本期导读：杭州国芯科技在新三板挂牌上市；士兰微荣获“2016年度大中华IC设计公司品牌”；晟元荣获“五大大中华杰出技术支持 IC 设计公司”称号；Tech Shanghai论坛 晟元展现物联网安全核心-身份识别；工信部副部长：从四方面推进集成电路产业发展；中国集成电路产业发展呈三大新趋势；集成电路产业链变迁的思考；2015年度(第十一届)最受中国市场欢迎半导体品牌发布；中半协关于组织企业向海关进行商标备案的通知；关于组织申报第十八届中国专利奖的通知；关于组织申报2016年杭州市企业研发中心(工业类)的通知

本地要闻

杭州国芯科技在新三板挂牌上市

中商情报网讯：2016年3月21日国芯科技836173.OC在新三板挂牌上市。杭州国芯科技股份有限公司上市主办券商为国海证券，会计师事务所为天健会计师事务所，律师事务所为国浩律师事务所。
中商产业研究院资料显示：公司成立于2001年，专业从事数字电视及音视频电子产品的集成电路设计、方案开发和芯片销售，一直以开发数字电视的“中国芯”为己任。是经工业和信息化部认定的集成电路设计企业，是浙江省高新技术企业和国家火炬计划重点高新技术企业。
公司创立之初，集中精力参与国家数字电视传输标准的技术研发。2004年全面转入市场产品开发。开发的数字电视芯片产品已涵盖卫星、有线、地面、移动、高清及多媒体等各种数字电视接收终端领域，并提供单片或芯片组套片完整解决方案，已发展成为国内数字电视市场芯片产品种类最齐全、解调解码芯片出货量最大的本土芯片设计企业，为改变国外芯片主导国内机顶盒市场的不利局面作出了重大贡献。
未来，公司将继续围绕集成电路设计这一主营业务，将芯片产品的应用领域从目前以数字电视机顶盒为主，扩展到三网融合时代的家庭多媒体设备和个人多媒体设备领域，进一步做大做强，努力实现成为数字音视频集成电路产品及服务引领者的公司发展目标。

士兰微荣获“2016年度大中华IC设计公司品牌”

3月14日晚，UBM Asia 在上海“Tech Shanghai 2016”活动期间公布了2016年度大中华IC设计调查结果, 并进行了现场奖项。士兰微电子荣获此次评选的最高奖项——“2016年度大中华IC设计公司品牌”。
长期以来，士兰微电子专注于半导体集成电路设计与芯片制造产业，以及高亮度LED芯片的制造，向客户提供高质量的集成电路、分立器件和LED产品。经过十多年的发展，士兰微电子已由一家单纯的芯片设计企业发展成为一家拥有芯片设计、制造相结合的综合型的半导体企业，并形成了独具特色的以IDM模式开发高压高功率的特殊集成电路工艺。
士兰人一直致力于成为最优秀的半导体集成电路设计与制造企业之一，传递着用“芯”创造美好生活的理念。此次获此殊荣，是广大工程师和业内人士对士兰的认可和肯定。在行业深耕多年，持续的技术创新机制和追求卓越的精湛管理为士兰微电子带来了多项荣誉，公司连续多年入围“中国十大集成电路设计企业”、“十大中国IC设计公司品牌”、“中国十强半导体企业”等荣誉称号。
据悉，2016年度大中华IC设计调查与颁奖是由UBM Asia旗下《电子工程专辑》大陆和台湾（EETimes-China/EETimes-Taiwan）两个媒体联手举办，针对大中华区（中国大陆、台湾和香港）的IC设计公司进行的年度产业现状调查和对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司，进行评选和表彰。
参与评选的企业，必须是其公司品牌为大中华区市场大多数用户所知；该公司通过网络、印刷品和各种活动提供有关其产品和服务的综合信息；该公司开发出突破性的产品和/或技术，其改变或正在改变电子领域的某些关键产品或技术的性能/价格曲线；该公司在产品开发、硬件/软件设计、设备或系统制造、人力资源管理、营销、公共关系和媒体关系、销售和/或分销等领域的商务活动或管理实践中表现出色并发挥领军作用。获奖者最终由IC产业人士、系统设计工程师以及《电子工程专辑》分析师，共同遴选而产出。

晟元荣获“五大大中华杰出技术支持 IC 设计公司”称号

2016年3月14日,由UBM旗下领先行业媒体《电子工程专辑》举办，一年一度的“2016年度大中华IC设计成就奖“揭晓，杭州晟元数据安全技术股份有限公司荣获“五大大中华杰出技术支持 IC 设计公司”称号，晟元智能识别事业部总经理郭志代表出席颁奖典礼并上台领奖。
该奖项由UBM Asia旗下《电子工程专辑》大陆和台湾（EETimes-China / EETimes-Taiwan）两个媒体联手举办，针对大中华区（中国大陆、台湾和香港）的IC设计公司进行年度产业现状调查和对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰。经过IC产业人士，系统设计工程师以及专业分析师团队历时6个月的层层筛选及投票，晟元最终获得IC产业人士以及专业分析师的一致认可，在众多提名企业中最终获得该奖项。

