芯调研 | 关于开展2022-2023年度集成电路产业人才状况调研的通知
更新时间:2023-04-14 10:14:41 来源:中国半导体行业协会
          图片



为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等相关工作要求,全面了解我国集成电路产业人才结构,在业界的广泛参与下,中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会联合相关单位于2017—2022年连续六年发布了《中国集成电路产业人才发展报告》。为进一步准确把握我国集成电路行业人才供需情况,为政策制定和行业研究提供有效数据支撑,中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会将联合有关机构开展2022—2023年度中国集成电路产业人才状况调研。






重要通知


图片
图片
图片
具体内容请点击图片查看大图



1


手机端填报二维码



图片

企业版问卷访问二维码


图片

高等院校版问卷访问二维码


图片

职业院校版问卷访问二维码



1


PC端问卷访问地址




企业版问卷访问地址:

https://www.wenjuan.com/s/BB36Vbt/


高等院校版问卷访问地址:

https://www.wenjuan.com/s/imeAveU/


职业院校版问卷访问地址:

https://www.wenjuan.com/s/3Mzmeya/ 



进 度 安 排


请相关单位积极配合本次调研活动,真实准确地反馈企业、高等院校和职业院校人才数据,指派企业人力资源负责人、院校相关负责人落实本次调研工作,于2023年5月31日前按照本通知的具体要求填报调研问卷并提交。本次调研问卷分为企业版问卷、高等院校版问卷和职业院校版问卷,被调研的单位可根据情况选择 PC 端或手机终端两种方式进行填报。


图片
调 研 内 容


调研内容我国境内的集成电路企业(包括在中国注册和开设办事处的跨国企业)的基本信息、产业链定位、区域分布、年度人才需求状况、现有人才薪资状况、岗位情况等内容,以及我国境内开设集成电路相关专业的高等院校、职业院校人才培养状况(具体调研内容请参照调查问卷)。


图片
调 研 对 象


我国集成电路全产业链:IP、EDA、无晶圆芯片设计、芯片设计服务、有晶圆芯片设计(IDM)、晶圆制造及代工、半导装备零部件以及半导体材料等相关企事业单位。国家示范性微电子学院以及开设集成电路相关专业的高等院校、职业院校。


1


联系方式




中国电子信息产业发展研究院
联系人:刘超、殷淑云
地址:北京市海淀区万寿路27号院
电话:010-68209302、18964747501
邮箱:icieu@ccidthinktank.com

中国半导体行业协会
联系人:白洁
地址:北京市海淀区万寿路27号院
电话:010-68207275
邮箱:bj@csia.net.cn

来源:中国半导体行业协会


分享到: