本期导读：浙江大学微电子研究中心落户绍兴越城；詹敏书记等一行到杭州国冢＂芯火“双创基地指导工作；杭州国芯科技完成 1.5 亿元 B 轮融资，专注物联网人工智能芯片；杭州华屙微骆建军入选国冢＂万人计划“科技创业领军人才；杭州士兰微 SD8602 通过协会 USB PD3.0 认证等二则；华为发布 5G 折叠屏手机 Mate X；复旦微电子芯片设计打破国外垄断为智能生启提供＂芯“保障；中芯国际宣布 12 纳米工艺取得突破；国内首条 8 英寸 MEMS 芯片生产线建成投产；主流代工厂芯片制造工艺的新进展；展讯通信芯片吞全球 1/3 市场；分析：中国发展半导体不能只靠砸钱；关于开展 2019 年杭州市集成电路产业发展情况调查的函；关于开展 2018 年度区人才激励政策专项资金申请工作的通知

本地新闻

浙江大学微电子研究中心落户绍兴越城

近日，来自浙江大学电气工程学院和微电子学院的科研人员，正在紧锣密鼓地采购设备，为绍兴微电子研究中心的正式运行做准备。2018年12月底，浙江大学与越城区政府正式签订合作协议，双方共建浙江大学绍兴微电子研究中心（以下简称“研究中心”）。研究中心落户于越城区集成电路小镇内，预计在2019年6月份建成。

该项目总投资1.3亿元，属于高校与地方政府合作的共建项目，是越城区有史以来最大的校地合作项目，将打造具有国内先进水平的研究平台，共享高层次人才，打造技术开发平台、产业公共服务平台及人才培养平台，建设我国高端芯片技术研究与产业化的“示范区”。

一年“磨剑”终落地

这样一个“高大上”的项目能够落地，离不开政府、高校、企业三方的默契配合。

2018年年初，越城区委九届三次全会首次提出“要加快形成集成电路为主的信息经济、智能化为主的医疗装备、设备和服务为主的环保产业集群。”但要做大做强一个产业，只是引进企业与项目是不够的，还需要技术创新、产业服务等配套。当时，浙江大学电气工程学院党委副书记陈敏，来到越城区挂职副区长，提出如果建立一个集成电路产业的研究院，浙大与越城区就有许多合作机会。

在陈敏的牵头带领下，经过两个多月的摸排、对接、协调，2018年3月底，越城区政府与浙江大学初步达成合作意向，共建一个研究中心，加强政产学研合作，加快科技成果产业化。

随着中芯国际、豪威科技等企业的入驻，越城区的集成电路产业不断壮大，产业链上下游日渐完善。为此，双方就办好研究中心开展了大规模的调研，邀请全区近20家集成电路相关企业，进行了近10次的商谈与交流。

2018年12月18日，越城区政府与浙大正式签订了合作协议。

百年老校提供智库支持

“浙大参与建立研究中心，对于企业而言，无论是人才培养方面还是科技咨询方面，都是很大的福利。”中芯集成电路制造(绍兴)有限公司总经理赵奇说道。 

研究中心以浙江大学电气工程学院及微电子学院为主要参与力量，整合浙大其他相关学科团队，吸收绍兴高校和科研机构及相关企业参与，形成校地为主、多元投入、市场化运作、互利共赢的运行机制。

合作协议表明，研究中心主要开展功率微电子芯片和MEMS（微机电系统）研究，5年内创建为国家级、省级创新平台。同时，研究中心内将建设高层次人才浙江大学工作驿站，定期举办相关企业员工的短期深造班，每年定向培养企业人才不少于50名，每年选派不少于20名浙大学生开展企业实习实践。此外，协议还明确了研究中心未来5年的建设目标，如科研成果数量、人才引进与孵化数量、技术转化与服务要求等等。

“研究中心将成为微电子服务的‘大平台’、高端专业人才的‘集聚地’、创新推动产业发展的‘加速器’。”越城区科技局副局长劳越嘉告诉记者，研究中心不仅是一个研究院，也是一个浙大技术转移中心，将面向绍兴当地相关企业需求协助技术攻关，每年组织不少于20名科技特派员指导企业，同时培育和孵化优质的集成电路企业。

“研究中心的落户，是一种信号，也是一种对产业环境的肯定。”劳越嘉说道。

近年来，随着全市科技招商的大力推进，政府、企业与高校合作的项目越来越多。去年，越城区更是实现了技术转移中心的“零突破”，浙江大学、绍兴文理学院、南京理工大学技术转移中心等纷纷落户越城。高层次人才培养和社会经济发展紧密结合，这样“双赢”的模式颇受企业青睐，如今，越城区已有19家企业与高校形成合作关系。

高新区区委书记到杭州国家“芯火”双创基地指导工作

开年不久，高新区（滨江）区委书记詹敏、区委常委郑迪以及各有关部门主要负责人一行，赴滨江区海创基地的杭州国家“芯火”双创基地（平台），调研了“芯火”双创工作，并与“芯火”平台相关负责人进行了座谈交流。

詹敏首先参观了“芯火”平台的展厅，平台负责人进行了详细的讲解，随后詹敏对平台入孵的集成电路企业进行了参观和交流。

参观完展厅后，詹敏与“芯火”平台的相关负责人进行了深入交谈，希望平台能扩充落实更多优质的服务，提供给初创企业，为其解决创业初期的各类困难，帮助更多初创企业快速健康的发展。

最后，詹敏对于平台的工作表示了肯定，希望在“芯火”平台的服务下，优化集成电路产业环境，培育出更多优质的集成电路企业。

杭州国芯科技完成1.5亿元B轮融资，专注物联网人工智能芯片

投资界（微信ID：pedaily2012）2月25日消息，杭州国芯科技正式宣布获得1.5亿元人民币B轮融资。本轮融资由国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投，创新工场跟投。 

资料显示，杭州国芯科技成立于2001年，专注于数字电视、家庭多媒体及人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全，是全球领先的机顶盒芯片供应商之一。同时公司深耕人工智能领域，率先推出面向物联网的人工智能芯片，拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。 

据悉，本轮融资完成后，国芯将进一步加强在芯片、软件、算法等核心技术领域的投入，加速新产品研发，为业界推出更多创新并实用的产品。 

专注物联网人工智能芯片 

国芯的创始团队来自浙江大学信电系，成立之初抓住了数字化浪潮，一直深耕在数字电视芯片领域。18年的发展，国芯经历过各种酸甜苦辣。 

2000年前后，有种说法比较流行：一流的企业做标准，二流企业做技术，三流企业做产品。当时国芯团队在参与负责国家数字电视相关的标准研究，就认为要朝着一流的企业目标前进，但没有产品的支撑，没有良性的现金流，企业很难生存。2001年-2003年，国芯一直没有产品，就靠不断引入新的投资人，向股东借钱过日子。 

国芯科技CEO黄智杰当时也在创始团队，就隐隐感觉到了没有产品对公司生存带来的压力。2004年，国芯转入芯片产品研发。产品的成功研发和销售，把公司带到了靠技术和产品立足的发展阶段。 

黄智杰回忆道：“这件事对我感触很深。做企业一定要有好的技术，同时也要有好的产品，才能持续发展。特别是现在的互联网时代，不能纯靠PPT讲故事。” 

2015年，国芯开始进军人工智能领域。目前，国芯员工总数约300人，80%以上为研发人员， 专利达五六十项。 

一般情况下，一颗芯片需要百万级以上规模出货量才能收回成本。目前，国芯机顶盒芯片年出货量超3000万颗，并已经累计出货超过3亿颗，产品远销欧洲、南美、中东、非洲、印度等世界各地。 

身处人工智能大浪潮下，国芯又深入AI芯片的探索和研发，自研神经网络处理器gxNPU，针对性打造多核异构的AI+IoT芯片，并于2017年发布业内首颗物联网AI芯片GX8010。此款芯片具有低功耗、高性能、高集成度等特点。 

如今，该芯片已在智能音箱、智能家电、语音电视、儿童机器人等多个场景量产落地，服务了Rokid、出门问问、奇虎360、京东京鱼座、科大讯飞、思必驰、创维、TCL等企业。 

黄智杰表示：“早在几年前国芯已经察觉人工智能将对各个应用领域带来革命性发展机遇，开始对人工智能技术做战略部署，并首发面向物联网市场的AI芯片，赋能物联网产品深度学习能力、保障用户隐私安全和提升用户体验。这次B轮融资得到国投创合基金和创新工场的参与，是对国芯在深耕物联网AI芯片从国家战略层面和市场发展空间的充分认可和支持。” 

本轮投资领投方国投创合基金管理有限公司TMT团队表示：“人工智能是我国重点支持的战略性前瞻性新兴产业，AI芯片是人工智能应用之本，处于产业链核心位置；杭州国芯早期对国家数字化广播做出贡献、近几年深耕人工智能芯片研发，推出的产品兼具创新性与实用性，市场潜力大，将推动物联网行业加速人工智能化。本轮融资中，国投创合以旗下国家新兴产业创业投资引导基金领投杭州国芯，希望籍资本之力，支持杭州国芯发展产业核心竞争力，在人工智能芯片领域树立、扩大国产品牌的影响力，带动我国人工智能产业健康、快速发展。” 

“想做好芯片，要有坐十年冷板凳的准备” 

一个全新的芯片从立项调研到产品定义、研发、量产、推广等，整个周期很长。“这里面很重要的一点是，你在开始做产品规划和定义时，还需要预判几年后，芯片满足的市场需求。而且还要有市场竞争力，这是很难的。”黄智杰分析，“芯片不像APP产品，今天有个idea，召集一批工程师开发，通过测试就可以上应用市场使用了。” 

相比其他公司，黄智杰分析道：国芯专注芯片研发已有18年，在芯片设计和软硬件系统解决方案上有较完整的技术体系和团队；其次，还具有较好的产品规划和管理体系，能从未来的应用场景出发，去定义芯片产品的能力和经验；可以在必要时，为客户提供完整解决方案；最后，因为在机顶盒等领域的打磨，国芯在产品成本控制方面很有经验。 

创新工场合伙人方益民表示：“AI+IoT这两者结合带来的市场机遇将会是十分巨大的，而杭州国芯科技作为最早投放面向物联网AI芯片的公司之一，具备强大芯片设计和市场推广能力，不止洞察市场先机，并且成功支持客户项目批量生产，真正做到科技与市场结合。人工智能领域一直是创新工场的重点投资方向，相信通过本次国芯B轮融资的投资项目，可以促使双方在人工智能领域创造和应对更多机遇。” 

长期以来，中国在CPU、GPU、DSP处理器设计上一直处于追赶地位，绝大部分芯片需求依靠国外。中兴事件之后，国内对发展“核心技术”的重视程度直线上升。 

从去年开始，投资市场已经出现了“芯片热”，阿里、华为、百度等巨头，集中力量研发，而创业者也开始前仆后继涌进芯片领域。但芯片投资难在其产业链很长，流程很复杂，一次流片的成本可能就高达几百万美元。 

做芯片不是一蹴而就的，黄智杰表示：“行业里有句话，要做好芯片，一个芯片公司成长到比较好的阶段，没有十年的冷板凳，成功的概率不会大。但现在整个产业环境越来越好，加上芯片技术和人才的积累，中国的芯片公司会越来越多进入到核心的芯片。”

华澜微骆建军总裁入选第四批国家“万人计划”科技创业领军人才

近日，从中组部发布的《中央组织部办公厅关于印发第四批国家 “万人计划”入选人员名单的通知》中获悉，杭州华澜微电子股份有限公司骆建军总裁入选第四批国家“万人计划”科技创业领军人才。

国家“万人计划”即“国家高层次人才特殊支持计划”，是针对国内高层次人才培养支持的国家级重大人才工程。该计划从2012年开始实施，用10年左右时间遴选支持1万名左右自然科学、工程技术、哲学社会科学等领域的杰出人才、领军人才和青年拔尖人才，形成与引进海外高层次人才计划相互补充、相互衔接的国内高层次创新创业人才队伍开发体系。

骆建军，浙江诸暨人，博士，教授，国务院特殊津贴专家，浙江省钱江特聘教授，浙江省固态存储和数据安全关键技术重点科技创新团队带头人，浙江省领军型创业团队带头人，浙江省固态硬盘和数据安全技术重点实验室主任，浙江省重点企业研究院负责人，2015年度“浙江骄傲”十大人物之一，2016年度“浙商新领军者”。

骆建军毕业于上海交通大学，在杭州电子科技大学和浙江大学获得硕士和博士学位。在美国硅谷十几年，参与创办了Baleen System公司，2011年到萧山创业，创立了杭州华澜微电子股份有限公司，担任总裁。

骆建军领导华澜微团队设计并产业化中国第一颗固态硬盘控制器芯片，获得了浙江省科技进步一等奖。公司在美国硅谷和台湾均有子公司，并成功收购了美国initio公司。

骆建军还兼任杭州电子科技大学微电子研究中心主任，美国闪存峰会的主席团成员，拥有30多项国内外发明专利。

杭州华澜微于2015年新三板挂牌，在中国集成电路芯片高度依赖进口的背景下，骆建军博士带领团队十年磨一剑，华澜微不仅仅解决了存储控制器芯片的国产化，而且是目前极少数以“中国芯”出口全世界的中国芯片公司。

杭州士兰微 SD8602 通过协会 USB PD3.0 认证 等二则

2015 年，苹果发布了第一台搭载 USB-C 接口并支持 USB PD 快充的笔记本电脑 New MacBook，引领 USB PD 快充在笔记本电脑上的应用。2017 年，苹果发布支持 USB PD 快充的 iPhone X、iPhone 8/8 Plus 三款手机，又将 USB PD 快充在手机喘的应用带入一个新的高度。

目前市面上支持 USB PD 快充的笔记本电脑、手机数量巳经超过百款，而设备之间的充电兼容性也成为了厂大配件厂商最为头疼的问题。所以，是否能够通过协会的认证测试就成为了评判产品性能的重要依据。

近日，充电头网从供应链了解到，士兰微 SD8602 巳经获得协会 USB PD3.0 认证，从 USB IF 协会官网查询可知，产品认证 TID 号为 712，认证时间为 2019 年 2 月 4 日。士兰微由此成为了中国大陆领先的拥有 USB PD3.0 认证芯片的厂商之一， 这不仅是对芯片性能的考验，更体现了协会对其对研发实力的认可。

从芯片的规格书中，充电头网了解到，士兰微 SD8602 是用于二侧的 USB PD控制器，可用于 USB-C 适配器或充电器，支持 USB PD3.0，PPS、USB-C、QC3.0、FCP、SCP、SFCP、AFC、BC1.2 型和 Apple2.4A 等充电协议。此外，该芯片可在宽电压范围（3V 24V）下工作，具备精确的恒压（CV）和恒流（CC）控制；同时SD8602 还具有过压保护（OVP）、过温保护（OTP）等功能。

目前，士兰微研发团队巳经掌握了 USB PD 快充协议、AC-DC、DC-DC 升降压电路、驱动器等相关技术，加上士兰在 MOS 领域多年的积累和沉淀，并拥有自己的晶圆厂。可以预见，在未来的 USB PD 快充市场中，士兰微将是一位非常具有实力的选手。（来源：充电头网微信公号）

[又讯：士兰微电子推出高精度 MEMS 硅麦克风系列产品]

经过三年的持续研发，杭州士兰微电子股份有限公司 (下称士兰微电子) 研发的 MEMS 硅麦克风近期成功量产，推出了专门为快速增长的消费终喘市场开发的高性能 MEMS 硅麦克风系列产品。

1、应用广泛

该系列产品可厂泛应用于智能音箱、TWS 耳机、蓝牙耳机、降噪耳机、带录音耳机、智能耳机、蜂窝电话智能手机、笔记本电脑、数字摄录机、便携式录音机录音笔、智能遥控器、IP Camera 等具有采集声音功能的便携式数码产品。

2、产品优势显著

士兰全系列硅麦克风产品采用小型化无引脚贴片封装，尺寸大小为 3.76m- m*2.95mm*1.10mm、3.76mm*2.24mm*1.10mm 和 2.75mm*1.85mm*0.90mm 等，外形完全兼容目前市场上的同类产品。

a)该系列是全向性 MEMS 硅麦克风产品，具有高性能、高一致性、高抗冲击能力、低功耗等诸多优点。

b)内部包含士兰微电子自研自产的声学传感器器件、低噪声输入级电路以及输出放大电路。

c)内置了 RF 抑制电路，具有高灵敏度、高 SNR 以及平坦且宽的频率响应特性，可以显著改善音频采集的质量。

此外，该系列低功耗产品可以很大程度上延长便携式产品的使用寿命，产品具有 1.5V-3.6V 的宽电源电压范围，可以做到单节电池供电，具有 60-65dB 的 SNR， 低至 120uA 的超低功耗，平坦的频率响应、具有非常稳定的性能，兼容 SMT 工艺流程，具有 10000g 的高 G 抗击能力。

士兰微电子从 2010 年开始持续投入研发 MEMS 传感器，依托设计、制造一体的模式，在产品研发、制造和封装上各关键领域均获得不俗成果，巳经陆续研发出了三轴加速度计传感器、六轴惯性传感器、磁传感器、压力传感器、麦克风传感器、霍尔传感器和光传感器。其中三轴加速度计传感器、六轴惯性传感器、压力传感器、磁传感器、光传感器、心率传感器和硅麦克风传感器巳经或正在导入量产， 在自有的芯片制造和封装体系支持下，巳经具有了成系列产品供货能力，产品竞争力持续增强。（据杭州士兰微电子股份有限公司微信公号）

业界动态

华为发布5G折叠屏手机 Mate X

来源：搜狐科技视界

西班牙当地时间2月24日下午（北京时间2月24日晚），在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC2019）正式开幕的前夕，华为发布首款5G折叠手机Mate X，号称业界最大创新。这款售价高达17000元的手机，甚至卖得比华为的顶配电脑价格还要高，余承东却直呼“真的很值”！到底值不值？一起来看搜狐科技的MWC日报梳理：

外观方面，华为Mate X采用鹰翼式折叠设计，中间是华为自主研发的铰链。为此，华为前后研发了三年时间，里面包含高达100多个部件，能够保证手机折叠时弯曲处做到非常平滑。

打开时，Mate X是一个8英寸的设备，这意味着，即使折叠起来，也比三星和苹果的屏幕还要大。同时，整机做到了无缺口、无边框、无开口、无刘海，机身只有5.4mm，比iPad还要薄。

作为5G手机，还有一个重点是5G网络能力——华为Mate X搭载华为前不久发布的Balong 5000基带，是业界首款7nm 5G多模终端芯片，配备麒麟980处理器，还支持实现2G、3G、4G和5G多种网络制式。

由于屏幕折叠，交互方式也随之创新。Mate X支持分屏显示和多任务处理，在两个屏幕中能够打开不同的应用。

此外，华为Mate X拥有双SIM卡，有两块电池，两块屏幕上各有一块，电池容量加起来为4500毫安，并支持55W快充。

价格方面，华为Mate X售价2295欧元起（约合人民币17490元），内存容量为8GB+512GB，目前仅有“星际蓝”一种颜色机身。这款手机要等到国内5G网络完全部署再进行发售，预计时间为今年6月份。华为透露，后续还将推出5G版的Mate 20系列。

复旦微电子芯片设计打破国外垄断为智能生活提供“芯”保障

来源：半导体行业观察微信公号

“只要有中国人的地方，就有我们复旦微电子的芯片”，走进位于复旦科技园的上海复旦微电子集团股份有限公司，这是副总经理曾昭斌向记者说的第一旬话， 自豪之情，溢于言表。

此话怎讲？眼下，人们离不开的银行卡、交通卡、医保卡、社保卡等等，还有手机、蓝牙耳机和车载音响、电梯、遥控器、灯和电表……目之所及的背后，都装了一颗“中国芯”，它的设计来自于复旦微电子。

