第三百二十七期
更新时间：2020-05-08 03:32:16
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芯人物
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▲吴汉明院士加盟浙大，为“中国芯”再创业
芯企业
▲大华股份AI荣获场景分析评测全球排名第一
▲宇视获评2019年度工业龙头企业
▲基于晶华微芯片的额温枪在战“疫”中大显身手
▲滨芯科技推出25G RoCE V2高速网卡芯片
芯资讯
▲浙江省鲲鹏生态创新中心落地高新区（滨江），浙江大学滨江研究院揭牌
▲浙江“创造力第一区"一杭州高新区(滨江)研发投入占GP比重
全国最高
▲阿里推出2000亿乙投资规划，芯片业务有望升级
▲外防输入内防反弹，平头哥和云天励飞助力英码打造A芯片防疫“黑科技”
▲中芯国际与嘉楠科技合作14nm矿机芯片
▲华澜微荣获中国IC风云榜“2019年度新锐公司奖”
▲嘉兴开动25亿氮化镓射频项目
芯要闻
▲华为与意法半导体合作研发芯片
▲芯华章启动中国EDA创新中心
▲长江存储宣告128层30NAND研发成功
▲上海硅产业集团今日上市，国产硅片任重道远
▲疫情之下的3nm争霸之战
▲美国或扩大对中国出口限制
▲荷兰科学家在发光硅晶体硏究上取得重大进展，为光学芯片打开道路
▲关于举办第三届中国研究生创“芯”大赛的预通知
芯政策
▲杭州市人民政府办公厅关于印发杭向未来·大学生创业创新三年行动计划（2020—2022年）的通知
▲杭州高新区(滨江)关于做好2020年度国家科技型中小企业申报
的紧急通知
▲绍兴市人民政府关于促进5G基础建设和应用发展的若干意见（试行）
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