第二百九十八期
更新时间:2017-12-04 12:00:00 来源:

本期导读:徐立毅市长至浙江省微波毫米波射频产业联盟考察调研;“ICisC 高端讲坛CPU系列总结会-中天微专场”在南京举办;国芯物联网AI芯片GX8010发布,万物智能时代呼之欲来;联芸科技产品亮相第十六届中国国际社会公共安全博览会;晟元参加“浙江好项目•创新创业大赛”;砥砺前行的中国IC设计业—魏少军2017年权威总结;安徽“皖芯计划”出炉 力争3年IC产业收入超350亿;AI促成话语权转移 芯片设计新秀窜起;台积电在上海成立晶圆制造服务联盟;关于申报2018年省服务业重大项目的通知


本地新闻

徐立毅市长至浙江省微波毫米波射频产业联盟考察调研

11月24日上午,徐立毅市长一行在西湖区政府的陪同下赴浙江省微波毫米波射频产业联盟考察调研。随行单位包括市经信委、市建委、市财政局、市国土资源局、市规划局、城西科创产业集聚区管委员等相关部门。
联盟理事长郁发新教授携联盟公司总经理对徐市长一行领导的来访表示热烈的欢迎。郁教授陪同其参观了联盟总部办公区域、生产研发车间和产品展示中心,并详细介绍了联盟企业自主研发的产品、最新技术成果以及联盟未来的发展规划。
徐立毅市长对联盟目前取得的成果和联盟在射频集成电路领域的战略布局给予充分肯定,表示杭州市需要大力发展物联网等核心射频技术并进一步深化军民融合发展,符合智能制造、智慧制造产业发展“十三五”规划,杭州市政府会持续关注联盟今后发展并会给予大力支持。


“ICisC 高端讲坛CPU系列总结会-中天微专场”在南京举办

11月29日,由南京集成电路产业服务中心举办的国产CPU系列高端讲座在南京顺利举办,本次作为杭州中天微系列专场,旨在展示中天微的CPU技术水平、研发实力、生态建设、商业拓展、校企合作、人才培养等情况。
会上,杭州中天微系统有限公司首席执行官戚肖宁博士就“下一代嵌入式计算的创新型计算机架构“做了主题演讲,对于当今IoT现状进行了深入的剖析并对未来嵌入式CPU在IoT领域的应用及发展进行了具体的阐述,同时详细介绍了中天微CPU和阿里OS共建IoT生态的创新理念,以及推动行业与技术变革所产生的重要意义。
来自东南大学国家ASIC工程中心杨军教授着重讲述了与中天微合作低休眠功耗物联网MCU的研究项目,并强调了与中天微在人才培训与科研方面的长期合作机制。
杭州中天微系统有限公司常务副总经理、总工程师孟建熠博士向与会者分享了中天微CPU的技术迭代与持续演进的过程以及公司16年来的发展历程,并且针对中天微各系列CPU性能、编码指令、TEE安全架构、配套工具等做了全方位的讲解,还简要介绍了基于中天微CPU实际应用的案例。
在客户应用案例分享环节,深圳中兴微电子技术有限公司市场总监周晋介绍了今年推出的基于中天CK802架构的NB-IoT芯片(RoseFinch7100)的优势、特点及商用化的进展情况。并在会上表示:双方今后将在物联网芯片领域继续深入的合作,共同开辟物联网芯片的新纪元。
现场设有中天微产品展示区,向参会者呈现了中天微系列CPU在各个领域上多元化的应用,完善的生态链及成熟的技术实力。
中天微CEO戚肖宁博士在活动现场还接受了中央电视台和南京电视台的采访。在采访中,戚博士强调:下一个10年将是物联网爆发的时代,中天微CPU在这个时代将会发挥出巨大的作用。中天微将加快生态建设,完成“国产替代”的目标,使我国整机企业都能够用上国产自主可控的CPU;并且加强校企间的合作与培训为我国多培养应用型IC人才;同时与业内众企业共同合作,为中国集成电路的持续发展做出贡献。
最后,南京集成电路产业服务中心ICisC平台总监李辉对本次讲座做了总结与本次系列活动的回顾。
未来,中天微将着力于技术的不断创新与发展,积极扶持国内IC人才的培养,秉持“国产替代,自主可控”的方针,促进我国集成电路产业的腾飞,砥砺前进,谱写新的篇章。


