本期导读：第十九届WSC年会在杭州召开；杭州市科委关于推广应用创新券的通知；士兰微LED业务保持高增长 多种技术储备布局未来；芯片业并购潮起 国产芯崛起路漫漫；四川信息安全和集成电路产业投资基金方案近日出炉；厦门打造中国集成电路产业南方中心；中国首款POWER服务器芯片问世；关于申报2015年度杭州市三名培育试点企业的通知；关于申报国家知识产权优势企业和示范企业的通知

本地要闻

第十九届WSC年会在杭州召开

5月19日-22日，第19届世界半导体理事会(WSC)年会在杭州凯悦大酒店召开。
杭州市人民政府、滨江区人民政府对本次会议在杭州召开十分重视，张鸿铭市长、张耕副市长、滨江区金志鹏区长于会议期间在杭州黄龙饭店会见了出席本次会议的全球知名半导体企业CEO及各国半导体协会主席。
世界半导体理事会（WSC，World Semiconductor Council）是非政府国际组织，成员有美国、欧洲、韩国、日本、中国台湾和中国大陆六个半导体协会，代表了全世界半导体95%以上的产业规模和80%以上的市场规模。WSC 是研究和制定全球半导体产业发展政策的重要机构，也是各国半导体产业争夺各自利益的舞台，作为半导体界的重要跨国沟通平台，WSC也是世贸组织（WTO）、世界海关组织等的重要“咨询建言”机构，理事会所形成的决议不仅对国际半导体产业和信息产业的发展有着重要影响，也对各国半导体企业的经营活动有十分重要影响。WSC一般每年召开三次，分别在各成员国轮值。
本次召开的WSC年会有来自上述六个国家和地区的代表100余人参加，主要参加人为全球知名半导体公司的CEO 和董事长。会议对防伪、加密、IP、IC、市场、环保、进出口、反垄断、矿物冲突、发展举措、刺激政策和贸易便利化等多方面议题进行了讨论和研究，并发表《WSC联合声明》及《给各政府当局的政策建议》。
本次会议由中国半导体行业协会负责承办，浙江半导体行业协会协助中国半导体行业协会承担了会议的会务工作。

