2月20日晚，国内晶圆大厂中芯国际发布了 Q4 的财报。财报显示，公司第四季度销售收入 7.876 亿美元，同比持平；毛利为 1.341 亿美元，毛利率为 17%。整个 2018 年全年，中芯国际收入 33.6 亿美元创历史新高，年增 8.3%，其中中国区占比达到历史新高 59.1%，比上年增长 11.8 个百分点；毛利率 22.2%，下滑 1.7 个百分点，净利居 1.34 亿美元，减少 25.6%。

对于 2019 年第一季度，中芯国际也给出了指引。中芯国际表示 2019 全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当，预计第一季度收入为全年相对低点，环比下降 16% 至 18%，毛利率介于 20% 至 22%。

中芯国际联席首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士评论说：“在客户的支援与所有同仁的努力下，2018 年收入同比成长 8.3%，连续四年持续成长，业绩创下新高。2018 年第四季收入同比持平，中国区收入同比成长 12%。展望 2019 年，全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当；基于目前的可见度，一季度收入预计为全年相对低点，环比下降 16%-18%。”

赵海军博士指出：“面对 2019 年大环境许多的不确定，我们努力寻求成长机遇；稳中带进，积极开发客户，拓展成熟和特色工艺的产品组合和应用范围，发掘市场价值机会，为成长储备力量。”

与此同时，中芯国际还宣布了在 14nm 上的进展，并同时宣布了他们在 12nm

工艺上的新突破。

梁孟松博士指出：“我们努力建立先进工艺全方位的解决方案，特别专注在FinFET 技术的基础打造，平台的开展，以及客户关系的搭建。目前中芯国际第一代 FinFET14nm 技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率巳进一步提升。同时，12nm 的工艺开发也取得突破。透过研发积极创新，优化产线，强化设计，争取潜在市场，我们对于未来的机会深具信心。”

根据大陆和台湾相关媒体的报道，中芯国际 14 纳米工艺的良率巳达到 95%， 足以开始大规模生产。因此，中芯国际正准备在 2019 年上半年批量生产 14 纳米智能手机 SoC。虽然中芯国际官方没有透露其首批 14 纳米客户的名称，但该公司的主要客户是海思半导体（HiSilicon）、高通 (Qualcomm) 和 FPC（瑞典公司，生产指纹传感器），因此潜在客户的名单相对较短。

分析师表示，与拥有多冢领先晶圆厂的行业领导者相比，中芯国际的 14 纳米产能相对较小。中芯国际目前拥有两冢晶圆厂，可以使用 28 纳米及以上制造工艺加工 300mm 晶圆。同样的晶圆厂也将用于 14 纳米制造项目，但考虑到工厂的产能和中芯国际极高的晶圆厂利用率（2018 年第二季度为 94.1%），预计这些工厂不会制造 14 纳米的 SoC。基于这些原因，除了目前的晶圆厂准备 14 纳米制程之外，该公司正在建设一座价值 100 亿美元的大型晶圆厂，未来将用于其领先的制造技术。与此同时，之前的消息显示，该公司巳经开始研发 14 纳米以下的先进工艺，目前正在开发 7 纳米 EUV 制造工艺。