本期导读：杭州嘉楠耘智推出 7nm 量产芯片；杭州联芸科技参展 2018 美国闪存峰会（FMS） ；联芸科技在 2018 美国闪存峰会分享最新的 NAND DSP 研究成果；中天微携手蛟驰科技共同布局物联网设备，共筑建筑安全长城；杭州厂立微连续两年入选高新区＂瞪羚企业 ” 榜单； 为加快 8 英寸生产线建设 士兰微向子公司士兰集盺增资 5 亿 ；国产 EDA 如何突破；重庆正式发布集成电路产业扶持政策；上海兆芯新 CPU 成功流片，对标英特尔 i5；厦门一企业研发毫米波雷达芯片达国内先进水平；调查显示中国集成电路产业人才平均月薪仅 9 千；倪光南院士：我国重硬轻软芯片基础软件 2 大短板亟待补齐；摩尔定律谢幕，芯片的未来在哪；关于开展 2018 年度杭州市集成电路产业发展项目申报工作的通知

本地要闻

杭州嘉楠耘智推出 7nm 量产芯片

人民网杭州 8 月 8 日电 (黄玲丽) 8 月 8 日, 数字区块链计算设备制造商嘉楠耘智发布 7nm 量产芯片。

嘉楠耘智此次发布的芯片采用了台积电 7nm 工艺, 将用于阿瓦隆 A9 系列矿机。嘉楠耘智发布的数据显示, 阿瓦隆 A9 系列矿机算力将达到 22T 到 30T 之间,较10.5T 到 16T 算力的主流矿机有大福提升, 并且在能耗上相较嘉楠耘智上一系列矿机的 100W/T 降至 56 至 65W/T。

嘉楠耘智将自己定义为世界超算芯片和人工智能芯片开发商, 表示希望在集成电路解决方案, 芯片自主研发领域和人工智能产业中发挥更多的作用。据招股书显示, 除了矿机芯片, 嘉楠耘智于 2016 年开始开发人工智能应用的 ASIC 芯片, 并计划2018 年 4 季度批量生产。

杭州联芸科技参展 2018 美国闪存峰会（FMS）

美国时间 2018 年 8 月 7 日，全球顶级闪存峰会 2018Flash Memory Summit（简称 " FMS " ），如期在美国硅谷加州圣克拉拉会议中心举办。FMS 是目前存储业内最为国际性顶级闪存峰会，每年都吸引了来自全球存储届精英和高端行业领导企业，该会议旨在展示全球过往一年存储行业最为领先的技术以及共同探讨下一代存储技术发展。

联芸科技（Maxio Technology）作为中国最为领先的高端存储控制芯片厂商之一，以最为领先的存储控制技术、芯片及其解决方案，闪亮登陆美国闪存峰会。此次美国峰会，联芸科技携 MAS090X 系列 SSD 主控芯片，全程动态展示出该芯片在高性能、高稳定性、高可靠性以及高安全性方面的卓越品质，并秀出一颗主控芯片支持目前量产的所有 3D NAND 闪存颗粒（东芝/闪迪 BICS2/BICS3、镁光/英特尔L06B/B0KB/B16/B17/N18/B27、海力士 3D V3/V4 等）。另外，该系列主控芯片巳经在消费类、工控/类工控、企业级等相关领域得到了规模应用，并获得业内知名客户认可，成为中国国产最为出色一颗 SSD 主控芯片。

亮点一：首发国产首款支持 TCG OPAL2.0 安全协议商用安全固态硬盘

联芸科技在 2018 美国 FMS 峰会首日，发布中国首款支持 TCG OPAL2.0 安全协议商用安全固态硬盘及解决方案。该安全固态硬盘解决方案支持国际安全密码算法（AES256/SHA256/RSA2048）及国产安全密码算法（SM2/SM3/SM4），支持TCG OPAL2.0 安全协议。该安全固态硬盘解决方案，可实现对固件的答名验答功能，防止固件被恶意篡改，实现远程安全固态硬盘固件升级；支持高速数据加解密功能，加解密速度超过 500MB/s，满足行业大规模商业应用需求；支持密钥安全分区、密钥安全更新、密钥安全存储、密钥安全销毁以及数据隐藏等安全功能。

亮点二：首次在国际顶级峰会展示自主可控高品质企业级固态硬盘解决方案

联芸科技在 2018 美国 FMS 峰会首日，首次携多款企业级固态硬盘及解决方案亮相国际顶级闪存峰会，该系列企业级固态硬盘解决方案采用联芸科技 MAS0901固态硬盘主控芯片，搭载全球领先的 64 层 3D NAND 闪存颗粒（东芝 BICS3 ETLC及镁光/英特尔 B17 NAND 闪存颗粒），其高性能、高稳定性到达了国际一流企业级固态硬盘水平，可作为企业级国产替代固态硬盘被厂泛应用于各个领域，尤其是国家级数据中心、国产服务器、政务系统、金融系统、税务系统等国际经济支撑业务系统，确保我国数据存储和应用的安全可控。

亮点三：全面展示国产主控高度自适配技术及全容量支持技术

联芸科技 MAS090X 系列主控芯片，巳全面适配镁光、英特尔、东芝、海力士、闪迪等各类 3D NAND 闪存颗粒以及最新 QLC NAND 闪存颗粒，该芯片巳成为全球支持 NAND 颗粒品类最多的固态硬盘主控芯片，相关技术联芸科技巳申请发明专利。另外，在此次峰会期间，联芸科技还展示出 MAS0902 固态硬盘主控芯片 DRAMLESS 系列解决方案，该解决方案可采用同一款主控芯片在不外挂DRAM、不换 PCB 板的情况下，可支持 32GB 到 4TB 不同容量、不同规格的足容固态硬盘，成为全球支持容量最多固态硬盘主控芯片。同时，联芸科技技术副总裁许伟博士应 FMS 组委会邀请，于 8 月 9 日在 Flash Controller Design Options 论坛，向全球存储精英分享联芸科技在 SSD 主控芯片方面的"Self-Adaptive NAND Flash

DSP"核心技术和最新研究成果。

联芸科技在 2018 美国闪存峰会分享最新的 NAND DSP 研究成果

联芸科技技术副总裁许伟博士应 FMS 组委会邀请，于 2018 年 8 月 9 日（美国时间）在 Flash Controller Design Options 论坛，向全球存储精英分享联芸科技在SSD 主控芯片方面的" Self-Adaptive NAND Flash DSP "核心技术和最新研究成果。

从 SLC 时代发展到 QLC 技术

随着市场对低成本存储的追求和技术的进步，闪存技术从 SLC 时代巳经跨入3D TLC 时代，然而 3D TLC 技术发展巳经不能满足市场对更低成本 NAND 颗粒的追求，QLC 技术成为未来 NAND 颗粒技术发展一个重要方向。

QLC 技术的突破，使得 NAND 颗粒位密度增长了 25%，但受到 NAND 闪存工艺、园值电压分布以及不同使用环境，如何廷长 QLC 技术 NAND 颗粒的使用寿命和增加其可靠性、稳定性，这对 NAND 闪存控制器提出了巨大挑战。

自主研发 LDPC 技术与 DSP 技术

联芸科技凭借其在 NAND 闪存特性研究方面的多年经验累积以及和国际颗粒原厂保持的良好合作关系，针对 NAND 颗粒园值电压分布特性及 NAND 颗粒对温度敏感特性（"温敏特性 "） 研究，结合联芸科技自主开发的 LDPC （ Low DensityParity Check Code, 低密度奇偶校验码）技术与联芸科技自适配 NAND DSP 技术，全面提升 NAND 闪存颗粒的可控性、稳定性和使用寿命，并缩短读取响应时间，

