浙江科技大学副校长、全省集成电路测试技术与核心装备重点实验室主任李其朋教授分享了全省集成电路测试技术与核心装备重点实验室的建设实践与探索。他重点介绍了基于人工智能与数据驱动的智能测试方法、先进运动控制技术，以及高精度测试仪器与核心装备的研发进展，展示了以高水平实验室建设支撑技术创新与产业赋能，推动集成电路产业高质量发展的有效路径。

浙江大学求是特聘教授、博导、浙江启尔机电技术有限公司联合创始人、董事胡亮介绍了 IC 装备超洁净液体流控零部件的产业需求、国内外发展现状、国产化机遇、所面临技术挑战，以及浙江大学流体动力基础件与机电系统全国重点实验室与启尔机电开展产学研合作，探索实现该类零部件技术创新、产品研制与国产替代应用的情况。

宁波润华全芯微电子设备有限公司创始人汪钢重点展示了公司自主研发的 12 英寸前道 ArF 匀胶显影设备，该设备各项技术指标满足量产需求，成功实现高端 IC 制程装备的关键突破。同时，针对 AI 算力芯片带来的封装技术新挑战，公司积极布局 2.5D/3D 先进封装及板级封装市场，推出系列化国产化设备解决方案。

致真精密仪器（青岛）有限公司董事长兼首席技术官、北京航空航天大学集成电路学院博导张学莹围绕 AFM 和纳米 CT 在半导体先进制程和先进封装测试等领域的应用，以及人工智能技术的应用，介绍团队在相关仪器开发方面的进展与应用探索。

杭州长川科技股份有限公司董事、副总经理陈江华聚焦新能源汽车带来的车规芯片测试新需求。随着车规级芯片应用数量增多、可靠性要求提升，测试设备面临三温测试、Burn-in 及多工位测试等新挑战。他详细介绍了长川科技覆盖 CP、FT、SLT、AOI 量检测的全流程测试解决方案，特别是针对 BMS 和 IGBT 的测试方案，能够显著降低客户测试成本，为车规芯片量产提供可靠保障。

杭州昆泰磁悬浮技术有限公司研发总监韩雪作磁悬浮分子泵专题报告。他指出，作为真空系统核心动力部件，磁悬浮分子泵直接影响芯片制造的精度、良率和产线效率，但长期被国外企业垄断并面临"卡脖子"风险。他围绕半导体核心部件自主化需求，介绍磁悬浮分子泵关键核心技术的研发进展与产业化应用。

杭州谱育科技发展有限公司经理吴智威带来国产质谱仪器最新进展。他介绍了公司于 2026 年推出的 EXPEC 7350 Plus 高性能 ICP-MS/MS 仪器，该设备采用垂直等离子体、直角离子透镜、高速动态碰撞反应池等核心技术，在晶圆、碳化硅及关键湿化学品的超痕量分析中表现卓越，多数元素检测限可达 sub-ppt 级别，已在多家头部半导体制造厂完成交付验收，有力提升了产业链量测环节的自主可控能力。