本期导读：8家集成电路企业入列高新区“2014年度区重点骨干企业”；士兰微亮相CSDD 2015；华澜微总裁担任2015国际闪存峰会分会主席；北大清华等26所高校建设示范性微电子学院；集成电路出口量升价不涨 资本大补难破产业尴尬；核心芯片制造首次落地中国；关于征集2015年杭州市重大科技创新项目的通知；关于鼓励参加2015第五届黑马大赛的通知

本地要闻

8家集成电路企业入列高新区 “2014年度区重点骨干企业”

为进一步发挥先进企业龙头带动作用，高新区（滨江）日前授予华三通信等389家企业“2014年度区重点骨干企业”称号。8家集成电路企业入选，他们是：杭州士兰微电子股份有限公司、杭州国芯科技股份有限公司、杭州旗捷科技有限公司、杭州士兰光电有限公司、威睿电通（杭州）有限公司、杭州茂力半导体技术有限公司、浙江郎威微系统有限公司、杭州中天微系统有限公司。
据了解，入选区年度重点骨干企业将享有高新区（滨江）优惠政策。

士兰微亮相CSDD 2015

近日，半导体分立器件分会在成都召开《第九届中国半导体行业协会分立器件分会年会(CSDD)暨2015’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会和第八届中国微纳电子技术交流与学术研讨会》。工信部电子信息司领导、中国半导体行业协会领导亲临指导，并发表讲话。众多从事半导体器件研究、开发和生产的科研人员、工程技术人员和管理人员积极参与，到会交流、展示最新研究成果和在开发、生产以及实践中取得的新成果。
杭州士兰微电子股份有限公司应邀参加会议，公司分立器件产品线资深产品经理张科锋做《电子半导体分立器件的发展状况和应用简述》专题演讲，分享电子半导体分立器件的发展和应用带来的成果，共同推进半导体分立器件产业可持续、健康、快速发展，为掌握新型器件及系统的核心技术而共同努力。
士兰微以先进、稳定的芯片工艺制造平台和强大的产能为基础，开发并量产了多种半导体分立器件产品，涵盖了低压/高压/超结MOSFET、IGBT、快恢复二极管、平面/槽栅肖特基器件、高频三极管、稳压管、开关管、超低电容ESD保护器件、瞬态电压抑制（TVS）器件等。产品被国内外的大量主流厂家所接受，是国内品种规格最多、最具规模的器件芯片和器件成品供应商。目前，士兰微电子还投资进行了先进的SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）第三代化合物功率半导体器件的研发。

华澜微总裁担任2015国际闪存峰会分会主席

2015年8月11日，国际闪存峰会（Flash Memory Summit，简称FMS）在硅谷开幕。闪存峰会是国际业界每年一次的盛会，全球闪存领域的学术界、工业界、投资界和产业经济分析方面的专家都会出席，并举行历时三天的各种专家研讨会、信息发布会、产品技术展览会。今年的盛会和去年一样，仍然在硅谷的圣塔克拉拉（Santa Clara）展览中心举行。
杭州华澜微电子股份有限公司总裁骆建军教授担任分会主席，组织和主持了第一天早上的“中国动态和机遇”专场。该专场是FMS历史上第一次设置，也是经由骆建军教授提议开设的。来自世界各地的几十位专家聚集在展览中心H会场，聆听了五位来自中国的代表性专家的发言。中国存储业界的最新技术动态和市场趋势吸引了与会专家，会议主席团表示这是非常成功的专场，明年要继续扩大规模。

