本期导读：省常务副省长袁家军调研我市集成电路企业；晟元推出新生代手机指纹安全方案；士兰微推出LED单色屏单芯片电路SC6650；“中国芯”迎黄金投资期 抱团重组能否颠覆垄断格局；国产芯片突围 除了并购还需完善产业链；魏少军博士：中国及国际半导体行业现状分析；省科技厅关于申报2015年国家创新人才推进计划的通知；关于申报2015年度瞪羚企业的通知

本地要闻

常务副省长袁家军调研我市集成电路企业

6月26日，浙江省委常委、常务副省长袁家军一行来杭州调研集成电路企业，实地考察了杭州士兰微电子股份有限公司、矽力杰半导体技术（杭州）有限公司和杭州中天微系统有限公司。省政府副秘书长孟刚、省经信委主任张金如、副市长张耕、省科技厅副厅长邱飞章、省政府办公厅工业处处长詹佳祥、副处长傅剑锋、省经信委办公室主任章一文、电子信息办主任姚建中，高新区区长金志鹏、下沙经济技术开发区党工委书记、开发区主任陈晨等陪同调研。
袁家军一行首先实地考察了士兰微位于杭州下沙经济技术开发区的硅芯片制造基地-杭州士兰集成电路有限公司。袁家军兴趣盎然地走进车间，参观了公司的芯片生产线，并听取了陈向东董事长对公司生产经营情况的汇报。袁省长对士兰微电子多年来的工作表示了赞赏，充分肯定了士兰微电子设计与制造一体的IDM模式。袁省长表示，作为战略性新兴产业，集成电路受到了国家和各省市的极大关注，大力发展信息经济和智慧经济的浙江正积极谋划，如何把浙江优势整合、提升，省市各级政府和企业合作，力求在集成电路产业的几个方面寻求真正大的突破，抢占研发、设计、制造的制高点，起到引领、示范和带动作用，希望士兰微电子作为浙江省集成电路产业的龙头企业，能够有所作为。陈向东董事长表示，公司将立足企业优势，积极参与到省市政府谋划的产业发展大局中来，为浙江省的集成电路产业发展做出贡献。
在矽力杰半导体技术（杭州）有限公司，袁家军听取了公司核心业务汇报。矽力杰是中国最大的电源IC设计公司，模拟芯片产品主要用于LED照明、固态保护开关和充电管理等领域，2008年成立以来共销售超过30亿颗节能电源管理IC。袁家军仔细询问了公司研发情况，当得知公司已获得224项国内外发明专利授权时，他对矽力杰的快速成长表示肯定，希望公司继续重视产品研发和技术突破，进一步做大做强。
随后，袁家军一行来到杭州中天微系统有限公司考察，中天微是目前我国惟一基于自主指令集研发嵌入式CPU并实现产业化的单位，公司已形成三个系列十多款CPU芯核，在金融IC卡、数字音视频、工业控制等多个嵌入式领域得到广泛应用。袁家军还观看了公司最新研发产品演示。
袁家军副省长在调研时强调，杭州市在集成电路产业方面有着良好的基础，要有长远布局，将集成电路作为大产业集群来打造。政府要进一步营造良好发展环境，促进集成电路上下游产业链之间相互衔接、有机集合，实现集约式发展道路。各集成电路企业要继续加大研发投入，实现技术创新、产品创新到商业模式的创新，加快技术成果到先进产品的转化速度，为打造集成电路产业高地贡献力量。