杭州市科委关于推广应用创新券的通知

各区、县（市）、经开区、钱开区、大江东集聚区科技局，各有关单位：
根据《关于推广应用创新券推动“大众创业、万众创新”的若干意见（试行）》（浙科发政〔2015〕20号）、《公众创业创新服务行动方案》（浙科发条〔2015〕21号）和《关于推广应用创新券促进公众创业创新的通知》等文件要求，现将我市推广应用创新券、促进公众创业创新有关工作通知如下：
一、创新券发放对象
凡在我市注册并纳税的企业，经审核通过，可以申领杭州市科技创新券（含杭州市科技创新服务平台优惠券）。
二、创新券使用范围
创新券可以在省级创新载体（载体范围以省科技厅公布为准）、杭州市科技创新服务平台（以下简称市级平台）和杭州市引进大院名校共建科技创新载体（以下简称市级载体）使用。
三、创新券补助标准
创新券补助依据《关于推广应用创新券推动“大众创业、万众创新”的若干意见（试行）》（浙科发政〔2015〕20号）和《杭州市科技创新服务平台建设与运行管理办法》（杭科合〔2011〕277号）执行。其中我市企业使用省级创新载体和市级平台、市级载体资源，采购符合要求的无关联合作关系的技术服务并与平台签订技术合同的，给予一定比例的创新券补助。对杭州市科技创新服务平台，根据其开发共享实效，给予其不超过为我市企业提供技术服务合同金额的10%补助。单个平台获年度运行服务补贴金额不超过50万元，其中主要为我市重点扶持的十大产业提供科技服务的平台，获年度运行服务补贴金额不超过80万元。对由市财政补助事业单位为牵头单位的专业平台，根据其开展的符合平台服务指南的技术培训、技术推广等无偿公共科技服务项目，经审定后以政府购买公共科技服务形式给予其不超过20万元的年度运行服务补贴。公共科技基础平台的运行经费采用政府购买公共服务方式给予年度补贴。
按照法律法规或者强制性标准要求开展的强制检测和法定检测等活动，不纳入支持范围。
四、创新券使用与兑现
1.企业在省级创新载体使用创新券，须符合《关于推广应用创新券促进公众创业创新的通知》要求，企业首次申请创新券，需要进行资格认定，在浙江省科技创新云服务平台（www.zjsti.gov.cn）注册并递交所在区、县（市）科技局和杭州市科委审核。取得资格后，企业可向所在区、县（市）科技局申请使用创新券。创新券使用具体流程详见科技云服务平台创新券服务系统操作说明。
2.企业在市级平台和市级载体使用创新券可以线上线下相结合，以企业便利为原则，纸质创新券同时有效。
3.企业与市级平台、市级载体或省级创新载体签订的技术合同需在杭州市生产力中心完成合同登记取得登记编号后，连同付款凭据向发券的市科委或区、县（市）科技局申请兑现创新券。其中总价在1000元以下的测试检测凭有效凭证、付款凭据向发券的市科委或区、县（市）科技局申请兑现创新券。
4.每年第三季度市科委依据本文第三条“创新券补助标准”对上年度第三季度至本年度第二季度使用创新券的企业和杭州市科技创新服务平台进行补助。
五、经费管理与监管
1.市级平台的补助资金由市财政拨付到各市级平台。
2.对企业的创新券补助资金依据各区、县（市）创新券工作推广情况（见附件）和企业实际开展的技术服务总量、科技成果转化实绩等因素，按照创新券补助额度不超过企业技术合同金额10%，同一企业同年度享受补贴总额不超过10万元，由市财政拨付到企业所在区、县(市)。补助资金可以作为各区、县（市）科技局创新券兑现资金的补充。
3. 市科委、市财政把开放共享情况纳入市级平台和市级载体评价体系，各区、县（市）推广应用创新券情况纳入科技系统考核内容。
4.企业、市级平台、市级载体和省级创新载体如有弄虚作假、骗取补贴资金等行为的，依法追回所获补贴，并在5年内停止其申报补助资金资格，列入科技不诚信记录，情节严重的，依法追究法律责任。
六、其它事项
1.各区、县（市）科技局要抓紧制订出台符合本地实际的创新券管理办法和工作方案，落实专项经费，自主确定创新券的支持范围、申请补助比例等。创新券需在有效期内使用，逾期自动作废。
2.各区、县（市）科技局要切实加强创新券的管理，加大创新券的宣传和推广工作，要遵守国家法律法规和财务规章制度，遵循诚实申请、公正受理、择优支持、公开透明的原则，进一步推动“大众创业 万众创新”。
联 系 人：任容   陈子法
联系电话：87060951

