本期导读：浙大研制新型存储器：面积只有目前电路器件的几十分之一；青岛鼎信与杭州中天微再次签署系列CPU授权；杭州广立推出最精确的前端电容测试方案；首款搭载杭州国芯的 GX8008 AI 语音模组芯片量产上市；杭州国家“芯火“双创基地(杭州 ICC)入驻滨江海创基地；证监会主席: 不管你们芯片用于什么,皆可上市!市政策或大变!；投资近 60 亿！中芯国际布局绍兴；十余年磨一剑“千年老二”AMD 靠 APU 翻身；专家谈“中国芯”产业，挑战与机遇并存；中国集成电路行业现状集成电路发展趋势分析；上海通过组建国家集成电路等两个创新中心建设方案的论证；合肥成立集成电路产业“顾问团”等5则；关于印发《浙江省技术先进型服务企业认定管理办法》的通知；关于征集2018年杭州市科技型初创企业培育工程企业的通知

本地新闻

浙大研制新型存储器：面积只有目前电路器件的几十分之一

5月23日，浙江大学公众号发布消息称，浙大团队研制新型存储器，面积只有目前电路器件的几十分之一。文中表示，浙江大学信息与电子工程学院和硅材料国家重点实验室，研发出了一种低成本、低功耗的新型存储器。课题组利用错独特的表面性质，在错表面生长忆阻器材料，形成一种新的器件，研究人员称之为“记 忆二极管”。
官方称，这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺的工作，或将大幅提高数据交换速度，为降低网络芯片制造成本提供解决方案。
同时，这种新型存储器可为数据“打上”标签，为未来物联网社会增添更多想象。
项目负责人赵毅说：“我们团队研发的这个新器件，将原来需要一个电路才能做到的工艺，用一个器件就能实现其功能。使用面积缩小几十分之一。”
具体研究结果将在6月份的国际超大规模集成电路峰会（2018 Symposia on VLSI Technology and Circuits）上发表，我们拭目以待。

青岛鼎信与杭州中天微再次签署系列CPU授权

青岛鼎信与中天微日前再次签署系列CPU授权许可，此次授权超越常规，为长期无限次授权，充分巩固了双方深度战略合作关系。
青岛鼎信早在2016年已经获得中天微系列CPU授权，并由其IC设计方向的全资子公司上海乱祺集成电路有限公司负责使用授权CPU进行芯片设计。在中天微的全力服务支持下，上海乱祺成功替换之前使用的国外CPU，使其搭载中天微CPU的国产PLC芯片获得大规模量产，并得到市场的认可。
中天微MCU系列处理器具有功耗低、能效高、代码密度高等优点，在芯片设计中，中天微CPU所提供的精简优化的指令集、快速灵活的中断响应机制等技术具有同业极具竞争力，方便客户实现SoC集成，并提供多选的低功耗等，充分满足电力线载波芯片在性能、功耗、成本的综合要求：同时中天微提供了非常高效的本土化的技术支持和服务，加快了该系列产品的研发进程和产品上市速度。
青岛鼎信董事长王建华表示：“青岛鼎信作为电力线载波行业的领跑者，一直在不断进行技术创新和探索，在使用自主CPU方面愿意走在前面。通过多年的合作，中天微无论从CPU技术、开发环境及工具，还是技术支持和设计服务上，都让我们相信国产自主CPU IP在市场表现上同样具有竞争力，中天微的专业水平让我们对实现全方位战略合作更有信心，相信我们之间的合作将会创造出更多的新产品及新应用领域，获得更大的成果。”上海乱祺总经理钟旭恒表示：“双方的合作很深入、很愉快，中天微的CPU IP产品及服务超出预期。”
中天微系统市场与营销副总裁陈吴表示：“我们很高兴能与青岛鼎信这家国内领先的电力线载波企业达成深度合作。青岛鼎信作为中天微最重要的合作伙伴之一，我们将全面支持青岛鼎信在电力线载波与消防通信等领域中合力打造具有竞争力的产品，相信未来双方的合作将会取得更大的成功。”

