为促进杭州芯片设计企业与整机企业产业链供应链的供需对接，加强产学研用金广泛合作，2020年7月27日下午，由杭州市经信局和滨江区经信局联合主办，杭州国家“芯火”双创基地（平台）承办的2020年杭州市第二期“芯机”联动对接会在滨江区海创基地成功举办，杭州市经信局电子信息产业处处长林昀、滨江区经信局信息化推进科科长王方圆出席会议，洛微、联芸、晶华微等9家芯片设计企业，海康、新华三、吉利等9家整机企业以及科研代表机构中国计量大学、金融代表机构浙商银行参加了本次对接会。

　　会上，首先由杭州市经信局电子信息产业处处长林昀介绍了杭州市集成电路产业发展及 “芯机”联动工作等情况，他指出，通过此次会议，将芯片设计企业与整机企业相对接，切实增进上下游企业的沟通交流，也给优秀的芯片设计企业提供了亮相展示的机会。要充分发挥杭州“芯火”平台的作用，完善产业生态，为企业提供专业化、可持续的精准服务，希望杭州的整机企业能够带动芯片设计企业共同发展，加强互惠合作，形成良好的产业供应链，不断提升创新能力，推动国产替代化进程。

　　滨江区经信局信息化推进科科长王方圆围绕滨江区完整的数字经济产业链，从项目落地到产业发展环境，系统的介绍了滨江区集成电路产业发展情况及政策。

　　接下来洛微科技等芯片设计企业把各自优势产品做了重点推广，就产品性能、应用场景、以及目标合作企业做了详细介绍。海康威视等整机企业结合自身应用需求以及芯片设计企业的产品特点，提出合作意向和要求，达到产业链供需对接目的。

　　中国计量大学光电学院党委书记冯爱明作为本次对接会的科研机构代表做了发言，中国计量大学作为浙江省重点高校，可为杭州集成电路产业培养一批优秀的专业人才，同时，借助中国计量大学优势科研平台，打造一支专门攻坚克难的技术团队，为企业解决关键难题，加强政校企合作。浙商银行城西支行副行长张坤从金融服务的角度介绍了当前优惠政策，浙商银行作为与浙江省政府签订战略合作协议的金融机构，可为浙江企业提供贷款贴息补助等诸多利好政策。

　　杭州市“芯机”联动对接会为芯片设计企业、整机企业、科研院所、金融服务机构搭建了沟通的桥梁，推进产学研金融广泛合作和联动，促进供需对接，引导芯片设计企业与整机企业协同创新，推动集成电路产业的发展。