1998 年，十多位复旦的创业者聚集在一起，开始从事芯片设计、开发。当初的创业者并没想到，公司于 2000 年在香港地区上市，2014 年转香港主板，是国内成立最早、首冢上市的股份制集成电路设计企业，是《福布斯亚汾》杂志编辑评选的“最佳中小上市企业”。如今，复旦微电子拥有 1000 余名员工，年销售额 14 亿余元，用户遍及全球各地，在国内集成电路设计行业中具有举足轻重的地位，成为国内领先的集成电路跨国企业集团。

解决难题寻求突破

当今世界，国冢间的竞争关键一环在科技，芯片则是科技产业重中之重。人们耳熟能详的高科技，如航空航天、智能设备、人工智能等等，都离不开芯片。“复旦微电子一直努力在芯片设计上走出中国人自己的路”，曾昭斌表示。

复旦微电子现巳形成安全与识别、智能电表、非挥发存储器、专用模拟电路、可编程器件 FPGA 五大成熟的产品线和系统解决方案，产品行销 30 多个国冢和地区。安全与识别产品被厂泛应用在国内金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪朔源等领域，占据市场主要份额。智能电表方面，公司结合国冢智能电网建设战略和物联网发展趋势，开发具有自主知识产权的核心 MCU 控制芯片， 打破长期以来的国外垄断；非挥发存储器芯片产品线全面覆盖 EEPROM、FLASH 存储器系列，EEPROM 市场份额居国内第一，高可靠特性 FLASH 存储器独具特色；专用模拟电路中漏电保护芯片种类齐全、性能优越，是国内最具优势的供应商。从上世纪 90 年代至今，复旦微电子巳开发了 6 代 FPGA 产品，承接了多项FPGA 重大专项项目，形成了技术精湛的 FPGA 研发团队，突破了大规模 FPGA 产品的软硬件关键技术。

所有 X 光机都能变聪明

在 2018 世界人工智能大会上，复旦微电子集团进驻“智能核心”主题板块， 展示了其自主研发的“智能识别 X 光机解决方案”——作为城市中人们出行的重要公共交通工具和公共场合，由于日流量大，人口密集，地铁公共安全在全球都是一个重大课题。但目前的地铁安检违禁品的识别基本都依靠人工，不仅成本和运维成本高，员工工作强度大、容易疲劳等问题更是大大影响识别精准度和识别效率。

复旦微电子联合上海城市轨道交通保安服务公司推出复微智算平台，通过神经网络识别技术，每一台 X 光机都可以变身为一个经验丰富的安检人员，能够 24 小时不间断地、稳定地工作，迅速检查出安全隐患。可以预见，未来，在机场、高铁站及地铁的安检，机器有望取代人，更高效、更安全。复旦微电子集团副总经理兼执行董事俞军介绍，“智能安检平台最关键就是其中的可编程的芯片，能够处理神经网络所需要的巨大计算需求，所有的 X 光机都能变得聪明起来，具备了智能识别功能。”

继续扮演领跑者角色

基于芯片的战略地位，复旦微电子提出，在上海建设全球有影响力的科创中心进程中，继续扮履领跑者的角色。公司专门成立了中央研究院，瞄准芯片产业的未来，在人工智能算法与应用、人工智能硬件加速平台、大数据挖掘与应用、区块链技术、芯片与 IoT 安全、IoT 无线互连技术、新型存储器技术等方面开展厂泛而深入的研究与实践。今后，人类将迎来智能时代，复旦微电子将继续以赶超国际先进水平为目标，致力于为全球用户的智能品质生店提供“芯”保障。

中芯国际宣布 12 纳米工艺取得突破

来源：快芯网微信公号

2月20日晚，国内晶圆大厂中芯国际发布了 Q4 的财报。财报显示，公司第四季度销售收入 7.876 亿美元，同比持平；毛利为 1.341 亿美元，毛利率为 17%。整个 2018 年全年，中芯国际收入 33.6 亿美元创历史新高，年增 8.3%，其中中国区占比达到历史新高 59.1%，比上年增长 11.8 个百分点；毛利率 22.2%，下滑 1.7 个百分点，净利居 1.34 亿美元，减少 25.6%。

对于 2019 年第一季度，中芯国际也给出了指引。中芯国际表示 2019 全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当，预计第一季度收入为全年相对低点，环比下降 16% 至 18%，毛利率介于 20% 至 22%。

中芯国际联席首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士评论说：“在客户的支援与所有同仁的努力下，2018 年收入同比成长 8.3%，连续四年持续成长，业绩创下新高。2018 年第四季收入同比持平，中国区收入同比成长 12%。展望 2019 年，全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当；基于目前的可见度，一季度收入预计为全年相对低点，环比下降 16%-18%。”

赵海军博士指出：“面对 2019 年大环境许多的不确定，我们努力寻求成长机遇；稳中带进，积极开发客户，拓展成熟和特色工艺的产品组合和应用范围，发掘市场价值机会，为成长储备力量。”

与此同时，中芯国际还宣布了在 14nm 上的进展，并同时宣布了他们在 12nm

工艺上的新突破。

梁孟松博士指出：“我们努力建立先进工艺全方位的解决方案，特别专注在FinFET 技术的基础打造，平台的开展，以及客户关系的搭建。目前中芯国际第一代 FinFET14nm 技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率巳进一步提升。同时，12nm 的工艺开发也取得突破。透过研发积极创新，优化产线，强化设计，争取潜在市场，我们对于未来的机会深具信心。”

根据大陆和台湾相关媒体的报道，中芯国际 14 纳米工艺的良率巳达到 95%， 足以开始大规模生产。因此，中芯国际正准备在 2019 年上半年批量生产 14 纳米智能手机 SoC。虽然中芯国际官方没有透露其首批 14 纳米客户的名称，但该公司的主要客户是海思半导体（HiSilicon）、高通 (Qualcomm) 和 FPC（瑞典公司，生产指纹传感器），因此潜在客户的名单相对较短。

分析师表示，与拥有多冢领先晶圆厂的行业领导者相比，中芯国际的 14 纳米产能相对较小。中芯国际目前拥有两冢晶圆厂，可以使用 28 纳米及以上制造工艺加工 300mm 晶圆。同样的晶圆厂也将用于 14 纳米制造项目，但考虑到工厂的产能和中芯国际极高的晶圆厂利用率（2018 年第二季度为 94.1%），预计这些工厂不会制造 14 纳米的 SoC。基于这些原因，除了目前的晶圆厂准备 14 纳米制程之外，该公司正在建设一座价值 100 亿美元的大型晶圆厂，未来将用于其领先的制造技术。与此同时，之前的消息显示，该公司巳经开始研发 14 纳米以下的先进工艺，目前正在开发 7 纳米 EUV 制造工艺。

国内首条 8 英寸 MEMS 芯片生产线建成投产

来源：半导体行业观察微信公号

2月21日，省沈抚新区管委会对外公布，由罕王微电子 (辽宁) 有限公司投资研发建造的国内首条具备国际领先水平的 8 英寸 MEMS 后喘生产线在新区内建成投产，填补了国内行业空白。这也将促进省沈抚新区在传感器、物联网产业领域开疆拓土，助推全省战略性新兴产业迈向高质量发展。

MEMS 即微机电系统的英文缩写，是指尺寸为几毫米乃至更小的高科技装置， 其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统，在国民经济和军事领域有着厂泛的应用前景。当前全球 MEMS 芯片市场规模快速增长，中国作为全球最大的 MEMS 芯片消费市场，市场供不应求，预计 2023 年将增长至 1000 亿元人民币以上。

作为省内知名民营企业，罕王微电子拥有强大的国际技术团队、众多 MEMS 核心专利和丰富的工艺生产经验，掌握高科技产品 MEMS 器件的核心芯片设计和制造的关键技术。此条生产线投产后，预计全年生产 2000 万颗 MEMS 芯片，实现销售额达 2 亿元。此外，在后喘工艺平稳运营的基础上，前喘工艺计划年内投产， 全面实现 8 英寸 MEMS 芯片设计和规模化量产，预计将创造 120 亿元年产值，年新增利税 65 亿元。

省沈抚新区管委会相关负责人表示，人工智能是新区的主导产业之一，罕王微电子是新区重点扶持的产业项目。新区将一如既往地支持企业发展，并进一步在域内延伸完善人工智能上下游产业链，打造集成电路产业集群，建设北方“传感谷”，为提升我国智能传感器产业的核心竞争力作出积极贡献。

主流代工厂芯片制造工艺的新进展

来源：IC 咖啡微信公号

集成电路产业的发展取决于 IC 制造商是否有能力继续为消费者提供更多的性能和功能。随着主流 CMOS 工艺在理论、实践和经济方面的限制，降低集成电路的成本 (按功能或按性能) 比以往任何时候都更加关键和具有挑战性。IC Insights 2019 年版的 McClean 报告显示，企业提供的面向逻辑的流程技术比以往任何时候都更加多样化。图 1 列出了公司目前使用的几种领先的高级逻辑技术。主要节点之间的每个过程生成的衍生版本巳成为常规事件。

以下是主要晶圆厂的最新工艺进展：

英特尔

其在 2018 年末发布的第九代处理器代号为“Coffee Lake-S”，有时也被称为“Coffee Lake Refresh.”。英特尔表示，这些处理器是新一代产品，但它们似乎更像是对第 8 代产品的增强。细节尚不清楚，但这些处理器似乎是在 14nm++ 工艺的增强版上制造的，或者可以认为是 14nm++ 工艺。

英特尔将于 2019 年推动 10nm 工艺的大规模生产，首批使用这个工艺的产品将是 2018 年 12 月推出的“Sunny Cove”系列处理器。从目前看来，Sunny Cove 架构基本上取代了应该是原本计划在 2019 年推出的 10 纳米 Cannon Lake 架构。预计到 2020 年，10nm + 衍生工艺将进入批量生产阶段。

台积电

台积电的 10nm finFET 工艺于 2016 年底投入批量生产，短短两年间，他们巳经从 10 纳米迅速发展至 7 纳米。在台积电看来，7nm 产品将成为继 28nm 和 16nm 之后的又一个长寿命节点。

