业界动态

集成电路热点问题跟踪及分析
来源：半导体行业观察

魏少军 01专项总师/清华微电子所所长：
1. 摩尔定律还能走多远
连接晶体管的导线越来越细，以至于它们的电阻过大，无法承载足够的电流，所以现在大家都在寻找新的材料来替代硅基；摩尔定律很可能从某个时间开始，从每两年翻一番的速度放缓到每4-5年翻一番。
延续摩尔定律：分子级晶体管，新型存储器
2.半导体工艺进步
当前工艺技术进步的步伐没有放慢，晶圆厂争相投产先进工艺
3.系统整机厂商强化IC研发
之前集成电路从IDM到分工，现在又回归系统集成整机厂。估计这主要是受Apple刺激，现在越来越多系统整机厂开始研发自己芯片，预计占比将从2010年的4%提升到2020年的14%。这对于集成电路企业不利，可能沦为这些整机厂的第二供应商。
4. 我国集成电路产业发展
我国3000多亿市场规模，统计是把封装、制造、设计直接累加。其实应该只算设计环节的产值为170 — 200亿美元，国内每年需求800亿美元，所以自给率大约25%，还非常低。
我们进口主要是加工贸易进口，1092亿，这个是从哪里来到哪里去；海关监控物流804亿美元，也是要销回去；一般贸易355亿美元，才是我们实际进口。
微处理器进口1052亿美元，48.3%；存储器进口543亿，24.9%，15Q1进口单价0.719美元，2Q单价0.722 美元；1Q出口单价0.333美元，2Q出口单价0.378美元，我们出口的IC比我们进口的IC低端很多。
5. 投资并购
全球半导体产业进入成熟期，主要体现在风投没有了，上市公司数量减少，IPO减少。
全球半导体产业并购的主要原因是为股东受益
总体来算，我国目前自给率10%；自然发展，2025年到22.9%，基金支持下2025年到31%，乐观能到39%。
清芯华创收购，问题是未来谁来管理；武岳峰投资，建广资本也有同样问题。所以国内对半导体产业的并购，理想情况还是需要有产业介入，更看好同方国芯收购华芯半导体，长电收购星科金朋。
6. 总结
1）摩尔定律还在延续，但遇到诸多挑战。目前看来半导体工艺走向亚纳米在技术上是可行的，经济上是否可行还未知。
2）半导体工艺技术持续演进，但我国集成电路制造工艺在2020年前与国际先进水平之间将一直保持4年左右的差距。
3）整机企业再次青睐芯片研发
4）中国集成电路产业持续高速发展，但制约实现跨越的根本性矛盾短期内得不到解决。
5）从全球范围看半导体已经进入成熟产业，但在中国仍然是高新技术产业。投资是中国集成电路目前最热的内容，但投资的方式值得商榷。
整理自：【华泰电子】中国IC产业研讨会&制造年会纪要
总结起来可以发现，中国半导体现在高水平的人才团队十分缺乏，虽然大基金的有效运作，调动了社会资本的积极性，可是当社会资本完成收购后，需要有良好的退出机制，由产业资本来接盘。可是，在这方面，中国还是短板。
最后，魏少军总结指出，现今半导体行业内摩尔定律还在延续，但遇到诸多挑战。目前看来，半导体工艺走向亚纳米在技术上是可行的，经济上是否可行目前未知。半导体工艺技术将持续演进，但我国集成电路制造工艺在2020年前与国际先进水平之间将一直保持4年左右差距。受政策、资金拉动，中国集成电路产业持续高度发展，但制约实现跨越的根本性矛盾短期内得不到解决。从全球范围看半导体已经成为成熟产业，但在中国仍然是高新技术产业。投资是中国集成电路目前最热的内容，但投资的方式值得商榷。

