰退7.9%;亚洲区半导体市场销售值达496亿美元,较上季衰退3.0%,较去年同期衰退0.4%。其中,中国大陆市场253亿美元,较上季成长0.0%,较去年同期成长5.2%。
2015年美国半导体市场总销售值达687亿美元,较2014年衰退0.8%;日本半导体市场销售值达311亿美元,较2014年衰退10.7%;欧洲半导体市场销售值达343亿美元,较2014年衰退8.5%;亚洲区半导体市场销售值达2,011亿美元,较2014年成长3.5%。2015年全球半导体市场全年总销售值达3,352亿美元,较2014年衰退0.2%。

 

台湾半导体产业协会推动产学桂冠计划解套人才问题
来源: 新电子

台湾半导体产业协会(TSIA)近期启动产学研发桂冠计画,一改过去产学合作计画多由政府资金补助的模式,而由参与厂商和政府各出资60%与40%的经费,期透过业界自发性的参与,达到“由产带领学、由学支持产”的目的,同时缩小产学鸿沟,为台湾半导体业育才、留才。该计画已获得七十家企业以及科技部、经济部和教育部支持。
台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群认为,育才、留才是IC设计业突破成长挑战的重要关键。
台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群表示,过去台湾半导体产业能发展是因为有适当的环境,但现今已面临转型时刻,而IC设计业则扮演转型的重要角色。然而,眼前台湾的环境并不利IC设计产业发展,包括人才、出海口及创业投资环境都有问题,亦即孕育IC设计业的土壤不对,所以必须重新翻土、深耕产业基础,才能让产业开出灿烂的花朵。
事实上,台湾IC设计产业虽拥有丰富产业链、成本和技术等优势,但长久以来也面临人才外流、市场过小等难题;其中,人才是IC设计业的创意来源,更是产业永续发展的重要关键,但台湾IC设计业面临科技菁英培育不易与被他国挖角的问题。有鉴于此,台湾半导体产业协会计画透过“桂冠计画”改善人才培育环境,让IC设计业持续欣欣向荣。
据悉,桂冠计画将筹组桂冠联盟,现阶段已有七十家半导体厂参与,并开放给所有学校申请,包括台大、清大、交大、台湾科技大学与台北科技大学都在申请行列。
卢超群进一步解释,桂冠联盟将扮演两个角色,第一个角色是媒合平台,可替半导体业者与教授搭桥,半导体公司可将优秀员工送回学校,让合作教授栽培员工成为博士,同时双方亦协力研发半导体技术,并让该技术成为实际可用产品。对该名员工而言,其不仅可取得学位,更能累积业界年资,且享有经费补助,有利吸引更多人研读博士;对公司而言,则能获得先进的半导体技术及高品质的IC。
该联盟第二个角色是群聚教授实力。卢超群解释,对教授来说,如果其研究做得好,便会受到产业界青睐、得到更多研究资金。该计画有助改善国内教授低薪困境,降低杰出教授被国外高薪挖角的危机。此外,有别于以往由政府主导的产学合作,桂冠计画是崭新的架构,因为其主要是由产业界出钱、政府辅助学界,是一个更具自发性的计画,可协助教授获得更多研究经费来培养科技栋梁。

通知公告

1、关于做好2016年(第30届)中国电子信息百强企业报送工作的通知
请见省经信委网站http://www.zjjxw.gov.cn/《通知公告》栏
2、关于开展申报2015年度高新区知识产权专项资助的通知
请见高新区网站:http://www.hhtz.gov.cn 《科技信息》栏
3、关于组织申报2016年杭州市青年科技人才培育工程资助项目的通知
请见高新区网站:http://www.hhtz.gov.cn 《科技信息》栏
4、关于组织开展2016年省专利示范企业申报与复核工作的通知
请见高新区网站:http://www.hhtz.gov.cn 《科技信息》栏
5、关于开展2016年新认定国家高新技术企业预申报工作的通知
请见高新区网站:http://www.hhtz.gov.cn 《科技信息》栏

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