杭州广立推出最精确的前端电容测试方案

广立推出最精确的前端电容测试方案一一Addressable QVCM电容测试技术，其测量前端电容的精度可以达到1fF（飞法），同时能够精确测试并绘制多个电容测试项的C-V曲线。该技术完善了广立集成电路工艺成套监测方案的生态布局， 使广立Addressable技术能够满足IC工艺制造中的全部监控需求，是广立创新发展历程中的一个重要里程碑。
电容是集成电路中的关键器件，同时寄生电容对芯片性能 (功耗与速度) 具有决定性的影响，特别是当集成电路进入先进FinFET工艺后，寄生电容的精确测试已经成为了困扰业界的难题与巨大挑战之一。目前行业内通常采用的LCR meter电容测试方法，其精度在几十fF以上，无法满足晶体管级的电容测试：CBCM方法虽然可以精确地测量后端电容，但是因为前端存在各种leakage（如 gate leakage·）而使CBCM方法无法精确测量前端电容。
广立针对前端电容的精确测试这一难点投入大量的时间与资源，首次将QVCM电容测试方法与可寻址测试芯片技术有机结合，所研发出的 Addressable QVCM 电容测试技术克服了传统CBCM不能消除电荷注入和前端漏电效应的影响，
解决了当前电容测试芯片占用面积过大、电容测试技术精度不足、寄生电容大、不同偏置电压下前端电容不能测试、一个DUT仅能测试一个电容项等技术瓶颈，尤其适用于55nm、40nm、28nm、14nm及更先进工艺的 FEOL 电容测试，其测试精 度能够达到1fF，同时能够测量多个电容测试项的 C-V 曲线。
目前Addressable QVCM电容测试解决方案已经在多个国内外知名半导体企业成功实现了产业化应用。客户可以选择性地结合广立的其他电性测试方案，使测试出的测试结果能够有针对性地反映芯片存在的各方面问题，依据这些问题，工程师可以对设计或工艺环境做出相应的改进，对于芯片良品率和性能提升具有非常重要的现实意义。

首款搭载杭州国芯的GX8008 AI语音模组芯片量产上市

5月24日下午，首款GX8008语音模组“问芯”在出门问问公司“2018 战略新品发布会”上亮相。这是目前国内首款已量产的，并且搭载gxNPU神经网络处 理器的AI芯片语音模组，该模组将快速给各种IoT设备赋能，加速AI技术落地。
随着AI技术不断成熟和落地，未来将是一个AI赋能万物的时代，是一个软硬件结合的时代。然而，当前软件SDK赋能厂家时大多面临集成难度大、调试周期长、沟通成本高等难题，针对这些痛点，国芯和出门问问联合开发了这款AI语音芯片模组，据估算，只需要约3周时间就能将产品与模组结合起来，大大降低了时间与沟通成本。
这款GX8008语音芯片模组，在硬件上集成了国芯的GX8008 AI芯片。这颗芯片内置国芯自主产权的神经网络处理器gxNPU，基于深度学习的原理设计，针对物联网人工智能量身定做。对于语音信号的处理，GX8008还集成了数字信号处理器DSP，外加4路麦克风阵列，可以更高效地进行拾音和前端语音处理。
基于这样的设计，GX8008芯片可以让传统设备保留其原先硬件的基础上，通过一个简单的USB口就能实现语音能力的升级，无需对产品原先的软硬件进行大幅度调整。在功耗方面，可以实现主机完全休眠，只依赖GX8008来做降噪和激活，并恢复系统。
在软件上，GX8008 语音模组结合了出门问问的麦克风阵列信号处理技术，AI 语音交互技术，包括回声消除、声源定位、波束成形、语音降噪、语音唤醒、语音识别、语义理解与语音合成等。
通过软硬结合而诞生的“问芯”，在智能电视、机顶盒、与机器人等核心应用场景上，可以提供一站式、集成难度小、调试周期短、沟通成本低的AI语音交互解决方案。

杭州国家“芯火“双创基地(杭州 ICC)入驻滨江海创基地

近日，杭州国家“芯火”双创基地(杭州 ICC)入驻位于杭州高新区(滨江)的海外高层次人才创新创业基地北楼(滨江海创基地)。
“芯火”双创基地(平台)是国家“芯火”创新行动计划的重要一环，旨在产业集聚区内打造一批集成电路领域新型创新创业平台暨“芯火”创新基地(平台)， 支撑服务信息领域的创新创业。目前全国有深圳、南京、北京、上海、杭州五个城市获工信部批准建设。

滨江海创基地座位于六和路368号，周边聚集了杭州超过一半的海外高层次创新创业人才和为数众多的上市公司、知名企业，因其异常活跃的投融资活动、高效的创新成果转化成为杭州乃至全国都颇有口碑的创业聚集地。
杭州“芯火”双创平台入驻滨江海创基地后，工作环境得到较大改善，为进一步提升集成电路公共服务创造了良好条件。近期，EDA服务平台将在广泛调研的基础上，提升相关硬、软件配置，优化EDA各项服务。
与此同时，基地(平台)将借助她强大的孵化培育领军企业的能力，现已正式启动对外招引集成电路设计相关的优质企业的工作。基地(平台)将一边承载着国家战略，肩负振兴集成电路产业使命，一边拥有一流创业环境和氛围，期待提振“中国芯”的企业在此燎原！