晟元推出新生代手机指纹安全方案

继苹果推出支持指纹识别的5s之后，指纹识别便成了业界旗舰智能手机的风向标，魅族MX4 Pro、华为Mate7、三星S6/S6Edge、纽曼纽扣以及酷派锋尚Pro等各大厂商旗舰机型上都纷纷支持指纹识别功能，指纹识别时代真正到来。
而手机生产商本身研发实力的参差不齐以及市场上的安全方案单一，极易导致指纹识别手机出现严重的安全漏洞。其中指纹应用软件的不成熟，指纹支付、登陆功能无法普及，指纹资料容易泄露，手机指纹市场现状，限制着手机指纹市场的发展，市场迫切需要新的解决方案出现。
Fingerprint SE，高性价比整体解决方案
杭州晟元芯片技术有限公司的手机指纹安全方案Fingerprint SE(Security Element)，是一个turnkey solution，帮助客户从产品规划，到合作开发，再到工厂支持，最后到器件认证，售后支持等。
该方案在实现手机指纹功能的同时，通过芯片级的硬件安全设计对其进行保护，内置指纹算法、指纹认证、安全存储、支付TA、密钥&证书管理，为应用提供指纹认证的安全载体，同时拥有PKI、FIDO等软件安全机制，将指纹信息和其他敏感信息牢牢锁定在SE内部。外设接口统一，可与多品牌厂家的Sensor对接，满足客户的ID设计需求。通过该方案可快速集成到各种安全支付解决方案中，可实现与支付宝、微信、网银支付等完美对接，提供更多便捷的支付选择。
Fingerprint SE vs TEE
纵观市场能够为指纹识别提供可信的执行环境的有Fingerprint SE和TEE（Trusted Execution Environment)，由于 ARM Trusted Zone的技术准入门槛高以及高昂的接入成本和研发成本，使得很多手机厂商对TEE望而却步。晟元Fingerprint SE方案，拥有媲美TEE安全等级的硬件级加解密保护，同时拥有其更低的成本、更方便的集成、更丰富的应用场景等优势，降低开发的时间成本以及授权成本，一经发布已受到各手机厂商和方案商所认可并应用到相应的机型上。
在未来，晟元计划将Fingerprint SE方案与TEE相结合，以SE为安全载体，为用户提供账户密钥&证书等核心数据的安全保障；以TEE为系统安全架构，为用户提供复杂数据应用交互时的安全通道，将安全等级提高至极致
推出硬件免费，共建支付安全生态圈
据晟元官方透露，晟元将推出硬件免费的运营模式，引导产业链进入硬件免费的时代。同时，晟元将积极推动整合产业链中的各个环节，促进金融监管机构、系统厂商、设备厂商、第三方支付、安全厂商及芯片供应商等上下游的紧密合作，发挥各自优势，通过资源共享与互动，共同为安全产业创新提供全面深度的解决方案，为消费者提供安全便捷的支付环境。

士兰微电子推出LED单色屏单芯片电路SC6650

随着LED显示屏行业飞速发展，士兰微电子基于在通信技术、视频处理技术、处理器技术、模拟技术等方面的积累，从系统角度进行技术/产品创新，在小间距全彩屏、户外全彩屏、LED单色屏上取得较大突破，推出全新概念集成电路产品。
针对户外单色LED屏，士兰微电子特别推出了单芯片SC6650解决方案。SC6650是一款专用于LED单色屏的单芯片电路，内置PMOS，采用创新的通信方式，提供8通道恒流输出，并将传统显示屏需要用到的译码器、PMOS开关管、buffer驱动器和LED驱动电路合为一体。

