本期导读：杭州市集成电路产业发展联盟成立；三家集成电路设计企业入围省电子信息产业百家重点企业；省重大科技创新平台第一组成员单位工作交流会召开；IC China 2015将于11月11日在上海举办；2015年第一季度中国集成电路产业运行情况；专访叶甜春：集成电路快速发展需要适度泡沫；联电12吋晶圆厂在厦门动建；高通中国建厂：研发ARM架构服务器芯片挑战Intel；关于申报2015年国家01-04科技重大专项等的通知；关于开展浙江省优秀工业产品评选推介活动的通知；关于开展科技型企业申报房租补贴政策的通知；关于申报2015年杭州市智能制造示范应用项目的通知；关于申报2015年第一批杭州市院士专家工作站的通知

本地要闻

杭州市集成电路产业发展联盟成立

2015年5月18日，杭州市集成电路产业发展联盟成立大会在杭州之江饭店举行。 联盟由杭州市经济和信息化委员会与杭州市数十家集成电路产业相关的企事业单位共同发起组建，杭州士兰微电子股份有限公司陈向东董事长任联盟主席，浙江大学严晓浪教授为联盟顾问。
杭州市经济和信息化委员会副主任许虎忠出席成立大会，对“杭州市集成电路产业发展联盟”的成立表示祝贺，并表示市经信委将会一如既往的支持联盟的发展，也将会为联盟内的企业提供更多的帮助，同时也希望联盟能够当好政企之间的桥梁，服务好企业、服务好整个产业，从而帮助杭州集成电路产业更快更好的发展。
成立大会还特邀中国半导体行业协会执行副理事长徐小田作集成电路产业发展和政策形势报告、上海呈瑞投资管理有限公司董事长王欣艺作投融资、新三板有关政策解读。
据悉，杭州市集成电路产业发展联盟宗旨是：以集成电路技术为主导，通过长效的联盟机制，搭建企事业单位、高校、科研机构及政府之间全方位的产业服务平台和枢纽，完善集成电路设计、芯片制造、封装测试等环节的紧密结合，充分发挥优势互补，促进整个杭州市集成电路产业健康、快速、规模化的发展。

三家集成电路设计企业入围省电子信息产业百家重点企业

近日，浙江省经济和信息化委员会公布了2015年浙江省电子信息产业百家重点企业名单，共有100家企业入围2015年（第15届）浙江省电子信息产业重点企业名单。其中：电子信息制造业重点企业30家，电子信息出口重点企业10
家，软件业重点企业10家，电子信息成长性特色企业50家。
杭州士兰微电子股份有限公司入围2015年（第15届）浙江省电子信息制造业30家重点企业；杭州晟元芯片技术有限公司、矽力杰半导体技术（杭州）有限公司入围2015年（第15届）浙江省电子信息50家成长性特色企业。
2014年百家重点企业收入规模占全省规模以上电子信息产业总量的35%，已成为拉动全省电子信息行业快速增长的主力军。
2015年浙江省电子信息产业百家重点企业评选是根据浙江省经信委《关于开展2015年浙江省电子信息产业百家重点企业申报工作的通知》（浙经信电子〔2015〕43号）的要求，以2014年企业经营情况为主要依据，在企业自愿申报、各市经信部门初审与推荐的基础上，经研究审核评选而出。

省重大科技创新平台第一组成员单位工作交流会召开

为进一步发挥平台在深入开展“大众创业，万众创新”等省委省政府重大决策活动中的作用，5月13日下午，省重大科技创新平台第一组成员单位工作交流会在杭州召开。浙江省集成电路设计公共技术平台负责人参加了本次交流会。
交流会上，平台第一组组长单位浙江省标准信息与质量安全公共科技创新服务平台负责人、浙江省标准化研究院副院长赵志强传达了省科技厅组织召开的“2015年度平台组长副组长单位工作交流会”的会议精神，同时，提出小组联合服务工作方案——“美丽乡村”建设方案，征求各平台的意见和建议。
随后，各平台交流了2015年1-4月份工作亮点、进展情况及平台建设过程中遇到的困难和问题，并对平台联合服务行动方案进行了讨论。针对我平台提出的关于创新券发放与使用等问题，浙江省信息科技研究胡芒谷副院长作了解释和说明。会议最后，赵志强副院长对下一步工作作了安排与部署，他希望各平台能进一步加强联合服务，提高协同创新的能力。