业界动态

证监会主席: 不管你们芯片用于什么,皆可上市!上市政策或大变!
来源：芯榜

4月22日消息，据嘉楠耘智官方公告消息称，今日中国证监会副主席姜洋一行调研嘉楠耘智，并表示希望嘉楠耘智在国内上市。
嘉楠耘智联席董事长孔剑平向姜洋副主席一行汇报了嘉楠耘智的芯片研发情况，重点介绍了区块链计算芯片在比特币挖矿领域的应用和人工智能芯片的应用场景。
不过，从嘉楠耘智目前的包装故事来看，更多的是以人工智能领域，而非区块链，可见，目前区块链行业里的败絮仍然太多，故事不够美好动人。当然，若从姜洋副主席的表态来看，目前监管更多的是一种开放允许试错的态度，如果能剔除败絮，区块链未来也将明朗。另外，若嘉楠耘智此番真能上市，也相当于是给很多区块链行业里摇摆不定的投资人及创业者打了一剂强心针，促使他们推动行业健康发展。

投资近60亿!中芯国际布局绍兴
来源：芯通社

2018年5月18日，中芯国际绍兴8英寸厂奠基仪式宣布正式启动，该项目属于中芯国际长三角重要布局的一环。
今年以来，长江三角洲附近的集成电路项目密集落户，被称为“开战之年”，正当众人关注焦点都在高端技术14纳米工艺时，中芯国际对于特色工艺的布局丝毫没有松懈，宣布特色工艺8寸厂正式落户绍兴。
今日奠基仪式，由CO-CEO赵海军亲自主持。
赵海军表示，中芯绍兴项目从3月1日签署合资协议至举行奠基仪式只有短短79天，这充分体现绍兴市政府在发展集成电路产业上的决心和务实高效的作风，中芯国际对这个项目充满信心，将尽力扩大市场份额、不断完善产品链，快速占据国内市场领导地位，使中芯绍兴与中芯国际实现产业链上的差异化互补和协同发展，打造一个国内领先、世界一流的特色工艺半导体企业，为实现中国智造做出贡献。
随着近几年来物联网、智能汽车应用的兴起，对于特色工艺需求增温，制造厂商也在加速布局这一环节。
中芯国际近几年在特色工艺领域，包括背照式 CMOS 图像传感器（CIS-BSI）、 55纳米嵌入式闪存eFlash、38纳米独立NAND闪存、为TDDIC而开发的MTE 95纳米、惯性测量设备 EMS-IMU制程技术等，都有重大进展。
据悉，中芯集成电路制造(绍兴)有限公司，也就是中芯绍兴8寸厂是由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立，首期投资金额为58.8亿元，先建立一条8寸厂生产线，主要是生产微机电(MEMS)、功率器件等产品。

十余年磨一剑“千年老二”AMD靠APU翻身
来源：芯师爷

今年是美国硅谷巨头英特尔的50周年，这家脱身于仙童半导体的公司，被认为是硅谷的开端。其标志性的“摩尔定律”以及崇尚科学与技术的精神，在硅谷高科技产业中留下了深深的烙印。毫无疑问，英特尔是一家伟大的公司，与其竞争的公司则显得暗淡很多，甚至是被长期压制。而这其中最具代表性的，无疑是AMD公司。
虽然同样脱身于仙童半导体，但是AMD的成长轨迹却与英特尔有着天壤之别。在微处理器方面，AMD则被英特尔长期压制。甚至一度被认为，AMD存在的意义就是英特尔为了不触及反垄断红线。AMD 的尴尬境地可想而知。
英特尔与 AMD 的恩怨情仇 全球市场很大，大的足以容下不同的企业，这是我们对于市场竞争的认知。但是在高度竞争的微处理器领域，则是你死我活的另一番景象。英特尔与AMD之间也有些相煎何太急的意思。
英特尔公司创始人安迪·格鲁夫和戈登·摩尔，AMD公司的创始人杰里·桑德斯都来自仙童半导体，两家公司成立也仅隔一年。不同的管理风格及经营理念，也为英特尔和AMD注入了不同的成长基因。正如之前所言，英特尔更加注重科学与技术，这也为其之后成长为行业巨头奠定了基础。
在成立之后的三十多年间，英特尔与AMD之间的竞争就没有停止过。虽然在IBM的外包业务方面，两者还有过合作关系，但是很快二者就开始决裂，英特尔也于1986年将AMD告上了联邦法庭。自此，两家公司之间的竞争更加恶化。
如果从技术角度看，在早期的竞争之中，两家公司各有胜负，AMD甚至还有些优势。虽然说在586处理器竞争中AMD败下阵来，但是随后的K7及K8架构处理器，为AMD扳回了一局。其中，由于K8架构支持64位X86指令集，确立了后来的行业标准，也使得AMD在台式机处理器市场占据了半壁江山。在营收方面，AMD自然是赚的盆满钵满，可谓是风光一时。

