本期导读：三家集成电路企业获省级高企研发中心认定；千亿“大基金”欲借融资租赁为集成电路产业输血；魏少军：半导体产业进入成熟期展现新趋势；研究机构称“联合创新”将开启中国IC产业发展新模式；中国指纹识别芯片厂产品渐成熟 市场将快速增长；关于申报2015年度第二批高校毕业生在杭创业资助金通知

本地要闻

三家集成电路企业获省级高企研发中心认定

从省科技厅获悉，杭州三家集成电路企业获得省级高新技术企业研究开发中心认定。他们是：杭州长川科技股份有限公司建立的长川集成电路装备省级高新技术企业研究开发中心；杭州晟元芯片技术有限公司建立的晟元数据安全省级高新技术企业研究开发中心；杭州旗捷科技有限公司建立的旗捷智能打印耗材芯片省级高新技术企业研究开发中心。
据悉，浙江省科技厅根据《浙江省高新技术企业研究开发中心管理办法》（浙科发条〔2009〕75号）精神，在各设区市和义乌市、嘉善县科技局（委）对申报的高新技术企业研发中心组织开展实地考察和专家评审的基础上，认定了320家企业研发中心为省级高新技术企业研究开发中心。
省科技厅要求，新认定的省级企业研发中心要以增强企业竞争能力为核心，以形成有自主知识产权的主导产品为目标，不断研究开发出具有市场前景和竞争力的新技术、新工艺、新产品。各地要进一步加强省级企业研发中心的建设和管理，充分发挥其在科技成果转化和高新技术产业发展中的作用，加快我省科技创新体系建设。

业界动态

千亿“大基金” 欲借融资租赁为集成电路产业输血
来源: 第一财经日报

在行业内有“大基金”之称的国家集成电路产业投资基金近期动作频频，给正在朝着国产化方向发展的集成电路和装备制造业不断添加助推器。
9月20日，由国家集成电路产业投资基金联合行业龙头企业及金融机构发起设立的国内首家集成电路产业融资租赁公司芯鑫融资租赁有限责任公司揭牌。集成电路这个专业性很强的领域将有望获得更多社会资金的注入。
注册信息显示，芯鑫融资租赁有限责任公司于2015年8月27日在上海自贸区成功注册，注册资本56.8亿元，出资方包括国家集成电路产业投资基金、中芯国际、北京芯动能投资基金、东方金融控股、紫光清彩、国开国际、三安集团、江苏中能、上海熔晟等集成电路龙头企业及金融机构。
其成立目的是缓解我国集成电路产业投融资瓶颈，通过协同投资、贷款、租赁，吸引社会资本投入，创新金融工具组合，打造综合性投融资服务平台。芯鑫租赁所涉及的领域贯穿集成电路完整的产业链，覆盖芯片设计、前道生产的晶圆制造、后道生产的封装测试，并可服务于相关半导体行业如LED、液晶面板和下游应用等。
一位集成电路业内人士对《第一财经日报》记者说，半导体行业的融资租赁门槛较高，且单纯靠股东投资和银行融资满足不了资金需求。2014－2018年，我国集成电路投资总需求约为7700亿元，到2020年将达到1万亿元，而国家集成电路产业投资基金规模仅为千亿元，资金缺口巨大，单独依靠国家基金的力量难以解决根本问题。
除投资外，这家集成电路产业融资租赁公司将运用像金融杠杆等更多金融工具，吸引金融界进入集成电路这个门槛较高的行业，以填补该行业发展中的资金缺口。中国科学院微电子研究所所长叶甜春对记者说。
2014年9月，国家集成电路产业投资基金股份有限公司注册成立。目前，基金募集总规模近1400亿，是国内单期规模最大的产业基金。目前已完成投资决策的项目覆盖了集成电路设计、制造、封测、装备、材料，以及产业生态建设等各环节，初步实现了在产业链上的完整布局。
《第一财经日报》记者从国家集成电路产业投资基金唯一管理人华芯投资方面了解到，截至目前，该基金共有18个项目通过决策程序，累计完成承诺投资额约315亿元、实际出资约102亿元。储备项目超过40个，储备项目金额超过500亿元。
大基金开道之下，像中芯国际、紫光展讯、长电科技、中微半导体等细分产业领域的龙头企业成为政策扶持的重点对象，通过资源整合和国内外收购并购，促进骨干龙头企业做大做强成为核心发展方向。
9月18日，中芯国际、国家集成电路产业投资基金、高通公司刚刚联合宣布完成一笔增资事项，三方将共同向中芯长电投入2.8亿美元，加快国内首条12英寸凸块生产线的建设进度。
8月17日，京东方宣布将投资15亿元，与国家集成电路产业投资基金、北京亦庄国际新兴产业投资中心等共同发起设立集成电路基金，投资显示面板相关的集成电路上下游产业。
业内有关“中国制造2025”已被谈论很多。2014年6月，国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元的目标，到2030年产业链主要环节达到国际先进水平，并提出成立产业基金等创新支持模式。尽管中国拥有全球规模最大、增长最快的集成电路市场，但目前国内集成电路产品大量依靠进口。在电子信息安全和国有化发展的大背景下，大基金多点开花将为集成电路产业不断加码助推力。

