苏州中科北大Cadence多强联手在苏州大力培养IC人才
更新时间:2008-06-20 12:00:00 来源:

苏州中科北大Cadence多强联手在苏州大力培养IC人才

 

三月二十七日下午,国务院总理******在江苏考察期间,视察了位于苏州工业园区国际科技园的中科集成电路设计中心。温总理仔细观看了中心在集成电路设计领域取得的主要科研成果与尖端产品,并与科研人员亲切交谈。当听到中心总经理杨立志博士介绍说:“集成电路设计有两个主要的因素,一个是先进的设计平台,一个是优秀的人才。如果有这两块,我们就能很快的赶上国际先进水平”时,总理当即风趣、形象地将其概括为“一个是舞台,一个是演员。”

搭建一流的设计平台、引进一流的研发人才,是中科集成电路设计中心组建短短半年来呈现出的最为新鲜的特色和最引以为豪的成就。该中心是中科院和苏州市政府合作的一个院地合作项目,由中科院计算所、苏州市科技局、苏州市工业园区科技发展公司参照国际流行的内盈利模式共同组建。目前仅在苏州地区,就云集了数十家世界知名的集成电路相关企业,初步形成了包括IC设计、制造、测试、封装、应用在内的较为完整的产业链。按目前苏州集成电路产业发展的势头,五年内将形成1000亿产值的产业规模。

针对IC设计人才匮乏的现状苏州中科北大Cadence多强联手,力争在5年内培养150至200名高级集成电路设计人才。目前由苏州集成电路设计中心出资支持的首批50多名硕士、博士研究生在苏州中心内接受培训,参加苏州中心和入驻企业的课题研究,已经具备相当的研究开发能力。这批研究生明年年初毕业后就可输送到设计企业;目前,苏州集成电路设计中心已与中科院计算所、北京大学软件学院、美国华美半导体协会、Cadence软件学院等签定了合作培养集成电路设计高级专业人才的协议。                       (消息来源集成电路网)

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