为加强杭州芯片设计企业与整机企业的联动，促进政产学研用金广泛合作，打造芯片与整机协同发展的产业链体系，2020年9月25日下午，由杭州市经信局和萧山区经信局联合主办的2020年杭州市第四期“芯机”联动对接会在杭州湾信息港成功举办，杭州市经信局电子信息产业处处长林昀、杭州市经信局产业数字化推进处副处长劳志龙、萧山区经信局数字经济科副科长高杰灿出席会议，远传融创、中科微、博雅鸿图等7家芯片设计企业，聚光科技、新奇点、银江股份等7家整机企业以及公共服务代表机构杭州国家“芯火”双创基地（平台）、科研代表机构西湖大学、金融代表机构杭州联合银行参加了本次对接会。

　　会上，首先由杭州市经信局电子信息产业处处长林昀介绍了杭州市集成电路产业发展及“芯机”联动工作等情况，他指出，希望从杭州市产业发展需求出发，从应用端发力，以应用带动产业发展，形成产业间的互动合作，同时，芯片设计企业要积极参与到本地产业链、供应链中，集成电路产业链上下游企业要将双方的需求情况做好对接，通过固链强链补链，构建良好产业生态，不断提高创新能力，推动国产替代化进程。
　　杭州市经信局产业数字化推进处副处长劳志龙围绕产业合作，介绍了杭州市在推动产业链协同发展方面的工作情况，加强产业链合作，推动高质量发展。
　　萧山区经信局数字经济科副科长高杰灿围绕项目落地情况，系统的介绍了萧山区集成电路产业发展情况及政策。
　　接下来远传融创、中科微、博雅鸿图等芯片设计企业介绍了公司发展情况，将各自的优势产品做了重点推广，详细讲解了产品性能、产品体系、应用场景以及目标合作企业。聚光科技、新奇点、银江股份等整机企业结合自身需求以及芯片设计企业的产品特点，提出了合作意向和相关要求，达到了产业链供需对接的目的。

　　杭州国家“芯火”双创基地（平台）参会代表围绕平台服务体系，详细介绍了平台的作用和服务功能，平台积极对接企业，可为企业提供专业化、可持续的精准服务。西湖大学科技合作部主管沈小莲作为本次对接会的科研机构代表做了发言，西湖大学作为国家重点支持的新型高等学校，可为杭州集成电路产业培养一批优秀的专业人才，同时，借助西湖大学的先进微纳加工与测试平台，打造一支攻克“卡脖子”难题的技术团队，为企业解决关键难题，加强政校企合作。杭州联合银行宝善支行副行长王奇峰从金融服务的角度介绍了当前的特色产品和优惠政策，杭州联合银行可为企业提供创业贴息贷、融资、贷款贴息等诸多利好政策。

　　杭州市“芯机”联动对接会为芯片设计企业、整机企业、公共服务机构、科研院所、金融服务机构搭建了沟通的桥梁，不断推进政产学研用金深度融合，促进芯片设计企业与整机企业之间的联动，以整机升级推动芯片研发，以芯片研发支撑整机升级，引导芯片设计企业与整机企业协同创新，推动集成电路产业的发展。