业界动态

“中国芯”迎黄金投资期 抱团重组能否颠覆垄断格局
来源: 东方财富网

政策层面的利好，市场需求的驱动，为中国芯片创造了难得的黄金时代。如今的“中国芯”，正如处在风口上的“猪”，面临着大好的发展机遇，但要想突破国际巨头们的重围，迎风起飞，也还需越过重重关卡。
芯片市场好戏此起彼伏，国际芯片巨头们的并购大戏尚未落幕，中国“芯”们又上演新戏码。政策方面，国务院近日发布的《国务院关于积极推进“互联网++”行动的指导意见》提出，要着力突破核心芯片、高端服务器、高端存储设备、数据库和中间件等产业薄弱环节的技术瓶颈。产业方面也是动态不断。6月下旬，中芯国际与华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通共同投资设立公司；7月初，又有消息称，中芯国际或联手武汉新芯打造国家级存储芯片产业基地。
政策层面的利好，市场需求的驱动，为中国芯片创造了难得的黄金时代。如今的“中国芯”，正如处在风口上的“猪”，面临着大好的发展机遇，但要想突破国际巨头们的重围，迎风起飞，也还需越过重重关卡。
“中国芯”迎来黄金时代
近期，国内芯片市场热闹非凡。
中国芯展开跨国恋。6月23日，中芯国际宣布与华为、imec、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。据了解，初期公司以14纳米逻辑工艺研发为主。中芯CEO兼执行董事邱慈云任法人代表，中芯副总裁俞少峰任总经理。中国国家主席习近平和比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。分析认为，在当前国际半导体产业呈现“寡头垄断”格局的大背景下，此次合作具有跨时代意义。
政府巨资打造国家级芯片存储基地。2014年10月14日，工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已于9月24日正式设立，此后动作频频，与三安光电合作，注资国科微电子，9个月投资超200亿元……俨然成为集成电路产业投资的风向标。近期，政策层面又现重大利好。知名调研机构TrendForce发布报告称，武汉新芯集成电路制造有限公司被中国政府选为中国存储芯片产业的首要重点区域，未来武汉新芯将募集约240亿美元打造中国的存储芯片产业基地。尽管目前尚无确切消息，但据知情人士称，中芯国际、武汉新芯将联合打造存储芯片国家队，预计需要募资总额250亿美元左右，国家大基金领投，中芯国际、湖北省，以及一些社会资本都会投资。
有业内人士认为，在国家集成电路产业政策和大基金的扶持下，集成电路产业已经迎来了史上最好的发展时期，未来三年是中国半导体投资的黄金三年。
小芯片肩担大使命
国内芯片呈现种种利好，有其背后的必然逻辑。实际上无论是在家信息经济产业的发展大计中，还是在日益紧迫的信息安全保卫战中，芯片都扮演着不容忽视的角色。一定程度上可以说，从中国制造到中国智造，尚有一个“芯片”的距离。
一方面，国家经济发展战略倒逼芯片产业提速。大力发展信息经济已经成为国家的发展大计。工信部赛迪研究院7月2日发布报告指出，展望下半年，“互联网++”政策环境将更加优化，政府和社会资本合作将成为智慧城市建设运维主要模式，智能制造将成为制造业发展热点，信息经济将迎来高速发展。不管是智慧城市、“互联网+”，还是智能制造，都需要以集成电路作为基础。正因如此，《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位，国务院最新发布的《意见》中也要求做实产业基础，明确指出着力突破核心芯片、高端服务器、高端存储设备、数据库和中间件等产业薄弱环节的技术瓶颈。
然而，当前国内芯片产业的发展还远远不能满足经济发展的需求，中国正面临“缺芯”之痛，“速效救芯”是当务之急。
另一方面，信息安全需要芯片护航。从国外的斯诺登事件与苹果iCloud泄密事件，到国内的“携程门”，无不说明，信息安全已经成为全球性难题，而芯片则是信息安全保障中极为重要的一环。从国家战略层面而言，芯片与国家利益密切相关，而我国的芯片进口却往往不设置任何门槛，甚至允许国外公司直销，这为国防安全留下巨大隐患。从普通用户层面而言，如今智能终端日渐普及，信息泄露事件层出不穷，国有芯片的壮大，无疑将为民众的信息安全多加一道安全锁。因此，发展壮大国内芯片产业，提高自主创新能力，就显得尤为迫切和必要。
风口处的挑战
市场需求强劲、政策暖风频吹、巨额资金注入、国际半导体向亚太转移，种种因素汇集起来，将中国推向了世界集成电路发展的“风口”。然而，中国芯片产业要想真正“飞”起来，却也不那么容易。
国际巨头的围剿打压。目前，国际芯片市场呈现寡头垄断局面，以高通、英特尔为代表的国际领先企业在技术、产品、上下游、市场和IPR等方面拥有雄厚的综合实力，稳固占据高端市场，此起彼伏的并购潮更是让这一局面不断加剧。为了稳固市场地位，这些国际巨头们不惜采取各种手段打压新兴者。有业内人士称，在中国市场，国际巨头与国内企业的客户是共同的，他们往往利用自己在芯片市场的垄断地位进行威胁，让客户不敢采用国产芯片。在这种情况下，中国芯片企业的突围之路遍布荆棘。
技术层面的落后。尽管在政府多项政策的扶持和自身的努力下，中国芯片在技术层面已经取得了不少突破，但与国际巨头相比还有不小的差距。有专业人士如是说：“国内的集成电路制造企业目前面临的一些困难，包括工艺水平的差距，以及因为现有的差距，国内的制造企业享受不到先进工艺带来的红利，使得设备投资回报率低、运营成本居高不下。”
专业人才的匮乏。作为一个高新技术产业，集成电路的发展离不开高端人才的支撑，但目前国内芯片设计企业人才缺乏较严重，这也成为国内芯片产业发展的一大掣肘。要解决这一难题，还需要国家、企业共同加大对人才的培养、投入。
越过重重障碍，方能让全世界听见“中国芯”强劲持久的跳动声。

