《半导体材料技术与产业发展最新进展》

中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健系统梳理了全球及我国半导体产业发展概况，重点分享硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氧化镓等核心半导体材料的技术迭代、产能布局与产业应用最新突破，为行业把握材料发展趋势提供权威参考。

《聚焦超高纯金属材料，补链强链实现

自主可控》

同创（丽水）特种材料有限公司总经理李桂鹏表示，团队突破高纯氟钽酸钾制备、高纯钽粉制备、大尺寸超高纯钽锭提纯熔炼、靶坯微观组织控制、靶材制备等全链条核心技术，建成从钽矿石到超高纯钽靶材制造的完整产业链工厂，彻底实现超高纯钽溅射靶材自主供应，筑牢我国半导体产业链安全防线。

《先进封装底填固晶DAF膜解决方案》

杭州之江有机硅化工有限公司高级研究员蒋超表示，作为国内胶粘剂与有机硅行业领军企业，之江有机硅推出高性能固晶胶、固晶胶膜（DAF）、MEMS传感器用胶、环氧底填胶等全套解决方案，广泛应用于IC封装、功率器件、5G模块等场景，助力国产封装技术升级。

《大尺寸碳化硅和蓝宝石的进展和应用》

浙江晶盛机电股份有限公司研发中心副主任、浙江晶瑞电子材料有限公司SuperSiC常务副总经理欧阳鹏根指出，大尺寸碳化硅是第三代半导体的核心方向，8英寸规模化落地与12英寸前瞻布局双轮驱动，为新能源汽车、超充、先进封装等领域提供关键材料支撑。

《第四代半导体材料氧化镓发展应用趋势》

杭州镓仁半导体有限公司供应链总监夏宁表示，氧化镓产业整体上还处于初级阶段，应着力提升材料质量，寻找独特应用场景。镓仁半导体全球首创铸造法技术，氧化镓单晶衬底尺寸每年都有关键性突破，已达到国际最高水平8英寸，具有显著的低成本优势。

《半导体用电子湿化学品发展现状与挑战》

中巨芯科技股份有限公司黄韬指出，AI时代对电子化学材料提出“超高纯度、超高稳定性、超高适配性”核心要求，引发国产电子化学品研发、生产、产业格局全方位变革。中巨芯紧跟行业趋势升级布局，在新材料研发、工艺优化、产线升级等方面均有最新成果。