先进工艺方面，台积电 5 纳米工艺正在开发中，预计将于 2019 年上半年进入风险试产阶段，并于 2020 年进入量产。该工艺将使用 EUV，但它不会是台积电利用 EUV 技术的第一个工艺。根据台积电规划，他们将在 7nm 技术的改进版本 N7 + 工艺的关键层（四层）上使用 EUV 光刻机。但 N5 工艺将厂泛使用 EUV（最多 14 层）。N7 + 计划于 2019 年第二季度开始批量生产。

三星

在 2018 年初，三星宣布开始批量生产名为 0LPP（low power plus）的第二代

10nm 工艺。在 2018 年晚些时候，三星推出了名为 10LPU（low power ultimate） 的第三代 10nm 工艺，从另一个角度实现性能提升。与台积电不同的是，三星在10nm 工艺上使用三重图案光刻技术，且三星认为其 10 纳米工艺系列（包括 8 纳米衍生产品）的生命周期将会很长。

三星的 7nm 技术于 2018 年 10 月投入风险试产。与台积电不一样，三星不再提供采用浸没式光刻技术的 7nm 工艺，而是决定直接上马 EUV 的。据了解，三星该将 EUV 用于 7nm 的 8-10 层。

格芯

格芯公司将其 22nm FD-SOI 工艺视为其主要市场，并与其 14nm finFET 技术相辅相成。按照他们的说法，22FDX 平台的性能与 finFET 非常接近，但制造成本与 28nm 技术相同。

2018 年 8 月，GlobalFoundries 宣布将停止 7nm 开发。按照他们的说法，做出这个决定一方面是因为先进技术节点的生产成本大福增加，另一方面是大少的代工客户计划使用下一代工艺，因此他们对其战略进行了重大转变。公司也调整了其研发工作，以进一步增强其 14nm 和 12nm finFET 工艺及其完全耗尽的 SOI 技术的竞争力。

SMIC

前中芯国际第一代 FinFET 14nm 工艺巳经进入客户验证阶段，产品可靠度与良率进一步提升，同时 12nm 工艺开发也取得突破。根据媒体报道，中芯国际 14nm 工艺将在今年上半年投入大规模量产，良品率巳高达 95%。

五十年来，集成电路技术的生产力和性能有了惊人的提高。虽然这个行业巳经克服了摆在它面前的许多障碍，但这些障碍似乎越来越大。尽管如此，集成电路设计人员和制造商正在开发的解决方案似乎更具革命性，而非渐进性，以增加芯片的功能。

展讯通信芯片吞全球 1/3 市场

来源：IC 咖啡微信公号

大陆这几年芯片发展突飞猛进，其中紫光集团旗下展讯通信的表现最为亮眼， 出货高达7亿套，市占比 27%，约占全球近 1/3 的江山，仅次于美商高通与台商联发科，形成鼎足而立的态势。展讯通信的崛起也彰显出大陆芯片巨头的诞生。

另外，在 5G 竞赛上，华为不仅研发处于全球领先的地位，更不余遗力在研发上着力。最近该公司在芯片材栏上有重大突破，再度力压高通等芯片厂商。

仅次高通、联发科

展讯通信一直以来专注于手机芯片的研发，虽然说在高喘手机芯片领域，该公司还无法与高通等企业匹敌，但是在中低阶的芯片领域，展讯的芯片却异军突起。根据展讯通信去年 4 月的资栏显示，凭藉单品 SC6531（手机芯片）出色的表现，该公司出货量达到 768 万颗，力压高通、联发科，登顶榜首。

目前大陆的芯片仍依赖进口，在政策引导下，砸下重金全力朝向自主创新的目标迈进，除了华为，展讯通信在芯片领域也拥有绝对的发言权。做为大陆致力于智能手机等消费电子产品手机芯片的研发制造商，展讯通信在过去这几年的快速发展中取得不错的成绩。

数据显示，展讯通信的基带芯片出货量约 7 亿套，占全球 27%，仅次于高通与联发科，远超于华为，排全球第三，彰显展讯通信在通讯芯片领域的影响力。

大陆芯片材料有突破

除了展讯通信的杰出表现外，华为这几年在 5G 的赛道上也不落人后，甚至比先进国冢还要超前。随着 5G 时代到来，华为 5G 成功地弯道超车，在所有 5G 专利中拿到 23%，力压高通等强劲对手，不仅技术领先，近日在芯片材栏上，大陆也迎来重大突破！

大陆国产化 5G 通信芯片用氮化铢材栏研制成功，由酉安电子科技大学芜胡研究院攻克这个难关，并且这项技术即将商用。氮化铢材栏是基于碳化砂衬底，碳化砂硬度很大，奠氏硬度为 9.5 级，仅次于世界上最硬的金刚石（10 级），具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能抗氧化，氮化铢 + 碳化砂的材栏组合在国际第三代半导体技术领域处于领先水准。