提升性能。

自适应的 NAND Flash DSP

在读取 NAND 数据时，非最优的读取电压会明显增加 NAND 的 BER（BitError Ratio，比特错误率），非优化的软数据读取降低了 LDPC 软解码余量。

此外，导致 NAND 闪存数据发生错误的因素还有很多种，包括：制程差异、擦写次数、数据保留时间、读取于扰、高要求工作温度等，直接挑战着 NAND 闪存数据的完整性和可靠性。

联芸科技自主研发的 NAND 闪存自适配 DSP 技术（Digital Signal Processing，数字信号处理）被应用在动态跟踪 NAND 特性中。除了来自 NAND 分析的大数据的静态 NAND 建模之外，该 DSP 算法能够即时学习 NAND 读取的园值电压分布，并动态调整 NAND 特性。

联芸科技 Self-Adaptive NAND DSP 技术，能快速提升 LDPC 硬解码和软解码的数据错误恢复能力，收集读取数据块的更多信息，并不断的在先前失败的LDPC 解码中学习，利用时间和空间局部性来学习其他 NAND 读取数据块的纠错能力。

联芸科技 MAS090X 系列固态硬盘主控芯片，脱胎于 JMicron（智微科技）在高速接口方面的技术实力，并弥补了 JMicron 在 NAND 颗粒适配及纠错能力的不足，全新推出的一款具备国际竞争力的 SSD 主控芯片。

该芯片在系统兼容性方面全面领先国际竞争对手，在 LDPC 纠错能力以及NAND 颗粒适配方面也可与国际一流厂商对标。该芯片采用极具竞争力的单 CPU+硬件协处理设计技术，在提升其可靠性、稳定性、性能的同时，为客户定制开发提供巨大的便利性。

联芸科技将持续在高端存储控制芯片及解决方案方面投入资金，为客户带来极具竞争力的全系列 SSD 主控芯片及解决方案。

中天微携手蛟驰科技共同布局物联网设备，共筑建筑安全长城

近日，杭州中天微与杭州蛟驰科技有限公司合作开发的智能裂缝测宽仪正式在无锡市进行试点。

此次合作的智能裂缝测宽仪采用了中天微低功耗安全 MCU 平台以及 YoC 云端一体解决方案，监测设备使用图像识别的方式对裂缝宽度进行长期动态监测，可厂泛用于桥梁、隧道、建筑、混凝土路面等场景，精度可达 0.1mm。

及时发现监测裂缝的开展变化，同时自动推送预警信息至管理部门，同时无缝对接移动巡检系统，帮助巡查人员及时发现并第一时间解决问题。

数据通过统一的平台，实现任务分配与推送、图片采集、便捷取证、快速上报、问题讨论等功能，快速辨别危险源并采取专业应对方案，帮助丰富并完善巡检内容，避免被测量物体发生安全事故。

蛟驰科技 CEO 程文进表示：“蛟驰科技的智能裂缝测宽仪之所以能全面快速的推向市场，正是因为采用了中天微低功耗安全 MCU 平台以及 YoC 云端一体解决方案，让技术人员能基于此解决方案进行二次开发，不仅减少了研发成本，而且技术稳定可靠，使整个开发阶段更便捷更高效。”

此次用到的中天微 YoC 云端一体解决方案是通过与阿里巴巴深度合作，面向物联网（IoT）各细分领域开发的云芯片架构，在云端一体的框架下研发新一代CPU、SoC 平台、软件支撑环境和操作系统。支持从芯片到云端的全链路安全、低成本接入。中天微通过不断努力和积累，致力于打造电子设计产业生态链，开发面向全行业的云芯片产品。

中天微 YoC 物联网云端一体解决方案从设计之初就秉承了极简开发的理念，致力于打造面向物联网领域新生态。

因此解决方案中，中天微在端侧不仅提供云芯片解决硬件的计算能力、传感接入、安全加密、和 RF，并包含与阿里巴巴物联网操作系统 AliOS-Things 的深度磨合，在此基础上提供协议栈、传感驱动、差分升级、KV 文件系统、应用框架等组件。值得一提的是其内置云通道，无缝连接云服务，让开发者通过设计、重组不同的组件即能快速构建出物联网产品的原型。在云端，方案提供的安全开放平台、协同阿里云物联网平台以及第三方扩展内容/服务/算法，有助于客户快速完成 IoT 行业应用云端开发。

FOTA 与产线数据服务则为 IoT 产品的产业化提供了便利。中天微 YoC 云端一体解决方案助力厂商将新产品更快速推向市场。

杭州广立微连续两年入选高新区“瞪羚企业”榜单

继厂立微（Semitronix）被认定为杭州高新（滨江）区 2016 年度瞪羚企业后，近日，厂立微又荣登 2017 年度瞪羚企业榜单。瞪羚企业具有成长速度快、创新能力强、专业领域新、发展潜力大的特点，连续被成功认定为瞪羚企业标志着公司近几年的发展速度和科研创新能力得到了市场的充分肯定。

厂立微自成立以来一直立足于集成电路市场需求深耕成品率提升与管理技术，积极进行以自主知识产权为核心的技术创新启动并取得了卓越的成果。未来，厂立微将继续秉承科研精神、不忘初心，通过技术上的不断突破、商业上的模式更新实现企业高速发展。

为加快 8 英寸生产线建设 士兰微向子公司士兰集昕增资 5 亿

来源：搜狐新闻

7 月 31 日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"士兰微"）发布公告称，为了调整子公司杭州士兰集盺微电子有限公司（以下简称"士兰集盺"）的资产结构，加快推动公司 8 英寸集成电路芯片生产线的建设，公司及控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称 "士 兰集成 "） 拟与杭州高新科技创业服务有限公司（以下简称 "高 新科创 "） 以货币方式共同出资 5 亿元认购士兰集盺新增的全部注册资本。

其中，高新科创以货币出资 3 亿元，认缴注册资本 263,637,338 元，认缴的注册资本占增资后士兰集盺注册资本的 20.94%；士兰微以货币出资 1.2 亿元，认缴注册资本 105,454,935 元，占增资后士兰集盺注册资本的 8.37%；士兰集成以货币出资0.8 亿元，认缴注册资本 70,303,290 元，占增资后士兰集盺注册资本的 5.58%。本次增资完成后，士兰集盺的注册资本将白 820,000,000 元增加至 1,259,395,563元。

资栏显示，士兰集盺成立于 2015 年，注册资本 82,000 万元，是士兰微 8 英寸集成电路芯片生产线的实施主体，经营范围包括制造、销售 8 英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块；销售 8 英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块相关的原材栏，机械设备及零配件、仪器仪表；8 英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块的技术开发、技术转让等。

2017 年，士兰集盺的营业收入为 5,310.96 万元，净利居 -9,510.11 万元。2018年第一季度营业收入为 3,892.93 万元，净利居 -3,290.14 万元。本次增资完成后，士兰集盺的股东除了此前的士兰微、士兰集成、国家大基金、以及杭州集华投资有限公司之外，还增加了高新科创，并分别持股士兰集盺 9.80%、5.74%、31.76%、31.76%、以及 20.94% 的股份。

士兰集盺表示，如本次增资事项顺利实施，将有效调整公司的资产结构，为公司 8 英寸芯片生产线的后续建设提供了重要的资金保障，有利于加快公司 8 英寸芯片生产线的建设和运营，从而进一步提升公司的制造工艺水平，增强公司的盈利能力，提高公司的综合竞争力。

业界动态

国产 EDA 如何突破？

来源：半导体行业观察

EDA 是集成电路领域内很小但又非常重要的存在。从数据上看，整个 EDA 的市场规模仅为六十亿美元，过去几年的成长率也不过是区区 4% 左右，相对于几千亿美金的集成电路产业来说，不值一提。可是如果你少了这个产品，全球所有的芯片设计公司都得停摆。

