芯动态

▲ 杭州国家“芯火”平台孵化企业宇称电子许鹤松博士采访,归国落地是心之所向

▲ 国家“芯火”双创西安基地(平台)总经理焦瑜博一行来访杭州国家“芯火”双创基地(平台)

芯企业

▲ “浙江省集成电路智能制造协同创新中心”成功获批!

▲ 爱芯半导体:50亿的芯片封测项目落地青山湖科技城

▲ 立昂微:年产96万片12英寸硅外延片项目落地嘉兴

▲ 派恩杰半导体:获近5亿元融资,8英寸碳化硅将于Q4量产

▲ 浙江星柯:总投资190亿元的二期项目在绍兴开工

▲ 浙江衢州:一批半导体项目集中签约/封顶/投产

▲ 老鹰半导体完成B轮超3亿融资

▲ 富加镓业:4英寸VB法氧化镓衬底性能达到国际先进水平

▲ 镓仁半导体:8英寸氧化镓单晶全球首发!开启第四代半导体氧化镓新时代!

▲ 杰华特:拟发行H股并在香港联交所上市 强化国际化战略及海外业务布局

芯资讯

▲ Gartner预测:2024年全球半导体收入

▲ SEMI报告:2024年第四季度全球半导体制造业表现稳健

▲ 全球半导体进出口(1-12月):日本设备出口增长27.2%,韩国集成电路出口增长39.5%

▲ 2024年我国规上电子信息制造业增加值同比增长11.8%

▲ 2024年中国半导体产业项目投资总额为6831亿元，同比下降41.6%

▲ 2025年,多地筹谋集成电路产业

▲ 五大技术，推动半导体行业创新

▲ 下一代电子产品:集成电路中替代材料的兴起

▲ DeepSeek适配国产芯片:差异化表现,商用前景各异

▲ AI领域新宠:LPU

▲ 微软发布一颗革命性的芯片

芯政策

▲ 浙江省人民政府印发关于推动经济高质量发展若干政策(2025年版)的通知

▲ 杭州市人民政府印发关于推动经济高质量发展的若干政策(2025年版)的通知

▲ 杭州高新开发区(滨江)管委会 政府关于支持现代服务业高质量发展的若干意见

▲ 杭州市萧山区推动低空经济高质量发展的若干政策意见(征求意见稿)

芯观点

▲ 包云岗:RISC-V企业如何在A1、汽车领域中获益?

▲ 芯联集成赵奇:战略加码AI领域,聚焦三大增长极

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2025年2月《天堂之芯》.pdf