第三百二十八期
更新时间:2020-06-11 04:19:28 来源:

芯企业

▲大华股份AI荣获双目立体匹配算法评测全球排名第一

▲宇视钉钉联合发布智能门禁

▲士兰微: 1DM模式夯实竞争力,加速布局高端市场促增长

▲中科蓝讯签约阿里平头哥,共研物联网芯片

▲晶华微- -站式 单芯片方案,助推额温枪技术与品质升级

 

芯资讯

▲紫光5G研发项目落户高新区(滨江)

▲[预告]第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会即将召开

▲暖芯迦高精度红外热电堆传感器铺向市场,助力疫情防控

▲中芯宁波N2项目预计6月开工建设,总投资近40亿元

▲格科微嘉善项目二期或于上半年开工、年底前投产

▲晶盛机电自主开发8英寸硅外延炉已进入客户量产测试阶段

▲甬矽电子集成电路及模块封装项目获5.6亿元银团融资

▲德清首个芯片制造领域项目下月可完成桩基施工

 

芯要闻

▲工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心

▲财政部:对符合条件的IC设计企业和软件企业实施税收减免政策

▲两会上的半导体声音:“芯” 基建聚焦研发与人才

▲中芯国际14nm商业量产

▲阿斯麦光刻设备技术服务基地项目签约无锡

▲芯恩获得28.55亿元资金支持,生产线建设加速

▲成都奥卡思发布国内首款芯片数字形式化验证EDA云计算工具-- AveMC Cloud

▲北大教授突破碳基半导体技术

▲清华大学王志华:国产模拟芯片的两条路

▲2020集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会成功召开

▲关于举办“华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛通知

 

 

芯政策

▲浙江省经济和信息化厅中国银行浙江省分行关于印发《促进中小微企业高质量发展“雏鹰助飞”专项金融服务方案(2020- -2022年) 》的通知

▲中共浙江省委组织部浙江省科学技术厅关于组织申报2020年度浙江省领军型创新创业团队的通知

▲关于举办2020年高新技术企业培育工作系列培训会议的通知

▲杭州市富阳区人民政府办公室关于印发杭州市富阳区政府产业引导基金管理实施意见的通知

▲绍兴市人民政府办公室关于印发绍兴市深化产教融合五年行动计划(2020- -2024年)的通知



《天堂之芯》2020年第5期.pdf

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