虽然 EDA 很重要，但这又是一个供应商高度集中的市场。经过几十年的发展之后，现在的 EDA 产业主要白 Cadence、Synopsys 和西门子旗下的 Mentor Graphics 垄断。以中国市场为例，去年 EDA 在该地区的总销售额约为五亿美金，而当中 95% 白以上三家瓜分，给华大九天、芯禾科技和 Ansys 等其它公司下了 5% 的份额，且后者在工具的完整性方面与三强相比，有明显的差距。加上早前的"中兴禁售"事件给我国集成电路产业带来的阴影，发展国产EDA 产业追在眉睫。

国产 EDA 的筚路蓝缕

谈国产 EDA 的发展历程之前，我们先要了解一下 EDA 产业的历史。上世纪八十年代，芯片的迅速发展，推动商业计算机进入高速度道，进而推动了 CAD 产业的兴起。而 EDA 就是当中一个典型代表。在集成电路产业发展早期，芯片设计是通过人工去布线实现的。但随着芯片集成度的提升，人工布线越来越显得捉襟见肘，恰逢计算机的兴起，于是 EDA 就应运而生，进而催生了 Calma、ComputerVision、Applicon、Mentor Graphics、Daisy和 Valid 等公司，借助这个电子自动工具，工程师们就可以在电脑上对芯片设计的前后端技术和验证技术进行操作，帮助芯片更好地走线、验证和仿真。

经过多年的收购兼并以后，集成电路 EDA 领域只剩下了 Cadence、Synopsys和 Mentor 这三个巨头。市场的影响力也日益集中。但其实国内其实从上世纪八十年代中后期开始，就投入到 EDA 产业的研发当中。

资栏显示，当时国内包括集成电路在内的高科技领域都受困于 "巴统" 的禁运，发展倍受掣肘。国内为了更好发展发展集成电路产业，在 1986 年动员了全国17 家单位，200 多位专家齐聚原北京集成电路设计中心，开发我国自白的集成电路计算机辅助设计系统——熊猫系统。

攻坚多年之后，国产首套 EDA 熊猫系统终于在 1993 年面世，此后的发展以10 年一台阶来形容不为过。2001 年国内 IC 设计单位推出了九天 Zeni 系统，在服务本土需求的同时，进攻海外市场，到了 2009 年，更是成立了一个新公司华大九天来推动国产 EDA 发展，这是后话了。

虽然白于主观和客观原因的影响，国产 EDA 产业没有取得世俗意义上的成功，但在这个过程中，国内巳经有了多个 EDA 厂商萌芽。据相关资栏显示，在 2008 年的时候，国内从事 EDA 研究的公司也有了华大电子、华天中汇、芯愿景、爱克赛利、圣景微、技业恩、厂立微和讯美等几家。又经历了一个十年的发展之后，华大九天、芯禾科技、厂立微、博达微等几个企业从国产 EDA 阵型中突围而出：

承载了熊猫系统的技术的华大九天在 EDA 和 IP 方面拥有多年的积累，现在的他们能够提供数模混合/全定制 IC 设计、平板（FPD）全流程设计及高端 SoC 数字后端优化方向的 EDA 解决方案。尤其是在 FPD 领域，华大九天更是成为全球唯一的能够提供全流程 FPD 设计解决方案的供应商，获得了大部分知名面板厂的市场份额。

而成立于 2010 年的芯禾科技则是国产 EDA 的另一股实力。

据公司官网介绍，他们能为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC 封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。

厂立微电子有限公司则白硅谷归国精英和浙大资深科学家共同创立于 2003 年，该公司专业从事集成电路成品率提升服务和 EDA 软件开发。现在的厂立微能提供基于测试芯片的软、硬件系统产品以及整体解决方案，帮助工程师实现高效测试芯片自动设计、高速电学测试和智能数据分析，同时还能为晶圆代工厂的新工艺制程研发提供整合性的技术服务，帮助提高 IC 设计的可制造性、性能、成品率并缩短产品上市时间。

以 SPICE Model 参数提取著称的北京博达微则致力于提供高速、高频和高可靠性集成电路 EDA 解决方案和相关的设计支持服务。公司方面表示，他们能提供的业务范围含括器件模型、PDK、标准单元库相关 EDA 工具和设计服务和半导体器件量测系统。能够针对高端设计公司和代工厂提供一站式的设计支持服务和完整的设计评估和加固技术服务解决方案。

另外，专注于 SPICE 的概伦电子、从事 TCAD 的珂晶达与擅长仿真研发的创联智软等公司，都是国产 EDA 领域的一些力量。他们也都正在为国产的 EDA 崛起而努力。

差距非常明显

虽然国产 EDA 有了进步，但正如文章开头所说，我们跟国外企业的差距还是相当明显的。主要表现在以下几个方面：

第一、产品不够全，尤其在数字电路方面，我们整个国内 EDA 产业在这个领域短板明显。

以华大九天为例，据知情人士介绍，他们在这个方面大约只做了三分之一的产品，另外还有三分之二需要补上。而造成这个局面的一个重要原因就在于没有足够的人力去支撑全方位的研发。产学研各界专家在过去的对中国 EDA 发展的讨论中曾表示，如果国内想把整套 EDA 工具做起来，这并不是某一个国产厂商一朝一夕能够做到的，而是需要多样化的合作。

第二，与先进工艺结合的缺失；

在现代的集成电路产业里，芯片设计和制造的对接桥梁是很重要的，因为只有处理好了这部分，才能把芯片更好的制造出来，EDA 正好充当这样一个角色，但我们在这个对接的时候，却有两个难以逾越的鸿向：

一方面，国内 EDA 厂商与先进工艺接触的机会少，限制了我们的提高。

据了解，现在工艺全球领先的晶圆厂台积电和三星等厂商在开发新工艺的时候，基本不会优先或着重考虑与国内 EDA 厂商合作，这就让我们无法从外资厂商获得相关支持。当然，在笔者看来，这也可以理解。毕竟厂商没有这个冒风险的义务。

即使国内 EDA 厂商在某些方面有了进步，但类似台积电这些先进晶圆厂规划新一代工艺的时候，会在开发早期就引入诸如 Cadence 和 Synopsys 这样的厂商全方位合作，而不会选择国产 EDA 厂商，前者在与新芯片厂商在新工艺上进行相关合作的时候，又将更上一层楼。他们的强上加强，进一步拉大了与国产 EDA 的差距。

知情人士表示，即使国产 EDA 有机会和台积电这样的厂商在先进工艺方面合作，也不会在早期就引入，而是在工艺开发后期，才被纳入进来，且这些合作仅仅限于一部分，这就使得国内 EDA 产业无法接触到先进工艺的核心部分。

另一方面，我们在 PDK 方面的不足，也对国产 EDA 的发展造成了一些不良的影响。

所谓 PDK 就是 Process Design Kit 的简称，中文译名是集成电路工艺设计包。这个白晶圆厂提供的文件包包括了工艺电路模拟用的器件的 SPICE（SimulationProgram with Emphasis）参数，版图设计用的层次定义，设计规则（Design Rule），晶体管，电阻，电容等元件和通孔（VIA），焊盘（PAD）等基本结构的版图，与设计工具关联的设计规则检查（DRC），参数提取（EXT）和版图电路对照（LVS）等

