半导体产业成长率将持稳

全球IC设计与委外代工协会(FSA)近日举办半导体领袖论坛，半导体业界重量级人物与会。会中台积电总执行长蔡力行强调，半导体产业成长率将持稳，未来IC库存冲击也将相对温和；从IP与IC设计业者观点，则扩大与晶圆代工厂的合作，全球IP龙头ARM执行长Warren East表示，目前ARM晶圆代工计划已有主要8家业者参与；Atheros执行长Craig Barrat则指出，IC设计未来分散晶圆代工来源是未来趋势。
蔡力行在开场演讲中指出，目前半导体产业正处于稳定成长的阶段，尽管成长率不若过去2位数，但依旧维持稳定5~9%的个位数成长率，其中在新兴或发展中国家有更大成长的机会；同时他也提到，以PC产品来看，不论是所谓的Eee PC、OLPC或ClassmatesPC等入门级电脑，对于推动半导体产业需求都必然是一大帮助，其中所要求的网络功能不再是选项而是必须品。
蔡力行同时指出，半导体市场成长趋稳，同时产业界也对于库存问题意识警觉升高，因此他认为，尽管2007年上半年晶圆代工受到IC库存影响成长率仅持平，但长期看来IC库存问题对于半导体产业的冲击也将较以往温和。面对半导体产业变化快速、产品生命周期又缩短，蔡力行认为，晶圆厂和客户间的关系必须更加紧密，从早期芯片设计阶段便展开合作。他观察，目前许多台积电的客户，除了从事设计之外，更致力于提升本身系统架构能力。
近年来积极与晶圆代工业者合作的ARM，其执行长Warren East则指出，目前全球已有主要8家晶圆代工厂加入其晶圆代工计划，ARM目前与晶圆代工原生工艺的合作已进展至65纳米，预见2007年以后，正在45纳米、32纳米工艺平台之上所发展的安谋核心架构也将逐步实现。Warren East认为，当下的IP将是迎接未来挑战的重要工具，当工艺逐渐进入45纳米以下，技术平台必须顾及包括更低功耗、低漏电等更复杂的设计环境。
美商Atheros执行长Craig Barrat则从IC设计业者角度，强调创新的重要性，他说，创新必须相当程度走在市场需求之前，甚至引领、创造出新的市场需求更甚制订市场标准。他说，回顾过去无线通讯传输速率发展，1Mbps成本很可能约1美元，如今仅需几美分，2007年802.11n已可达300Mbps，2009年之后更可达600Mbps。而就IC设计公司来看，每进入1个新阶段营运模式就必须进行转型，以Atheros来看，由于产品线持续成长，未来将分散晶圆代工来源，不过仍将以台积电为主要代工厂。