本期导读：省科创服务平台第一组召开成员单位2015年建设交流会；万高科技荣获“中国专利优秀奖”；华澜微自主开发出PCIE 固态硬盘控制器芯片；芯片业和中国制造有望互相促进增强中国实力；2015半导体行业十大并购案盘点；拓墣产业研究所：2016年IC设计产业趋势分析；高新区科技局窗口专利与软件著作权资助办理标准及流程

本地要闻

省科技创新服务平台第一组召开成员单位2015年建设交流会

近日，浙江省科技创新服务平台第一小组成员单位2015年建设交流会在安吉举行，来自省内19个平台负责人在会上汇报了各自平台的2015年科技创新服务工作。省科技厅条件处、社发处负责人参加会议。

万高科技荣获“中国专利优秀奖”

日前，国家知识产权局公布了《关于第十七届中国专利奖授奖的决定》，万高科技《一种电能计量中防潜动的方法》（专利号：ZL200710119917.3）荣获“中国专利优秀奖”。
“中国专利奖”是我国唯一的专门授予专利权的发明创造的政府部门奖，得到联合国世界知识产权组织（WIPO）的认可，旨在鼓励和表彰为技术（设计）创新及经济社会发展做出突出贡献的专利权人和发明人（设计人）。
万高科技获奖专利《一种电能计量中防潜动的方法》能够准确地判断电能潜动，避免潜动对电能计量的干扰和影响，提高潜动判断的可靠性和准确性，从而降低电表的潜动现象，进而解决电表在没有用电时仍有脉冲输出的问题。该项专利为减少用户及国家的用电损失提供了有力解决方案。
目前，万高科技已申请中国和美国专利57项，拥有授权专利26项，其中发明专利20项（包括美国专利），中国实用新型专利6项。万高科技一直大力倡导和鼓励员工创新，并非常尊重知识产权，杜绝反向设计。基于万高独特知识产权的计量SoC芯片系列远销全球，已成为该领域的领头羊。

华澜微自主开发出PCIE 固态硬盘控制器芯片

近日，华澜微电子股份有限公司完成PCIE接口的固态硬盘(SSD)控制器的测试和验证工作。该芯片型号为S881，采用了上海中芯国际(SMIC)65纳米工艺实现，在国内江苏某封装厂完成BGA形式的封装。