国芯物联网AI芯片GX8010发布,万物智能时代呼之欲来

当前,人工智能技术正在飞速发展,在语音识别、图像识别等领域不断取得突破。如何让万物尽快享受到这些技术所带来的成果,让日常生活中的音箱、玩具、家电等产品都能听会说,是我们一直期盼的目标。
昨日,国芯在深圳召开了隆重的产品发布会,发布全新芯片GX8010——搭载NPU的物联网人工智能芯片,它将为各种物联网产品赋能。
国芯针对人工智能与物联网的特点,将算法、软件、硬件深度整合,创新性地采用了NPU、DSP等多项最新技术,推出这款全新的AI芯片,核心目标就是让日常生活中各种产品智能化,都“看得见”、“听得到”、“说得出”。AI芯片里到底有什么,它和传统芯片有何差别,以及各种在物联网上部署人工智能的难点和痛点,GX8010是怎么解决的呢?让我们一起来走进这颗AI芯。
解决痛点一:本地神经网络计算困难
GX8010中内置了国芯自主研发的gxNPU神经网络处理器,它专门为人工智能而定制,针对神经网络加速,解决传统芯片在神经网络运算时效率低下的难题。gxNPU针对物联网人工智能量身定做,支持定点和浮点运算,支持当前主流的各种模型,如DNN、CNN、LSTM等,也可根据算法需要,自由设计和扩展网络结构,自定义运算单元。
为了解决物联网设备中内存带宽小的特点,国芯专门设计了神经网络压缩引擎NCompressor。它能利用神经网络中的数据稀疏特性,压缩计算权重,在几乎不影响精度的情况下,实现6~10倍的压缩效果。神经网络经过压缩后,需要的内存容量和带宽大幅减少,同时运算的速度也得到了提高。针对压缩,国芯还提供编译工具,一键实现模型的量化压缩,通过芯片中的硬件引擎解压,无需重训练和额外处理。
和编译压缩工具一起,国芯还发布了全套神经网络开发SDK,能完成模型从服务器到芯片的部署。第一步,在Tensorflow等平台训练,生成模型的网表文件;第二步,使用gxNPUC进行编译和压缩,生成指令bin文件。最后在芯片上使用gxDNN加速库,将编译的模型在芯片本地运行即可。
考虑到物联网应用中的成本和功耗因素,这一代gxNPU中并没有堆砌非常多的MAC阵列,而是选择了64x64的配置。但在典型应用的性能评测中,gxNPU@200MHz仍然比树莓派中的多核CPU@1GHz,快了近30倍,能效提升100倍以上。
gxNPU与Google TPU、华为麒麟970芯片的NPU有何不同之处呢? Google TPU是应用于服务器上的处理器,它更关注算力的大小,对成本和功耗不是那么敏感。与Google TPU相比,gxNPU针对物联网而设计,增加了神经网络压缩引擎,在计算时需要的内存和带宽更少,功耗更低,更适于在各种物联网产品中部署。而华为的NPU针对手机场景设计。
解决痛点二:AI交互系统复杂,成本高
AI芯片要真正落地,光有NPU还远远不够。整个AI交互是一个非常复杂的过程,除了神经网络计算还包括传感器接入,信号处理,检测识别,以及软件层面的决策和反馈等。环节众多,每一处需要的算法和计算特性还不一样,对此国芯提出了“全面集成,全栈打通”的策略。
以智能语音交互为例,当前语音识别的巨大挑战仍在前端的语音降噪,为了解决噪声和有效语音分离问题,业内引入了麦克风阵列,利用空间信息进行降噪滤波。多个麦克风的引入首先对硬件上的接口就提出了要求,一些传统芯片没有这么多接口只能通过其它器件来扩展。同时多路信号的接入,也使得前端语音处理计算量大增,传统芯片中大家用CPU软解已是十分吃力。
GX8010集成了Cadence Tensilica最高阶的语音DSP Hifi-4,可以高效地进行各种语音信号处理计算。同时GX8010芯片中支持8通道麦克风接口,不仅支持PDM和I2S数字接口,还内置了8路ADC直接支持模拟麦克风。DSP+8通道ADC,这个配置目前在业界还是第一次出现。
除了语音系统外,GX8010还构建了视觉系统,支持1080P摄像头输入,图像预处理,MJPEG编码等模块。
整个芯片采用了多核异构的架构,集成了国芯gxNPU,ARM Cortex A7 CPU,Hifi-4 DSP等多个处理器,其中DSP负责语音信号处理增强、NPU负责深度学习计算、CPU负责软件运行和应用决策控制等。这些模块全面整合在一颗芯片上,构成了一个完整的AI处理系统,实属真正的AI SOC芯片。
GX8010还在通过SIP的方式直接集成了一颗DRAM,整个芯片外围需要的器件极少,整体产品的BOM成本将会大幅降低。尤其在智能音箱、语音交互模块等语音应用领域,具有极高的竞争力。
解决痛点三:功耗大
物联网产品的一大应用难点在于体积较小、场景多样,很多时候需要电池供电,这便对产品的功耗提出了较高的要求。
在动态功耗上,GX8010充分利用多核异构的优势,合理安排每个模块的工作频率和启停时机,可以做到按需使用、用完即停的效果。在典型的语音交互中,GX8010只需要100-200MHz即可完成离线语音识别,DSP工作在300-400MHz即可实现多麦克风阵列处理,CPU更是可以根据系统负荷进行动态调整。据测试,在离线语音交互的场景下全速运行,GX8010的功耗可以做到0.7W以内(包括DRAM)。
待机问题也一直是语音交互设备的难点。因为系统要求待机时仍能被语音唤醒,也就意味着待机时还要做语音采集、降噪、激活词识别等一系列动作。GX8010提出了多级唤醒机制,可以根据是否有声音、是否有人声,是否是关键词这多个等级来做硬件划分,逐级唤醒系统。在待机时,GX8010应用最新的VAD(Voice Activity Detection)技术,检测麦克风有没有语音输入,一旦接收到语音指令,DSP程序启动降噪,接着NPU启动激活词识别,如检测到关键词才激活整个应用系统。这种逐级唤醒的机制,既保证了语音助手能实时响应指令,又能大幅延长设备的续航时间。据测试,GX8010可以在0.05W的待机功耗下实现语音唤醒。
凭借着本地离线神经网络计算、超高集成度、低功耗等特点,GX8010芯片将在多个应用领域展现出它的实力。重点应用领域将包括智能音箱、语音接口、和智能玩具等市场。