业界动态

IC China 2015将于11月11日在上海举办
来源：中国半导体行业信息网

5月25日，第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2015)召开新闻发布会。中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海、上海市经信委处长赵焱、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷等业界领军人物出席并讲话。
《中国制造2025》规划刚于日前发布，将在国家层面部署、全面推进实施制造强国战略。赵焱指出，《中国制造2025》对十大领域进行了更为细致的布局，其中新一代信息技术产业就包括集成电路及专用装备、信息通信设备、操作系统及工业软件三个大类，近十个小类。《中国制造2025》中指出全球制造业格局面临重大调整，新一代信息技术与制造业深度融合，正在引发影响深远的产业变革，形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。新兴电子正在迅速崛起，其高成长性和巨大潜力吸引了众多企业在这条道路上披荆斩棘。
徐小田表示，在电子行业的众多新兴子行业中，集成电路、北斗产业、传感器、智能家居、LED等有望在本轮升级转型中脱颖而出。从之前的千亿扶持计划，到近期的中国制造2025，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。
据了解，在2015年11月11日~13日期间，“IC China2015”将位于上海新国际博览中心的W5馆举办，同期同地举办的还有第86届中国电子展和2015亚洲电子展，形成电子信息全产业链互动。“IC China2015”的展览面积将有12500平方米，届时将有200多家展商的500多个展位，预计到达的专业观众将超过1万人，专业买家将达5万人。
“IC China2015”将集中展示IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果。整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展。
中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海表示，本届IC China展会将紧贴行业发展走势与热点应用区域，以“应用驱动、快速发展”为主题，力邀来自设计、制造、封测、材料、设备等领域的国内外优秀半导体企业参展、参会，并精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、可穿戴电子、移动终端等新兴产业展示及相关话题论坛活动，共同推进“系统应用-半导体-专用设备、材料”全产业链的发展。
此外，国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等50余家将于展会期间聚集上海，深度报道展会，掀起媒体关注热潮。届时，多家领先整机、设计、制造企业高管，以及行业政策领袖会依次亮相，同台讨论技术发展趋势及政策细则落地等热门话题。

2015年第一季度中国集成电路产业运行情况
来源：中国半导体行业信息网

根据中国半导体行业协会统计，2015年第一季度中国集成电路产业销售额为685.5亿元，同比增长16.7%。其中，设计业销售额为225.1亿元，同比增长25.6%；制造业销售额184.9亿元，同比增长20.3%，增幅较快；封装测试业销售额275.5亿元，同比增长8.2%。
根据海关统计，2015年第一季度进口集成电路679.7亿块，同比增长12.8%；进口金额488.4亿美元，同比增长6.4%。出口集成电路379.7亿块，同比增长23.2%；出口金额126.7亿美元，同比增长2.8%。