业界动态

北大清华等26所高校建设示范性微电子学院
来源:人民网－教育频道

教育部等六部门日前发布关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知，支持北京大学、清华大学等9所高校建设示范性微电子学院，北京航空航天大学、北京理工大学等17所高校筹备建设示范性微电子学院。此举旨在尽快满足国家集成电路产业发展对高素质人才的迫切需求。
该通知要求加快培养集成电路产业急需的工程型人才。示范性微电子学院（含筹备建设的示范性微电子学院，下同）要坚持以人才培养为中心，加快培养集成电路设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向的工程型人才。鼓励高校根据集成电路产业发展需求和自身优势，合理确定本科、硕士、博士层次的人才培养方向和类型，建设有特色的示范性微电子学院。
该通知还要求，完善示范性微电子学院内部组织管理体系。建立完善独立运行的示范性微电子学院组织管理体系，明确院系领导班子、教师队伍、教学组织等（可以独立设置，也可以依托现有学院设置）。建立学院新型用人机制，鼓励教师潜心育人并主动开展产学合作，聘请一定比例的企业专家授课或担任指导教师，引进国外高水平专家，建立一支由专职教师、企业专家和兼职教师组成的师资队伍，推动示范性微电子学院国际化发展。
根据该通知，有关高校要统筹校内相关学科资源，支持示范性微电子学院建设。确保学院各项教学设施和条件建设、聘请国内外高水平师资、实施有效的产学合作、开展国际合作交流等方面的经费投入。调整优化校内人才培养结构，努力增加微电子相关学科专业本科、硕士、博士的招生数量。
该通知指出，将委托行业协会牵头制定人才培养标准，对示范性微电子学院建设工作和人才培养情况定期进行检查，实行滚动淘汰。筹备建设示范性微电子学院的高校要根据专家组的反馈意见进一步改进工作，专家组将在一年后再次进行审核认定。
支持建设示范性微电子学院的高校名单：北京大学、清华大学、中国科学院大学、复旦大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、电子科技大学、西安电子科技大学
支持筹备建设示范性微电子学院的高校名单：北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学、天津大学、大连理工大学、同济大学、南京大学、中国科学技术大学、合肥工业大学、福州大学、山东大学、华中科技大学、国防科学技术大学、中山大学、华南理工大学、西安交通大学、西北工业大学