魏少军：半导体产业进入成熟期展现新趋势
来源：赛迪网-中国电子报

随着全球半导体产业进入成熟期，产业特点展现出一些不同以往的新趋势，近来最引人关注的两个趋势包括：系统整机厂正在重新开始研发芯片，以及半导体企业间大行并购之风。
整机厂自研芯片影响深远
当前国际半导体业界一个重要现象是经过多年的分工合作发展之后，系统整机厂正在重新开始自研核心芯片，这一变化对全球半导体产业生态的发展将产生深远的影响。比如苹果公司自行研制iPone应用处理器，iPone的成功极大地鼓励了其他系统整机厂商投入到芯片研发中来，并通过自行研制核心芯片，最大限度地保证其整机的竞争力。
预计系统整机企业的自研芯片市场份额将从2010年的4%增长到2020年的14.5%，其中苹果公司将是主力，其他公司将会跟进，系统整机企业面临的最大挑战将是第三方IP核、高额研发投入及自身整机产品的销量能否支撑IC研发。
预计未来几年芯片设计服务公司将会更多得到来自系统整机的服务订单，台积电等代工企业将会在IP核上投入更多力量，以帮助系统整机企业发展自己的产品，传统的芯片厂商（包括IDM和Fabless）在此情况下，不得不逐渐调整自己的定位，成为多家系统厂商的第二或第三货源供应商。
整合并购成为大势所趋
随着全球半导体产业进入成熟期，企业间整合并购成为大势所趋。半年多时间里，中国出现了一系列引人注目的并购案，对国内产业产生较大影响。
从清芯华创对豪威科技的收购案例来看，豪威科技的主要业务为CMOS Image Sensor，产品和所属行业均十分重要。下一步如果能够收购格科微电子、思比科，有望打造CIS产品强企，促使中国成为CIS产品强国。但是问题在于清芯华创为社会资本构成的投资公司，收购成功后如何退出，由谁接盘，将成为问题。
从武岳峰资本收购芯成半导体来看，芯成半导体的主要业务为半导体存储器。这是一个具有战略意义的行业，芯成半导体开发的特种存储器，其细分领域也具有重要价值。只是竞争对手为美光、三星、海力士、Cypress等。而且这个并购案同样存在由谁接盘的问题，下一步或者可以转售给同方国芯、兆易创新。
从建广资本对恩智浦PFPower部门收购来看，射频、功率器件在通信行业十分重要。
从同方国芯并购西安华芯半导体来看，这是国内企业间的并购。存储行业十分重要。并购的过程虽有小的波折，总体算顺利。但是，未来的竞争对手将是美光、三星、海力士等，下一步将如何发展仍然未知。
从长电科技并购星科金朋案例来看，这个并购案是产业资本执行的并购，通过并购将使长电科技有望跨入全球封装先进行列。
总结起来可以发现，现在中国半导体高水平的人才团队十分缺乏。虽然大基金的有效运作，调动了社会资本的积极性，可是当社会资本完成收购后，需要有良好的退出机制，由产业资本来接盘。在这方面，中国还存在短板。
现今半导体行业内摩尔定律还在延续，但遇到诸多挑战。目前看来，半导体工艺走向亚纳米在技术上是可行的，经济上是否可行目前未知。半导体工艺技术将持续演进，但我国集成电路制造工艺在2020年前与国际先进水平之间将一直保持4年左右的差距。受政策、资金拉动，中国集成电路产业持续高度发展，但制约实现跨越的根本性矛盾短期内得不到解决。从全球范围看，半导体行业已经成为成熟产业，但在中国仍然是高新技术产业。投资是中国集成电路行业目前最热的内容，但投资的方式值得商榷。

