第二百九十七期
更新时间：2017-10-31 12:00:00
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本期导读：士兰微产品荣获“中国芯”最具潜质产品奖；杭州国芯产品荣获“中国芯”最佳市场表现奖；杭州晟元产品荣获“中国芯”安全可靠产品奖；联芸科技产品荣获“中国芯”最具潜质产品奖；华澜微桥接芯片INIC3639成功量产；瑞典FPC公司与杭州晟元举行战略合作签约仪式；杭州IC基地与省半协联合组织企业观展IC CHINA 2017；工信部电子司司长：将突出IC产业顶层设计；逐梦“中国芯”：国产嵌入式CPU迎来了春天；中国半导体产业崛起：政策频出 但核心技术仍差三代；江苏昆山设百亿集成电路发展基金 先期启动10亿元；关于开展2017年第二批市级高新技术企业认定工作的通知
本地新闻
士兰微电子产品荣获 “中国芯”最具潜质产品奖
2017 年 10 月 23-24 日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（简称“CSIP”）在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会，大会揭晓了第十二届“中国芯最具潜质奖”、“中国芯最佳市场表现奖”、“安全可靠产品”、“最具创新应用产品”等重量级大奖，其中士兰微六轴惯性传感器SC7I20荣获最具潜质产品奖！
本届大会以“中国芯 新动能”为主题。工业和信息化部电子信息司司长刁石京，昆山市委副书记、市长杜小刚，工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任、中国电子信息产业发展研究院院长卢山致辞；清华大学教授、核高基专项技术总师、中国高端芯片联盟秘书长魏少军，浙江大学教授、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪作专题报告。
SC7I20是士兰微电子推出的一款高灵敏度、低功耗的惯性传感器电路，内置三轴陀螺仪和三轴加速度计。SC7I20 采用全球最小的 2.5mmx 3.0mmx0.85mm LGA 封装，正常工作温度范围为 -40°C~+85°C。
SC7I20可以提供优秀的运动检测，事件中断功能可以有效可靠的实现运动跟踪和环境识别，实现硬件识别自由落体，6D方向检测，单击或双动态非方向检测，以及唤醒功能。支持主流操作系统，提供现实的、虚拟的和批处理模式传感。此外，SC7I20运行Android指定的传感器相关功能，节能和使能快速反应时间。尤其可以设计实现比如运动、倾斜、记步功能。
通过近八年的努力，士兰微电子已经建立了完整的MEMS研发与制造平台，覆盖了从信号处理芯片设计、MEMS核心器件的研发制造、封装、测试、可靠性评价、系统应用等多个技术环节，具有比肩国际大厂的产品参数一致性和高可靠性，比肩国际大厂的MEMS研发、制造的一体化平台和工艺装备，通过持续的技术创新助推更高性能、更多种类的MEMS产品。
杭州国芯产品荣获“中国芯”最佳市场表现产品奖
2017年10月23日，在昆山经济技术开发区隆重召开的“2017中国集成电路产业促进大会”上，杭州国芯科技股份有限公司的“高集成度DVB-S2高清SoC芯片---GX6605S”获得“中国芯”评选“最佳市场表现产品”奖!