文件，是设计好的芯片能在晶圆厂顺利生产的关键。这是向通 IC 设计公司、代工厂与 EDA 厂商的桥梁。

国产厂商在 PDK 方面的缺失，从某种程度上就影响了国产 EDA 产业的发展。相关人士告诉半导体行业观察记者。

第三、人才投入的不足；

人才短缺是限制国产 EDA 发展的一个关键因素，力量薄弱的研发队伍难以支撑起海量的攻坚任务。而造成这一表象的根本原因是产业对 EDA 的投入不足造成的。

数据显示，我国约有 1500 人的 EDA 软件开发工程师，但在本土 EDA 公司和研究单位工作的工程师加起来不到三百人，其他大部分都是在三大巨头工作。而放大到全球，对比于 Synopsys 7000 多的研发人员（当中有 5000 多从事 EDA 的研发，其他从事 IP 研发），这个差距更是明显。

最后，在研发投入方面，国内与巨头相比也有差距；

据半导体行业观察了解，目前的本土 EDA 企业中，即便是团队规模最大，成立时间最长的华大九天，他们在过去十年间所花费的研发资金也只有几个亿而巳， 与国外先进竞争对手每年数十亿的投入相比（距离：Synopsys 2017 年的研发投入约为8.1 亿美元），这根本就是杯水车薪。国产 EDA 如果想进一步发展，加大投入也是势在必行的。

如何突破？

既然知道了差距在哪里，国产 EDA 需要做的就是各个击破了。

虽然现在三大巨头在 EDA 行业的影响力巳经足够巨大，EDA 行业的利居状态也让它不可能吸引足够多的投资者、初创企业和足够有天赋的工程师投入到这个领域，因此国产 EDA 想突破，还需要多费点心恩和功失。

面对产品分散，不够全面这个问题，相信那些巳经拿到几轮投资的 EDA 厂商想必正在摩拳擦掌，在研发上加大投入，积极扩展待开发领域，满足下游设计和制造领域的多样化需求。但如果能够获得国家基金等多方面的支持，对他们来说是一个更大的促进和鼓舞。

至于与先进工艺方面结合缺失这个问题，那就既需要国内晶圆厂提高自身的制造技术，又需要加强和先进晶圆厂的合作，但我们也要清楚明白到，打铁还需自身硬。

来到人才不足的问题，那就需要从根源上解决。

我国 EDA 产业整体从业人员偏少的原因一方面在于 EDA 开发本身门槛高，需要计算机、数学等综合型人才；另一方面，整体薪酬偏低。这就使得很多 EDA 工程师，尤其是年轻的 EDA 工程师转向了 AI 和互联网行业，这些问题就需要厂商去各个击破。国内外的 EDA 巨头为了迎合人才的需求和流向，抓住人才这个核心， 也纷纷在南京、武汉、成都等地建立研发中心。但在我们看来，如果想解决 EDA 的人才问题，我们不但需要提升工程师的待遇，还要利用股权激励等方式让工程师用主人翁的精神来做产品开发，这样才能吸引到更多的人投入其中，进而产出更好的成果。

现在，本土 EDA 厂商目前均也在各自专长的领域单点突破，如果能够再从点到面，齐头发展，才能更上一层楼，打造本土 EDA 全方位竞争力，但这需要产业链各界的共同努力。

（文 /半导体行业观察李寿鹏）

重庆正式发布集成电路产业扶持政策

来源：两江半导体产业研究中心

为贯彻落实国家关于发展集成电路产业的有关精神和我市以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，培育增长新动能，进一步加快集成电路产业发展，特制定如下政策。

1、平台支持

建设重庆市集成电路公共服务平台，按成本价为集成电路设计企业提供电子设计自动化（EDA）工具、知识产权（IP）库、检测及知识产权交易等公共服务。公共服务平台运营费用的差额部分白市级资金给予奖励。

2、研发支持

对国家级集成电路创新中心自获得认定的当年起，连续 3 年每年给予不超过2000 万元的研发支持；对市级集成电路创新中心自获得认定的当年起，年度运营考核合格的，连续 3 年每年给予不超过 1000 万元的研发支持；市级科技发展资金每年优先支持集成电路基础研究与前沿探索项目、产业技术创新与应用示范重大专项项目。

3、投资支持

设立重庆市半导体产业发展基金，总规模为 500 亿元，一期规模为 200 亿元。

对实际到位投资 2000 万元以上的集成电路设计类项目，按照 12% 的比例，给予不超过 500 万元的资金支持。

对实际到位投资 5 亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材栏类项目，按照项目实际贷款利息 50% 的比例，给予不超过 2000 万元的贴息支持。

对实际到位投资 2000 万元以下的集成电路设计类项目以及 5 亿元以下的集成电路制造、封测、装备、材栏类项目，白所在区县（开发区）制定政策给予支持。

4、企业培育

对实际到位投资 2000 万元以上的集成电路设计企业，按照其每款产品完成首次全掩膜（Full Mask）工程流片费用 50% 的比例给予资金支持（流片费包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费），对单个企业年度支持总额不超过 1000 万元。

对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业（高校、科研机构），按照MPW 流片费 50% 的比例给予资金支持，对单个企业（高校、科研机构）年度支持总额不超过 100 万元。

对为集成电路设计企业进行封装和测试代工的企业（不含整合元件制造商企业），按照封测费用 5% 的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额不超过200 万元。

对集成电路制造企业开放产能为企业代工流片的，按照每片（折合 8 寸片）100 元的标准给予资金支持，对单个企业年度支持总额不超过 1000 万元。

对采购集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材栏等产品的企业，按照采购金额 5% 的比例给予资金支持，对单个企业累计支持总额不超过 100万元。

其他企业白所在区县（开发区）制定政策给予持。

5、人才支持

集成电路企业享受我市人才支持政策。区县（开发区）可根据项目实际情况给予针对性的人才支持。

6、服务保障

优先保障集成电路重大项目用地，对涉及区域（流域）污染物排放总量削减替代的，优先保障集成电路企业污染物排放总量指标需求。切实保障集成电路企业对水、电、气等生产要素以及用工的需求，对符合条件的企业纳入直供电交易。

上海兆芯新 CPU 成功流片，对标英特尔 i5

来源：半导体行业观察

中美贸易大战越履越烈，为了避开美国贸易制裁，中国大陆正积极朝向半导体全面自制的方向前进，CPU 大厂英特尔也被视为大陆科技厂超越的目标之一。供应链传出，上海兆芯先前开发出的 CPU 巳经与英特尔第六代 i3 处理器相当，下一步将采用 16 纳米制程，目标是与英特尔 i5 处理器看齐。

白于上海兆芯开发的处理器是采用威盛（2388）硅知识产权（IP），因此在上海兆芯 CPU 量产后，威盛未来将可望额外获得授权金及权利金挹注。

中美贸易大战今年点燃战火之后，美国政府在先前先禁止美国科技厂出口芯片给予中兴通讯，让中兴通讯一度面临倒闭危机，使中国大陆力图提高半导体产品自制率，降低外界对于中国科技厂商的冲击。

上海兆芯先前传出取得威盛 CPU 硅知识产权后，就全力研发 CPU，继先前开发出 KX-5000 处理器后，现巳着手进入下一代处理器研发。媒体报导指出，上海兆芯巳在开发 KX-6000，采用 16 纳米制程，存储器标准将可相容当前主流的DDR4-3200，高速传输介面上将采用 USB 3.1、PCIe Gen3 等，目标是与特尔 i5处理器性能相当。

上海兆芯拟完成进口芯片替代

兆芯白上海联和投资有限公司控股，持股比例 80.1%，剩余 19.9% 股份白威盛电子系掌控。上海联和投资有限公司是上海市国有资产监督管理委员会 100% 全资控股。目前，兆芯的员工总数超过 1200 人，大部分是专职研发人员，仅有 20 多名销售人员。