业界动态

芯片业和中国制造有望互相促进增强中国实力
来源：百度百家

据中国半导体行业协会的数据，近五年来我国芯片设计产业发展迅猛，从2010年到2015年实现了两倍多的增长，目前已有9家芯片设计企业跻身全球前50强，有3家芯片设计企业更进入前十强，借助中国是全球制造第一大国的地位，芯片设计企业有望继续高速增长，甚至挑战美国的霸主地位。
中国日益强大的制造业
据美国研究机构HIS测算，2010年全球制造业产值达到10万亿美元，中国占全球制造业产值的19.8%，美国占全球制造业产值的19.4%，因此这一年中国超过美国成为全球制造业产值第一大国。美国占有全球制造业一哥的位置自1895年开始直到2009年，保持了114年时间之久，因此中国制造超过美国是一个极具意义的大事件。
2007年以前，中国进出口贸易以加工贸易为主，即是说中国自改革开放以来直到2007年主要是依靠廉价劳动力推动经济的发展，但是这种模式在2004年人民币升值和石油价格上升打击下让中国制造难以持续，于是中国政府提出了中国制造向中国创造转型的战略。到2007年左右这种转型开始取得效果，加工贸易占比开始下降，到2014年加工贸易占比下降到32.7%。
今年上半年，进出口总值11.53万亿元人民币同比下降6.9%，其中出口6.57万亿同比增长0.9%，可喜的是机电产品出口3.78万亿同比增长3%，占出口的比例达到57.6%。劳动密集型产品纺织品、服装等7大类产品出口1.34万亿，同比增长0.7%，占出口的比例降低到20.4%。
今年上半年出口的机电产品中，通信设备及零件是占比较大的产品，出口金额达到954.9亿美元（约合6100亿人民币，占机电产品的比例达到16%），同比增长14.8%，是机电产品7大类中占比最高、增速最快的。
中国通信产业在世界的重要地位
国内最大的运营商中国移动采用国产3G标准TD-SCDMA帮助华为和中兴走出2008年金融危机的阴影，实现逆势增长，培育了国产手机芯片企业；中国移动采用国产4G标准TD-LTE，其建设的TD-LTE网络成为全球最大的4G网络，截止今年9月中国移动发展的TD-LTE用户达到2.48亿，全球TD-LTE用户达到3.86亿占全球4G用户数达到45%，这推动了TD-LTE成为事实的全球4G标准。
目前中国拥有全球前五大电信设备企业中的两个，即全球最大的电信设备商华为、前五大之一的中兴，中国制造了全球近八成的手机，中国手机品牌占全球手机市场份额达到40%，并正呈现继续增长的势头。中国正在变得更强大的制造业，为我国芯片企业的发展提供了很好的基础。
目前位居全球第二的手机芯片企业中国台湾联发科，在过去十多年时间崛起，正是依靠大陆逐渐强大的手机制造产业。全球最大的手机芯片企业高通其有一半的收入来自中国市场，其面对着联发科和大陆芯片企业的竞争开始进军服务器芯片市场，也将希望放在大陆与贵州合作设立服务器芯片企业。
中国手机企业目前已经在国内市场占据优势，占有了国内市场近80%的市场份额，占据优势的国产手机品牌如今正开始进军海外市场。华为在欧洲五国的市场份额已经居于第二，联想在印度市场居第四，中兴在美国市场据它自己的数据指已居第四，在这海外三大市场中国手机品牌都显示了较强的攻势。
国产芯片企业发展前景
由于棱镜门、美国禁止Intel出售高端服务器芯片给中国等的影响，中国认识到依赖国外芯片的风险，因此正积极推进国产芯片产业的发展，并成立了超过200亿美元的集成电路产业基金扶持国内芯片产业的发展。
国产手机在全球占有优势较大的市场份额，为国产芯片提供了发展的机会。为海思快速成长为全球第五大芯片设计企业，正是依靠其手机和通信设备业务的支持。另一家芯片企业联芯则通过与大陆前三大之一的手机企业小米合资今年将获得其史上最好的成绩。展讯已开始走向海外，成为三星的手机芯片供应商之一，并在印度市场取得不错的成绩，在3G基带市场与高通、联发科争雄。
国内前三大手机企业之一的小米目前正在印度市场受到爱立信的专利狙击、在美国受到“专利流氓”Blue Spike起诉专利侵权反映中国通信企业走向世界正面临日益严峻的知识产权环境，同时这也说明了国内的通信企业的体量已经足够大，让这些企业觉得狙击中国通信企业有利可图。不过国内目前正处于上升势头的手机产业因此蒙上了当年DVD产业被国外企业用专利狙击而衰落的阴影，不过中国标准TD-LTE的成功有望帮助中国避免重蹈DVD产业覆辙。
中国主导制定的TD-LTE标准帮助国产通信企业提升了他们的在全球通信标准的专利话语权。2014年台湾“国研院”统计的LTE标准必要专利分布中，中国大陆一跃成为仅次于美国的持有LTE核心专利的第二大经济体，具体企业为华为居第三、中兴居第七、大唐电信居第十。TD-LTE产业的发展将有助中国通信产业走向世界，在目前全球知识产权争夺日益激烈的情况下为国内通信产业保驾护航。
芯片产业是先进制造业的核心，中国已经提出了中国制造2025战略规划，在中国制造的支持下芯片产业有望延续这几年的高速增长，反过来芯片产业又会增强中国制造的竞争力，两者的互相促进实现良性循环。

