台湾IC厂商大陆布局分析
更新时间:2008-06-20 12:00:00 来源:

台湾IC厂商大陆布局分析

90年代末以后,台湾的半导体企业纷纷西进,掀起了一股向祖国大陆进军的热潮,其中包括了台湾导体产业各个分工环节的厂商。

    台湾的半导体公司在国际上有很大的影响力,在晶圆代工领域有台积电和联电排名第一和第二,在封装测试领域有日月光排名第一,设计公司有联发科技排名第五。台湾IC公司之所以能创造辉煌的成绩,主要原因是台湾IC企业灵活而弹性的经营策略,海外投资设点活动一向积极活络,触角遍及任何有商机之处。

    设计业——登陆先锋,贴近消费市场,两岸分工

    台湾设计业在全球占有非常重要的地位,在世界前三十强中有六家台湾设计公司,其中联发科技(MediaTek IncorPoration)排名第五。台湾设计公司布局中国大陆考虑的主要因素是贴近消费市场,以及方便招聘优秀人才,增强研发能力。

    台湾IC设计公司在市场行销和设计人员(尤其是软件)需求的考量下,如威盛、扬智、凌阳、硅成、盛群、瑞旱、义隆、智原、民生等设计公司已在大陆成立办事处或分公司,作为行销、服务据点,并希望在及早卡位之后,能进一步作为与大陆系统厂商共同开发产品和共订规格的敲门砖;此外,已有部分设计公司将IC设计后段线路复杂度较低的消费性IC布局工作委外至大陆进行,至于主力产品及高阶设计仍交由台湾进行,台湾和大陆高、低阶两岸分工形势已略见雏形。

制造业——多巨头因政策限制,布局快慢不一

IC制造布局主要考量会着眼于土地取得,厂房兴建的成本、或是水电供应是否充裕等成本层面的因素。

封测业——视上游半导体代工公司的登陆计划做调整

    台湾IC封测业在大陆布局之主要考虑市场发展潜力。未来在大陆半导体产业供应链逐渐成形之后,就近接洽订单、产能互相支持,提供实时服务等因素,均使得封测厂至大陆布局是势之所趋。再加上台湾已开放晶圆厂赴大陆投资建厂,如果封装测试厂不跟进,对台湾封测公司的国际竞争力将是一大打击。

   目前台湾封装、测试业者布局动作相对低调,主要是透过股东个人、海外转投资的创投公司、或以晶体管封装测试或封装材料名义等方式,在大陆建立营运据点,先行卡位;至于布局重点除了考量公司的大陆市场发展策略外,也得视上游半导体代工公司的登陆计划作调整,以延续密切的合作关系。

(消息来源集成电路网)

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