Tech Shanghai论坛 晟元展现物联网安全核心—身份识别

2016年3月14日-16日，UBM与国际专业组织“IEEE微波理论与技术协会(MTT-S)”携手合作的Tech Shanghai技术论坛在上海举办。杭州晟元数据安全技术股份有限公司作为本次受邀企业在此次论坛上亮相。
晟元智能识别事业部总经理郭志发表题为《物联网安全核心——身份识别》的主题演讲。他指出，在云计算、大数据、移动互联网的环境下，信息安全管理和技术面临着重大挑战。SE(Secure Element)提供的可信计算和可信存储的硬件安全特性是物联网安全的核心，指纹具备不可窜改、不可预测、不可伪造、统一管理认证的属性，为物联网设备提供了生长的基因和平台，只有打造一套更为安全的身份认证防护体系，才能使得各设备间连接的安全性，以最大限度地减少可能存在的设备安全威胁。同时，提出了5W1H的新一代指纹生态链及根信任解决方案，并详细解答物联网+指纹产业的疑惑。

业界动态

工信部副部长：从四方面推进集成电路产业发展
来源：中国证券网

在24日于北京亦庄举行的“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”上，工信部副部长怀进鹏在开幕致辞中提及了对中国集成电路产业的三个思考和接下来的四个工作规划。
怀进鹏在开幕致辞中提出对中国集成电路产业的三个思考：一是中国集成电路产业目前处于怎样的状态。中国集成电路目前是市场全球第一、增速全球第一、产能差距也是全球第一；可以看到的是IC设计增速最快，达到年均增速26%，但不容忽视的是产业差距巨大。二是要思考中国IC的未来发展。当前全球IC进入深度调整期，面对超越摩尔新领域和新的市场和产品需求，大数据、云计算等对传统市场的推动，如何迎接这些挑战，做好产业和资本的融合，改善供需两侧矛盾，实现产品多方面的需求。三是如何围绕互联网+、中国制造2025、能源互联网等做好集成电路的融合发展。
怀进鹏在上述三个思考的基础上，提出工信部今年的四个工作规划：一是加强顶层设计，围绕互联网、大数据等，推动产业资本和金融融合；二是进一步提升消费、通信芯片层次和性价比，加紧布局汽车电子、传感器等超低功耗芯片开发；三是强化协同创新能力建设，组织实施星火创新计划等；四是加快高端人才培养和引进，加快推动示范性微电子学院建设，搭建一批产学研研究的基地，推动知识产权建设等。
此外，怀进鹏对半导体产业协会提出三点建议：一是搭建政府和企业的沟通平台，帮助提升产业竞争力；二是发挥好协会的影响力，推动产学研和高端人才培养；三是争取更多的国际话语权，加快推动、提升国际合作。

中国集成电路产业发展呈三大新趋势
来源: 中国证券网

在24日的“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”上，与会领导及嘉宾发言一致显示，中国集成电路产业发展将呈现三大新趋势：自主创新将被大力扶持、存储器是今年的发展重点、超越摩尔领域将成为新热点。
中科院院士倪光南、中科院微电子所所长叶甜春一致认为，中国集成电路发展要走自主创新的道路。叶甜春强调在中国集成电路有了一定基础后，提倡自主创新，尤其是原始创新和集中创新是当务之急；倪光南则对比联想、华为的发展，表示中国集成电路还是要走自主创新道路。
存储器将是今年的发展重点。国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称大基金）总经理丁文武表示，大基金今年的重点之一就是支持存储器发展。据悉，武汉新芯二期存储器项目、江苏淮安德科玛图像传感器IDM项目、重庆AOS12寸MOSFET功率半导体项目均将于3月份启动。
基于物联网的发展，超越摩尔领域正在受到越来越多的关注。工信部副部长怀进鹏多次提到要大力发展超越摩尔领域相关技术和产品，叶甜春则表示IC未来的发展方向在物联网，MEMS与集成电路的融合将是趋势。

