第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China2016）将携众多半导体领先企业，于2016年11月8-10日在上海新国际博览中心W5馆盛大开幕。IC China2016新闻发布会今日在上海长荣桂冠酒店隆重召开.
有关ICChina2016
“中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina）”经过14年的发展，已成为国内外最具影响力的半导体业界盛会之一。ICChina为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商和企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台；同时，ICChina聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。
主题展区尽显行业最新热点：
01\02专项展区——代表企业包括中微半导体、深南电路、北方微电子等；
设备展区——代表企业包括迪思科、东京精密等；
制造展区——代表企业包括中芯国际、武汉新芯、华虹宏力等；
设计展区——代表企业包括展讯、联发科、中关村集成电路设计园等；
封装测试展区——代表企业包括日月光、江苏长电、华天科技等；
物联网应用展区——代表企业包括恩智浦等。
主题论坛及会议：
一年一届的高峰论坛已是“ICChina”的重要会议，今年，高峰论坛围绕:“创新、绿色、开放”这一主题，将邀请工信部领导、集成电路设计公司的高层领导、市场应用有影响的大企业CEO以及老百姓关心的电商平台的CEO等发表主题演讲，共同探讨市场走势。
每场专题技术研讨会仍以产业链的热敏话题及技术为主题，围绕：产业发展、专业格局、金融支持产业、技术创新、市场应用、环境保护、绿色制造、知识产权等相关产业举办多场专题技术研讨会。
展览范围：
IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类。
时间：2016年11月8-10日
地点：上海新国际博览中心W5馆

徐小田：要把半导体这个花钱的产业办成一件赚钱的事
来源: SEMIChina

中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长徐小田，6月27日在上海举行的“ICChina2016”新闻发布会上表示，半导体是个没有国界的产业，只有开放、合作、尊重知识产权，中国半导体才能在世界高科技舞台上做出自己应有的贡献。
随着中国经济社会发展的转型，集成电路产业的基础性、战略性、先导性作用日益突出。国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为中国半导体产业发展带来了前所未有的机遇和动力。但目前的问题在于，谁能够把半导体这
个花大钱的产业变成赚钱的事！
在国家相关政策的持续支持下，IC产业通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力，随着国内企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，企业全球排名快速上升，中国集成电路产业已初具国际竞争力。但徐小田也强调，我们的半导体产业基础还相当落后，目前并没有多余的人力、技术能力及财力资源去支撑新
增的产能。
近期美国对中兴通讯、华为等中国公司的发难，暴露出我们在核心技术、技术人才等方面的差距。徐小田表示，中国做为世界上一个大国必需要有自己的IC产业链以及供应体系，以保证经济安全、信息安全，而信息化的基础就是半
导体产业！
为此，今年的ICChina高峰论坛将围绕“创新、绿色、开放”这一主题，配之以多场专题技术研讨会，紧抓产业链上的热点话题及技术，围绕产业发展、专业格局、金融支持产业、技术创新、市场应用、环境保护、绿色制造、知识产权等，以体现国家级半导体全产业链盛会的价值所在。“创新、绿色、开放”正日益成为
中国集成电路产业发展的成主旋律！
在合作的基础上，推动自主集成电路产业发展，对于国家安全、自主创新、经济升级转型，有“一举多得”的作用。截至2015年12月底，国家大基金累计决策投资28个项目，总投资承诺额度达到426亿元，实际出资262亿元。这是以市场化手段去解决中国半导体国家队可持续发展的问题，但如何把它变成一个赚
钱的事业还需要大家继续努力。
近年来，中国半导体行业步入高速发展轨道。麦肯锡研究显示，2015年中国半导体消费继续“跑赢”全球市场，消费增长9%，达到1500亿美元，相当于全球占比43%。未来10年内中国半导体企业有望实现全球领先，中国集成电路产
业迎来了历史最佳发展契机。
在国家集成电路产业投资基金和集成电路及专用设备发展路线图等的基础条件下，在“一带一路”、“互联网+”时代的背景下，在中国制造2025、大众创业、万众创新的潮流下，做大做强产业平台，推动中国半导体企业进入全球第一梯队，
就是半导体人的中国梦，但这需要产业链上全体人员务实的努力。

国家IC大基金落户福建 目标规模500亿
来源:中国新闻网

6月25日，福建省安芯产业投资基金在福建省晋江市正式揭牌启动，目标
规模500亿元人民币。
中新网晋江6月25日电(记者孙虹)25日，由福建省、泉州市、晋江市三级政府联合国家集成电路大基金、华芯投资管理有限责任公司、三安光电等共同设立的福建省安芯产业投资基金正式揭牌成立，目标规模500亿元人民币，首期出
资规模75.1亿元。
国家集成电路产业投资基金公司董事长王占甫介绍说，国家集成电路产业投资基金(业界简称“大基金”)于2014年9月设立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，系国家集成电路产业投资的航母
巨舰。
“该基金是依照国家产业战略发展的市场化投资基金，重点投资集成电路芯片制造业。目前，基金已承诺投资468亿元，至2015年底已直接带动国内社会投资逾千亿元。”王占甫指出，国家集成电路产业投资基金与福建各级政府联合投资化合物集成电路产业，将有助于完成国内产业布局，进一步打破国外技术垄
断，实现产业和地方经济健康发展。
当天揭牌成立的福建省安芯产业投资基金将主要投向III-V族化合物集成电路产业群以及其他集成电路产业链为主的半导体领域，推动境内外集成电路项目并购、技术研发和新建、扩建生产线等，重点支持泉州晋江发展集成电路产业和半导体等高尖端技术产业，共同打造涵盖设计、制造、封测、材料、设备和应用
等全链条的集成电路产业生态。
泉州市市长康涛告诉记者，“福建省安芯产业投资基金正式揭牌落户晋江，必将推动人才、技术、资金等产业资源快速向泉州、向晋江集聚，极大促进集成电路和半导体高尖端技术产业的发展，带动产业转型升级，再造竞争新优势。
据悉，晋江已将发展集成电路产业作为转型升级、创新突围的突破口。目前已规划1.7万亩土地建设集成电路产业园，并成功引进福建晋华集成电路存储器生产线项目，项目总投资370亿元，已经被纳入“十三五”集成电路重大项目清单，
成为国家重点支持的DRAM存储器生产项目。

我国发展化合物半导体产业正当时
来源:赛迪网

化合物半导体是区别于硅（Si）和锗（Ge）等传统单质的一类半导体材料，主要包括砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）等。相对于硅材料，化合物半导体性能更加优异，制作出的器件相对于硅器件具有更优异的光电性能、高速、高频、大功率、耐高温和高辐射等特征。
当前，全球半导体产业正处于深度变革，化合物半导体成为产业发展新的关注点，我国应加紧产业布局，抢占发展的主动权。
化合物半导体成为集成电路产业新关注点
集成电路产业深刻变革驱动化合物半导体市场发展。一是集成电路产业遵循“摩尔定律”演进趋缓，以新材料、新结构以及新工艺为特征的“超越摩尔定律”成为产业新的发展重心。二是曾经驱动集成电路市场高速增长的PC和智能手机市场疲软，未来5G和物联网将成为新风口。三是全球能源和环境危机突出，能源利用趋向低功耗和精细管理。化合物半导体作为新材料和新器件，在微波通信器件、光电子器件和功率器件中有着同类硅器件所不具备的优异性能，将在以上应用领域得到广泛应用.
国内外围绕化合物半导体的并购案频发。近年来，国际巨头企业纷纷围绕化合物半导体展开并购，2014年8月，功率半导体领导者德国英飞凌公司以30亿美元收购美国国际整流器公司（IR），取得了其硅基GaN功率半导体制造技术；同年9月，设计和制造GaAs和GaN射频芯片的RFMD公司和TriQuint公司宣布合并为新的RF解决方案公司Qorvo。国内企业和资本也围绕化合物半导体产业展开收购。
国家“大基金”投资三安光电布局化合物半导体。2015年6月，国家集成电路产业投资基金（“大基金”）投资48.39亿元入股三安光电，推动三安光电下属三安集成电路公司围绕GaAs和GaN代工制造，开展境内外并购、新技术研发、新建生产线等业务。同时，国家开发银行也以最优惠利率向三安提供200亿元贷款。
2016年2月，泉州市政府、“大基金”、华芯投资、三安集团等在晋江市合资成立安芯基金，基金目标规模500亿元，首期出资规模75.1亿元，将主要投向III-V族化合物集成电路产业。
全球化合物半导体产业市场空间广阔
GaAs器件GaAs微波通信器件在移动终端的无线PA和射频开关器领域占主导地位，未来高集成度和低成本制造将成为产业发展趋势，在无线通信、消费电子、汽车电子、物联网等应用领域将得到广泛应用。同时，GaAs基材料有望在集成电路10nm以下制程以及未来的光互连芯片中得到应用。
2015年全球GaAs微波通信器件市场规模达到86亿美元，超过60%的市场份额集中于Skyworks、Qorvo、Broadcom/Avago三大巨头，2020年，市场规模预计将突破130亿美元。GaAs产业代工制造模式逐渐兴起，我国台湾稳懋、宏捷、环宇是主要的代工企业。
GaN器件基于GaN的蓝绿光LED产业发展成熟，微波通信器件和电力电子器件产品尚未在民用领域广泛应用。蓝宝石基GaN技术最成熟，Si基GaN可实现高集成性和低成本，目前Si基GaN技术以6英寸为主流。
全球GaN微波通信器件和电力电子器件的产值还很低，只有几亿美元，随着技术水平的进步，2020年产值有望达到15亿美元。英飞凌、富士、东芝、松下等大企业纷纷投巨资进军GaN领域。新进入的小企业也有很多，如加拿大的GaNSystems、美国的EPC等公司都已经量产GaN产品。未来在新能源、智能电网、信息通信设备和消费电子领域将得到广泛应用。
SiC器件SiC单晶衬底制造以4英寸为主流，并正向6英寸过渡，同时8英寸也已经问世。产品主要以电力电子器件为主，SiC-SBD（肖特基二极管）技术成熟，已开始在光伏发电等领域替代Si器件，SiC-MOSFET性能突出，可大幅降低模组中电容电感的用量，降低功率模组成本。SiC-IGBT未来将凭借其优异的性能在大型轮船引擎、智能电网、高铁和风力发电等大功率领域得到应用。
2015年，全球SiC电力电子器件市场规模达到近1.5亿美元，预计2020年将达到10亿美元。SiC衬底的主要供应商有科锐、Rohm/SiCrystal和II-VI等，其中科锐公司占据了SiC衬底90%的供应量。SiC器件市场，科锐和英飞凌/IR两家巨头占据了70%的市场份额。SiC电力电子器件在低电压产品领域将面对GaN器件的激烈竞争，在PFC、UPS、消费电子和电动汽车等900V以下的应用领域，低成本的GaN器件将占据主要市场，SiC器件未来主要面向1200V以上的市场。
我国产业发展面临重大机遇。
《中国制造2025》为产业发展提供政策支持。2015年5月，国务院发布《中国制造2025》。新材料在《〈中国制造2025〉重点领域技术路线图》中是十大重点领域之一，其中化合物半导体中的第三代半导体被纳入关键战略材料发展重点。
集成电路高速发展为产业发展提供技术支撑。我国集成电路正处于大发展时期，可为化合物半导体产业提供先进技术支撑。如GaAs或GaN单片微波集成电路的设计和仿真技术、化合物半导体制造工艺和生产线的建设技术、先进封装和测试技术、光刻机和CVD等通用设备的制造技术、以及大尺寸硅单晶衬底和光刻胶等通用配套材料的制备技术。
重点应用领域和国产化替代需求为产业发展提供巨大市场。我国的光伏、风能、4G/5G移动通信、高速铁路、电动汽车、智能电网、大数据/云计算中心、半导体照明等产业发展如火如荼，是化合物半导体大显身手的应用领域，如4G/5G通信基站和终端使用的GaAs或GaN微波射频器件和模块，高速铁路使用的SiC基牵引传动系统，光伏电站、风能电场和电动汽车使用的GaN或SiC电能逆变器或转换器，智能电网使用的SiC大功率开关器件，工业控制使用的GaN或SiC基电机马达变频驱动器，大数据/云计算中心使用的GaN或SiC基高效供电电源，半导体照明中使用的GaN基高亮度LED等。

一直在半导体领域买买买的清华控股，打算投资500亿做研发
来源：新浪科技

北京时间6月27日早间消息，清华控股计划将未来5年的战略性技术研发投资增加到500亿元人民币(76亿美元)。该公司之前曾经因为大举收购海外半导体企业引发了国际市场的关注。
作为清华大学下属的国有投资公司，清华控股的投资方向与中国经济发展目标一致。该公司对高科技领域的投资，反映了在传统工业增速放缓的情况下，中国努力发展高附加值领域的决心。
清华控股董事长徐井宏在周日接受采访时说：“未来的中国经济需要依赖创新。”
清华控股的高管表示，500亿元人民币的投资承诺对该公司而言增幅巨大，但他们并没有给出直接对比数据。清华控股发言人表示，该公司去年在各领域的研发投入约为60亿元人民币，约占其营收的9%。
清华控股是紫光集团的母公司。知情人士表示，作为中国芯片制造商的紫光集团去年曾经试图斥资230亿美元收购美国芯片企业美光科技。但该交易并未完成，一定程度上源自双方预计此项交易监管障碍巨大。
徐井宏表示，清华控股已经确定了未来5年的两大投资方向：一个是“基石计划”，目的是开发至关重要的高水平技术，包括半导体和先进制造；另一个是“聚星计划”，目的是培育互联网服务和其他新兴领域的创业公司。
除了在关键技术领域投入500亿元研发资金外，清华控股还表示将新设立两只基金，每只的体量都达到100亿元人民币，一只投资商业化技术，另外一致投资创业公司。

通知公告

1、关于召开2016年国家高新技术企业认定培训会的通知
请见高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn《科技信息》栏
2、 关于组织申报国家知识产权优势企业和国家知识产权示范企业的通知
请见高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn 《通知公告》栏