联芸科技产品亮相第十六届中国国际社会公共安全博览会

2017年 10 月 29 日- 11月1日,第十六届中国国际社会公共安全博览会在深圳如期隆重举办。联芸科技(MAXIO)作为国内最为成熟的国产SSD固态硬盘主控芯片及SSD固态硬盘全解决方案提供商,连续两届亮相中国国际社会公共安全博览会。
联芸科技继完成消费级SSD固态硬盘与工控SSD固态硬盘主控芯片及解决方案布局后,将全面深耕监控专用SSD固态硬盘主控芯片及解决方案,致力于为监控行业客户提供高品质安防专用SSD固态硬盘解决方案。
联芸科技针对安防监控视频数据流特点,推出闪存高效管理DSP算法,有效应对视频数据流突发、并发、满覆盖等各种视频监控特殊数据存储需求,实现监控专用SSD固态硬盘磨损均衡率到达90%以上,写入放大系数小于2,达到行业领先水平。另外,联芸科技SSD固态硬盘主控芯片采用低密度奇偶校验(LDPC)纠错码技术,融合联芸原创的LDPC Agile DSP算法,实现NAND闪存阈值电压全程跟踪,降低NAND闪存读取的原始误码率,提供准确的LDPC软判决信息,大幅度提升ECC纠错性能,能够全面提升监控专用SSD固态硬盘的使用寿命。
本届安防博览会联芸科技全面展出基于第十二届“中国芯”获奖SSD主控芯片产品MAS090X+东芝BICS3 3D NAND、镁光B16 3D NAND、海力士V4 3D NAND的全解决方案,以满足客户的不同应用需求。


晟元参加“浙江好项目•创新创业大赛”