集成电路产业链变迁的思考
来源: 电子信息产业网

作者：莫大康2015年全球半导体业销售额己达336.38亿美元，其中集成电路为275.38亿美元，如把集成电路产业链分成设计、制造及封装测试三部分，销售额分别为80.28亿、144.38亿和50.88亿美元，即设计、制造及封测的占比分别为29.1%、52.4%及18.5%。
Foundry与Fabless兴起
在集成电路产业链发展历程中需要浓墨重彩记上一笔的是1987年成立的台积电，1984年的联电，以及1994年一批产业精英宣布成立的Fabless半导体协会。这意味着之前一直采用IDM模式制造的IC产品，现在开始进一步专业化分工，改为设计、代工、封装与测试分工合作。由此表明专业化分工是产业制造的必由之路。
实践证明，横向水平式的扩张，既可打破IDM模式的一统天下，又有利于推动半导体业的迅速成长。
成本是推动集成电路产业链进行专业化分工的主因。1999年，Fabless仅是IDM销售额的7%左右，2013年已达IC总销售额的27%。另外在1999年～2012年期间，Fabless的年均增长率达16%，而同期IDM销售额仅增长3%。
毋庸置疑，无论Foundry及Fabless都己成为集成电路产业链中的最重要部分，2015年全球Fabless销售额达80.28亿美元，纯Foundry达50.28亿美元。
Fab-lite成潮流
随着集成电路的研发成本、建厂成本呈火箭状上扬，更多的IDM公司忍受不住财务压力，开始采用Fab-lite(轻晶圆厂模式)。自上世纪末以来，IDM厂掀起一股Fab-lite，或者转变成Fabless的新高潮，如今已一发不可收拾。
引发此轮风潮的先知者是IBM，它的研发实力很强，每年全球专利排名第一，如CMP、铜互联、引变硅等都出自该公司。但是它的专利主要供出售，自己很少使用。它拥有一条12英寸芯片生产线，月产能2.5万片，最终倒贴15亿美元转让给了格罗方德(GF)。
另一家是Motorola半导体部门成立的Freescale，2015年3月被NXP花费118亿美元兼并。还有AMD，它与英特尔在x86架构处理器上斗了那么多年，最终由IDM变成Fabless公司，并分出一家代工厂格罗方德(GF)。
当制程进入28纳米及以下时，众多IDM开始改变策略，采用Fab-lite而拥抱代工。因此全球能继续跟踪摩尔定律，大幅投资的制造厂家也就10家左右。如今全球英特尔、三星+高通、台积电三足鼎立的态势越来越明显。另外在Fab-lite模式推动下，全球代工业呈现上升态势，造就了代工王者台积电。
全球Fabless一路高歌猛进，让业界眼红，然而在2015年出现了停顿，除了增长动能减弱，全球经济趋缓之外，还有一个非常重要的因素是系统厂为了实现产品的差异化，纷纷自己研发芯片，导致高通的销售额下降。苹果、三星及华为是其中的典型代表。众所周知，苹果的订单己成为行业的标杆，谁进入苹果的供应链，不仅可以获得巨额的订单，同时也可炫耀自家产品已经迈上更高的台阶。
大者恒大的趋势加剧
集成电路产业的特性决定了大者恒大是必然趋势，因为盖一座月产30万片的大厂，肯定比盖三座同样产品月产10万片的晶圆厂更有效率、更加经济。但是由于市场产品需求的多样化，也不可能全球就几个大厂可覆盖一切。
据IC Insight估测2016年全球集成电路销售额，按工艺尺寸分类，小于28nm占7%，40nm占10%，65nm占21%，90nm占8%，130nm占38%，180nm以上占16%。
以2013年12月全球安装产能1480万片(8英寸等效)计算，Top5占47%，2009年Top5仅占36%。
英特尔己经连续保持全球销售额第一达20年以上，三星保持全球第二达10年。
总之，全球集成电路产业链不断变迁，继续推动产业增长。之前中国可能仅是一个“旁观者”，如今己成为全球的关注点。
“十三五规划”时期，中国半导体业将面临更加艰巨的任务，总体上要缩小差距，尤其是在涉及国家安全的高端产品方面要有所突破。完成这项任务不可能是轻而易举的，积累了这么多年，经验与教训都有，现在迫切需要的是用创新的思维，去思考、去实践。
与之前比较，目前的中国半导体业己今非昔比，具备了一定的发展条件。现阶段，更加需要的是从业者的信心以及踏踏实实的实干精神，攻坚克难的勇气。当然，清心静气、少些冲动也十分关键。