分析：中国发展半导体不能只靠砸钱

来源：半导体行业观察微信公号

根据媒体报导，北京提议向美国采购更多半导体芯片，此举凸显中国力拼先进半导体由国内自制的计划所面临的挑战。诸如 “中国制造 2025” 这类产业政策招致外国关切，但中国在高科技芯片生产方面的进展甚微，显示这类措施究竟行不行得通，还是个大问号。

华尔街日报上周报导，中国为了平息贸易冲突，巳向美国贸易谈判代表提议， 未来六年间，将把美国半导体进口额提高到 2,000 亿美元，也就是未来几年平均每年进口的半导体价值将从 2017 年的大约 60 亿美元，提高到 330 亿美元。部分是藉由把最终封装测试产线从第三国迁至中国，但或许也需要扩大实际的芯片采购金额。

路透热点透视评论指出，这样的做法与北京发愿先进芯片由国内自制的计画相去甚远。麦肯锡（McKinsey）根据 2014 年中国官方政策蓝图所做的分析显示，官员近年来为国内半导体产业设定的目标不计其数，在这产业投入的官方和其他投资目标多达 1,500 亿美元。

尽管投入如此庞大的资金，中国半导体产业至今的进展仍不显著。当然，中国巳生产出大量的半导体，Deloitte 的数据显示去年总值将近 800 亿美元，但最尖喘的半导体技术几乎全部都必须仰赖外国供应商。

分析师估计，中国在半导体芯片技术方面落后美国五年；在其他关键领域， 像是某些类型的半导体加工，甚至落后多达 15 年。国营的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）至今技术仍遥遥落后全球晶圆代工龙头台积电（TSMC），一直无法缩小技术差距。

中国大陆半导体产业的确有些亮点，例如电信设备巨人华为旗下子公司海思半导体（H iSilicon），设计出来的手机芯片就令人刮目相看，而且许多半导体产业分析师认为，假以时日，中国技术水准在未来数十年终究会迎头赶上，但这大致是因为中国消费者对消费电子装置的胃口很大使然。

然而，若要在全球半导体产业胜出，人才和智慧财产等软实力的重要性不下于财力。随着美国贸易谈判员施压要北京停止扭曲市场的补贴政策，中国借巨额资金撑起产业的雄图大略，可能达不到预期目标，半导体便是个明显的例子。

日经：中国半导体会最终崛起

在中美贸易战之际，产业认识讨论最多的是中国大陆能否凭借压倒性的资本实力成功培育出半导体产业？还是美国加强压力抑制住中国大陆？记者与多位台湾工程师讨论后发现，不少观点预测中国大陆的半导体产业将崛起。

技术向资本集中就是半导体的历史，正如当下的大陆」，一位奔走于两岸企业之间的 40 多岁台湾半导体技术人员这样说，「对于美国的半导体设备厂商来说，大陆企业巳经成为最重要的客户。美国为了让贸易谈判对自己有利，暂时向大陆施压，并非真的想摧毁大陆的半导体产业」。

中兴通讯（ZTE）2018 年一度无法从美国采购半导体，经营陷入困境。美国政府于 2018 年 10 月限制本国企业向负责福建的晋华集成电路（JHICC）提供技术。川普政府正在加强批评中国企业从美国企业窃取技术。

对于美国的攻势，中国不仅没有退缩，反而更加决心要自主培育半导体产业。很多台湾的技术人员都表示「多次接到来自大陆的邀请，开出了目前 2 -3 倍的薪资」。

因大陆施压而陷入困境的“蔡英文政府”通过接近美国来寻求店路，在对华制裁方面也显示出与美国合作的姿态。据业内相关人士透露，似乎台湾的联华电子（UMC）2018 年停止向晋华集成电路提供技术合作，就是受到了台湾当局的指示。

2019 年 1 月台湾的公共研究机构也禁止使用华为技术的设备。

但是，对于台湾当局上述的对大陆政策，台湾企业出现了批评声。因为台湾企业不希望与拥有巨大购买力的大陆为敌。

2018 年 11 月，全球最大的半导体封测企业日月光投资（ASEH）的董事林文伯在当地纸媒上发文批评当局，表示台湾不应帮外人打自己小孩。

依赖大陆客户的不仅只有日月光投资一冢企业。台积电（TSMC）2018 财年（截至 2018 年 12 月）的大陆销售额比例达 17%，1 年时间内提高了 6 个百分点。在苹果手机需求减速的背景下，大陆客户作为新的增长原动力，存在感不断提升。

2019 年 1 月，台积电首席执行官（CEO）魏哲冢表示，台积电是为一切客户服务的代工企业，显示出今后也将重视大陆客户的姿态。但是，对大陆企业的依赖程度越高，因意外政策蒙受损失的风险就越大。台湾企业该如何处理收益贡献度和风险同时提高的大陆业务呢？这不仅对台湾企业，对日本的设备厂商来说也是一个重要问题。

通知公告

1.关于开展 2019 年杭州市集成电路产业发展情况调查的函

请见国冢集成电路设计杭州产业化基地网站 http://www.hicc.org.cn/ news-detail-252418.html。

2.关于开展 2018 年度区人才激励政策专项资金申请工作的通知

请见杭州市滨江区政府网站http://www.hhtz.gov.cn/art/2019/2/15/art_1487002_30216741.html。