国产芯片突围 除了并购还需完善产业链
来源：中国信息产业网

研发成本居高不下，再加上物联网时代的到来，国际芯片产业近日再一次迎来并购高潮，寡头垄断趋势加剧。对于中国芯片产业来说，国际并购潮在带来更多机遇的同时，也在提醒人们，单纯买技术、专利的老路已经走不通。
全球芯片业并购潮再起
近日，美国芯片巨头英特尔公司宣布，以总价167亿美元收购编程逻辑芯片的领头厂商阿尔特拉（Altera）。此次收购创造了英特尔并购史上的最大金额纪录。英特尔收购阿尔特拉只是最新一波全球芯片并购浪潮的浪花。今年3月，新加坡安华高科技以370亿美元的现金和股票收购芯片厂商博通；荷兰半导体制造商恩智浦公司则斥资约118亿美元收购了知名半导体厂商飞思卡尔；5月份美国微芯片科技公司又宣布兼并麦瑞半导体公司。据市场研究公司Dealogic预测，今年芯片产业并购总金额可达800亿美元左右。
此轮芯片产业并购潮的产生，主要推力是芯片产业正从传统PC端向移动、物联网端转移。另外，随着后摩尔定律时代的到来，芯片的研发成本正不断攀升。芯片厂商单纯拼技术规格的时代正逐渐远去，拼设计以及技术整合能力正成为主流。然而，频频发生的收购也加剧了寡头趋势。只是不同以往的产品规模寡头，今后英特尔和高通的示人面目将是技术寡头与专利寡头。
中国财团成为海外芯片企业的买家
其实最早掀起此次并购潮的是中国企业。就在市场传出英特尔收购阿尔特拉消息后不久，今年5月2日，美国著名的镜头芯片生产制造商豪威科技宣布，已同意被一个中国财团以约19亿美元的现金价格收购。之后的消息透露，这起收购由浦东科投联合北京集成电路产业基金芯片设计分基金管理公司清芯华创发起。
为改善我国芯片消费严重依赖海外进口、国产芯片厂商创新力不强的局面，在中国集成电路产业投资基金等新政策及融资平台创立的大背景下，近年来中国芯片企业一直在加快收购海外芯片企业的步伐。
2014年5月，著名芯片企业星科金朋曾披露，有公司有意对其进行收购，但并未披露具体内容。后来证实，收购方是中国的两家企业—江苏长江电子科技公司和天水华天科技股份有限公司。2014年12月23日，长电科技发布公告称，与芯电半导体（上海）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2014年12月22日签署了《共同投资协议》，联合收购星科金朋。
而由神州龙芯、中芯国际、创投等组成的中国财团拟并购美国AMD的传闻，更将中国芯片企业并购浪潮推向顶峰。不过，虽然通过大规模的海外并购，能解决中国芯片企业最缺乏的技术／专利等难题，但目前中国芯片产业链条还比较薄弱。在国际芯片产业化分工已较为彻底的情况下，中国芯片产业的突围更需要依靠中国制造、软件、通信产业等综合实力的提升。
芯片突破需其他链条配合
自芯片技术与产业诞生之日起，便伴随着企业间的并购与标准之争。经过多年的整合，全球主要芯片企业已从早期的上百家变成目前的十几家。这是一种商业趋势，同时也是电子信息产业高速发展的结果。
近几年，个人电脑和智能手机的普及，一方面由芯片产品的价格低廉化促成，但更重要的是被用户和开发者对简单、高效的交互操作模式的需求推动。这就使得在芯片这一基础硬件背后，更需要庞大的软件及制造业支撑。此轮全球芯片企业的并购，也是希望扩充芯片软件系统的支撑范围以及产品设计的灵活度。
相比国外芯片产业，我国的芯片产业从上游装备制造到下游系统软件、电子产品都存在各种缺失，产业链条薄弱，在全球产业链竞争中一直处于劣势。业内人士认为，中国芯片的突围，目前可以依靠的不是芯片产品本身，而是芯片配套产业需求的带动。没有国产软件、操作系统、通信技术标准、高端装备制造、民生产品的发展，中国芯片产业很难度过最初的成长期。另外，从历史发展上看，依靠单一产品无法带动一个芯片企业乃至产业的发展。中国芯片的未来，一方面在于参与全球化产业分工，另一方面需要在中国产业链内形成生态环。显然，不管哪一方面，中国芯片产业都将面临一段并不轻松的旅途。