GX6605S是一款内嵌国产CPU的高集成度DVB-S2 HD SoC芯片，这款产品以国家“核高基”重大专项的创新成果为基础，实现对卫星数字电视芯片技术的安全、自主、可控。芯片在满足DVB-S2高清卫星机顶盒市场需求的基础上为整机生产厂家提供低成本、更高集成度的芯片和更简单的解决方案。
杭州晟元产品荣获“中国芯”安全可靠产品奖
2017年10月23日，在昆山经济技术开发区隆重召开的“2017中国集成电路产业促进大会”上，杭州晟元数据安全技术股份有限公司的信息安全与指纹识别芯片 AS578获“中国芯”安全可靠产品奖。
据中国芯评选秘书处统计，2017中国芯评选共征集到来自93家企业的127份申报材料。 杭州晟元、杭州联芸是首次参加中国芯评选。在参选数量分布上，位列前五的细分产品为音视频及图像处理、射频功率器件、通信芯片、电源芯片、指纹识别类。
联芸科技产品荣获最具潜质产品奖
2017年10月23日，在昆山经济技术开发区隆重召开的“2017中国集成电路产业促进大会”上，联芸科技（杭州）有限公司首次参评，即获大奖，其MAS090X固态硬盘主控芯片凭借多项核心技术、市场应用程度与前景，荣获工信部第十二届“中国芯”最具潜质产品奖! 这是首款获得此荣誉的国产SSD固态硬盘主控芯片。
MAS090X固态硬盘主控芯片采用了联芸科技多项国内外发明专利技术，支持SATA3.2接口技术、支持Toggle 2.0 & ONFi 4.0 & Async闪存接口、支持DDR3/DDR3L/DDR4接口、采用联芸科技Agile ECC Technology (LDPC)技术、支持硬件RAID5技术、全面支持2D/3D NAND闪存颗粒、在安全方面支持TCG OPAL2.0、AES256以及SM4国密算法、读写处理速度达到SATA接口SSD主控芯片理论极限值。
该芯片在性能、可靠性、稳定性、纠错能力、功耗、安全等方面达到了业界领先水平，可广泛应用于消费级、企业级、数据中心级固态硬盘产品中。2017年9月6日，海康威视在中国闪存峰会正式发布基于该主控芯片搭载东芝最新64层BICS3 NAND颗粒的V210、D200等多款安防行业专用固态硬盘产品。目前，该芯片已经在多家客户完成产品导入，实现量产。联芸科技可基于该芯片为客户提供SSD固态硬盘全解决方案以及固件定制开发服务，以节省客户量产时间和研发投入。
作为全球为数不多掌握可实现规模量产的固态硬盘主控芯片及全解决方案核心技术的厂商，联芸科技始终致力于通过技术、产品、服务、管理等的创新，以一流的产品和解决方案，竭诚为客户提供优质的服务，从而推动全球固态存储的发展，并助力客户走向成功。此次荣获 “中国芯”最具潜质产品奖，既是对联芸科技第一代规模量产固态硬盘主控芯片MAS080X的肯定，又是对联芸科技新一代固态硬盘主控芯片MAS090X产品的期待。联芸科技将砥砺前行，再接再厉，为客户创造价值，为中国半导体产业的持续创新和发展贡献力量，以实际行动推动“中国芯”助力“中国制造2025”。
华澜微桥接芯片INIC3639成功量产
华澜微新一代USB-SATA桥接芯片INIC3639成功量产。
华澜微自2016年成功收购美国老牌接口芯片公司Initio Corp的桥接芯片产品线以后，成为国内唯一拥有IDE、SATA、USB接口物理层和协议层核心技术（含IP）的公司，更夯实了华澜微在存储控制器尤其是固态硬盘和大数据阵列控制器芯片方面的技术竞争力。目前，华澜微延续Initio桥接（Bridge）芯片控制器类产品，不仅实现了这类控制器芯片的国产化，而且在性能、价格方面具备了国际竞争力，桥接芯片出货量全球第三。
USB接口从USB2.0时代的480Mb/s速度正在升级换代到USB3.0时代的5Gb/s速度，硬盘接口也从SATA-II时代的3Gb/s升级到了SATA-III时代的6Gb/s。作为全球主流桥接芯片的公司之一，华澜微芯片形成了完整的系列：从USB2.0转IDE接口的INIC-1511芯片开始，还有USB2.0转SATA-II接口INIC-1618/1619芯片，并实现了USB3.0-SATA-II接口的INIC-3609/3619产业化。本次INIC-3639芯片正是这个领域的更新的升级换代产品，是USB3.0转SATA3.0高性能桥接芯片，支持BOT模式和UAS模式，内置集成了AES256和SM4硬件加密算法，最高读写速度达400MB/S，主要用于HDD/SSD移动硬盘和外接硬盘盒，是目前主流的高性能桥接芯片。
