SoC、SiP共存态势益趋明显

对整个系统级封装(SiP)来讲，它不光只是技术概念而已，更可以化为产品。至于SoC是技术概念，而非产品概念。用SoC方式可以用在通讯芯片、多媒体芯片上，而SiP技术则可以应用于系统整合的产品中，包括含有内存整合的多芯片封装(MCP)，未来还会有内存和处理器芯片进行整合。
以外界所说，做成模块就算是SiP产品，这种说法范围太窄。组件透过设计，可以把可持式产品如PDA、MP3、手机或PMP等，体积做得轻薄短小，甚至做多功能化，比如相机加无线通讯，手机加GPS，功能愈来愈多，但体积不能变大，此时SiP就成必要技术。产品多样化，无法用SoC响应市场需求，因为开发时程过长，客户改变比SoC制造还快，SoC会来不及响应市场需求。在生产周期时程上，SiP就有其发展优势。
SoC并不会消失，而是会与SiP共存。SoC有它存在空间和价值，后续要做更多发挥，SiP就有其必要性，SoC和SiP共存合作的态势会愈来愈清楚。但是，只有在足够的产品数量之际，去做SoC才会有意义。否则随着工艺愈来愈先进，光开一套光罩，生产费用就会因而提高，这不是一般IC设计公司所能负担，因此SoC适合于市场已达到成熟期，并将进入爆量期，其价值才会展现。在开发初期或市场尚未成熟之际，SiP可以补其不足，所以两者是相辅相成。
随着手机市场快速发展，使SiP技术渐受重视，尤其具有降低成本及快速进入市场的2大优势，带动SiP的大量需求。根据研究机构Dataquest预测，SiP出货量每年仍可望有50%以上的增长率，增长力道之强应可维持5~6年。
SiP现今整合度很高，但还要再把功能加成一个平台，体积还不能变大，在此前提下，就需要将SiP技术作微型或模块化。如果设计服务公司能够将SiP概念做成模块，对系统厂而言，只要将各个模块整合进来，就可以省去开发过程，而系统厂也不必花费力气在研究know-how。系统厂可借由SiP设计服务公司的服务，进而提升系统产品功能，因此SiP向模块化发展，将可以吸引系统厂商的注意。
在发展过程中，SiP设计服务公司会和封装厂一起开发封装技术模式，形成产业链，由封装厂提供生产技术，SiP设计服务公司提供设计和产品技术。这些封装厂都有自己特殊技术，因为专注自己封装技术而开发所需的专利，设计服务公司则不需要封装厂专利，但封装厂会有考虑自身需求而寻求服务公司的解决方案。
设计服务公司的产品做出来是组件形式，组件有特殊功能规格，是否适应系统兼容的整合问题要考虑，而且要对系统有一定认识，一般封装厂不会跨入这端，举例而言，若由封装厂购买晶圆时，晶圆来源的特性会无法掌握清楚。比如封装厂拿到来自各家DRAM厂的晶圆，但这些晶圆特性是不一样的。虽然晶圆按照原本模式，需要磨片、切割、封装，但对晶圆特性是如何，封装厂并不清楚，因为是由DRAM厂提供组件，这对一般封装程度并不重要。一旦进入到嵌入式系统，晶圆、系统的兼容性问题就会浮现出来。
电子组件的know-how，这不是封装厂的领域，封装厂只要准备好封装技术，然后和设计服务公司合作，封装厂借此角色找到客户和解决方案，从而寻求市场需要的技术，了解市场走向。