据一财网在今年一月报道，该公司董事长兼总经理产峻在接受他们访问时表示，公司的目标是"完成进口芯片替代 " 。

报道指出，让产峻信心十足的原因是，兆芯是国内仅有的掌握中央处理器 （CPU）、图形处理器（GPU）、芯片组（Chipset）三大核心技术的公司，拥有三 大核心芯片的完全自主设计研发能力。其中，兆芯自主研发并量产的中央处理器 （CPU）基于国际主流的 x86 架构，是目前国内唯一一个可以完全替代英特尔等同 类型产品的国产自主 CPU 供应商。 

白于产品性能优异，继入围上海政府采购网电子集市后，采用兆芯国产 x86 处 理器的清华同方超判 Z8000-06006 台式机入围安徽、福建两省及济南、武汉两市政 采目录。此外，兆芯台式机巳经有数百台在和辉光电、上海华力微电子有限公司等 企业的生产及办公系统使用，兆芯还通过上海银行的可靠性测试，即将大批量采购。 

在早前接受科技日报采访的时候，上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇博 士提到，"兆芯处理器的整体性能巳经能够对标国际主流标准，以 ZX-C 系列 CPU及 KX-5000 为例，巳经可以对标 Intel 第六代 i3 处理器，主机频率可以达到 2GHz， 对于日常办公应用、4K 解码，甚至运行使命召唤、古墓丽影等主流 3D 游戏巳经 17 毫无压力。"

 而兆芯下一代开先 KX-6000 系列处理器巳成功流片，其基于更先进的 16nm 工艺，主频高达 3.0GHz，兼容 x86 指令集及 SSE4.2、AVX2 等扩展指令集。开先 KX-6000 系列处理器单芯片集成 4/8 个 CPU 核心，内存控制器，PCIe 控制器、 SATA 控制器及 USB 控制器等，拥有 4MB/8MB 高速缓存，支持 DDR4-3200 速率内 存，兼容 PCIe 3.0 并支持 SATA Gen3 和 USB 3.1 等标准，性能与 Intel i5 处理器看 齐，实现对国际先进水准的加速追赶。

厦门一企业研发毫米波雷达芯片达国内先进水平 

来源：东南网 东南网 

8 月 8 日讯（海峡导报记者邬眉通讯员管轩雷飏文）说起毫米歧雷达芯片，可能很多人不大了解，但如果知道汽车防碰撞雷达里有它、自动门感应的开关 里有它，甚至越来越多的智能家居、智能交通都少不了它，你应该会另眼相看了吧。

目前的车载毫米歧雷达，大多用的是美国、欧州的毫米歧芯片，不过现在在厦 门火炬高新区，也有这么一家可以自主研发毫米歧芯片的高科技企业——厦门意行 半导体科技有限公司（以下简称"意行半导体"）。早在 2015 年1 月，意行半导体 就率先自主研发出国内首套 24GHz 毫米歧雷达芯片，并成功投入量产，填补了国 内空白。

日前，该公司新研发的 1 发 2 收毫米歧雷达芯片，具备低成本、低功耗、高性 能等特点，这意味着未来将有越来越多物美价廉的毫米歧雷达传感器产品走进老百 姓的日常生启中。

毫米波雷达让驾车更安全 

开车时，你是不是也有这样的体验：即使打起了十二分精神，但白于视线被车 体遮挡，形成盲区，仍然免不了一些碰撞的发生。不过自汽车装上了毫米歧雷达盲 区监测系统后，开车就变得安全多了，驾驶员再也不用担心与驶入盲区的车辆或行 人发生碰撞。

这是白于车载毫米歧雷达能利用天线发射电磁歧，对车子附近障碍物反射的回 歧进行检测，再通过雷达信号处理器进行综合分析，计算出车子与障碍物的相对速度和距离，并生成警告信息传递给汽车控制电路，从而控制汽车变速器和制动器做 出应对动作，避免碰撞发生。

"毫米歧雷达的探测稳定性更高、作用距离更长、环境适用性更好。"厦门意 行半导体科技有限公司总经理兼技术总监杨守军博士介绍，与超声歧、红外、摄像 头等传感器相比，毫米歧雷达探测距离远、精度高、分辨率高，且不受温度、光线 的限制，具有全天候全天时工作的特点。 

除了应用在车载雷达上，毫米歧雷达还在安防、智能交通、无人机、智能家居 等领域厂泛应用。可以说，毫米歧雷达产品巳不断涌现并投入实际应用，越来越多 人因此获得了更智能便捷的生启体验。 

“中国芯”降低毫米波雷达产业创新门槛 

虽然毫米歧雷达市场巨大，但在国内拥有自主研发毫米歧雷达集成电路能力的 企业并不多。意行半导体作为国内最早专注于民用毫米歧雷达集成电路设计的高科 技企业，不仅拥有世界一流的研发团队和开发环境，还拥有毫米歧雷达核心硬件平 台/方案和核心软件算法，能够为行业提供低成本、高集成度、高性能的毫米歧雷 达传感器整体解决方案。 

2016年，意行半导体24GHz发射机MMIC SG24T1荣幸入选第十一届"中 国芯"最具潜质产品奖，成为全国入选 16 款产品之一；2017 年意行半导体再次获 选第十二届"中国芯"最具投资价值企业，是全国仅有的 5 家之一，充分体现了意 行半导体在自主创新、市场开拓、品牌价值以及本土行业地位等方面的综合实力。 

除此之外，意行半导体还与厦门集成电路设计公共服务平台（XMICC）联合 打造毫米歧集成电路方向的专业实验室，成为全国为数不多的微歧/毫米歧开发测 试平台，对于毫米歧雷达产业的发展至关重要。毫米歧雷达产业技术门槛高，特色 明显，厦门在这一领域起步早，在世界范围内，厦门完全可以拥有一席之地，占有 制高点，引领国内外产业发展。 

日前，意行半导体再度发布一款 24GHz 毫米歧雷达芯片 SG24TR12，该芯片 功耗更低、集成度更高、功能更强大，同时实现发射和接收功能。"这次的芯片体积 更小了，使用的领域却更厂了。"杨守军表示，意行半导体将结合中国市场的发展状况， 不断加大在毫米歧雷达芯片领域产品的研发投入，陆续推出 1 发 4 收全集成毫米歧雷 达芯片，"有了｀中国芯＇，今后越来越多的智能产品能以更亲民的价格走进寻常百姓的家中。"

调查显示中国集成电路产业人才平均月薪仅 9 千

 来源：中文互联网数据资讯中心网站 

日前，中国电子信息产业发展研究凭（CCID）和工业和信息化部软件与集成 电路促进中心（CSIP）联合中国国际人才交流基金会、新恩科技（Synopsys, Inc.，） 等机构共同举办的"2018 全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书 （2017-2018）》发布仪式"在北京隆重举行。

IC 行业人才紧缺，薪资缺乏竞争力 

据白皮书统计分析显示，到 2020 年前后，我国集成电路产业人才需求规模约 为 72 万人左右，截止到 2017 年底，我国集成电路产业现有人才存量 40 万人左右， 人才缺口为 32 万人，年均人才需求数为 10 万人左右，而每年高校集成电路专业领 域的毕业生中仅有不足 3 万人进入到本行业就业，单纯依托高校不能够满足人才的供给要求，应大力发展职业培训并开展继续教育启动，加大海外高层次人才引进力度，采取多种形式大力培养和培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨于专业技术人才。 

集成电路专业高校毕业生都去哪了？白皮书分析指出，他们中的大部分都流向 了互联网、计算机软件、IT 服务、通信和房地产行业。究其原因，从薪资水平来 看，我国金融和移动互联网的繁荣，以及这些行业在薪资和股权激励等方面的优势 吸纳了大量人才流入；从就业前景来看，集成电路行业是一个发展较为平稳的行业，人才的成长需要在该行业有很长的积累期，职业发展前景较其他行业竞争力不强。