士兰微LED业务保持高增长 多种技术储备布局未来
来源:东兴证券

LED业务进入发展快车道
士兰微公司LED业务主要包括LED芯片和LED封装器件。芯片方面，公司拥有MOCVD设备20台，生产的外延片全部自用，同时公司会根据生产需要外购一部分外延片。公司芯片客户以LED屏幕厂商为主，主要应用于LED全彩屏产品的生产。封装器件由子公司美卡乐负责生产，以LED屏幕应用为主，少部分用于LED照明产品。目前LED高端显示屏的芯片和封装器件依然由日亚和科锐等国际大厂主导，进口替代空间较大。随着公司LED芯片和封装器件的产能释放，相关产品有望延续之前的高增长态势。同时公司半导体业务中与LED相关的LED驱动电源产品显著增长，该系列产品主要应用于LED照明，下游客户包括欧司朗、阳光照明、雷士照明等照明大厂。随着我国LED通用照明市场的崛起，预计公司LED驱动电源产品也将迎来一个增长高峰期。综合而言，公司LED相关业务增速将继续保持在高位运行，并成为公司传统半导体业务之外新的业绩增长点。
公司半导体业务稳定增长
公司半导体业务包括集成电路和分立器件，营业收入在主营业务占比接近80%。公司采用IDM的经营模式，即设计制造一体化。这种模式虽然投入上较fabless要高，但由于自建晶圆厂因此在产品生产上可以做到快速响应，不受晶圆制造厂生产排期的限制。并且，自建晶圆厂使得公司有能力根据自身研发需求安排在研产品的试生产，在提高研发效率的同时对于公司一些前沿技术也起到了保护作用。在制造方面，公司拥有5寸和6寸线各一条，可以达到18万片的年产能，主要负责公司模拟产品的生产。同时，一条8寸线也在建设之中，预计未来2-3年可以完成，届时公司半导体制造能力将得到进一步提升。公司产品种类繁多，包括传感器、功率驱动、无线射频等市场热门产品，应用领域涵盖从消费电子到工业控制等主要行业，在我国产业信息化不断提升以及集成电路进口替代的背景下，公司半导体业务将继续延续之前的稳健发展。
多种技术储备布局行业未来
公司在研发方面始终与客户保持密切沟通，对未来可能的市场需求所涉及的相关技术进行研发投入，技术涵盖包括汽车电子、LED、物联网、可穿戴、安防监控等热点领域。先期的技术储备有助于公司在新兴产品进入导入期时便可切入产品供应链并与客户建立良好的客情关系，一旦产品获得市场认可并进入快速增长阶段，公司能够凭借技术上的先发优势以及坚实的客户基础成为产品零部件的主要供应商之一，从而分享新兴产品高速增长带来的丰厚收益。
士兰微公司在半导体行业坚持IDM的发展模式，利用自建晶圆厂的优势保证公司的生产和研发效率，从而通过差异化发展提升公司产品附加值。同时，随着公司LED芯片和封装器件的产能释放以及LED照明市场快速增长带来的LED驱动电源需求，公司LED业务已经进入发展快车道并将继续保持高增长态势，并成为公司业绩增长的主要驱动力之一。

业界动态

芯片业并购潮起 国产芯崛起路漫漫
来源:东方财富网

国际芯片巨头频频抱团，整合产业链资源，无疑将激化市场竞争，加速行业优胜劣汰。暗潮汹涌，“中国芯”要想在大浪中站稳脚跟，还有许多功课要做。
国际芯片市场并购大戏高潮迭起。继3月份荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司同意收购美国飞思卡尔公司、5月份美国微芯片科技公司宣布兼并麦瑞半导体公司、安华高科技公司购买罗德科姆公司之后，日前，美国芯片业巨头英特尔公司又宣布收购另一家芯片制造商拓朗半导体公司。
国际芯片巨头频频抱团，整合产业链资源，无疑将激化市场竞争，加速行业优胜劣汰。暗潮汹涌，“中国芯”要想在大浪中站稳脚跟，还有许多功课要做。
“洋芯片”并购
美国芯片行业掀起整合潮。
据媒体报道，2015年6月1日，英特尔宣布以大约170亿美元收购Altera，这笔交易将提振英特尔营收，有助于保护其关键业务。此次收购也成为了英特尔历史上最大的一笔收购交易。对于此次收购，英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理施浩德表示基于两点，一方面希望用FPGA实现摩尔定律，而另一方面有利于英特尔开拓物联网市场。
实际上，英特尔的大手笔收购只是近来芯片行业并购潮的一个缩影。
5月底，芯片制造商安华高科技公司（Avago）同意以现金加股权方式收购美国竞争对手博通公司（BroadCom），交易总价格约为370亿美元，被称作科技行业自九十年代互联网泡沫破灭以来最大的收购案；去年5月，安华高公司还同意以66亿美元收购存储芯片制造商LSI公司。
同样是在今年5月，提供微控制器、模拟芯片等产品的美国微芯片科技公司（MicroChip）宣布以8.39亿美元兼并竞争对手麦瑞半导体公司（Micrel）。微芯片科技公司表示，麦瑞的线性和电力管理产品、局域网解决方案以及定时和通信产品等将补充微芯片技术公司在这些市场的计划。
此外，今年3月，荷兰半导体制造商NXP公司斥资约118亿美元收购了知名半导体厂商飞思卡尔(Freescale)。据了解，这两家公司是联网汽车的主要芯片供应商，而合并后的公司将成为汽车半导体解决方案以及通用微控制器的行业领导者。
巨头并购俨然成为整个芯片行业的一种潮流。据市场研究公司Dealogic统计，今年芯片行业并购交易额在800亿美元以上
“中国芯”承压
对于此次并购潮，业内有不同的解读：
其一，整个行业增速低迷，巨头并购意在抱团取暖。英国《金融时报》报道称，由于苹果和三星公司在定价权上的优势挤压了芯片行业利润空间，为智能手机提供芯片的半导体行业的大整合也随之而来。芯片产商们希望并购能给予它们更大的话语权，同时在行业有机增长速度低迷的背景下，寻求业务的扩张。
其二，为了整合资源，适应互联网+格局变化。分析认为，未来互联网的格局变化也影响着芯片巨头们的选择。当越来越多的互联网公司开始自己设计服务器，上游芯片厂商的整合能力就被看得更为重要。以英特尔为例，其并购Altera，就是旨在强化自身在数据中心优势的同时，顺应市场变化，满足客户需求。
其三，芯片行业将进入新一轮整合期。业内人士分析称，芯片领域没有永久的拳王，大家都在不停地颠覆和被颠覆。在芯片行业，产品的更新迭代速度是很快的，一旦慢了一步，就意味着市场份额的流失。而巨头们争相进行并购与业务调整，也是为了不被瞬息万变的市场淘汰。
对于在整个芯片市场竞争中一直处于下游的国产厂商来说，巨头们的并购无疑意味着更大的挑战。继去年英伟达、博通、爱立信退出手机芯片(基带或应用处理器)市场后，市场的竞争环境也更加严峻，而并购后更多的“巨无霸”的出现，无疑驱使市场竞争格局进一步向寡头竞争演进。如此一来，本来就处于二线地位，在技术、研发、专利、市场运营等方面都与国际厂商具有一定的差距的“中国芯”们将不得不面对“风刀霜剑严相逼”的残酷局面。
崛起路漫漫
移动智能终端的火爆，拉动芯片产业的增长，但也让行业寡头垄断的局面愈发明显。有数据显示，在基带芯片领域，高通占据了66%的份额，联发科和展讯分别是17%和5%；从应用处理器来看，高通占据了52%的份额，苹果和联发科分别是18%和14%。在残酷的“70-20-10”法则支配下，众多的市场参与者智能瓜分一点可怜的长尾市场。
对于当前全球移动芯片市场的现状，有业内人士如是评价：当期市场呈现“三阵营”竞争格局。其中，处于第一阵营是高通等国际领先企业，它们在技术、产品、上下游、市场和IPR等方面拥有雄厚的综合实力，稳固占据高端市场，拥有4G市场80%份额；国内部分企业则处于第二阵营，在2G、3G中低端市场建立了较好的技术和产品研发、产业和市场服务等基础能力和影响力，但在4G先进技术和高端产品研发、上下游整合能力、市场控制力等方面还有明显差距；第三阵营中，我国部分企业正在成为移动芯片的新兴力量。
无论是在品牌影响力还是市场份额上，国内芯片厂商都与国际芯片厂商之间存在着较大的差距。尽管近年来大唐、展讯、华为等国产厂商在市场上具有一定程度的突破，但整体来说，国产芯片商的设计能力、研发能力、市场经验、服务体系等各方面都还存在诸多问题，而创新力及专利更是硬伤。去年小米手机因芯片专利问题被印度禁售，今年CeBIT海尔只能手机被抽查是否侵犯专利，都将国产芯片厂商的专利短板暴露无遗。此前长达14个月的高通反垄断调查风波，也从侧面折射出中国芯片商专利数量的严重不足。

四川信息安全和集成电路产业投资基金方案近日出炉
来自：四川日报

6月9日，记者从四川省经信委获悉，在千亿级国家集成电路产业投资基金以及北京、上海等地相继宣布组建“地方版”集成电路产业投资基金后，四川省信息安全和集成电路产业投资基金方案也于近日出炉。
设立基金的初衷是什么？基金有什么特点？将给相关产业带来哪些利好？记者就此采访了方案的牵头起草单位和相关企业负责人。
首期规模100-120亿元为“烧钱”产业解渴
“进度一切顺利。”6月9日，遂宁经济技术开发区，四川广义微电子股份有限公司正在进行厂房装修和设备调试安装。该公司副总经理彭彪，对明年1月实现投产胸有成竹。但对再往后的事情，还是有点担心。
广义微电子的6英寸芯片生产项目，投产后将诞生首颗“遂宁芯”，但一期投资5.6亿元全部来自股东自筹，“开工后至少需要一两个亿流动资金，目前还没着落”。
投资大、风险高，正是集成电路制造业的典型特点。彭彪介绍，一条先进的28纳米芯片生产线，需要约150亿人民币的资金投入。而即使在遂宁的这条被他认为“相对简单”的生产线，总投资也需要几十亿元。
另一方面则是产业重要性。集成电路被称为信息技术产业的“粮食”，是所有电子产品的核心部件。全球规模最大、增长最快的集成电路消费市场，就在中国。
与此同时，目前国内企业设计的产品不足市场需求的10%。我国去年进口芯片金额超2800亿美元，民族企业产值仅200亿美元。
“集成电路是钱砸出来的产业。”2012年，四川飞阳科技有限公司投资1.8亿元人民币，建成了国内首条产业化的平面光波导晶圆加工线，该公司总裁、国家“千人计划”专家李朝阳认为，集成电路是典型的知识、技术、资本密集型高科技产业，资金投入是一切的前提。
四川省信息安全和集成电路产业投资基金，首期资金募集规模为100-120亿元，将重点投向集成电路产业和信息安全产业，其中前者约占基金总规模的60%。
产业扶持方式变化从直接补贴到市场化运作
“以产业发展为目的”，方案里将基金的落脚点写得很明确。但政府助推产业发展的方式很多，设立基金优势何在？
省经信委相关负责人认为，跟财政直接补贴相比，设立产业投资基金的优势主要在两处：
一是发挥撬动社会资本的杠杆效应。集成电路产业资金需求量大，“一个投资几十亿上百亿的项目，财政能补贴的只是杯水车薪，必须实现‘四两拨千斤’。”
二是在投资过程中进一步突出市场作用。由于充分引入和设立了专门的投资管理机构和投资决策机构，基于出资人、专业管理团队和外部专家，有助于在讨论某个项目“投不投”“投多少”“怎么投”过程中的科学决策。
在国辰产业投资基金投资管理部副总经理张华云看来，过去基于研发和产业化项目的财政资金支持，“最大的问题就在于项目申请和拿到资金的过程中，企业没有来自市场的压力和还钱的压力”，这既不利于充分激发企业市场竞争意识，也不利于财政资金充分发挥作用。
除了能整合更多资金、提高资金使用率，张华云认为，设立基金还有很多“附加值”。
首先，专业化管理、市场化运作的公司架构，有助于吸引高层次人才；其次，相关项目股东的专业背景和资源，对一个项目来讲也相当重要。为了项目长远发展和投资回报率，股东会尽量调动其能够给予项目帮助的产业上下游资源，加速项目与产业链融合。
新事物面临挑战企业眼光不能只看100亿
尽管对产业扶持方式的转变表示肯定，但张华云认为具体效果还得看今后怎么运作，“最重要，也是最难的，在于如何保证基金管理过程中各方制衡机制不被打破”。
如何在“发展产业”与“资本回报”，“短期利益”和“长期利益”，“重点支持”和“兼顾多方”之间取舍平衡？在张华云看来，对政府而言，从直接“下资金”到设立产业投资基金，本身是一种放权，但政府在参与基金管理运作的过程中还应进一步放权，“要水活了，鱼才能活，投资可持续，基金才可持续。”
不少业内人士也认为，集成电路产业发展的问题，不可能仅靠基金。
在李朝阳看来，100亿元听起来是不少，但英特尔公司一年的研发投入早就超过100亿美元了。“对这个产业而言，100亿—120亿的基金首期规模不算多。”
彭彪的观点是，一条顶尖的生产线，需要同时具备设备、人才和工艺技术，每一样都耗资巨大。未来除了积极争取产业投资基金，仍然还要主动寻求多渠道融资。
国际半导体设备材料协会全球副总裁、中国区总裁陆郝安建议：除了向资本市场融资外，国内企业还应该积极寻求与国际巨头的资金、人才合作。
实际上，这种合作已经在进行。去年以来，全球芯片巨头高通公司宣布与中芯国际达成合作，中芯国际将代工高通芯片；英特尔公司、紫光集团宣布达成合作，英特尔将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科的控股公司投资90亿元。