10月27日,2017年“浙江好项目·创新创业大赛”总决赛暨中小微企业“专精特新”发展推进活动在杭州未来科技城国际会议中心举行。杭州晟元数据安全技术股份有限公司作为2016年的“隐形冠军”参与了大会的产品展示以及企业授牌活动。
晟元专注于指纹芯片领域,做专做精核心产品,坚持持续快速创新,建立了独具特色的企业品牌,逐渐成长为细分市场的隐形冠军。
在展会上,省经信委张金如主任、岳阳副主任、杜华红副主任仔细巡视了20家“隐形冠军”企业展位。在晟元展位,三位领导认真听取了晟元的关于产品特色和企业理念的汇报,对晟元的核心技术表示出浓厚的兴趣,并高度认可晟元在行业中的位置。
晟元自2006年成立以来,一直致力于指纹识别领域和信息安全领域的产品研发,拥有业界领先的指纹图像识别技术、高性能的信息安全芯片以及独创的超小面积算法,是我国指纹识别技术的产业化先锋,在指纹应用领域处于绝对的优势地位,占有70%以上的市场份额。2015年,晟元参与并主导了指纹识别的国标起草。截止2017年,晟元已拥有近200多项自主知识产权及多项国密证书。


业界动态

砥砺前行的中国IC设计业——魏少军2017年权威总结
来源:中国半导体行业网

集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。近四十年来,集成电路领域实现了飞速发展,集成电路也因此成为信息产业的核心内容。当前我国集成电路产业发展处于关键时期,国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台,为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力,中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。集成电路设计业作为产业龙头,作为技术和产品创新的主要环节,在产业发展中承担重要责任。中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛ICCAD今日在北京稻香湖景酒店隆重召开。本次年会以“创新驱动,引领发展”为主题,深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,满足市场需求,以更好的提升国际竞争力。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在会上作了“砥砺前行的中国IC设计业”的主题演讲,对2017年中国IC设计产业做了权威梳理和展望。以下是演讲实录:
第一部分:2017年中国IC设计业发展情况
芯片设计业企业数量趋于稳定本次统计表明,全国共有约1380家设计企业,比去年的1362家多了18家,总体变化率不大。2016年,当看到设计企业数量大增600多家的情况,业内朋友普遍觉得不可思议。现在看来,去年的企业数量大增既有其必然性,也有偶然性。必然性体现在《纲要》出台带来的巨大带动效应,偶然性则体现在这种数量大幅增长的不可持续性,今年的企业数量基本持平就反映出这个产业的发展在一定程度上回归理性,
设计业销售变化情况2017年全行业销售预计为1945.98亿元,比2016年的1518.52亿元增长28.15%。按照美元与人民币1:6的汇率,全年销售达到292.63亿美元,在全球集成电路设计业所占比重将再次大幅提高。
主要区域设计业发展情况珠江三角洲的产业规模全国最大,2017年的产业规模预计高达687.5亿元,增长达38.61%。长江三角洲2017年的产业规模预计高达661.69亿元,增长达22.49%。京津环渤海2017年的产业规模预计高达403.45亿元,增长达13.86%。
增长最快的依然是中西部地区,从2016年的127.96亿元上涨到2017年的193.34亿元,同比增长51.09%。
设计业增速最高的十个城市排在第一名的西安增长了114.57%;去年增速高达872.46%的合肥,继续保持高速增长势头,增长率达到83.83%;珠海、厦门的增长速度均超过50%。排名前十城市最后一位的重庆市今年的增长率达到35.43%,与去年排在最后一位的22.58%相比有了大幅度的进步,天津设计业一改之前的徘徊不前,今年获得38.66%的增长。
设计业规模最大的十大城市长江三角洲地区有5个城市、珠江三角洲地区和中西部地区各有2个城市进入前十,京津环渤海地区仅有北京1个城市进入前十。这10个城市的产业规模之和达到1751.05亿元,占全行业的比重为89.98%,比2016年的90.5%下降了0.52个百分点。
2017年十大设计企业十大设计企业的销售总和达到893.15亿元,增幅为28.35%,与产业平均增速基本持平,十大设计企业中有2家为新晋企业。除了一个企业出现回调外,其它企业都录得2位数增长,增长最高的达到89.47%,珠江三角洲地区有4家,长江三角洲地区有3家,分别比2016年增加一家;京津环渤海地区有3家,比2016年减少2家,进入十大设计企业榜单的门槛提高到26亿元
销售过亿元企业的增长和分布情况2017年预计有191家企业的销售超过1亿元人民币,比2016年的161家增加30家,增长18.63%,这191家销售过亿元人民币的企业销售总和达到1771.49亿元,比上年的1229.56亿元增加了541.93亿元,占全行业销售总和的比例为91.03%与上年的80.97%相比上升了10.06个百分点。
2017年预计有191家企业的销售超过1亿元人民币,比2016年的161家增加了30家,增长18.63%。而销售过亿元人民币企业销售总和高达1771.49亿元,比去年的1229.56亿元增长了541.93亿元,增幅达44%,占全行业销售总和的比例为91%,与上年的80.97%相比上升了10个百分点。
按销售额统计的企业分布情况在销售过亿的企业中,长江三角洲以92家,是四大产业集群中,销售过亿企业最多的地区,比去年增加21家;京津环渤海以37家上升至第二,较去年增长了5家;珠江三角洲地区以33家位居第三位,相比去年减少5家。
而在销售过亿的企业的城市分布中,上海和北京分别以38和30家遥遥领先,其中上海比去年增加2家,北京相较去年减少3家;深圳以17家位居第三,紧跟着的无锡和杭州则各有12家销售过亿的企业,南京和苏州分别有11家和10家,武汉和香港分别是3家和2家。而在五千万和一亿销售额之间的企业,则由2016年201家降至189家。在一千万到五千万销售额之间的企业,则由256家成长至2017年的352家。648家销售过1000万的企业销售额合计占95.7%。
设计企业人员情况人数超过1000人的企业达到16家,与去年的12家相比增加了4家;人员规模500-1000人的企业有20家,与上年持平;人员规模100-500人的有121家,比上年减少2家。但占总数88.62%的企业是人数少于100人的小微企业,共1223家,与上年的比例持平。虽然人员规模超过1000人的企业数量增加了33%,但拥有100-1000员工规模的企业数量基本稳定。2017年我国芯片设计业的从业人员规模与2016年的情况基本相同,略有增长,大约为14万人。因而得出人均产值139万元人民币,约合20.9万美元,恢复到前几年的水平。
产品领域分布情况在通信、智能卡,计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等8个领域中,有5个领域的企业数量增加,3个领域的企业数量下降,从事通信芯片设计的企业从2016年的241家增加到266家,对应的销售总和提升了30.7%,达到899.74亿元;智能卡企业从上年的69家咸少到62家,销售总和上升了5.68%,达到139.15亿元;从事计算机芯片设计的企业数量从去年的107家减少到85家,但销售提升了13.99%,达到128.28亿元;
从事多媒体的企业从去年的43家又回到72家,但销售总和下降了0.63个百分点,为175.57亿元;从事导航芯片研发的企业数量从17家增加到23家,销售总和提升了111.42%,为6.17亿元;模拟电路的企业数量从219家减少到180家,销售提升了5.14%,为68.07亿元;从事功率器件业务的企业从77家增加到82家,销售总和提升了155.14%,达到76.67亿元,为2017年增长最快的产品领域;消费类电子的企业数量从上年的589家增加到610家,销售增长45.2%,达452.33亿元,继续保持了2016年的快速增长势头。
2017年,十大设计企业的销售总和达到900亿元,占全行业销售总和的比例为45%,比上年的46.11%下滑了1.11个百分点。相比美国接近90%和中国台湾地区超过80%的集中度,我们的这一比例仍然偏低。在通信芯片领域,海思半导体、展讯、中兴微电子三家的销售之和达到600亿元,占该领域销售之和65%;在多媒体领域,豪威科技一家占据57%的份额。我国芯片设计业的产业集中度在保持平稳的同时,略有下滑,值得警惕。
此外,2017年以来中国持续2年多的半导体并购几乎呈现停滞状态。受制于美国的制约,中国在国际半导体并购市场几乎为零,国内的并购,首先是君正并购OV,韦尔再度OV先后受挫,兆易收购ISSI则受到海外因素影响没有成交。
第二部分:2017年IC设计业取得的辉煌成就和严峻挑战
服务器CPU作为我国高端通用芯片的主攻方向和突破重点服务器CPU取得了重要的进步。在前期苏州中晟宏芯率先实现主频3.75GHz、兼容IBMPower服务器CPU之后,天津海光研发的兼容X86服务器CPU流片成功,性能指标令人期待;天津飞腾研发的FT系列兼容ARM指令服务器CPU再次获得长足进步,主要性能接近Intel公司E5,上海澜起科技与清华大学英特尔公司合作,共同打造的融合X86和可重构计算技术的新型服务器CPU进入最后冲刺阶段。综上所述,国产服务器CPU正在酝酿重大突破,必然会对全球服务器CPU的产业格局产生重大影响。
桌面计算机CPU上海兆芯研发的ZX-C兼容X86指令集桌面计算机CPU性能达到2.2GHz,主要指标远远领先国内同行。基于ZX-C的联想桌面计算机在相关领域的应用情况令人满意,稳定性、可靠性达到全球相同水平,在10月中、下旬召开的党的十九大期间,基于兆芯CPU的联想计算机承担了会务用计算机的任务,很好地完成了任务,得到和领导的称赞。
嵌入式CPU等杭州中天继续引领国产在嵌入式CPU的发展,其CK系列嵌入式微处理器不仅在国产扫印机、打印耗材,金融智能卡等领域应用规模继续扩大,累计出货超过5亿颗,单品应用超过2亿颗,而且基于该系列嵌入式CPU的、面向物联网的芯片平台正式发布。在智能终端核心芯片方面,紫光展锐的手机芯片全年出货量继续位居国内第一,保持了近30%的全球市场占有率。8月份,展讯发布的两款芯片SC9850和SC9853i均具有独到的特点,一改之前产品主打中低端的形象,开始向中高端迈进。海思半导体的“麒麟970”应用处理器芯片性能大幅提高,极大地提升了华为高端智能手机的竞争力。
智能电视核心芯片机人工智能片海思半导体的智能电视芯片自2015年进入市场后,销售一直保持旺盛,到2017年底,累计销售有望突破2000万片,市场占有率超过20%,可以乐观地预计,未来几年,我国智能电视机的40-50%将采用这颗芯片及其后续系列。青岛海信的智能电视芯片也进入规模量产,在该公司大屏幕电视机产品中的使用比例不断提升。在人工智能大潮的推动下,国内企业不甘落后,纷纷推出相应的产品。例如,寒武纪的人工智能芯片已经作为IP核被海思半导体采用,有力支撑华为手机走向人工智能时代。寒武纪本身也成为芯片领域不可多得的独角兽企业。深鉴科技的人工智能芯片平台及XXX的智能驾驶芯片也在不断进步。我国企业与国外企业在这一领域的差距在不断缩小之中。
面临的五大严峻挑战一是我国芯片设计业提供的产品尚无法满足市场需求。尽管我国设计业的销售占当年芯片消费价值的比例从2012年的13%提升到2016年的月26%,但是微处理器、存储器等高端芯片我国企业还没有什么建树,而这部分芯片占了我国进口集成电路的近70%。
二是我国集成电路设计业的主流设计技术尚未摆脱跟随,总体技术路线跟在别人后面亦步亦趋的现状没有根本改变,产品创新能力有待提高,这些年来,我国企业的产品升级换代主要依靠工艺和EDA工具进步的现象并没有根本改观。能够根据自己的产品和所采用的工艺,自行定义设计流程、并采用COT设计方法进行产品开发的企业少之又少。
三是在CPU、DSP和FPGA等高端芯片上,由于现有技术水平差距较大,尚不具备与国际主要玩家同台竞争的实力,同时迫于生存助力,不得不将主攻方向转向特定市场,久而久之,竞争能下降、竞争意识下滑,失去在公开市场竞争的决心和勇气。而且,由于特定市场的销量有限,所以反过来影响产品的进步,这种恶性循环在很大程度上影响着我国本来就为数不多的高端芯片企业的发展。如果我们不能把自己的精力转向95%的公开市场,那么即便在5%的特定市场做的再好,最终还是无法成为市场的王者。
四是整体产业实力仍然不强。虽然今年全行业的销售总和接近300亿美元,但与全球强劲增长、总额近4000亿美元的市场相比,依然只有7.5%,比2016年的7.1%略有提升。
五是人才情况不容乐观。根据前面所述,2017年设计业的人均产值刚刚超过20万美元。如果按照这一数值计算,2020年如果设计业要达到4000亿元人民币,则设计业从业人数要融番,达到28人左右。我国高校2020年前累计能够培养出来的毕业生总数不会高于8万人,仍然有6万人以上的缺口。如果考虑到人才培养的时间成本,实际上我们的人才缺口要大得多,这还只是讨论的人才的数量,如果从质量上看,差距就更大了,因此,我们现在既不缺市场、也不缺资本,最缺的是人才。人才是我们面临的最大变量。
第三部分:展望,为实现2020年总体目标而奋斗
前途光明,道路曲折按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求,到2020年,集成电路设计业的销售总额要达到3500亿元人民币,以今年的全行业销售总额做基数,集成电路设计业在未来3年中要实现的年均复合增长率要达到216%,这个增长率今天看来不高,但是随着后面基数的加大,这一增长率的实现将变得越来越困难。要想实现这一增长目标,单靠现在的产品将难以达到。一是要在大宗产品如CPU/DSP、存储器、FPGA等产品领域有大的突破,二是要加大产品创新力度。可以说,随着这几年我国集成电路设计业的飞速发展,相对容易的产品领域都可以发现我国企业的身影,我国企业还没有大的建树的领域都是难啃的硬骨头,因此,我们设计业的企业家们也将别无选择踏入这一艰难的领域。必须坚定信心、下定决心、勇往直前。
开放合作,共同发展设计业的产出是集成电路产品,在目前我国缺少IDM的前提下,设计业责无旁贷地将承担起大力发展中国集成电路产品的重任。前两年,我们曾经寄希望于通过国际并购快速壮大中国芯片设计业,但严酷的事实告诉我们,此路不通。不是我们不愿意合作,而是人家对我们在想方设法的遏制我们。芯片设计业是最需要开放合作的产业,我们将以开放的心态继续与海内外同行精诚合作,寻找共赢的发展之路。
我们的产业规模持续扩大、我们的发展质量不断提高、我们的基础更加坚实、我们脚步更加稳健。背靠祖国大地,簇拥市场、技术、人才、资本和政策等各项生产要素,特别是我们拥有一支经过市场锤炼、在不断拼搏中茁壮成长起来的人才队伍和企业家群体,中国集成电路设计业没有理由不能快速发展,没有理由不能拥有更好的业绩、没有理由不去拥抱更为美好的明天。


安徽“皖芯计划”出炉 力争3年IC产业收入超350亿
来源:合肥热线

近日,记者从省经信委获悉,安徽省已制定2017至2019年加快推进全省集成电路产业发展的实施方案,正式启动“皖芯计划”,力争利用3年左右时间使全省集成电路产业年主营业务收入超过350亿元。
安徽省将编制年度投资导向计划,建立省级重点项目库,加强跟踪调度,着力建设一批带动性强、市场规模大、成长性高、经济效益好的项目。建立支撑有力的要素保障机制,发挥省推进集成电路产业发展联席会议等议事机构作用,及时协调解决项目建设中存在的困难和问题,确保产业合理布局、科学发展,推进重点项目建设。按照集成电路项目特点及融资需求,积极向有关机构推介优质项目,引导相关产业投资基金、金融机构、社会资本跟投跟贷,保障重点项目建设资金需求。对接国家和省重大战略部署和产业布局,积极谋划战略性、基础性重大项目,争取国家政策支持,推动国家重大科技专项成果在皖产业化。
鼓励专业服务机构、龙头企业打造集成电路(半导体)公共服务平台,根据各平台软硬件设施基础建设情况、服务集成电路企业的数量和服务效果等,培育一批省级集成电路重点公共服务平台,并择优推荐申报国家级示范平台。围绕制造强省建设方案,加大组织实施力度,利用3年左右时间力争全省集成电路产业年主营业务收入超过350亿元。针对集成电路产业人才密集、技术密集、资本密集等特点,持续优化区域产业发展环境,加快集成电路产业集聚区建设。统筹规划,明确定位,打造建立全省区域协同、良性互动的集成电路产业格局。


AI促成话语权转移 芯片设计新秀窜起
来源:新电子

人工智能(AI)应用的蓬勃发展,为处理器效能带来严格的考验。许多先进算法都会为处理器带来庞大的运算负载,如何开发出高效率的处理器芯片,成为半导体产业未来必须面对的挑战。但另一方面,部分原本在学术机构从事AI研究的团队,已出来自行创业。这些对相关算法有很高掌握度的新面孔,正快速推出适合执行这类算法的芯片解决方案,成为半导体产业的新势力。
Cadence亚太区IP销售总监陈会馨指出,人工智能的原理跟算法,已在学界历经数十年发展,严格来说并非全新技术。近几年之所以成为产业圈内的热门话题,主要是处理器运算效能跨越了需求门坎,让这些算法可以在实际应用中派上用场。
然而,AI的核心是算法,因此对芯片设计者而言,要如何开发出能最有效率地执行算法的SoC,关键在于对算法的掌握程度。但算法并非传统SoC开发者的强项,因此在中国,有许多芯片开发者采取寻找合作伙伴的策略,藉由为熟悉算法的合作伙伴开发芯片,来进行人工智能的布局。
另一方面,在中国市场上,还有一群新创公司也加入相关芯片开发的行列。这些新创公司有些是从学研机构中出来创业的,也有软件/网络公司跨入芯片设计领域。这些公司共同的特色,就是对人工智能的算法有很高的掌握度。
事实上,就陈会馨观察,除了手机用的人工智能芯片还是传统手机芯片厂有优势之外,目前中国人工智能芯片开发进度比较快的,大多是这些新面孔。例如寒武纪、其他较具规模的芯片开发商,似乎还在适应人工智能所带来的变局。
整体来说,效能需求还是影响芯片设计公司产品开发时程最主要的因素。像手机等移动装置,本质上是AI的轻量型应用,因此手机芯片商要快速开发出对应的产品,技术挑战是比较低的。但如果是其他会使用到重量级AI算法的应用装置,其所搭载的处理器芯片自然对效能的要求相对高,产品开发速度也会慢些。


台积电在上海成立晶圆制造服务联盟
来源:Digitimes

为了偕同客户顺利生产,广为开发市场潜力客户,台积电近日在上海首度成立晶圆制造服务联盟,广纳大陆包括上海、无锡、武汉、成都、合肥、南京、苏州、杭州各设计基地与单位纷纷投入联盟,积极孵化并协助潜力级客户迈入量产。
大陆IC设计公司海思,已经跻身台积电前五大客户之列,同时手机芯片紫光展锐也与台积电先进制程合作,除了传统的成熟领域芯片,人工智能AI相关领域的厂商也纷纷与台积电先进制程合作,包括独角兽企业中科寒武纪、地平线机器人等。
看准大陆在AI浪潮与物联网的市场成长动能与后发先至的潜力,加上台积电在南京江北新区总投资30亿美元产能将启动,台积电拟沿着长江沿岸,为大陆各重点发展IC的区域打通晶圆制造服务。在上海集成电路技术与产业促进中心签头下,联合合肥、南京、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州八个地区集成电路产业基地,旨在打通长江流域积体电路设计企业与台积电晶圆制造的管道,为大陆IC设计企业提供先进制程投片服务。
中国半导体行业协会副理事长严晓浪、上海集成电路技术与产业促进中心主任张力天、无锡市新吴区副区长樊晓华、武汉集成电路设计工程技术研究中心董事长邹雪城、成都高新区电子资讯局集成电路处处长蒋军、新思科技中国公司副总曾克强、上海楷登电子市场总监汪晓煜、合肥集成电路产业投资公司总经理赵文武等应邀出席晶圆制造服务联盟成立仪式。
台积电南京总经理罗镇球在致词时表示,未来是集成电路设计大爆发的时代,台积电与上海集成电路技术与产业促进中心长期合作,将致力于为大陆各地客户服务,助力各地的集成电路设计产业发展,加快集成电路赶上世界先进水准的步伐。
上海集成电路技术与产业促进中心指出,此联盟的成员涵盖了当今重点发展IC设计的各地单位,包括上海集成电路技术与产业促进中心、成都高新技术产业开发区创新创业服务中心、合肥市集成电路设计验证分析公共服务平台、南京新港人工智能产业公共技术服务平台、杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司、武汉集成电路设计工程技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司、国家集成电路济南产业化基地、苏州中科集成电路设计中心有限公司。

通知公告

1、关于申报2018年省服务业重大项目的通知
请登录杭州高新区网站: http://www.hhtz.gov.cn/ 《阳光政务》-《通知公告》

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