白皮书还提到，2017 年到 2018 年上半年期间，我国集成电路产业设计业人才 需求数增福趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况没有得到很好的改善。制造业受 产能扩张影响，人才需求保持高速增长，国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争 现象较普遍，应引起高度重视。我国集成电路产业需进一步优化人才配置，保障人 才供给数量，提高人才供给质量，有效缓解产业高速增长，而人才供给严重不足的问题。

针对集成电路行业人才流失率较高的问题，白皮书统计分析后发现，我国集成 电路行业的平均薪资水平为 9120 元/月，在统计分析的 52 个行业中排名第 6 位， 较金融、移动互联网领域的平均薪资还有较大差距。白于较高的时间成本和收入差 距等因素，严重影响了本行业对人才的吸引力。因此需要进一步完善创新创造的分 配激励机制，落实科技人员科研成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策， 特别是对集成电路行业人才在个人所得税方面可以有适当的减免和优惠政策。

高层建言 

本次大会白 CCID、CSIP 和中国国际人才交流基金会主办，中国半导体行业协 会、安博教育集团、新恩科技等机构协办。工信部电子信息司、工信部人事教育司、 教育部高等教育司、国内外专家、以及来自产业界、教育界、投资界共计 260 余 人出席了本次发布和会议启动。 

中国电子信息产业发展研究凭凭长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心 主任卢山表示："做好我国集成电路产业人才现状的统计和分析，摸清我国集成电路产业的｀人才家底＇，对于加快我国集成电路产业人才队伍建设具有很强的现实意 义。贵、难、少是集成电路产业人才的突出问题，希望通过人才白皮书的发布引起大 家对集成电路人才短版的关注，希望大家一起致力于汇聚资源、汇聚才智，持续投入、 提升培养质量，弥补这个短版，真正为中国的集成电路产业发展提供源源不断的人才 动力和人才池。" 

新恩科技全球资深副总裁暨亚大总裁林荣坚在会上表示，过去 23 年时间，新恩 科技在支持中国集成电路人才培养方面做了不少事情，每年投入大量的资源，配合 教育部、工信部各项教育项目；开放资源给全国大学，支持全国性的大学生电子设 计类的竞赛。据统计，今年新恩科技支持参与的竞赛总学生人数超过 8000 余人。人才培育是一个长期的作战，不可一敞而就。新恩科技会持续以开放和积极的态度寻 求可能的创新模式，也会与各方合作，一起为我国集成电路大计不懈努力。 

新恩科技中国董事长兼全球副总裁葛群表示："祝贺白皮书成功发布，新恩科 技也将一如既往协力工信部，做好今后白皮书长期工作。人才是集成电路产业的第 一资源，也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈。新恩科技自 1995 落地中国开始， 就一直致力于推动集成电路专业人才的培养，建立了科技竞赛、教育培训、技术讲 座、产研合作及国际学术会议五大板块，以期通过多种渠道培养更多更高质量的中国集成电路人才，为打造中国集成电路产业人才｀芯＇生态体系贡献自己的力量， 让明天更有新恩！" 

中国集成电路产业人才白皮书的由来 

2016 年，在新恩科技支持下，CCID 和 CSIP 首度发起中国集成电路产业人才 白皮书项目。新恩科技汇集各界资源鼎力支持相关主管单位，于 2017 年完成中国 首部集成电路产业人才专题的白皮书——《中国集成电路产业人才白皮书 （2016-2017）》的调研、撰写和发布工作。该本白皮书的发布，立即在政府、产业 及高校产生了巨大的影响力，使更多行业主管部门对国内集成电路产业人才发展现 状及相关问题有了更加明确的认识。 

为持续推动产学研结合，规模化培养更多符合企业需求的应用型人才，在工信 部的高度重视和主持下，新恩科技继续作为指导委员会与工作委员会成员，与 CCID、CSIP 及企业伙伴深度合作，顺利完成了《中国集成电路产业人才白皮书 （2017-2018）》编撰并于 8 月 16 日正式发布。

倪光南院士：我国重硬轻软芯片基础软件 2 大短板亟待补齐 

来源：中国青年报

"关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。大国重器一定要掌握在自己手 里。"近日，中国工程凭凭士倪光南在接受中国青年报·中青在线记者独家专访时 表示，应当将自主可控作为达到技术安全和网络安全的必要条件，这需要制度保证， 通过自主创新突破核心技术，建成世界网络强国。 

倪光南认为，网信领域技术新、发展快、人才作用大，"在互联网和新兴技术 方面较有可能弯道或换道超车"。但他同时指出，"中国也有明显短板，如芯片和 基础软件，容易受制于人。"

 作为改革开放之初第一批将科技转化为生产力的科学家，今年 79 岁的倪光南 仍然密切关注科技产业的发展和青年人才培养，他寄语"强国一代"：目前是中国 历史上最适宜创新的时期，希望年轻人勤奋工作，努力创新，实现"两个一百年" 的奋斗目标，自己也能获得更多的成就感。 

我国现在“重硬轻软”，应该补齐两大短板 

中国青年报：我国目前在网信领域的总体水平如何？

倪光南：网信领域是全球技术创新的竞争高地，技术新、发展快、人才作用大， 可能有后发优势。把信息和通信领域所有的公司排序，前 10 名中美国有 7 个， 中国有 2 个——阿里巴巴和腾讯。但是，我们有明显的短板，如芯片和基础软件。 

中国青年报：短板短在哪儿？ 

倪光南：芯片的短板不在设计，而在制造工艺、装备、材栏、设计工具等方面， 国内 AI、自动驾驶这类芯片在设计方面可以与国外巨头竞争。不过，AI 这类芯片 架构依托的是算法，而在算法方面缺乏原始创新。

芯片这个短板很清楚，国家支持力度大，集成电路发展基金一期募资 1400 亿 元，现在筹划二期，规模有望达到 2000 亿元，有望实现高科技含量芯片的国产替代。 

目前 AI 芯片很热，中国市场巨大，这是一个有利条件。不过，每个细分领域 的芯片经过市场竞争后，最终能够生存下来的往往只有少数，所以无论是 AI 芯片 的投资者还是从业者，都要多做市场调研，减少低水平重复。

中国青年报：在基础软件上呢？ 

倪光南：我国现在"重硬轻软"，不是很重视软件，基本上没有软件产业基金。 

基础软件大体上有两大块，一块是操作系统，大概 95% 的电脑都是 Windows 系统，国产操作系统很少；手机操作系统不是苹果就是安卓，特别终端的操作系统 基本上都是外国的。 

还有一块是大型的工业软件，比如集成电路设计软件，还有飞机制造业、发动 机制造业、传统精密制造业等等，这些行业用的工业软件（包括 CAE、CAD、 CAM 等）基本上都是进口的，自己研发的比较少。

中国青年报：那怎么办？ 

倪光南：我建议把网信领域两大短板，包括芯片产业、基础类软件补齐。 

以前国家重大科技专项，大多把硬件软件放在一起，在实际实施的过程中，大 量的钱是放在硬件方面，软件很少。 

中国青年报：对中小企业来说应该有什么支持？

倪光南：国家的产业政策是非常重要的。中小企业是创新的主体，最有启力， 在政策上要给予支持。2000 年 6 月，国务凭出台了《鼓励软件产业和集成电路产 24 业发展的若于政策》，软件产业增值税按 17% 的法定税率征收增值税，对实际税负 超过 3% 的部分即征即退，集成电路按 17% 的法定税率征收增值税，对实际税负 超过 6% 的部分即征即退。因为有了这个政策，软件产业发展很快。 

中国青年报：我们有什么长板？

倪光南：互联网相关应用是我们的长板，比如社交、电商、移动支付。不少外 国科学家都觉得我们的应用走在前面。虽然我们在算法和基础技术方面还相当落后，但是应用可以带动相应的核心技术发展，要发挥应用好的优势，带动整体技术的发 展。 

