2008集成电路产业链国际合作论坛召开

5月15日至16日，2008集成电路产业链国际合作（上海）论坛在上海张江高科技园区召开，来自产业界、行业协会、分析机构以及政府等单位的代表出席大会，共同探讨中国集成电路产业面临的机遇和挑战。
摩尔定律仍是铁律 2009年半导体设备市场低谷
谈到半导体产业未来的发展，Intel企业技术事业部亚太区首席科技官方之熙表示，未来数十年，芯片上集成的晶体管数量仍将会遵循摩尔定律的规律而增加，同时由于处理器频率的提高而带来的功耗和散热的困扰，多核微处理器和SOC将成为未来的发展趋势，到2010年左右，工艺将进步到22nm，一个晶片上将集成320亿个晶体管，在提供更高性能的同时，也对编程环境提出新的挑战，同时将压缩OEM业者的生存空间。
由于消费电子产品推动市场，工业呈现新的特点，一、不可逆的价格下降；二、个人消费行为对于产品的外观、价格、应用更为挑剔，业界统计资料显示，如果产品晚了3个月入市，将丧失销售额的27%；三、半导体业增速减缓。根据SEMI预计，2008年由于各主要业者都缩减投资，半导体设备的整体市场将微幅下滑，至2009年将进入市场的谷底，然后出现反弹，预计2010年有所回升，达到479.9亿美元的市场规模。
集成电路产业链向亚太转移 中国IC产业面临机遇和挑战
2000年起，信息产业部实施了“中国芯”工程，科技部在863计划中安排了集成电路设计重大专项，促进了我国IC设计业的快速成长。7年来，建成3条12英寸线，13条8英寸线。集成电路产业年均增长率达到30%左右，据赛迪顾问（CCID）的统计数字显示，2007年我国集成电路总生产量为420亿块，同比增长18.2%，实现销售收入总额为1251.3亿元，同比增长24.3%，比2006年增幅43.4%下降了19.1个百分比，说明我国集成电路产业正从快速成长走向平稳发展期。
目前，我国设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强，产业链基本形成。资料显示，我国集成电路产业在2008年将有20%左右的快速增长。应用材料公司高级顾问莫大康表示，全球集成电路产业链向亚太转移是不可逆转的趋势，由于逐步逼近摩尔定律，技术的先进性与复杂性造成研发费用高昂，导致产业链转移加剧，半导体产业的现状是谁也不能高枕无忧，唯有变革自己才能生存下去。中国半导体产业的优势在于拥有改革开放30年来的环境、优惠的政策和土地资源、成本低廉的高素质劳动力以及巨大广阔的市场，面对全球产业链转移的大好时机，中国应该充分利用各种优势条件，把中国半导体产业推向新的高度。
在IC设计方面，UMC董事长兼执行长胡国强指出，IC设计企业的成功因素包括很多重要方面，如技术、知识产权、研发能力、企业管理能力等，但最重要的是研发人员的创造力，先进技术不一定就代表先进产品，如任天堂的Wii游戏机，其操控手柄的动作感应芯片采用的仅仅是0.25微米技术，从技术角度来说甚至是落后于时代的产品，但Wii改变了传统的游戏方式和拓展了游戏人群，也就是开发了新的市场，这才是IC公司应该学习和注重的地方，同时他也强调，外包和内需市场都将是未来IC设计企业发展中必须重视的方向。
全球业者积极投资12英寸厂 中国12英寸厂仍有很大空间
目前全球集成电路产业陆续开始12英寸先进工厂的投资。AMD果断地在欧洲单独投资52亿美元兴建12英寸厂，Intel也在美国和以色列等地陆续投入大量资金。亚洲地区，日本37家大公司2007年度的设备投资高达1.2兆日元，东芝、尔必达、松下等大厂投资动作活跃，韩国三星对美国新工厂倾注投资，海力士也在清州建设新的DRAM和NAND工厂，在台湾地区，台积电、联电、力晶、茂德等企业也纷纷于2008年开始投资12英寸厂。
中国内地集成电路工厂从沿海地区向内陆地区扩张，12英寸厂的建设正在进行中，Intel在大连投资25亿美元，计划Chipset月产能达到52K，此外如中芯国际在上海、深圳，新芯在武汉，禾发在苏州均有在建或是计划中的12英寸厂投资。
目前中国集成电路市场和生产的规模在不断扩大，据日本半导体产业新闻的统计资料显示，2008年中国IC市场需求将会扩大到全球的30-40%，达到6770亿人民币，IC制造也在扩大，但是中国的12英寸厂增长缓慢，2008年全球将有67条12英寸生产线，中国却仅有4条，仍有很大的发展空间。