武汉国际微电子学院揭牌 推动光谷打造千亿级集成电路产业
来源： ICCAD

近日，武汉东湖国家自主创新示范区和华中科技大学共建的“武汉国际微电子学院”揭牌，这可进一步提升武汉微电子产业的人才培养质量和科技研发力量，推动光谷打造千亿级集成电路产业。
武汉市、东湖高新区和华中科技大学领导表示，以武汉国际微电子学院建设和一批微电子重大产业化基地建设为牵引，推动微电子行业产业链上中下游合作，推动光谷打造千亿级集成电路产业，提升武汉微电子产业的国际竞争力。
根据东湖高新区和华中科技大学的共建协议及学院理事单位合作协议，共建合作方将共同推动三大建设项目。一是支持武汉国际微电子学院建成国家示范性微电子学院；二是共建武汉国际微电子高端人才创新创业中心，共建方共同推动设立“创芯学者百人计划”、“武芯创业百人计划”，形成创新创业人才聚集的良好态势；三是共建武汉微电子工业技术研究院，推动微电子技术研发和成果转化。
武汉国际微电子学院拥有两位双聘院士领衔的优秀人才队伍，教授、副教授78名，“973计划”项目首席科学家1名、优青、长江学者等5名，中组部青年千人计划入选者7名，教育部新世纪优秀人才资助计划入选者18人。
根据武汉国际微电子学院发展初步规划，将通过博士、硕士、本科培养及工程博士、工程硕士、国际联合培训等方式，每年面向武汉市培养2000多名微电子产业设计、工艺开发、封装测试等研发工程技术人才。

金融IC卡芯片西方刁难 国产芯片自立崛起
来源：ICCAD

随着2015年起各大银行停发磁条卡，中国的银行卡升级换“芯”已成必然趋势。据央行数据显示，目前中国市面上的纯磁条银行卡保有量高达34亿张，未来几年每年新投放的金融IC卡数量可达数亿张。
金融IC卡最核心的部分就是一个小小的智能芯片，但此前中国银行卡芯片市场长期被国外厂商垄断，如仅荷兰恩智浦一家就占据了超过90%的中国市场份额，剩余不足10%亦被德国英飞凌、韩国三星等瓜分。国产银行卡芯片所占的市场份额几乎可以忽略不计。
直到2015年5月，同方国芯电子股份有限公司（下称同方国芯）终于进入中信银行的集采名录，首批发行2万张联名白金借记卡。
“这意味着国产金融IC卡芯片已突破小批量商用的测试试验阶段，即将进入大规模推广的阶段。”同方国芯总裁赵维健对说。
“国芯银行卡”终于在外商垄断多年的市场中挤开一条门缝。
来自欧洲的刁难
早在1995年，中国工商银行就向客户发放了国内首张金融IC卡，但直到2011年中国人民银行发布《关于推进金融IC卡应用工作的意见》，全国范围内更换芯片银行卡的大幕才正式拉开。
客观地讲，那时候国产芯片银行卡并没有完全准备好，当时国产芯片的架构和技术已成熟，但并未专门研发出针对银行体系的芯片。
正是在那段时间，欧洲国家已基本完成了芯片银行卡的更换过程。他们的技术和产品都很成熟，这也让欧洲的银行卡芯片公司在第一批换芯潮中就占据了绝对优势。
国产银行卡芯片企业很快发现，对方的“撒手锏”是标准。
为确保芯片的物理安全性，芯片厂商设计的每款芯片都必须通过权威检测机构的安全检测才能投放市场。当时主导全球市场的是西方CC标准。
CC是Common Criteria for Technology Security Evaluation的缩写，意为国际信息技术安全通用评估准则，是由美国、英国、法国等6个西方国家共同建立的有关信息安全和系统安全特性的准则。CCRA组织是基于CC标准的互认协定组织，目前全世界共有25个国家加入这个组织，其中大部分是欧洲国家。