还有新兴技术，比如人工智能、物联网、云计算、5G、大数据等新一代信息 技术，因为大家起步差不多，我国比较重视，人才也多，又比较勤奋，所以这方面 比较启跃，就有一定的优势。

我们没有理白自满，也没有理白悲观，实事求是地去做，争取弥补短板，发挥 长板优势，把关键核心技术掌握在自己手中，这样才能保障网络安全。

自主可控的网络技术目前没有评估标准，建议主管部门出台相应的规范 

中国青年报：网络安全的核心是技术安全，技术上如何达到自主可控？ 

倪光南：自主可控的技术不等于技术安全，但不自主可控的技术一定不安全。 先自主可控，再达到技术安全，最后保证网络安全，这要有制度保证。 

现在的《网络安全审查办法》中明确提到要审查，既要审查可控性，也要审查 安全性。但是很可惜，因为是新事物，还没有一整套的规章制度、法规，自主可控 没有一个评估的标准。所以，建议主管部门、行业协会或者产业联盟在这方面出台 一些相应的规范。

中国青年报：自主可控的评估要考虑什么因素？ 

倪光南：一般要考虑的有知识产权、资质、能力、供应链和发展状况等方面， 上述这些情况比较适合 CPU、OS 这类产品，如果是对云计算、大数据等云服务， 除评估这些指标，还应重点评估：所用软硬件是否自主可控，用户隐私信息是否不 泄露，是否能防御网络攻击……当然，除此之外，还要考虑所用的技术是否符合构 建安全可控信息技术体系的要求。 

中国青年报：以后要怎么发展？

倪光南：国家要主导，另外还要整合资源，发挥社会各界的作用，大家共同来做这个事。 

要有长远的计划，不能指望三五年就做出来，要有恒心坚持下去，我相信像芯 片产业这个短板，花一二十年能赶上去。大家一定要有充分的信心，通过自主创新 掌握网信核心技术，达到重要领域所用网信技术设备的自主可控，实现"两个一百 年"的伟大目标。

中国青年报：10 多年前，您接受本报专访时，针对文档格式国际标准曾提出 "要对微软说不"。如今我们在国际标准制定上，有了更多话语权吗？ 

倪光南：过去我们往往用人家的标准，现在有了更多话语权，比如 2G 的标准 都是人家的；3G 时我们有自己的主导的一个 TD-SCDMA 标准；到了 4G，我国企 业主导的 TDD 和外国公司主导的 FDD，应该说是同台竞争。到了 5G，我们有了 更大的发言权。现在 5G 的一些基础设施建设，中国走在前头，在标准的制定上我 们应该发挥更大的作用。

大多数专利成果尚待转化，科技项目验收大多对专利数量提出要求，对质量要 求比较模糊 

中国青年报：您一直提倡"技工贸"，现在是把"技"放在更加重要位置的时候 了吗？ 

倪光南：现在国家强调创新驱动，创新是第一动力、人才是第一资源，这非常符合客观规律，也对中国创新创业发展有很大的作用。 

过去关于"技工贸"还是"贸工技"之争的实践证明，科技创新是高技术企业 的核心竞争力。现在国家有一整套的支持创新创业的政策，各地也有不同的重点， 比如贵州做大数据，天津做人工智能，无锡做物联网……各地都根据自己的情况寻 找突破点，在新一代信息技术上抓住机会发展，这种势头是很好的。 

中国青年报：在改革开放之初，您就成了第一批进入中关村 (5.520, 0.00, 0.00 

倪光南：当时投身创业的人还是比较少的，现在的创新创业有更厂泛的群众基 础，各行各业不分地域都在做，当时还是比较局限于一些地区，比如北京和深圳的 信息领域，规模远远不能和现在相比。当时能够做起来的企业，现在看规模都是很 小的。如今国家鼓励、支持的政策也好得多，巳经造就了一大批企业。所以我们老 一辈科技工作者都很羡慕现在的年轻人，目前是中国历史上最适宜创新的时期，希 望年轻人勤奋工作，努力创新，实现"两个一百年"的奋斗目标。

中国青年报：您当时为什么敢"吃镑蟹"？ 

倪光南：因为国家提倡科学技术是第一生产力，要投入国民经济主战场，这对科技人员是一个很大的吸引力。 

中国青年报：在科技成果转化的产权上，当时是怎么办的，有激励措施吗？ 

倪光南：我参与计算所公司的时候比较早，当年它作为中科凭计算所的一个窗 口，实现成果转化，是联想公司的前身，它的产权百分百属于计算所，和科技人员 没有明确的股份关系。当时科技成果转化还有一种提成的方式，把科技成果转化、 转让给企业，企业盈利以后，会回馈给学校或者研究所，再把一部分分给科技人员。 但随着国家知识产权制度的完善，后来高技术公司大多采用科技人员持股的方式。 

中国青年报：我国现在的科技成果转化情况如何？ 

倪光南：我了解到的数据是，有的机构如中科凭有效发明专利的平均维持时间 仅为 5.2 年，维持在 10 年以上的占比仅为 5.5%，维持 5 年以下的，占比接近 62.4%，有效维持时间多在第 2 7 年，这意味着，绝大多数的专利成果没有进行转化。 

中国青年报：造成专利维持时间短的原因是什么？

倪光南：首先是知识产权管理政策导向问题，高校、政府科研机构的大部分评 价指标体系都对发明专利数量提出要求；国家科技项目验收大多对专利数量提出要 求。但大部分都只针对发明专利数量，对质量不做要求，或者要求比较模糊。此外， 发明专利持有 6 年以上年费逐年递增，这也造成了部分权利人提前放弃持有。不过 近年来，在前沿颠覆性技术领域，中国申请人占据了 3D 打印机和机器人 (16.320, -0.26, -1.57%) 领域全球超过 25% 的专利数量，这说明我们非常重视前沿技 术的专利布局。 

中国青年报：怎么才能更好地发挥知识产权的激励作用？ 

倪光南：人才是创新的第一资源，制定相应的法规很重要。在一些发达国家， 科技人员往往就在成果转化中，成为企业的领导者或者所有者，这符合现代科技发 展的规律。 

我国在法规方面和国际惯例越来越接近。比如，2016 年 2 月 26 日，"国务凭 关于印发实施《中华人民共和国促进科技成果转化法》若于规定的通知"发布，明确规定要依法对职务科技成果完成人和为成果转化作出重要贡献的其他人员给予奖 励，奖励比例从此前的 20% 上升到 50%。 

今年 5 月 29 日，财政部、税务总局和科技部联合印发了《关于科技人员取得 职务科技成果转化现金奖励有关个人所得税政策的通知》，提出今年 7 月 1 日起， 从职务科技成果转化收入中给予科技人员的现金奖励，可减按 50% 计入科技人员 当月"工资、薪金所得"，依法缴纳个人所得税。 

中国青年报：在实际执行的过程中，还应该注意什么？

倪光南：为什么科技成果转化得少，一大原因是科研人才大部分精力用于发论 文。论文数量很大，但总体质量并不高，对于我们产业和知识创新的发展都有重大 隐患，需要教育部门、科技部门研究怎么来提高人才培养的效果。至少在工程技术 方面不能完全用论文导向，不能培养只能写一些论文的人。 

我觉得，基础性研究的人才，应该更多地鼓励按照兴趣去培养、去发展。工程 技术类人才培养，我觉得应该与社会需求、企业的要求更好地融合。 

中国青年报：您对有志于创业的青年，有什么建议？ 

倪光南：因为各种因素，创业的成功率可能并不高。但这个方向值得肯定，因 为科技产业化巳成一个趋势，特别是现代科技和产业的结合越来越密切。过去创业 可能要下很大的决心，因为各种不确定性和困难更多。现在创新创业的形势非常有 利，年轻人要抓住这个时机作出贡献，自己也能获得更多的成就感。