研究机构称“联合创新”将开启中国IC产业发展新模式
来源：中新网

工信部中国电子信息产业发展研究院下属赛迪顾问24日发布研究报告称，IC设计和晶圆代工的“联合创新”模式是一种分工基础上的紧密合作，是一种产业结构上的虚拟再整合，料将开启中国IC产业发展新模式。
赛迪顾问当日发布的《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书指出，随着28纳米工艺技术的成熟，28纳米工艺产品市场需求量呈爆发式增长态势：从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片，年复合增长率高达79.6%，并这种高增长态势将持续到2017年。白皮书明确表示，28纳米工艺将会在未来很长一段时间内作为高端主流的工艺节点。考虑到中国物联网应用领域巨大的市场需求，28纳米工艺技术预计在中国将持续更长时间，为6-7年。
目前中国正着手从半导体制造领域实现突破、进而提升整个半导体产业水平。业界普遍认为，发展中国集成电路产业，技术创新、模式创新和体制机制创新是一个有机统一。
赛迪在其当日发布的白皮书中称，传统IDM模式的高生产运营成本制约了技术创新，同时技术进步难度大，产能和市场难以匹配；而行业分工模式导致工艺对接难度加大，Foundry的标准化工艺研发不利于满足客户特色需求，各Foundry厂工艺不统一增加了Fabless适配难度，两种模式均不能满足中国集成电路行业的未来发展需求。其经过调研认为，IC设计(Fabless)和晶圆代工(Foundry)的“联合创新”模式更值得推崇。
白皮书认为，联合创新模式是一种分工基础上的紧密合作，是一种产业结构上的虚拟再整合，有利于加快Foundry工艺进步速度，有助突破产业发展瓶颈，提高Fabless工艺适配能力，提升产品性能优化空间。
白皮书用较大篇幅介绍了“中高联合创新模式”，认为全球最大的、领先的Fabless厂商美国高通公司，和中国内地最大的Foundry厂商中芯国际的合作具有典型意义和示范作用。
赛迪在白皮书中表示，高通拥有众多关于半导体工艺和设计的领先技术。作为双方28纳米制程工艺合作的一部分，高通为中芯国际提出实际的产品需求。这对帮助中芯国际利用、改进和完善其生产能力，打造出高良品率、高精确度的世界级商用产品至关重要。同时，协同技术创新也有利于中芯国际建立世界级的28纳米工艺设计包(PDK)，可以帮助高通以外的其它设计企业对中芯国际28纳米工艺树立信心。
白皮书称，“‘中高联合创新’正推动中国28纳米走向成熟，也开启了IC产业发展新模式。作为全球领先的无晶圆半导体厂商，高通是少数几家能够以规模化和技术资源支持半导体代工厂开发及成熟化领先制程工艺的厂商。

中国指纹识别芯片厂产品渐成熟 市场将快速增长
来源：电子信息产业网

2015年Android阵营的智能手机将大规模加载指纹识别功能。受益于中国大陆本土芯片厂商全面进入指纹识别市场，加快推出产品，下半年指纹识别芯片将出现价跌量增趋势。集创北方首席技术官王勇预计，今年年底指纹识别芯片的价格将至5美元以下。这将推动指纹识别手机的爆发式增长。
价格恐跌破5美元关卡
随着人们全面进入移动互联时代，传统的密码认证识别方式已经无法满足需求，利用人体固有的生理特性（如指纹、脸象、虹膜等）进行身份鉴定已经成为大势所趋。目前以指纹识别技术发展最为成熟。据统计，2014年采用指纹识别技术的移动智能设备已经达到3.5亿台，预计在2018年将会增长到10亿台以上，这就意味着年复合增长率可达到40%。
对此，王勇指出，推动市场增长的因素，一是需求，二是价格成本的降低。指纹辨识芯片的价格2014年底约为10美元/片，年中时已经下降到7~8美元。随着新的芯片供货商推出产品，预期2015年底前指纹辨识芯片价格恐跌破5美元关卡。
目前，一些业者推出的产品或仍不成熟，包括软件、识别率等问题仍然存在，封装等导致产品良率不高的问题亦等待解决。当指纹识别芯片价格下降到5美元，甚至更低，将推动指纹识别手机等智能设备的快速普及。
王勇还表示，集创北方正在进行指纹识别芯片的开发，均采用按压式传感，ICNT7R系列目前包括两款产品，其中ICNT7R1规格为160×160，应用于手机背面，ICNT7R2规格为59×192，应用于手机正面/侧面。
下一步需完善生态体系
统计数据显示， 截止 2018 年， 全球移动支付市场交易金额将接近 3000 亿美元。 目前，还处于爆发前夜，随着移动互联进一步发展，相信移动支付市场即将腾飞。这为指纹识别技术大发展提供可非常好的条件。本土指纹识别厂商除了产品开发，提高成品率，降低成本，扩大市场外，如要获得长期的获利发展，更重要的是生态系统的打造。
苹果在iphone 5S上搭载指纹识别传感器后，即开始于移动支付的生态系统上布局，不仅于 iPhone 6上配备NFC功能，还推出Apple Pay服务，初期合作伙伴包括赛百味、麦当劳、 迪士尼、沃尔格林、梅西百货、丝芙兰和梅西百货，形成NFC芯片，结合Touch ID，完成移动端支付的服务链条。
中国本土芯片厂商虽然难以形成苹果公司的整合能力，但是也可以通过产业链的合作，如芯片+终端+网络厂商，形成生态系统。目前来看，不管是手机终端厂商、互联网企业、移动运营商、银联都在加快推进移动支付发展，指纹识别市场扩展大势所趋，及早在生态系统上布局，将是极具前瞻性的举措。

通知公告

1、关于申报2015年度第二批高校毕业生在杭创业资助资金的通知
请见高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn《通知公告》栏