本期导读：省经信委成功举办集成电路专题培训班；杭州中天微加入EEMBC执行理事会；杭州中天微发布面向物联网安全CPU架构与首个YOC平台；杭州国芯科技发布刷脸迎宾机器人YoC芯片；晟元安全云考勤受关注 携手YunOS亮相2016上海MWC；立昂东芯微电子砷化镓晶圆生产线开工；杭州IC基地举办集成电路先进制程讲座；总投资40亿元 紫光入厦；不惧ARM授权发生变化 紫光展锐五年再造一个“展讯”；英特尔暂缓扩建大连厂 或吞并美光科技；国内首条12英寸高端芯片bumping生产线规模量产；高新区科技局窗口专利与软件著作权资助办理标准及流程；关于做好2015年度博士房租补贴和奖励申报工作的通知
本地要闻
省经信委举办集成电路专题培训班
为使我省集成电路企业充分了解国家集成电路产业政策，浙江省经信委企业培训处、电子行业管理办公室等部门与省半导体行业协会于2016年7月20日在浙江新世纪大酒店举办了一期“国家集成电路产业政策解读与业务专题培训班”。来自杭州、宁波、绍兴、嘉兴和湖州五市的集成电路设计、制造、封装测试、半导体、半导体专用装备研发制造等产业链各环节相关企业的等80余名代表参加了本次培训。浙江省经信委、浙江省发改委、浙江省国税局的相关处室领导做指导性发言，省半导体行业协会、杭州士兰微电子股份有限公司派出专人讲解政策享受的实务。
本期集成电路专题培训班课程主要包括集成电路产业政策解读和集成电路技术产业发展动态两大方面内容。政策解读主要以财政部等四部委联合发布的《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》财税〔2016〕49号文为主线，宣讲国家集成电路产业政策，指导企业如何全面享受国家集成电路产业链政策，以及每年汇算清缴时应如何按照《国家税务总局关于发布〈企业所得税优惠政策事项办理办法〉的公告》（国家税务总局公告2015年第76号）规定，向税务机关申请备案、提交《享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表》规定的备案资料等业务培训指导。技术产业发展培训主要讲授国内外集成电路技术、产业和市场需求发展现状及发展趋势。
省经信委和省半协举办的本次培训班成效明显，培训人员与授课互动踊跃，深受企业好评。
杭州中天加入EEMBC执行理事会
加利福尼亚州, 埃尔多拉多山和中国杭州 —2016年7月18日 —嵌入式微处理器基准评测协会(EEMBC)今日宣布杭州中天微系统有限公司，32位嵌入式CPU内核的领先供应商，已成为联盟的最新执行理事会成员。杭州中天在EEMBC中的理事会成员身份使得公司在参与决定联盟战略方向，展示其处理器的整体表现能力，及帮助EEMBC在中国扩大其成员中会起到更大的作用。
EEMBC成立于1997年，专注于为嵌入式系统中使用的硬件和软件开发有意义的性能基准。EEMBC基准在各种应用程序和学科中帮助确保嵌入式处理器和系统的可预测性能。除了目前正在开发的基准测试，EEMBC正在不断扩大至几个重要领域中，主要集中于物联网(IOT)，自主驱动(如ADAS)和数据中心。
“杭州中天近期发布的新型嵌入式CPU计算架构和支持阿里巴巴的YunOS YOCTM平台，可支持从芯片到云端的全面安全链接，并且可使用于多种应用场景中， 如智能家居、智能城市、物联网设备、汽车及个人健康，” Markus Levy，EEMBC总裁说道。“此架构类型与EEMBC新一代基准测试非常吻合，并横向扩展到服务器、物联网的安全和物联网连接领域。”
“自2013年杭州中天已成为EEMBC成员，随着日益增长的行业标准基准测试需求，尤其是在中国市场，我们看到了此联盟的参与具有巨大的价值，” 杭州中天董事长严晓浪评论道。“随着与阿里巴巴集团的深入合作，越来越多的芯片设计企业希望成为阿里巴巴生态系统的一部分，这使得具有高品质的处理器基准值更为重要。”
杭州中天发布面向物联网安全CPU架构与首个YOC平台
6月30日，杭州中天微系统有限公司在上海国际会展中心发布面向物联网基于中天安全CPU架构和全球首个支持阿里巴巴YunOS YoC™云端一体嵌入式计算架构的芯片平台。
中天物联网安全CPU架构支持轻量级、低成本的虚拟化技术，在CPU硬件层面支持多种访问权限管理，可实现对敏感资源的物理隔离。其中发布的YoC™芯片平台搭载中天新一代低功耗嵌入式CPU CK802安全内核，广泛适用于智能家居、智慧城市、汽车、个人健康等领域的物联网设备创新。
该芯片是首颗支持阿里巴巴物联网安全标准ID²的YoC™原型芯片，具备云端一体安全的分布式计算能力，能够将复杂的互联网服务统一封装并以分布式的方式开放到物联网设备中，首次实现了从芯片到云的全链路安全体系。
中天将向物联网全产业链开放授权该安全CPU IP及其SoC平台，缩短从服务定义到芯片开发的周期，赋能并极大加速广大芯片设计公司、中小硬件开发者和应用服务开发者推出基于物联网安全服务的创新产品。
杭州国芯发布刷脸迎宾机器人YoC芯片
2016年6月29日，杭州国芯科技在上海国际会展中心发布物联网刷脸迎宾机器人YoC芯片GX8001，成为支持阿里巴巴YunOS YoC云端一体嵌入式计算芯片平台的首批成员之一。
GX8001具备云端一体安全的分布式计算能力和从芯片到云的全链路安全体系，能够将人脸识别等互联网服务统一封装并以分布式的方式开放到物联网设备中。
该芯片实现了人脸检测、人脸识别、TTS语音合成、智能迎宾、员工考勤、访客管理等众多功能，可广泛用于企业迎宾系统、考勤系统、会员管理系统等领域。YoC芯片平台充分发挥了云端和终端不同的计算特点，让芯片专注于本地处理，云服务做好业务支撑，完美实现“云”+“端”的一体化。这种模式一方面大幅扩展了芯片的应用场景，另一方面大大加快了芯片方案开发和产品上市速度。目前GX8001迎宾机器人YoC芯片方案已经由珠海迈科智能股份有限公司顺利完成产品设计、硬件开发和样机的试产，将于近日推向市场。
晟元安全云考勤携手YunOS亮相2016上海MWC
6月29日—7月1日，2016年世界移动大会在上海拉开帷幕，以前沿科技、ICT终端、智慧城市、移动支付、互联应用等内容，吸引了1000多家参展商、8000家公司以及超过7万名参观者参与其中。
杭州晟元数据安全技术股份有限公司全新的指纹安全云考勤在展会中首次亮相就备受关注。产品采用了晟元领先的指纹识别技术以及新一代高精度指纹算法，通过硬件加密，进行安全绑定，敏感信息获得全方位保护，同时，结合IoT 的安全技术，整合到阿里的YOC系统中，运用阿里YunOS平台和强大的云上管理系统来探索和实现未来考勤管理的智能化管理方式。
晟元指纹安全云考勤是搭建云考勤平台的基础设施，是现代化企业的新型智能化考勤管理模式。在企业管理更严谨的同时，让管理更简单，减少人工操作。同时，能够完美同步覆盖PC端与手机移动端，实现多台、异地签到，智能数据汇总，实现集中考勤管理和反馈，应用灵活。
晟元指纹安全云考勤打破了传统考勤数据汇总慢、不能多台、内外考勤结合的困扰，更解决了一般云考勤容易泄露指纹等敏感信息的尴尬难题，实现硬件安全技术与IOT领域的完美对接，开创高效安全的云端管理时代。
立昂东芯微电子砷化镓晶圆生产线开工
7月22日上午, 杭州经济技术开发区举行了2016年重大项目集中开工活动，此次集中开工项目共9个、总投资达50亿元。其中，杭州立昂东芯微电子有限公司技改项目位于杭州经济技术开发区20号路199号，总投资10亿元。该项目初期建立规模年产5万片6英寸砷化镓（GaAs）半导体晶圆生产线，第二期计划达到总共年产6英寸砷化镓芯片12万片的生产能力，形成新一代半导体集成电路的先发优势；并通过建设省级企业研究院，提高公司在集成电路行业内的核心竞争力。
杭州IC基地举办集成电路先进制程讲座
为帮助企业更好地了解集成电路先进制成及设计服务，杭州ICC和上海灏谷集成电路技术有限公司于7月28日在杭州联合举办了一期设计服务讲座。
来自12家企业近30位工程师、几位老总冒着酷暑准时来到滨江IC基地参加讲座。上海灏谷集成电路技术有限公司也不违企业热情，总经理携10人团队 阵容助力讲座。有台积电最新流片工艺及生产流程介绍、上海ICC与灏谷代理台积电流片流程介绍、灏谷金融服务介绍 、ICLINKED集成电路产业平台介绍等。
本次讲座内容丰富，与会者讨论热烈，十分契合企业的需求。
业界动态
总投资40亿元 紫光入厦
来源：ICCAD
总投资40亿元，总建筑面积超过40万平方米。厦门又迎来一个有颜值有内涵的高新产业聚集区。近日，厦门紫光科技园暨展锐大厦奠基仪式在厦门火炬高新区举行。该科技园由世界级集成电路巨头——紫光集团投资，将建设集研发设计、产业孵化、产品展示等功能于一体的集成电路产业集聚地，并有望成为国家级集成电路产业基地。
根据规划，紫光科技园将引进包括紫光集团旗下紫光展锐等核心企业在内的30家以上优质集成电路企业，及紫光互联等200家以上与集成电路直接相关的研发型信息科技企业。同时，该科技园还将配套建设集成电路企业研发设计中心、研发型总部集聚区、紫光微电子产业基地和紫光微电子学院，全力打造国家级集成电路产业基地。紫光还将与厦门国资共同设立160亿元的“厦门国资紫光联合发展基金”，助力厦门国资国企产业转型升级。
紫光展锐是紫光集团旗下展讯通信与锐迪科于2016年2月合并而成，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计。目前，紫光展锐手机基带芯片市场份额稳居全球前三，射频前端产品线技术亚洲领先，已是全球前十的IC设计企业。
不惧ARM授权发生变化 紫光展锐五年再造一个“展讯”
来源：中国电子报
近年来，中国芯片产业得到了很大的发展，并涌现出了华为海思、展讯等芯片设计公司，在ICInsights公布的2015年全球前十大IC设计公司中，华为海思和展讯更是名列前十之列。但是他们已经商用的产品中，在核心技术上全部高度依赖ARM，都采用购买ARM CPU核授权的方式开发所谓的国产CPU或SOC。随着ARM被软银收购，给国内芯片行业的前景蒙上了一层阴影，万一将来国际形势发生变化，ARM收紧或取消对国内芯片公司的授权，像海思、展讯这样的中国企业是否会面临灭顶之灾？
对此，北京展讯副总经理王鹏表示，首先从展讯使用ARM架构授权来讲，展讯得到了非常完整的一个架构授权，确保在足够长的时间周期内，展讯得到足够的架构、原码以及修改的权限，并且还有一些保证，确保展讯没有后顾之忧。同时王鹏也表示，ARM被软银收购变成日资，那么从安全层面来看，这部分可能要关系到国家战略层面的一些规划，是不是在IP的引入上能够考虑更长远的一些规划，甚至将来是不是一定要依赖ARM架构？我们现在已有的项目里面有一部分也可以往下延伸，比如安全隔离架构，可以有更多的选择，甚至在一些低功耗的产品上也可以有别的考虑，当然这要看国家层面的整体规划，作为紫光展锐会做出最为有利的选择。
据悉，在全球市场拉动及国家行业推进战略引导下，紫光集团确立了以集成电路产业为主导，向泛IT、移动互联、云计算与云服务、存储等信息产业核心领域集中发展的战略，于2013年收购展讯通信，2014年收购锐迪科，并于2016年将两者强强整合为紫光展锐，全面布局移动通信和物联网领域。
合并后的紫光展锐在手机芯片市场份额稳居世界前三，拥有亚洲第一的射频前端产品以及中国最大的物联网芯片市占率。同时在技术基础、研发进展、产品线发展上紫光展锐也有了新的战略布局：展讯通信将继续发挥在通信领域的优势，在加快产品创新的同时，拓展中高端市场、海外市场以及新兴行业应用发展；锐迪科深耕物联网发展，着重轻物流联网的连接，助力万物互联。
王鹏透露，2001年展讯通信成立，营收从2003年的300万美元，到2015年的15亿美元，以三年一个“展讯”的速度创造成绩。在全球基带芯片的市场表现上，紫光展锐从展讯2011年的19%增长为2015年的25%（合并锐迪科后），与MTK平起平坐，仅次于高通，进入全球手机芯片供应第一梯队，其拥有最完整的客户结构，主要客户覆盖除苹果品牌外的众多国内外知名厂商，包括三星、华为、联想、HTC、TCL、Micromax等。
如今全球半导体产业开始东移，资本市场仍将注意力放在中国，中国正在经历从中国制造向中国智造的转变，集成电路产业迎来全新的发展机遇。目前全球有75%以上的手机在中国生产，中国拥有成熟而完善的手机产业链，芯片是产业的驱动力量。StrategyAnalytics数据显示，2017年全球移动手机市场仍将持续增长，中国市场有50.6亿美元的市场规模。展讯四核LTESoC平台SC9830在三星平板的采用，说明随着芯片性能提升和功耗的控制，将打破原有传统手机芯片和平板处理器的界限，扩大了整体的市场空间，潜在规模更大。对于未来五年再造一个“展讯”的目标，王鹏表示非常有信心。
英特尔暂缓扩建大连厂 或吞并美光科技
来源：腾讯科技
智能手机配置的闪存越来越多，另外基于闪存的固态硬盘正在取代古老的机械硬盘，导致市场对于闪存芯片需求攀升，闪存行业的整合并购也越来越活跃，日前瑞士信贷发表研究报告称，英特尔可能暂停对中国大连闪存芯片生产线的扩建，而以更低的成本直接收购美光科技，扩大在闪存内存芯片领域的实力。
就在七月份，媒体爆出消息称，微软公司可能收购美光科技。
据美国巴伦周刊网站引述瑞士信贷的报告称，最近，美光科技对于公司股权合作的一些政策进行了修改，这一迹象表明，外部公司战略投资或者直接收购美光科技的可能性加大。
上周五，美光科技向美国证交会提交了监管文件。该公司称，最近修改了公司的股权合作协议，据称如果在董事会批准下，外部一个投资人的持股比例如果超过5%，将不会被视为技术上的“企业拥有方变化”。新的协议，可以视为鼓励外部公司入股美光科技，也可以当作某种“准毒丸计划”。
最近媒体报道称，美光科技正在和中国公司协商，设立闪存芯片合资公司。另外的消息也表明，英特尔公司已经暂时停止了中国大连芯片厂的扩建计划。瑞士信贷指出，中国公司或者英特尔可能是美光科技的战略投资方或是收购方。
根据中国公司收购外部公司34%的平均溢价率，预计中国公司收购美光科技的报价为每股17美元到22美元，这对于股东和股票来说是积极信号。不过，中国公司如果对美光科技入股，持股比例可能会小于10%。
最近媒体报道表明，中国的XMC公司正在和美光科技协商，建立闪存生产的供应商合作关系。瑞士信贷指出，如果中国公司入股美光科技，则将会伴随着其他芯片制造领域的合作。
此前，英特尔一直在扩建大连芯片工厂。如果英特尔能直接收购美光科技，则成本将会低于在大连建设新的闪存生产线。无论是投资入股还是收购，英特尔和美光科技之间存在较大的协同效应，双方可以减少闪存、固态硬盘的研发费用。
近些年，对外并购最为活跃的中国芯片公司，是清华紫光集团。在政府资金的支持下，清华紫光已经对海外芯片企业进行了入股和收购。2015年，媒体就曾报道清华紫光计划出资200多亿美元收购美光科技，但是遭到了拒绝。
半导体领域属于高科技敏感技术，中国公司对美国芯片公司进行战略投资或者直接收购，将会面临美国政府监管机构的严格审核和巨大挑战。
众所周知的是，伴随着个人电脑销量多年下滑，以及在移动芯片领域遭遇重大失败，英特尔陷入了前途危机，该公司需要寻找到后PC时代的芯片市场。除了传统的服务器芯片、物联网芯片之外，英特尔也希望在闪存和内存芯片市场扩大影响力，而如果能够收购美光科技，英特尔在闪存内存领域将提升和三星电子、日本东芝等公司的竞争力。
国内首条12英寸高端芯片bumping生产线规模量产
来源：通信世界网
通信世界网消息（CWW） 中芯长电半导体公司7月28日正式对外宣布，中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设，目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。当天，中芯长电和美国高通公司共同宣布，中芯长电将为美国高通公司提供14纳米硅片凸块量产加工。这是中芯长电继规模量产28纳米硅片凸块加工之后，中国企业首次进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产。
中芯长电半导体（江阴）有限公司成立于2014年11月，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，主要提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。中芯长电先后获得中芯国际、长电科技、国家集成电路产业投资基金和美国高通公司的投资，注册资本金总计达到3.3亿美元，规划总投资12亿美元。
据介绍，中芯长电已于2016年初开始28纳米硅片凸块加工的量产，目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。中芯长电在凸块加工工艺上，不仅实现了业界一流的生产良率，并在高密度铜柱凸块的寄生电阻控制等关键技术指标上，达到业界领先水平，形成了独特的竞争优势。未来，中芯长电将持续扩充12英寸硅片中段凸块加工产能，为客户稳定可靠产业链的需求提供强有力的保障。目前，中芯长电已具备每月2万片12英寸硅片凸块加工的生产能力。
在28纳米硅片凸块加工实现规模量产的基础上，中芯长电开始进行二期项目建设，重点为高通公司提供14纳米硅片凸块量产加工。双方28号在江阴宣布了这一合作项目。
中芯长电半导体CEO崔东接受通信世界全媒体采访时表示，去年12月份美国高通公司对我们进行了战略投资，也帮助我们成功地建立了领先的、能够稳定高效量产的12英寸凸块加工生产线。一期项目28纳米bumping规模量产标志着中芯长电一期项目建设顺利完成，中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设，达到了高起点、快速度建设的目标。崔东介绍说，一期生产厂房为租赁长电科技厂房改造而成，二期项目将由中芯长电公司自建，项目占地共273亩，将建设三个先进的硅片加工厂，从事先进的中段硅片和3Ｄ系统集成芯片研发和制造。崔东表示，二期项目建成并完全达产时，江阴将成为对世界集成电路产业有重要影响的中后段芯片制造基地。此次14纳米硅片凸块加工的量产，是对公司和团队能力以及执行力的高度肯定，说明公司具备了为像美国高通公司这样世界一流客户提供综合服务的能力。美国高通公司全球运营高级副总裁陈若文博士表示：“中芯长电14nm凸块加工对于美国高通公司来说非常重要，并且其已开始量产，这说明中芯长电在中段凸块加工的先进工艺技术上已达到了世界一流的制造水准。”
中芯长电率先在中段硅片制造跨入14纳米技术节点产业链，标志着中国集成电路企业有能力在中段硅片制造环节紧跟世界最先进的量产工艺技术节点水平，为确保实现《国家集成电路产业推进纲要》2010年规划的产业目标打下了坚实基础。
美国高通公司是中芯长电公司第一个bumping加工客户，为项目建成就直接跨入先进工艺技术产业链提供了重要契机。陈若文表示，在中国建设领先的12英寸bumping生产线，符合高通等高端客户更好地服务中国市场的策略需求。我们乐于与中芯长电合作，加强我们在中国半导体供应链的布局，这体现了我们支持中国本土集成电路制造产业的承诺，并有助于我们更好地服务中国客户。除高通外，中芯长电也将和目前包括海思、中兴通讯半导体、联芯科技等国内芯片企业深度合作。
通知公告
1、高新区科技局窗口专利与软件著作权资助办理标准及流程
请见高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn《科技信息》栏
2、关于做好2015年度博士房租补贴和奖励申报工作的通知
请见高新区网站：http://www.hhtz.gov.cn 《通知公告》栏