厦门打造中国集成电路产业南方中心
来自：科技日报

近日，在“2015紫光展锐厦门集成电路产业发展研讨会”上，厦门市副市长黄文辉表示，要把厦门打造成为中国集成电路产业南方中心。
同日，中国集成电路芯片龙头企业紫光集团下属厦门紫光展锐科技有限公司正式开业，并邀请国内产业生态链的重要企业代表、行业分析师与专家举办研讨会。厦门市副市长黄文辉表示，今年3月26日正式破土动工的台湾联电项目和紫光展锐项目，标志着集成电路产业进军南方的号角已正式吹响，以整机应用为导向，设计、制造、封测全产业链统筹布局，创新链、产业链、金融链多齿轮并联驱动， 把厦门打造成为中国集成电路产业南方中心。

中国首款POWER服务器芯片问世
来自：中国电子报

6月10日，在OpenPower基金会于北京举办的2015 Open Power中国高峰论坛上，苏州中晟宏芯信息科技有限公司发布了第一款国产基于POWER的高性能服务器芯片CP1。该芯片的问世，是中国打造可知、可编、可构、可信、可用和有知识产权的国产化高端计算系统在关键路径、关键节点上的重大突破，意义重大。
同日，无锡中太数据通信股份有限公司等几家系统企业还发布了基于CP1服务器芯片的创新产品：第一款基于芯片CP1的中国厂商自主研发生产的两路OpenPOWER服务器RedPOWER、用于大规模云服务的OpenPOWER定制机OP-1X、基于POWER8计算技术研发的新云东方NL2200服务器等诸多软硬件产品及解决方案。
2013年12月IBM宣布开放POWER芯片，由IBM、英伟达、Mellanox、谷歌和泰安电脑等发起成立了OpenPower基金会，希望用类似ARM的模式来推动POWRE芯片的发展。关于X86与POWER之间的竞争，在很多人看来，POWER开放得太晚，已经错过了开放的黄金时期，现在X86服务器已经占有了几乎一边倒的绝对优势。但并非如此，一方面服务器生态链希望摆脱英特尔占绝对控制权的X86被动地位，希望有更多话语权；另一方面，用户希望能够对服务器从底层到上层有更多、更深的灵活定制。无论是用户需求还是生态需求都在发生变化，在定制化、多元化，也包括类似中国的自主可控化的大趋势下，服务器产业格局正蕴含新的变数。OpenPower基金会成立仅仅一年多时间，全球已经有135家企业加入了联盟，开放式创新所蕴含的能量正在不断释放。
中国利用POWER开发契机来做自主芯片，是一个比较好的选择，也是一个比较好的时机。从平台和技术路线来看，服务器芯片是电子信息产业皇冠上的明珠，IBM选择用开放的方式来发展，给了中国以及很多希望做自主芯片的企业一个机会。从时机的维度上看，全球服务器产业也正在进入一个新的时代。英伟达全球副总裁潘迪坦言：“市场正在发生改变，仅仅依靠一个CPU很难改变、很难满足市场和用户的需求，摩尔定律性能的提升已经接近极致，不断增长的工作负载要求大量的IT消费模型，必须要依靠整个生态产业链的共同创新，才有可能实现多学科创新，才有可能创造更丰富的软件系统和更多的硬件选项。”这样的产业背景，为中国IT产业做自己的芯片提供了一个产业变局的机会。
应该说，中国要打造自主可控的信息技术产业，仅仅造出一个“芯”是不够的，打造一个可知、可编、可构、可信、可用的生态系统，尤其是用户“可用、爱用”的生态系统，依然是POWER发展的关键。

通知公告

1、关于组织申报二○一五年度杭州市三名培育试点企业的通知 
 请见杭州高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn 《通知公告》栏
2、关于组织申报国家知识产权优势企业和示范企业的通知
请见杭州高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn 《科技信息》栏