2015半导体行业十大并购案盘点
来源： OFweek电子工程网

回顾2015年半导体行业，“并购”一词贯穿着始终。年初，长电科技7.8亿美元并购星科金朋，掀起了国内外半导体企业并购风潮，一幕幕并购“大戏”风火上演。这其中，一笔高于一笔让人瞠目结舌的并购金额成为最大看点之一。
根据研究公司Dealogic统计，2015年到12月中旬为止半导体业并购交易规模已突破1，200亿美元，创下历年来的最高纪录。交易金额已达到去年全年的4倍以上。工信部电子司公布的数据显示，今年以来全球在集成电路领域的并购案涉及交易资金超过1000亿美元，是过去3年总和的两倍。
据OFweek电子工程网编辑不完全统计，截止12月份，交易金额在10亿美元以上的并购案就有13起。
Top10: 建广资本18亿美金拿下NXP的RF Power部门
金额：18亿元美元    时间：5月28日
2015年5月28日，恩智浦宣布以18亿美元的价格将旗下RF Power部门出售给中国建广资产达成协议。该合资企业的建立标志着NXP在中国与决策者、客户和合作伙伴加强关系的策略又迈进了一步，从而在长期更好地遵循当地的指导方针和最佳业务实践。
Top9: 中国财团19亿美元收购豪威科技   
金额：19亿美元时间： 5月2日
2015年5月2日，美国芯片制造商豪威科技(OmniVision Technologies)已经同意被一个中国财团以约19亿美元的现金价格收购。收购豪威科技的是三家中国公司：华创投资、中信资本和金石投资。这三家公司将为这笔交易支付每股29.75美元的收购费，按豪威科技周三在纳斯达克的收盘价，这笔交易溢价12%。豪威科技在中国拥有设计中心和测试基地，近80%的业务收入来自中国。
TOP8: 安森美半导体24亿美元并购仙童半导体  
金额：24亿美元时间： 11月19日
2015年11月19日安森美半导体(On Semiconductor)宣布并购仙童半导体(Fairchild)(又称飞兆半导体)，安森美将以每股20美元的现金收购飞兆半导体，整个交易近24亿美元。成为半导体业并购派对最新来宾。
TOP7: 高通以24亿美元收购CSR   
金额：24亿美元时间： 8月13日
Qualcomm在2015年8月13日宣布，其间接全资子公司Qualcomm Global Trading已完成对CSR公司的收购。CSR是互联网和汽车领域领先的无晶圆端到端半导体和软件解决方案提供商。
Top6: 紫光38亿美元入股西部数据    金额：38亿美元时间： 9月30日
2015年9月30日紫光股份与西部数据公司共同宣布，紫光旗下子公司将投资38亿美元(约240亿人民币)购买西部数据股份。
Top5: Dialog 46亿美元收购Atmel    金额：46亿美元时间： 9月21日
2015年9月21日，德国芯片厂戴乐格半导体(dialog SEMICONDUCTOR)宣布同意以总价约46亿美元，收购美国触控IC厂爱特梅尔(Atmel)。
TOP4: 恩智浦118亿美元收购飞思卡尔    金额：118亿美元时间： 3月2日
恩智浦半导体(NXP Semiconductor NV)于2015年3月2日达成收购飞思卡尔半导体(Freescale)的协议，两家公司合并后组成一个新的芯片行业巨头，合并后营收将超过100亿美元。
TOP3: 英特尔167亿美元收购Altera    金额：167亿美元时间： 6月1日
2015年6月1日，英特尔和Altera之间打破了之前的静默期，两家公司签订了正式收购协议。两家公司合并后，英特尔将通过改善集成设备制造部门的设计和制造能力来增强Altera的产品。
TOP2：西部数据190亿美元收购闪迪   金额：190亿美元时间： 10月21日
2015年10月21日西部数据官方宣布，已经与闪迪(SanDisk)达成最终协议，将收购其全部已发行股份。
TOP1：安华高370亿美元并购博通  金额：370亿美元时间： 5月28日
2015年5月28日，安华高科技与博通联合公告称，安华高将以约370亿美元收购博通。在370亿美元的收购报价中，现金占170亿美元，安华高的股票价值约200亿美元。合并后的新公司名称已经被定为“Broadcom Limited”。

拓墣产业研究所：2016年IC设计产业趋势分析
来源：电子发烧友

2015年在终端需求不振的影响下，无晶圆厂（Fabless）IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%，约154.6亿美元。
拓墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较2015年稍有起色，然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续衰退，新兴应用如物联网等又尚在发展初期，产值贡献度仍低，因此IC设计产业的营运仍然艰困，年产值依旧难脱离衰退。拓墣预估2016年全球无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退4.1%， 台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退1.4%。
2016年整体IC设计产业趋势分析如下：
处理器芯片持续下跌，大陆IC设计业者持续竞争
2015 年全球与台湾前十大IC设计厂商超过半数呈现衰退，包括排名第一的处理器芯片商高通与联发科。处理器芯片市场竞争依然剧烈，中国IC设计商展讯挟着充裕的资金，不断祭出低价方案以提高低端芯片市场的市占率，加上美元强势，使得处理器芯片价格平均滑落了约15～20%。陈颖书指出，由于各芯片厂处理器功能差异不大，加上大陆IC设计业者积极投入开发相关芯片，2016年处理器芯片价格将继续滑落。
手机商自制处理器创造差异化
陈颖书表示，当智能手机的同质化愈来愈高，自制处理器成为手机商在开发手机时的差异化方式之一。如三星于Galaxy S6/S6 Edge中完全使用自家处理器Exynos 7420，华为旗下海思透过台积电代工麒麟950。
此外，乐金则预备于2016年的旗舰机内搭载第二代NUCLUN处理器，而小米也公布了与联芯的合作，不排除自行研发处理器的可能性。由于处理器所需投入成本极高、技术进入障碍大，新进手机商除需具备足够的技术含量，亦须确保终端出货有足够数量以支撑处理器的开发成本。因此短时间内还不至于对芯片商构成威胁，但长期来说确实有机会成为芯片商的潜在危机。
整并风潮持续进行
陈颖书指出，2016年全球IC产业整并风潮仍会持续进行，且并购案将多针对车用电子、物联网、数据中心等具成长潜力的领域。事实上，此情形于2015年便已发酵，如IC设计大厂安华高（Avago）为布局电信市场及云端运算领域，于五月并购了博通；紫光集团则以51%持股入主华三通信技术有限公司 （H3C），并入股美商西部数据（Western Digital），深耕数据中心市场。

通知公告

1、杭州高新区（滨江）科技局窗口专利与软件著作权资助办理标准及流程
请见高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn《科技信息》栏