2015年度(第十一届)最受中国市场欢迎半导体品牌发布
来源: 中国电子报

品牌塑造已成为半导体企业打造核心竞争力的必修课。为了表彰那些持续技术创新，提升品质服务，注重社会责任，深耕中国市场，致力于在中国推动产业技术进步，在中国市场树立良好品牌形象的半导体企业，《中国电子报》连续11年举办“最受中国市场欢迎的半导体品牌”评选活动，为行业发展树立品牌标杆。（排名不分先后，以品牌字母为序）
长电科技：逐渐占据国际封测技术制高点
在国家集成电路产业投资基金的支持下，江苏长电科技股份有限公司率先打响了2015年中国集成电路产业国际整合的第一枪。长电科技加星科金朋将成为仅次于日月光和安靠的全球第三大封测厂，占据全球市场份额约10%。同时，长电科技在与中芯国际合作的12英寸凸块生产线建设上又取得了新的进展，将进一步扩大生产规模，提升先进制造能力。
凭借过硬的自身水平，长电科技成功击败日月光半导体，获得苹果SIP模块订单，且获得比例超过订单总额的50%以上。据悉，长电科技将投资2亿美元扩充厂内SiP模块封测生产线，以完成苹果以亿为单位计算的订单。
华大半导体：肩负国家IC产业转型升级重任
2015年，CEC完成了将其旗下集成电路公司股权划转给华大半导体有限公司的工作。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业：上海贝岭、中国电子、晶门科技; 一个三板上市公司确安科技。同时公司还在信息安全领域进行了战略性的投资，以和CEC整体发展形成互动。
华大半导体推动了华大电子对华虹设计的整合，夯实了公司在智能卡领域中国第一、国际第四的地位。在华大半导体的发展规划中，除了原有的智能卡、显示及多媒体、北斗导航之外，公司确立了计算机网络和工业控制两个保障国家网络安全和核心制造系统安全的领域。
华虹宏力：差异化技术立足高增长细分市场
华虹宏力由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成，是世界领先的8英寸纯晶圆代工厂，共有3条8英寸集成电路生产线，月产能达14.6万片。华虹宏力始终致力于研发差异化先进技术，工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点，在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、电源管理、功率器件、射频、模拟和混合信号等领域形成了具有竞争力的先进工艺平台，并正在持续开发多种微机电系统(MEMS)工艺解决方案。
恩智浦：助力中国半导体产业创新发展
恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球逾35个国家设有业务机构，员工达45000人，2015年全年营收超过61亿美元。恩智浦与飞思卡尔的强强联合，是2015年全球半导体产业兼并重组的一件大事。
瑞萨电子：建设清洁安全舒适的智能社会
瑞萨电子株式会社总部设在日本，在全球20多个国家均设有分公司，2016财年前三季度总营收约47亿美元，营业利润7.8亿美元。
赛灵思：继续保持五成以上市场份额
赛灵思拥有约3500名员工和20000家客户，2015财年收入达到23.8亿美元。作为行业的先锋和创新者，2015年，赛灵思在28nm工艺节点上达成了累计产品营收超过10亿美元的里程碑，并提前交付业界首款16nm多处理器SoC，继续保持50%以上的市场份额。

通知公告

1、关于组织企业向海关进行商标备案的通知
中国半导体行业协会关于组织会员企业向海关进行商标备案的通知
各相关企业：
去年底我国国务院下发了国发〔2015〕71“关于新形势下加快知识产权强国建设的若干意见”，提出要加强海关知识产权执法保护。此外，在国务院最新下发的文件中，首次将假冒电子产品列入了社会反映集中、关系市民健康安全、影响公共安全的重点打击对象。同时，我们了解到国外政府，如美国国会去年底批准了海关立法，其中包括半导体反假冒条款，要求美国海关与边境保护局与制造商分享可疑伪造品（包括半导体产品）的信息和样本，以尽快识别伪造品。
根据与国外相关协会、企业沟通情况，事先是否在海关进行商标备案，在实践中有很大的差异。（一）备案有助于海关对企业产品采取主动保护措施。商标持有人如果事先没有备案，海关即使发现侵权货物将进出入境，也没有权力主动中止其进出口，也无权对侵权货物进行调查处理（除非权利人事先提出保护申请）（二）有助于海关发现侵权货物。备案需要提供有关知识产权的法律状况、权利人的联系方式、合法使用知识产权情况、侵权嫌疑货物情况、有关图片和照片等情况，使海关有可能在对货物的日常监管过程中发现侵权嫌疑货物并主动予以扣留。
在全球半导体反假冒活跃的大环境下，为切实维护会员企业权益，我们组织会员企业向海关进行商标备案。首先将在深圳和广州海关展开备案试点。请各相关会员企业填写如下调查表格，于2016 年4 月15 日前反馈给我处。
联系人： 胡晓婧13816384247 Belinda.hu@hotmail.com
吕哲010－68208589 louisa@csia.net.cn

备注：请企业先去海关备案，获得备案号，再填入表格。
具体详见连接http://www.haiguanbeian.com/。链接是海关总署备案须知。从2015年11月起备案都是免费的。
公司备案完成后，根据以上表格填写信息，我们将统一提交给中国半导体行业协会，由中半协提交深圳和广州海关备案作为重点监察。----浙江省集成电路设计公共技术平台/浙江省半导体行业协会接受企业备案表截止日：2016年4月10日。

2、关于组织申报第十八届中国专利奖的通知
请见高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn 《科技信息》栏
3、 关于组织申报2016年杭州市企业高新技术研究开发中心(工业类)的通知
请见高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn 《科技信息》栏