这次INIC3639的成功量产，不但丰富了公司产品线，提升了产品的整体水平，再次彰显了华澜微在接口芯片领域的技术实力。作为国内唯一拥有全系列存储控制器芯片技术的公司，华澜微近年来通过关联并购和完善产品结构实现公司战略性方向大踏步前进，将从原有的固态存储芯片供应商以及存储模组厂转变为具有多重高速传输接口技术的存储解决方案供应商，并进一步布局攻关大数据硬盘阵列的控制器芯片，力争在信息存储特别是大数据产业浪潮中，以集成电路核心技术取得龙头地位。
瑞典FPC公司与杭州晟元举行战略合作签约仪式
2017年9月5日，全球知名的指纹传感器技术供应商——瑞典Fingerprint Cards（简称FPC）公司的副总裁David Burnett来访杭州晟元数据安全技术股份有限公司，双方达成战略合作，共同推进在嵌入式市场的指纹应用。
David Burnett和 Frank Yang在晟元总裁李海江的带领下，参观了晟元各产品线及行业解决方案，对晟元领先的指纹识别芯片、高性能的指纹算法、丰富的行业解决方案均给予高度评价，对双方合作的首款产品——安全指纹模组AM110表示高度认可。
他们表示，AM110系列产品具备优良的算法性能、精湛的制造工艺、丰富的产品款式，并且配置新一代金融安全级的指纹芯片AS578，在提升用户使用体验的同时，更增加了指纹产品的安全性，推进了嵌入式指纹行业的健康发展；希望未来双方将FPC在指纹传感器上的优势与晟元在芯片、算法、解决方案上的优势进行强强联合，共同推进指纹锁、指纹箱包、指纹KEY等嵌入式指纹识别市场的发展。
杭州IC基地与省半协联合组织企业观展IC CHINA 2017
10月25日一大早，两辆55座大巴满载着杭州IC设计企业、整机企业、高校师生前往上海新国际博览中心观展IC China2017(第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛)、第90届中国电子展、亚洲电子展 ICCHINA。
IC China2017(第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛) 暨第90届中国电子展于2017年10月25-27日在上海新国际博览中心W1-W5号馆如期开幕。科技部、工信部、上海市经信委、中国半导体行业协会、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中国电子信息产业集团有限公司、上海市浦东新区科经委有关领导莅临本次展会进行指导，IC CHINA 2017立足于全球最大半导体需求市场的中国国家级半导体展，打造最具影响力的国家级半导体产业展示平台。
杭州IC基地联合浙江省半导体行业协会每年组织企业观展，目的旨在让企业和高校学生开拓创新、开拓眼界、开拓市场。
业界动态
工信部电子司司长：将突出IC产业顶层设计
来源： 中国证券网
在25日于上海开幕的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China）上，工信部电子信息司司长刁石京在致辞中表示，工信部将就集成电路产业发展，重点做好四项工作。
刁石京表示，预计今年全球集成电路市场规模达到4000亿美元，作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模也将达到1.3万亿元。作为行业主管部门，工信部将围绕制造强国、网络强国战略，按照《国家集成电路产业发展推进纲要》战略部署，砥砺前行，重点做好四方面工作：
一是突出顶层设计，引导产业合理布局，按照供给侧结构性改革要求，扩大有效和中高端供给，持续完善18号文、4号文等文件，适应产业发展实际，不断调整和优化产业政策，规范市场环境。
二是坚持创新驱动战略，认真落实中央关于“创新是引领发展的第一动力，是建设现代化经济体系的战略支撑”的战略部署，组织实施好国家科技重大专项等，持续加大研发投入力度，突破关键核心技术。推动制造业创新中心建设，支撑产学研协同创新，促进共性技术研发，培育产业可持续发展能力，不断完善创新体系。落实国家双创战略，实施“芯火”创新行动计划，建设“芯火”创新基地，推动产业区域集聚发展、特色发展。
三是坚持市场需求导向，重视系统架构创新，围绕智能硬件、智能传感、智能网联汽车、智慧医疗等重大需求，加强产业链上下游协同，提升产品定义能力，推动产业结构升级，培育新动能，推动产融结合、营造良好的投融资环境。