中国并不是CCRA组织的成员国，欧洲的检测机构根本不接受来自中国芯片企业的检测要求。国内芯片企业在通过CC认证时曾屡遭刁难。中国芯片生产企业一度联合中国半导体行业协会，在WTO框架下与CCRA据理力争，最终取得了检测机会。但结果是，可以颁发CC证书的5个欧洲国家仍然拒绝给中国企业颁发证书。这意味着即使通过了检测，中国企业依然拿不到合格证书。
除金融IC卡外，智能芯片还应用于各类功能卡，比如中国的二代身份证和社会保障卡。出于信息安全的考虑，二代身份证和社会保障卡已经全部采用国产芯片。
这样，当时国内智能卡的市场几乎就剩下金融IC卡的领域。而欧洲检测机构对中国芯片企业的百般刁难在一定程度上是为了确保自己的芯片在中国市场的垄断地位。
中国独立标准的压力
歧视并不局限于欧洲的检测机构。到现在，即使中国人民银行已经明确要求各家商业银行消除阻碍和限制采购国产金融IC卡芯片的歧视性条款、取消强制要求采购芯片通过国际CC认证的条款，但大量商业银行仍然坚持要求采购的芯片必须通过国际CC认证。
2011年后中国金融IC卡发卡量迅速增长，当年2300万张，到2013年累计发卡量达到5.93亿张。
这个背景下，中国开始从国家层面探索建立自己的金融IC卡芯片检测认证体系。2013年经过工信部以及中国银联的共同努力，在国家银行卡检测中心的基础上建立了国家金融IC卡安全检测中心。
同方国芯是第一家通过检测并拿到安全证书的企业。在这一纸证书的背后，是中国针对银行卡芯片进行“摸着石头过河”式的独立检测探索。国家金融IC卡安全检测中心也建立起了一套可以与欧洲标准抗衡的检测标准，受此压力，欧洲方面很快同意向中国的受检企业发放检测合格证书。
这是一个博弈的过程。中国建立自己的检测机构和检测标准，目标是希望可以与欧洲的检测机构达成互认，特别是在将来，也可以要求欧洲的芯片企业必须通过中国检测机构的检测，才能进入中国市场。
欧洲的检测放开之后，同方国芯随即踏上了赴欧洲检测之路。CC认证费用大约在一两千万元人民币，时间成本也很高。国外同样的产品大约3个月就能拿到认证，而中国的产品可能需要两三年，失去了很多市场机会。
一旦中国企业拿到检测证书，国外企业就开始用价格优势进行打压，逼迫中国企业去开发成本更低的产品。
“预计2015年底我们有一款芯片可以拿到CC认证，这是目前国内最有成本优势的芯片。”赵维健说，只要打开市场通道，国产芯片在技术和成本上的优势就会迅速显现出来，“这一点当初在SIM卡国产化道路上已得到了充分的证明。”
自我试验
早在2014年5月份，同方国芯与河南鹤壁银行合作，在国内开始首次国密多应用金融IC卡项目的试点，试点芯片全部采用国密算法。
出于安全考虑，智能芯片在生产过程中要进行加密。
国密算法是国家密码局研发的一套独立的商用密码算法，主要用于对不涉及国家秘密内容但又具有敏感性的内部信息、行政事务信息、经济信息等进行加密保护的一种密码技术。
“国外的产品还不支持国密算法，所以国密算法的推广客观上也推动了金融IC卡国产化的进程。”赵维健说，国内芯片厂商都曾希望能跟随国家推广国密算法的机遇去开拓市场，但由于需要大规模硬件改造，银行领域的国密算法推广非常缓慢，银行卡芯片市场依然掌握在外国企业手里。
同方国芯开始变更市场策略，在密切跟进国密算法推广的同时，从运营模式比较灵活、对创新项目比较积极的中小型商业银行入手，推广国芯银行卡片。
比如与一家商业银行试点发出联名卡，用于同方国芯员工的工资卡。要求所有员工在测试期内每人至少完成十次以上POS消费，以此测试国芯银行卡在各种环境下消费的状态。良好的测试结果终于打消了银行的顾虑。
商业银行和地方银行的成功经验，对国有大中型银行的推动作用明显，赵维健说，2015年越来越多的银行开始接受国产芯片，“目前正在接受测试的银行就有十几家。中国的银行数量达数百家，我们要在2016年金融IC卡真正批量商用大潮来临前争取走到市场的前端。”