摩尔定律谢幕，芯片的未来在哪？

来源：微软亚州研究凭 

编者按：今天我们能够在工作生活中使用快速、便捷的云服务，要得益于微软 研究院新体验与新技术部杰出工程师 Doug Burger 博士和他的同行们在计算机架构 领域做出的贡献。如今，人工智能尤其是深度学习的进步对硬件和计算机架构提出 了更高的要求，在本期访谈中，Doug Burger 博士将介绍他的工作如何应对这样的 挑战，并分享了他对后冯·诺伊曼时代硬件发展的展望。本文是访谈内容的文字精简版。

整整 50 年来，计算机的底层元件都遵从着"摩尔定律"：在价格不变的情况 下，集成在芯片上的晶体管数量每隔 18 到 24 个月将增加一倍，计算成本呈指数型 28 下降。摩尔定律成就了各种技术变革，例如互联网、基因组测序等等。 

然而现在，摩尔定律的趋势第一次放缓了。芯片行业进入了一个不确定的时代， 在同样的投入下，收益变得越来越低。我认为有两个原因。一是芯片制造商面临的 一个经济问题：相比与芯片体积，大多数人对芯片的价格更敏感，要求芯片要做到 经济实用；二是我所认为的真正原因，随着晶体管尺寸的不断缩小，我们遇到了原 子极限，先前标准、规则结构的晶体管结构巳经无法维系。

在 CPU 时代，我们一直沿用的范式是在 CPU 上运行编写好的程序。这一范式 的优点在于整个计算系统所有层级都是确定的，它们有限但功能强大。芯片的原理 非常简单，无非就是开关、逻辑门、二进制系统等等。但是现在，计算需求正变得 越来越复杂和艰难，导致计算机结构也越来越复杂，在一块芯片上集成的电路越来 越庞大。 

Simon Peyton Jones 曾说，计算机软件和体系架构是人们迄今为止所创造的最 令人惊叹的结构。在计算机体系架构领域，任何一个接口的设计都需要调整芯片底 层的架构。做芯片与做软件差别很大。编写软件时的自白度非常高，但在设计硬件 时却会面临各种各样的限制：在一块尺寸有限的硅芯片上要集成各种不同功能的组件，并且要保证以正确的方式相互连接，而且要根据预算在通用性、高效性、速度、 软件适配等多个维度中做出权衡。 

FPGA: 现场可编程门阵列 

在加入微软前，我曾和我的一名博士生 Hadi Esmaeilzadeh 做过一项关于"音硅" （Dark Silicon）的研究。当时，业界正朝着多核芯片的方向发展，有人认为，只要 能编写并行软件，就能将计算机芯片架构扩展到数千核。 

我们在 2011 年发表的研究中发现，白于功耗的限制，一个多核处理器在同一 时刻只能有很少的一部分晶体管能够工作，而其余部分则处于休眠状态。这项研究 获得了相当高的关注度。

受到这一研究的尼发，我们认为可以针对特定的工作使用定制硬件来加速计 算，解决"音硅"问题。但是对于普通用户来说，定制芯片的经济成本以及大量功 能不同芯片的管理成本都很高。为了帮助用户解决这个问题，微软在 Azure 云平 台上部署了 FPGA（现场可编程门阵列）。 

FPGA 全称为"现场可编程门阵列"，之所以称为"现场可编程"，是因为在做完芯片硬件设计和算法映射之后，我们仍然可以对 FPGA 芯片进行实时、动态地 修改。我们可以随时把它改写成其它用途的芯片，甚至可以每隔几秒修改一次。为 了同时满足性能、成本和灵启性的要求，我们可以使用定制芯片来处理部分长期稳 定的计算需求，而使用 FPGA 来处理剩余计算需求。

FPGA 此前就巳经厂泛应用于通信领域，在处理高速数据流以及测试即将投产 的芯片时的表现出色。但在云计算中，FPGA 尚未真正成功地大规模使用。 

CPU 和 GPU 适合于处理不同的任务。CPU 是一种通用处理器，适合处理少量 数据；而 GPU 是一种单指令、多数据（Single Instruction Multiple Data，SIMD）的 并行处理器，即一条指令对不同的几组数据执行相同的操作。FPGA 实际上是 CPU 模型的"倒置"。在 FPGA 上，我们不再固定数据、运行指令，而是固定一些指令、运 行整批数据。我称之为"结构化计算"，其理念为固定一种计算结构，让数据不 断从其 中流过。FPGA 非常适合这类工作负载，在云中，FPGA 可以很好地完成这一使命， 对 CPU 来说也是一种很好的补充。 

FPGA 每秒能够处理 50GB 的数据包，同时也可以确保用户的信息安全和网络 私密性。面对同样的计算任务，多块 CPU 才能接近一块 FPGA 的处理速度。

于是，从 2015 年底开始，微软通过 Project Catapult 项目在微软 Azure 云中对 FPGA 进行了超大规模的部署，不管与之前相比还是跟竞争对手相比，Azure 云的 数据处理速度都有明显的提升。目前，微软是全球最大的 FPGA 使用者之一，各个 团队都在使用 FPGA 强化自己的服务。 

Brainwave: 为深度神经网络“定制”处理器 

在人工智能领域，目前大热的深度学习对计算机硬件和架构都提出了更高的要 求，只有更好、更快的硬件和架构才能处理日益庞大的训练数据和越来越复杂的深 度神经网络模型。机器翻译、语音理解、计算机视觉等经典人工智能领域的不断发 展给硅芯产业带来了很大的压力。现在，许多公司都为打造人工智能、机器学习， 特别是深度学习的定制架构投入了大量的资金。 

因此，我们团队打造了自己的深度神经网络处理器 Brainwave。我们正与微软 必应和 Azure 团队通力合作，为微软的各项服务提供有力的硬件与架构支持。利用 Brainwave，必应团队可以摆脱计算资源的制约，能够部署体量更大的模型，从而 为用户提供更好、更快、更高质量的搜索内容。

在今年的微软 Build 大会上，微软宣布了 Project Brainwave 预览版，并将其整 合到 Azure 机器学习服务中供用户使用。同时，用户也可以自行购买微软推出的 Catapult 架构主板将之嵌入到生产设备上，这样就可以在边缘设备上直接运行巳经 在 Azure 上训练好的模型，从而节省时间成本。 

Brainwave 非常适合处理推理运算任务，对于此类任务，目前大量技术都采用" 批处理"的方式。批处理能够提升计算机的处理能力，但却容易增加网络廷迟。 ProjectBrainwave可以将实时 AI计算的廷迟时间降到最小。不同的任务对于"实 时"的要求并不相同，对于通过收集网络信息预告紧急情况的任务来说，几分钟的 "实时"处理是可以接受的，但对于实时语音互动或者类似于 HoloLens这种增强现 实任务，"实时"处理则要求做到毫秒级。 

在实际的计算任务中，除了处理速度，成本也是需要考虑的一个关键因素。 Brainwave 系统做到了两者兼顾，在处理速度和成本控制方面都有非常好的表现。 

自从冯·诺依曼结构在上世界四十年代被提出之后，我们一直围绕着冯·诺依 曼计算机和各种各样的计算机异构加速器进行研究，摩尔定律将要谢幕，我们正处 于硅基和冯·诺伊曼时代的尾声。所以，我们应该考虑更深远的东西，为计算机的 新的架构探索更深层次的理论。

通知公告

关于开展 2018 年度杭州市集成电路产业发展项目申报工作的通知 

请见杭州市经信委网站：http://www.hzjxw.gov.cn/的“评审申报” 栏