集成电路出口量升价不涨 资本大补难破产业尴尬
来源:第一财经

从去年开始，集成电路概念便成为了市场上的“宠儿”，从中央和地方高达上千亿集成电路基金出台，到各路民间资本的进入以及外资对中国集成电路市场的看好，用“黄金时代”来形容此时的市场并不为过。
但从海关总署8日发布的集成电路进出口数据来看，市场的进展似乎并没有像资本市场的期待那样突飞猛进。
在海关总署官网上，《第一财经日报》记者查看7月以及上半年的集成电路进出口数据发现，虽然1到7月份集成电路出口数量同比2014年增长17.6%，但累计同期金额仅增长2%，相比之下，集成电路进口数字仍然高企，7月份进口额达到1164亿元人民币，出口额则为361亿元人民币。业内人士指出，这说明我国仍未摆脱集成电路高度依赖进口的被动局面，进、出口结构严重不均衡。
“这两年可以说是资本的活跃期，但是产业的爆发仍需要两三年时间。”手机中国联盟秘书长王艳辉对记者表示，从缺乏资金到不缺资金，中国的集成电路产业已经跨过了一道坎，但这并不代表整体产业的实力提升，目前的资金只能为未来的发展提供资源储备。
进出口逆差大
海关总署的数据，2015年7月全国集成电路进口数量达到274.02亿个，金额达到1164亿元，而出口数量达到148.99亿个，金额达到361亿元。这一数字高于同期水平，显示无论是从量还是价格上来说，集成电路产业都处于极为旺盛的状态。
但从同期累计数据来看，进口数量和金额同比增长10.4%和4.3%，出口数量则为17.6%和2.0%，进口数量增速虽然缓于出口，但金额仍高出2个百分点。在业内人士看来，这说明我国集成电路出口仍然处于中低端水平。
根据媒体报道，在此前举行的一次行业峰会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，今年一季度，中国进口的集成电路价值平均7.7美元，而出口不到3毛钱，在全球集成电路产业进入成熟期后，中国的集成电路产业目前还集中在低端市场。
王艳辉对记者表示，在出口份额中，外商投资企业贡献了不小的份额，除去外商投资的因素，国内集成电路企业仍处于小而散的状态，仍没有形成产业巨头。
虽然此次海关数据并没有单列外商份额，但从往年的数据来看，出口中外商企业占比通常超过60%，并且随着过去两年三星、英特尔等芯片巨头厂商在国内纷纷加大投资额度，这一数据仍然处于高位。而目前市场上大多数国内“成功”的半导体公司如展讯、瑞芯微、格科微主要服务的还是低端市场，并且有相当比例是供于手机产业链，关键产品和核心产品并没有进入到主流。
“今年展讯和海思的出货量应该都不错，但展讯主要是集中在功能机这块，而海思是依托于华为的供应链，不可复制。”王艳辉对记者表示，目前展讯一个月智能机的出货量基本可以达到500万台，而功能机则主要为三星代工。
从一定程度上说，中国半导体业目前还处在“不是靠创新而是靠廉价替代”的状态。并且，受到手机为主的终端市场影响，国内一些芯片厂商的利润也受到了一定影响。
“LTE手机套片价格已跌到6块多钱，非常低。在运营费支出没有明显缩减的情况下，价格越低，毛利率和净利润就越低。”一芯片公司人士对记者表示，高通的降价导致联发科、展讯跟进降价。据记者了解，受WCDMA(3G)芯片出货量大幅增加影响，展讯预计2015年的销售收入比往年将有20%的提升，不过受到4G及3G芯片毛利率下降的影响，展讯的毛利率也将出现下降。
谁当了资本热的“炮灰”？
据不完全统计，在过去的18个月中，集成电路领域中国企业参与的大型投资并购，超过2005~2012年8年间总和的60倍，在全球集成电路投资大幅下滑的情况下，中国市场却成为了一个特例。
而继2014年国家集成电路基金成立后，各地也采取积极措施跟进，地方版产业基金和产业联盟相继成立。仅7、8两月，三个省市均落地相关产业措施。8月5日，总规模不低于300亿的湖北集成电路产业投资基金正式在武汉东湖国家自主创新示范区注册成立。7月底，厦门和辽宁也成立了产业联盟，各路资本竞相追逐，集成电路热度不减。
“现在是不差钱了，但是技术上仍处于关键的爬坡期，现在一些芯片技术可以毫不夸张地说落后国外顶尖公司一两年。”王艳辉表示，目前大基金的投资路线比较保守，但民间资本却很活跃。
但他也指出，事实上，投资集成电路风险并不小，并且，一些被资本盯上的公司PE已经很高了，见效却还要好几年。
可以看到，在不到半年的时间里，中国资本市场频频传出对国外半导体企业竞购的消息。例如，中芯国际拟购韩国东部高科、CEC和大唐电信参与竞购Marvell、武岳峰资本参与竞购ISSI等等。
“我们现在很多基金拼命想收购外国的公司，可以收购，但是收购的过程中为什么不能放在国内公司，把600家整合成200家?”魏少军认为，这主要考验国内的企业家的发展思路，是否能够放下小农意识，真正通过整合走向产业化发展。除了投资外，还要打造龙头企业，在任何行业都是一样，第一名占据行业90%，剩下份额被瓜分。
“集成电路制造企业的特性决定了它们始终会面临全球市场的激烈竞争，只有掌握最先进技术的企业才能享受到高的利润率，同时集成制造企业对于资金的需求会随着工艺的演进，不断增加，如何集合产业链上下游之力，缩短研发时间、节约成本是中芯国际的诉求。” 一芯片行业业内人士对记者表示，仅仅是资本的支撑并不能让企业实现长远发展。

核心芯片制造首次落地中国
来源: 科技日报

继去年年底宣布成功制造高通的处理器后，8月10日，中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际宣布，采用其28纳米工艺制程的高通骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机，这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示：“这对整个产业链来说同样意义非凡，实现了中国内地制造核心芯片应用于主流智能手机零的突破，开创了28纳米先进制程手机芯片落地中国生产的新纪元。”
高通骁龙410处理器集成4GLTE连接，面向大众智能手机市场。与40纳米工艺相比，以28纳米工艺制造的处理器逻辑密度翻倍，速度提高20%至30%，功耗降低30%至50%。

通知公告

1、关于征集2015年杭州市重大科技创新项目的通知
请见杭州高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn 《科技信息》栏
2、关于鼓励参加2015第五届黑马大赛的通知
请见杭州高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn 《科技信息》栏