万物感测时代来临  全球IC设计大厂争赴大陆挖商机
来源：Digitimes

大陆即将成为全球手机OEM厂微机电(MEMS)感测器最大采购者，引发许多新创的MEMS感测器设计公司切入主流三轴感测器市场，为卡位大陆感测器市场商机，并打造物联网(IoT)、巨量资料(BigData)最底端的感测器基础。
其中国际大厂Bosch、意法半导体(STMicroelectronics)、飞思卡尔(Freescale)、应美盛(InvenSense)等相争赴大陆挖商机，台积电、中芯半导体，以及应用材料(AppliedMaterials)、东京威力科创(TEL)、EVG等设备大厂也不缺席。
先进和成熟制程撑起半导体业。
大陆砸1200亿元打造完整的半导体产业蓝图，需要两大支柱，第一是摩尔定律驱动的最先进制程技术，如16/20/28纳米等先进制程技术，主攻是智能型手机处理器芯片外，客户包括联发科、高通(Qualcomm)、海思半导体等，这三家除了都是台积电的客户外，针对FinFET制程也都有特别布局，例如联发科与华力微合作，高通和中芯合作，海思和台积电抱紧紧。
大陆半导体产业另一块版图，即是“超越摩尔定律”的技术，意即不追求最先进制程的产品，其中先锋产品就是MEMS感测器，大量用到成熟制程如0.18微米、0.13微米和折旧完毕的8吋晶圆厂，开创“超越摩尔定律”世代。
“超越摩尔定律”时代MEMS感测器扮先锋
上海市政府和中科院上海微系统所(SIMIT)针对“超越摩尔定律”的技术应用成立上海工研院(SITRI)，2013年成军至今，已经开启多项MEMS、物联网、机器人等合作案。
SITRI看好的第一项产品就是MEMS感测器，其扮演的角色是介于纯研究机构微电子研究所和大陆MEMS供应链之间的桥梁，建立高效率的LabtoFab，实践“超越摩尔定律”，协助搭建MEMS业者的“最后一哩”，目前SITRI有8吋晶圆试产线，预计2016年第1季可全产能开始运作。
SITRI也借由将MIG(MEMS Industry Group)合作，将外商感测器芯片供应商如Bosch、STM、Freescale、InvenSense、PNISensor建立合作关系，还包括半导体设备大厂应材、东京威力科创等，以及专门做MEMS设备的EVG、SPTS等，炒热大陆当地的MEMS感测器市场。
根据MIG协会指出，全球MEMS感测器市场产值从70亿美元开始直线上升，预计2015年产值将破100亿美元，2018年产值上看120亿美元。
万物感测需求大爆发创意与低价之间两难
Bosch亚太区总裁Leopold Beer表示，未来的MEMS感测器市场是由智能型手机定义，下一步更是穿戴式装置和物联网应用。
但Beer也提出矛盾点，终端系统厂常会抱怨感测器供应商注入的创意不足，导致新产品研发迟缓。但站在Bosch角度，摊开一系列高、中、低价的感测器，客户永远只想买最便宜的产品，然却常抱怨公司不愿意投入创新，这很矛盾。
SITRI在看全球MEMS感测器需求的大爆发，分为四个阶段来看，2003年以前是车用感测器起飞阶段，供应商以Bosch最具代表性，各种Accelerometer、 Gyroscope、Magnetic Sensor、Pressure Sensor、Flow Sensor、IR Sensor等。
到了2007年开始是智能型手机需求起飞，以苹果iPhone6为例，搭载近10颗感测器芯片，包括Accelerometer、E-Compass、Gyroscope等，大陆品牌手机也大量采用感测器芯片如华为、小米、Oppo、联想、Vivo等。
大陆将跃升全球感测器最大采购者
据IHS统计，大陆MEMS感测器市场需求正在快速起飞，估计2015年开始，大陆智能型手机OEM市场的比重将提升至30%，相较于2011年仅9%，未来大陆手机OEM厂的MEMS感测器采购将超越苹果。
MEMS感测器需求大爆发的第三阶段则是穿戴式装置点燃需求，而第四波驱动MEMS感测器需求大量爆发，则是未来则物联网时代揭幕，包括穿戴式产品、智能手环、眼镜、机器人、智能电网等。
在全球MEMS供应链，研发源头有IBM、比利时微电子(Imec)等，设计端有IC设计公司如Invensense和IDM厂Bosch、STM、Freescale等，制造端则是有MEMS IDM厂和ASIC晶圆代工厂，封装厂以日月光为主。
整合CMOS+MEMS技术未来感测器主流技术趋势
全球MEMS感测器需求大爆发背后有两股推力，需求端当然是看到未来物联网世界无所不在的感测芯片，然在技术端，当然是IDM厂和晶圆代工厂之间火药味十足的竞合关系。
业者认为，MEMS感测器市场比较难将制程技术等标准化，但整合CMOS和MEMS技术将是关键，并锁定未来穿戴式装置、车用和运输、智能家庭、健康和医疗、工控和车用、环境和农业、智能电网等物联网应用。
过去半导体厂不重视感测器，因为感测器芯片太小，一片8吋晶圆就可切出数万颗，不像现在最热门的手机处理器芯片(AP)一定要追逐最先进制程技术，一片12吋晶圆用16纳米制程也顶多只能切400~500颗芯片，感测器消化不了几片晶圆。
但未来物联网万物都要感测时代，这商机已开始被半导体厂重视，全力发展CMOS技术为基础的感测器产品。

通知公告

1、浙江省经济和信息化委员会关于组织申报2016年浙江省企业技术中心创新能力建设项目的通知
请见省经信委网站： http://www.zjjxw.gov.cn/《通知公告》栏
2、浙江省经济和信息化委员会关于组织申报2016年度浙江省优秀工业新产品（新技术）的通知
请见省经信委网站： http://www.zjjxw.gov.cn/《通知公告》栏
3、关于组织申报2015年杭州市高技术产业专项资金项目的通知
请见高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn/ 《通知公告》栏
4、关于组织开展2015年第二批杭州市级高新技术企业认定工作的通知
请见高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn/ 《科技信息》栏