芯动态

▲ 2024年度浙江省首台（套）装备名单公布，集成电路领域20项

▲ 4家集成电路单位入选《2024年浙江省首版次软件产品应用推广指导目录》

▲ 杭州国家芯火平台3家会员企业荣获《创新滨江新势力企业 TOP10》

▲ 【报告发布】《中国功能型湿电子化学品镀层材料市场报告》

芯企业

▲ 芯联集成：2024全年毛利率转正，盈利或有望提前实现

▲ 江丰电子：拟向KSTE引进静电吸盘生产技术及采购静电吸盘生产线

▲ 西湖烟山：MicroLED芯片项目签约浙江湖州

▲ 芯干线科技：5亿第三代半导体项目签约舟山

▲ 百立新半导体：13亿元的6英寸晶圆线落地浙江

▲ 云豹智能：DPU总部落户杭州萧山

▲ 两大高端半导体配套项目落户南浔

▲ 景焱智能：抢先布局HBM混合键合工艺

▲ 清纯半导体：与士兰微电子继续深化碳化硅合作

▲ 翠展微电子：完成数亿元B+轮融资

▲ 浙江丽水：半导体芯片产业园二期项目竣工验收

芯资讯

▲ 2025全球半导体市场新走向

▲ 中国集成电路出成为出口额最高的单一商品

▲ 600亿元！国家人工智能产业投资基金成立

▲ L3自动驾驶开始落地，中国车企全面布局智驾芯片

▲ 光罩国产化：五年变了天地

▲ 中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功

▲ 低成本AI模型将促使光收发模块2025年出货量年增56.5%

▲ PDK，要变了

▲ 200mm氮化镓(GaN）单晶晶片新进展

▲ SEMI：今年将有18座新晶圆厂开工，中国大陆有3座

▲ NAND和DRAM，技术发展展望

芯政策

▲ 关于印发集成电路、大数据和区块链等三个专业高级职称改革工作实施方案的通知

▲关于2025年拟重点支持的专精特新中小企业（“重点省专”）名单的公示

▲浙江省科学技术厅关于下达2025年度“尖兵领雁+X”科技计划第一批项目的通知

芯观点

▲ 高通孟樸：消费电子市场回暖 芯片终端共振助力行业发展

▲ Arm 技术预测：2025 年及未来的技术趋势

芯伙伴

▲ 浙江省半导体行业协会

2025年1月《天堂之芯》.pdf