专访中科院微电子所长叶甜春：集成电路快速发展需要适度泡沫
来源： 中国电子报

近年来，国际IC产业变化加快，几家龙头大厂不断增加资本投入力度，制程工艺也得到提升。与此同时，国内IC业因为“国家集成电路产业基金”(大基金)等的设立，受到业内外的广泛关注。应当如何看待集成电路产业新出现的发展趋势?如何借国家政策助推之力追赶国际先进水平?在近日中国科学院微电子所举办的“第二届科技开放日”上，记者采访了中国科学院微电子研究所所长叶甜春。
现在产业谈不上过热
现在的半导体行业还远远谈不上过热，只是预热罢了。一个高速发展的行业，适度的泡沫是需要的。
记者：大基金建立已有半年左右时间。经过这半年来的运行，您认为其有何经验与应当注意的地方?
叶甜春：任何产业的发展都需要产业链、创新链与金融链的协同推进。2008年随着《核高基》、《集成电路专项》、《新一代无线通信》等国家科技重大专项的启动，我国开始围绕集成电路的产业链加快部署创新链;2011年发布的“关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策”(国发〔2011〕4号文)，在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供了重大支持，产业链建设加速；而2014年“国家集成电路产业发展推进纲要”(国发〔2014〕4号文)发布后，建立了国家级的集成电路产业基金，同时鼓励社会资本投入，激活了集成电路产业的金融链。这是建立大基金最有意义的地方。
至于你所说的评价总结，现在还有点早。毕竟它才只投出几个项目，还处于布局阶段。不过，我这里可以给出二点建议：一是基金的布局应当加快步伐。有的时候机会稍纵即逝，资金只有投出去了，效果是好是坏才能看得出来，犹豫不决没有任何作用。二是可以更多关注制造、装备、材料等领域。这些领域可能投资风险更大，但是这些领域也更加需要国家资金的引导和支持。只有这些领域赶上来了，国家集成电路的整体实力才能提升。
记者：有观点认为受大基金建立的影响，我国集成电路产业现在有些过热了。您怎么看?
叶甜春：现在还远远谈不上过热，只是预热罢了，行业也没有出现过多的泡沫。一个高速发展的行业，适度的泡沫是需要的，当然过多的泡沫是不利的，但现在还没有达到这种程度。
记者：观察大基金现在实施的几个投资案例，多为参与(或者支持)企业的并购活动。您认为在扶持产业成长上，是否应当有更多的手段?
叶甜春：扶持产业成长，手段当然是多样的。但我认为就现阶段而言，国家基金的主要工作就是辅助企业完成并购整合。因为我国企业仅靠自我循环发展是不够的，并购可以整合全球的资源，可以获得更大的加乘效应。另外，目前全球集成电路产业相对饱和，每年产业规模增长速度也就5%左右。如果我们不从全球产业角度看问题，盲目投入扩大产能，产能过剩等问题就有可能出现，进而引起更加激烈的竞争。这对中国企业来说并不是一件好事。而通过并购整合，可以把现有的资源拿来为我所用，既解决自身存在的问题，又不致导致大量过剩产能问题，这才是双赢的局面。当然了，有些工作是必须要中国企业自己完成的，比如涉及关键设备、材料等，事关产业链、供应链等。
目前，大基金正处布局阶段，在制造、封装、设计等领域已经有了投资案例，相信随着晶圆制造等领域布局的初步完成，未来将会在装备材料等领域加大力度。
夯实基础是最大成就
以前我们常说中国集成电路与国际水平相差二代，这其实带有一定自欺欺人的意味。
记者：去年以来三星、台积电、英特尔在先进工艺上取得较快进展，现已量产14纳米，16纳米(今年中期也将量产)，并开始向10纳米挺进。相对而言，中芯国际28纳米量产仍不顺畅。有人认为中国半导体产业，至少是晶圆制造上，又与国际先进水平间的差距拉大了。对此您如何看待?
叶甜春：这个问题要全面来看。以前我们常说中国集成电路与国际水平相差二代，这其实带有一定自欺欺人的意味。一个成熟的工业产业就像一座金字塔，如果说先进工艺是塔尖的话，其他材料、装备以及各种IP、工具就是塔基。只有有了坚实塔基之后逐渐向上延展最终形成塔尖，才是一个康健成熟的产业。以前我们说与先进水平相差二代，实际在许多基础领域是有很多缺失的。打个比方就像是在一个金字塔的基座上插了一根旗杆去和别人的金字塔比，从单一指标看起来好似与国际先进水平只差了一到两代，实际从整体上根本不能相比，差5代都不止。可是经过这些年的努力，特别是经过重大专项的实施，我们正在逐渐把这个缺失的环节弥补起来，也即是把金字塔的基础逐步垒起来了，这个1到2代的差距是真实的差距。这是最大的成就。尽管国际先进水平已经到达14纳米，可是当我们的基础夯实后，再追赶就快了，况且我们已经在14纳米等工艺节点上，包括工具、装备、材料等进行了大量布局，各项研发工作早就展开了。
至于中芯国际，28纳米的量产爬坡本就需要一定时间，况且其面对的多是一些高端客户，需要长一些时间，也属正常。他们的计划和国际上一样，要跳过20纳米直接进入14纳米。所以，考虑到20纳米是一个被放弃的技术代，实际上差距已经缩短到1代了，而且从综合实力和研发准备来看，追赶的速度应该会很快。
在世界技术前沿寻找突破点
近年来微电子所在14纳米至7纳米工艺技术带上进行了大量关键工艺的研发，比如14纳米FinFET器件等。
记者：中科院微电子所近年在技术研发上取得哪些进展?将有哪些新的举措?
叶甜春：中科院微电子所的创新理念是要在国家集成电路产业链建设与战略性新兴产业发展中寻找定位，同时面向世界前沿的微电子技术创新中寻找突破点。就集成电路先导技术领域而言，近年来微电子所在14纳米至7纳米工艺技术带上进行了大量关键工艺的研发，取得了一定的成绩，比如在22纳米高k介质/金属栅工程、14纳米FinFET器件等关键技术上就有许多突破，高k介质/金属栅领域的专利申请数世界排名第六，FinFET领域的专利申请数世界排名第十二。此外，特别是在三维存储器技术上，微电子所与武汉新芯共建了中科新芯先进存储器联合研发中心，在授权许可相关专利的基础上，派出核心技术团队进驻企业进行联合研发。这种新的模式取得了良好的效果。2015年5月，武汉新芯宣布，其3DNAND项目研发取得突破性进展，第一个具有9层结构的存储测试芯片通过存储器功能的电学验证，这项突破只用了8个月时间。按计划将于今年底拿出32层结构的测试芯片。
另外，微电子所为了响应国家“大众创业万众创新”的号召，近期启动了一项“微电子所创新计划”的活动，目的是鼓励全国范围内高校在校学生、研究生和社会研发人员开展新产品、新技术和新服务的研发，可以利用微电子所现有的科研平台、经费和场地，支持有志于在微电子技术领域有创新思想的人员开展活动。只要通过评估，具体方式分为三个阶段进行：第一阶段是以新产品为目的的创新技术研发，时间为6个月，微电子所将提供研发经费以及前道、后道、测试和设计支持；第二阶段，以产品开发和市场应用为目的，在阶段一的基础上，通过评估，时间为12到18个月，微电子所提供研发经费以及前道、后道、测试和设计支持；第三阶段，以市场应用为目的，时间一年半，微电子所协助融资。
目前，社会上有创新想法的人很多，有些理念也很好。可是这些想法往往不完整，也缺乏技术手段和资金去实现。这些有创意的人，在落实创新想法的过程中，需要技术支撑，需要投融资服务。在国家倡导创新，营造创新氛围的背景下，国有的科研院所可以发挥哪些作用?我们认为微电子所与社会上的一般的创新孵化平台不同之处是有更丰富的设备和技术实力，不仅能够提供各种开发过程中的设备，而且有专业的导师进行辅导，也就是说有一支团队在进行支持。

联电12吋晶圆厂在厦门动建
来源：福建省外经贸厅

近日，台湾联华电子（简称 联电）在厦门火炬高新区投资的12吋晶圆厂正式开建，总投资达62亿美元，完工后最大产能为月产12吋晶圆5万片，预定2016年12月试产，2021年12月达到满载产能。据悉，大陆半导体内需市场的规模已经达到世界第一，但现阶段自主产品比重仍比较低，此次台湾联华电子在厦门设厂，目的就是抓住大陆市场快速成长的机会，用大陆制造工厂争取全球集成电路设计业的业务。
根据IC Insights最新提供的数据显示，台湾和韩国掌握了全球56%的12吋晶圆产能，而大陆厂商目前仅掌握全球不到1%的12吋晶圆产能。台湾联华电子目前有两座运转中的12吋晶圆厂，分别位于台湾和新加坡。

高通中国建厂：研发ARM架构服务器芯片挑战Intel
来源： 半导体世界

去年11月，高通公司透露自己有意进军服务器芯片领域，冲击目前依靠x86
几乎独霸服务器市场9成份额的英特尔。
而来自贵州贵安新区政府网站的最新消息，高通公司昨日和贵安新区签订谅解备忘录，前者表示有意在当地成立一个独立的中国法人实体，开发和销售供中国境内使用的、基于ARM架构的服务器芯片。
比起x86，ARM在最近的几年的蹿升势头非常凶猛。而在中国服务器芯片市场，前不久，中国电子旗下的“飞腾FT-1500A”处理器就已经亮相，它也是基于ARM指令集，并宣布可实现对Intel“至强”的替代。此外，还有像苏州中晟宏芯使用的IBM POWER架构以及自主的龙芯GS464E架构等。

通知公告

1、浙江省经济和信息化委员会关于组织申报2015年国家01-04科技重大专项浙江省地方配套资金的通知
请见省经信委网站：http://www.zjjxw.gov.cn/《通知公告》栏
2、关于开展浙江省优秀工业产品评选推介活动的通知
请见浙江企联网：http://www.zjqlw.com/《公告》栏。
3、关于科技型企业申报房租补贴政策的通知
请见高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn/ 《通知公告》栏。
4、关于申报二〇一五年杭州市智能制造示范应用项目的通知
请见高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn/ 《通知公告》栏。
5、关于组织申报2015年第一批杭州市院士专家工作站的通知
请见高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn/ 《科技信息》栏。