魏少军：中国及国际半导体行业现状分析
来自： ICCAD

由国家集成电路设计深圳产业化基地和深圳虚拟大学园联合主办的“2015泛珠三角集成电路市场推介暨创新发展高峰论坛”顺利召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军理事长在会上介绍了目前全球半导体产业发展现状。“最近我们刚刚去硅谷参加了麦肯锡举行的半导体2.0论坛，邀请了全球最顶尖的半导体CEO。他们今年做了一个专题，‘不仅赢在中国，而且要和中国一起赢’”。魏少军表示，国外的半导体公司都非常关注中国集成电路企业的发展。
他认为，尽管目前中国有了1000多亿的针对集成电路的大基金，看上去不少，但其实就是200亿美金，建两个生产线就没了。“我们确实需要集成电路，我们离开集成电路的基础和核心，我们的信息产业就无立足之地，这个重要性也不言而喻。”但是从全球范围来看，集成电路产业已经进入成熟的状态。之所以说成熟，主要有几个标志：
1.全球增长率在放慢。
从全球来看，集成电路的平均增长已经进入5%左右。“从1999~2014年间，中国IC设计业年均复合增长率为47.7%。这个数字非常惊人，制造业和封装业也有两位数的增长。但是跟全球比差距太大，设计业加起来也就是1000亿，跟3000亿美金的全球IC设计业比起来差距还是很大。”
2.对集成电路的投资开始出现大幅下滑
魏少军表示，现在硅谷有很多创业孵化器，基本上都是在投智能硬件、可穿戴设备、互联网，投集成电路的比较少。“由于投资的减少，硅谷在过去15年中只批准了一个FAB的建立，是一个实验室的生产线。”
3.上市公司的数量在大幅度下降
在全球集成电路产业进入成熟期后，中国的集成电路产业目前还集中在低端市场，“今年第一季度，我们进口的集成电路价值平均7.7美金，我们出口不到3毛钱。”魏少军表示，如果仅仅依靠自己来发展，中国的集成电路产业可以继续向前走，但是时间上可能等不得。“集成电路已经进入比较成熟的产业，我们在发展过程中面临的困难非常多，怎么能让技术、资本两个轮子都能转起来，让其转得更好。靠自己的力量一点点积累，这个速度太慢。”
“我们现在很多基金拼命想收购外国的公司，可以收购，但是收购的过程中为什么不能花在国内公司，把600强整合成200家？”魏少军认为，这主要考验国内的企业家的发展思路，是否能够放下小农意识，真正通过整合走向产业化发展。“除了投资外，还要打造龙头企业。在任何行业都是一样，第一名占据行业90%，剩下份额被瓜分。”

通知公告

1、省科技厅关于组织申报2015年国家创新人才推进计划的通知
请见 省科技厅网站：http://kjt.zj.gov.cn/ 《通知公告》栏
2、关于申报2015年度瞪羚企业的通知
请见杭州高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn 《通知公告》栏