四是深化国际合作，提升开发水平，充分把握集成电路产业国际化特征，全球配置市场、人才、资金、技术的要素资源，融入全球集成电路产业生态体系中，实现发展共赢。
逐梦“中国芯”：国产嵌入式CPU迎来了春天
来源：科技日报
这几天，70岁的浙江大学教授严晓浪言谈间总透着一股兴奋劲儿。
“要瞄准世界科技前沿，强化基础研究，实现前瞻性基础研究、引领性原创成果重大突破。”十九大报告中的这段表述，让这位多年逐梦“中国芯”的全国先进工作者激动不已。
集成电路是信息技术产业的核心。统计数据显示，作为电子信息产品与服务的消费大国，我国集成电路的消耗接近全球的1/2，而自给率却不足25％，且饱受产品“空芯化”的困扰。
作为长期耕耘在集成电路领域的技术专家，怀揣着“发展高科技 实现产业化”的一腔热情，16年前，54岁的严晓浪带着一群年轻的博士生组建团队，一头扎进了“自主创新嵌入式CPU”的研发和产业化之路。
“国际著名的CPU公司都有自主架构，如Intel公司有X86架构，ARM公司拥有ARM架构。要让CPU真正自主可控，我们也要拥有自主创新指令集。”尽管这是一条可以预见的艰辛之路，但经过反复的讨论思考后，创业者们还是义无反顾地选择了这条“艰难的航线”。
“摔跤的事情几乎每天都在发生。”中天微系统公司副总、浙大博士孟建熠如是描述研发历程的艰辛，而事实上，创业中的他们还必须在“能省则省”的办公条件和“拿不出手”的工资中耐得住寂寞，支撑团队走下去的，“就是一颗实现‘中国芯’产业化的初心。”
对于这支“技术范儿”的高校创业团队而言，最难的还有市场。
“这是市场问题，要按市场来。”细心的严晓浪注意到，在十九大贵州省代表团的讨论中，习近平总书记有这样的一句表述。
事实上，从创业伊始，这位拥有不少科研成果又在政府做过科技管理的“老科技”就执着地要走出一条自主创新与市场需求相结合的路子。
上门推销产品，不断技术迭代……面对国外行业巨头的压制和用户的种种疑虑，经历“摸黑走过峭壁”的岁月之后，严晓浪和中天微团队终于用坚持迎来了曙光。
如今，这家手握近百项发明专利的公司已成为中国大陆唯一具有自主指令架构并实现大规模产业化的嵌入式CPU知识产权的供应商，截至2016年底，已为国产自主打印机、智能监控、数字电视、金融IC卡和工业控制等领域“镶嵌”上了超过5亿颗“中国芯”。
随着云计算、物联网和人工智能日益成为产业风口，国产嵌入式CPU也迎来了春天。2016年，阿里注资中天微并与其在云端一体的物联网计算芯片领域展开合作；2017年9月，中天微获得国家核高基重大专项立项支持，迈上了自主可控嵌入式CPU加速发展的新征程。
“抓住不放，实现跨越。我们要坚定实践习总书记对半导体芯片产业的要求。”严晓浪说，“到2025年，我们有信心和决心争做嵌入式CPU领域的世界第二。”
中国半导体产业崛起：政策频出 但核心技术仍差三代
来源：第一财经日报
一块指甲大的芯片，背后承载的也许是一一场场有关技术的较量。
随着国家对集成电路产业扶持政策的落地以及这几年来中国企业的奋起追赶，在世界的舞台上，来自中国半导体行业的声音愈发响亮。
中国半导体行业协会副理事长陈南翔在2017年中国半导体市场年会上表示，2016年全球半导体市场规模为3389.3亿美元，同比小幅增长1.1%。欧美地区呈下滑态势，其中美国市场下降4.7%，而亚洲地区增长3.6%。2016年中国集成电路的市场规模达到11985.9亿元，占全球半导体市场的一半以上。
特别是一些优秀半导体企业在各自领域对欧美强者发起了猛烈的攻势，如华为海思在人工智能芯片上的厚积薄发，又如紫光展讯在市场技术上较量的无所畏惧，在产业话语权的争夺上，外界看到了更多来自中国企业的身影。
“后发”追赶
根据中国半导体行业协会统计，2016年，中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿，增长速度分别为24.1%、25.1%及13%，设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构趋于平衡。
陈南翔表示，预计未来几年内，中国仍是全球最大的集成电路市场，且将保持20%左右的年均增长率。
集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）分析师郭高航对第一财经表示，中国半导体产业能够迅猛发展，主要得益于国产替代进口的需求，政策和资金的支持以及终端需求引导三大因素。
政策和资金的支持带动了该行业的发展。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》；同年9月，国家集成电路产业投资基金（亦称“大基金”）正式设立，首期募资1387.2亿元。2017年初，在上海举办的一次产业峰会上，国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武介绍称，截至2016年底，国家大基金成立两年多来，共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节。
全国各地也纷纷成立基金以支持集成电路发展，北京、上海、四川、湖北等多个省市设立集成电路产业投资基金。2013年12月，北京宣布设立集成电路产业发展股权投资基金，基金总规模300亿元。上海市集成电路产业基金、南京市集成电路产业专项发展基金、安芯产业投资基金（福建）基金规模均高达500亿元。据不完全统计，一期的大基金能够撬动地方资本大概有5000亿元。此外，一些投资机构也在积极寻找一些热门的前沿标的。
郭高航认为，从计算机到手机，到现在最热的AI，中国半导体应用的终端越来越广。临近万物互联的时代，很多新兴应用出来，AR、VR、可穿戴设备、车联网以及工业控制方面新增的需求等终端需求引导上游中游产业更快地发展。
以小博大
在部分高精尖技术领域，中国厂商开始逐渐攻破技术壁垒。
集成电路产业主要由集成电路设计、芯片制造和封装测试三个环节组成。郭高航表示，目前，在设计和封测领域，中国与美国等先进企业差距已经缩小了，但是制造方面还存在不少差距。
“目前封测是在我国做得最好的，是我国在相关产业链环节发展得最快和最久的，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司（长电科技）、通富微电子股份有限公司（通富微电）以及天水华天科技股份有限公司（华天科技）从2015年开始都有对国外巨头以及先进技术的封测厂商进行并购，通过并购获取了先进的技术、客户和市场。”郭高航对记者说。
据集邦咨询拓墣产业研究院最新发布的2017年全球IC封测代工营收排行榜，在专业封测代工的部分，前三名依次为日月光、安靠、长电科技，华天科技、通富微电分别位列第6、7名。该研究院指出，中国内地封测厂商在高端封装技术（FlipChip、Bumping等）及先进封装（Fan-In、Fan-Out、2.5DIC、SiP等）的产能持续开出，以及因企业并购带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长，表现优于全球IC封测产业水平。
此外，中国内地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据企业发布的产能规划，估计2018年底前中国内地12英寸晶圆每月产能可新增16.2万片，为现有产能1.8倍，预计将为2018年中国内地封测产业注入一剂强心针。
而在人工智能浪潮的影响下，英伟达、英特尔、高通等IT巨头都纷纷加紧AI芯片的布局，中国芯片公司也不甘落后。
在柏林国际消费电子产品展上，华为发布了首款人工智能芯片麒麟970，是业界首颗带有独立NPU（神经网络单元）专用硬件处理单元的手机芯片。而首款采用该芯片的华为手机Mate10也于16日在德国慕尼黑正式发布，表明中国人工智能芯片应用领域处于领先地位。
麒麟970搭载的NPU是智能芯片研发公司寒武纪于2016年发布的寒武纪1A处理器（Cambricon-1AProcessor）。今年8月，寒武纪获得1亿美元A轮融资，由国投创业（A轮领投方）、阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资，是全球首家AI芯片领域的“独角兽”公司。
郭高航表示，华为的麒麟970亮点也很多，和高通差距不大，甚至在一些方面领先。不过他也坦言，将海思和全球顶尖的芯片设计公司对比，还是有明显差距，海思2016年研发投入占比23%~24%，除了高通之外，和其他国际顶尖巨头相差不大，但是总的资金规模仍有较大差距。
掌握核心技术仍需要时间
虽然设计和封测领域已经能够追赶其他发达国家与地区，但从整体盘面来看，芯片制造方面差距则较大。
在半导体制造过程中需要大量的半导体设备和材料，郭高航对记者指出，国内厂商在制造方面与国际先进企业存在较大差距。设备方面，北方华创的刻蚀机能做到28nm级别，但也没有大规模量产，而现在国际最先进的技术已经到7nm级别，相差三代，光刻机领域的差距更大。
材料端包括硅片、光刻胶、研磨材料、溅射靶材、化学气体、化学材料等，每项差距都不同。硅片方面，上海新昇进度偏慢。光照方面，中芯国际有自己附属的光照厂，覆盖28nm以上。郭高航称，国内光照厂很多关注在LED面板等低端领域。
根据市调机构公布的晶圆产能报告，截至2016年底，在12英寸晶圆产能中，三星以22%位居全球第一，第二位是占14%的美光，SK海力士与台积电均为13%，并列第三，中芯国际（2%）与力晶科技并列第九。其中，在纯晶圆代工厂商中，中芯国际和力晶并列第四，在台积电、GlobalFoundries和联电之后。
此外，最大的问题也许还是人才和技术存在的先天短板。
“因为技术瓶颈的突破一定会有一个学习曲线在里边，已经领先的厂商遇到过的问题，后进者也会遇到，而且还要想办法绕过前者专利方面的问题。在研发投入方面，海思只是个例，其他中国芯片设计企业应向其学习。还有人才方面，由于中国半导体产业框架从2015年开始才逐步完善，因此产业氛围不足，人才体系的培养也还不成形。不过，随着产业氛围越来越浓厚，人才培养自然也会更完善，同时也会引进高端人才。2018年一大批的晶圆厂要量产。”郭高航对记者说。
而芯片代工巨头台积电一工程师对第一财经记者也坦言，目前美国等国家都会保护先进的技术，但国内政府的鼓励措施会缩小国内公司与国外的差距。在谈到人才引入问题时，他表示，现在不少企业会开出非常高的薪资，“能诱使台积电的人跳槽的第一个原因是薪资，第二个是他们是不是真的能做他们想做的事。甚至有时候，实现自我成就会比工资更重要。”上述人士说。
江苏昆山设百亿集成电路发展基金 先期启动10亿元
来源：澎湃新闻网
昆山市长杜小刚在10月23日召开的中国集成电路产业促进大会暨首届中国芯企业家峰会上说，近年来，昆山把做足做好“芯屏双强”文章作为落实供给侧结构性改革的主攻方向，大力发展集成电路产业，现已迅速集聚了一批产业链龙头项目，年产值超百亿元。
澎湃新闻从昆山市官方了解到，2016年，昆山市列入苏州市新兴产业统计目录的集成电路行业实现销售额125.8亿元，集成电路产业已成为推动昆山经济转型的重要引擎。
工业和信息化部电子信息司司长刁石京也在上述会议现场表示，江苏省是我国重要的集成电路产业集聚区，昆山具有良好的产业基础、较为完善的产业生态以及优惠的政策环境。
据昆山有关方面负责人向澎湃新闻介绍，昆山目前在集成电路上已初步形成了从上游芯片设计、芯片制造到下游封装测试的产业链。拥有集成电路相关企业55家，主要包括澜起科技、锐芯微电子、苏州能讯高能半导体有限公司等。
不久前，昆山市人民政府与曙光信息产业股份有限公司在南京签订了《中科院安全可控信息技术产业基地投资合作协议》，项目总投资超100亿美元，全面建成后将形成千亿级的安全可控国家信息技术产业集群，吸引安全可控信息技术行业领域一大批高端人才在昆集聚。
这一项目的引进，无疑又给昆山集成电路产业链补上重要一环。根据昆山市经信委提供的数据，按照“一颗芯”全产业链布局，预计今年实现产业产值将比去年提高50%以上。
不过，从整体上看，与国内大多数集成电路高地一样，未来该产业要做大做强，还需在政策、资金、技术、人才等方面加大扶持。
昆山方面表示，该市现已成立规模为100亿元（人民币）的昆山海峡两岸集成电路产业投资基金，先期启动10亿元。
其用途一是作为母基金，引导社会资本、产业资本和金融资本等投向集成电路产业。二是直接投资，重点支持成长性和市场前景好、带动作用大、示范效应强的重大项目。三则是对外并购，收购或部分收购境外具有一定规模、创新能力强的企业，引进成熟研发成果。
昆山同时制定集成电路高端人才的专用评定标准，并提供总额1亿元的“人才券”，对于承担国家重点研发项目、国家重大专项等国家级重大科研项目的主要负责人或列入国家级千人计划、长江学者、新世纪人才计划等人才给予50万元的一次性奖励。
“计划在5年内实现产业从业人员3500人，到2021年，全市集成电路产业销售收入达到500亿元，引入集成电路设计企业50家以上，推动3-5家集成电路企业实现主板上市。”昆山市有关方面负责人对澎湃新闻表示。
通知公告
1、关于开展2017年第二批市级高新技术企业认定工作的通知请登录杭州高新区网站： http://www.hhtz.gov.cn/col/col694/index.html查看
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