专家谈“中国芯”产业，挑战与机遇并存
来源：IC 咖啡

对于“中国芯”产业的发展节奏，专家们保持着谨慎的态度。“现在对待芯片问题，最大的问题是我们太想明天就成功”，中国科学院半导体所研究员、中国科学院院士刘明的观点，也是许多专家的共同意见。 芯片领域的话语权需要深厚的上下游产业基础来支撑，否则就不可能有市场竞争力。而中国这方面起步较晚，在芯片产业的不少核心环节，并未掌握足够的话语权。
“现在把中国说得太厉害了，只看市场份额，我们往往会看淡技术垄断的程度。”中国工程院院士倪光南表示，国内芯片产业在核心环节上还是依赖国外企业， 例如EDA工具软件一般都是使用国外企业的，流片也很少在国内做。但中国科技企业一些原创的技术发明可以突破国外企业的垄断，因此要以更加积极的态度去面对。“技术方面的短板是逃不过去的，也要发挥自己的优势，抱怨没有用。”
安全问题和人才培养，也是许多专家关心的。中国计算机学会名誉理事长、中国工程院院士李国杰表示，我国大力发展信息产业的同时，必须高度关注背后的产业安全问题。比如芯片的核心零部件中有多少是单一来源的，“非此不可”：有多少是多方来源的，可以“东方不亮西方亮”。但他提醒，我们不能因此强调本土的就一定好，甚至恨不得什么都自己做。关键问题是如何处理好开展国际合作与保护产业安全之间的“矛盾”。
而清华大学信息科学技术国家实验室 CPU 中心主任汪东升表示，最近网上的 一些爆款文章夸大了国产芯片的能力，对今后芯片产业的发展不一定是好事。除了产业和技术上的不足，另一个更加隐蔽，但影响更加深远的问题同样值得担忧一一人才培养。
中国计算机学会公共政策委员会主任、北京航空航天大学教授熊璋对此也注意到，系统学习和研究计算机体系结构、操作系统等底层基础课程的学生正越来越 少。
最后，对于“中国芯”产业的整体发展，中国工程院院士、江南计算所研究员陈左宁认为，芯片产业及其生态是关系国计民生的战略性产业，应该从顶层设计上作出合理、统一的布局，政府在其中应该扮演引导者的角色，无论是政策还是资金投入都应该有统一安排。陈左宁认为，芯片产业的发展要发挥企业的作用，但企业往往因短期利益很难长期坚持下去，这就需要国家更为长远的规划、更加持续不断的战略统筹。
专家们的意见，无疑为“中国芯”产业发展，提供了很多启示。当然，我们还是要对“中国芯”产业发展保持耐心和充满信心。
资金方面，我们可以看到资本的不断注入，比如之前我们说道的地产企业。资金就像血液，需要持续供给，即时是亏损也要能顶住压力。芯片市场有周期，“中国芯”不可能一就而就，只有坚持到底、不惧暂时亏损才能成功。
人才方面，“中国芯”产业要发展，人才缺口极大。对此，高校培养和从海外引进核心人才是重中之重。政府也要大力支持和校企合作模式，优化了产业持续发展的环境。
政策方面，国家对于集成电路产业的发展关注已久。2014 年国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》中就提到，希望到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。而近期相关 政策更是频出，比如上周上海出台的《三年行动计划》，加快部署集成电路产业。
发展“中国芯”产业，势在必行，我们相信，在不远的将来，中国的集成电路 产业，可以全方位的站在世界之巅。

中国集成电路行业现状集成电路发展趋势分析
来源：摩尔芯闻

集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看，集成电路企业之间在知识产权主导权上斗争激烈，重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的特征，集成电路跨国公司销售、制造、研发布局朝全球化方向发展。
作为仍在持续增长的全球第一大集成电路市场，我国集成电路自给能力低下， “缺芯之痛”亟待解决。一方面，随着汽车电子、智能手机等前沿应用领域快速发展，国内集成电路市场迅速扩大。
现阶段，集成电路依然是通信、多媒体以及计算机技术的核心之一。附加价值高、技术密集、竞争力强以及产值巨大是集成电路产业的优势。集成电路产业的潜力与活力巨大，是当之无愧的高成长工业。为此，必须要大力发展集成电路产业， 从而推动我国经济建设工作的进步，加速信息产业化的进程。
据前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析 报告》数据显示，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元，设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26.1%和20. 8%，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。
信息产业的发展速度较快，是薪酬最高的产业之一。信息产业的快速发展能够带动国家经济的发展，加快我国现代化步伐。集成电路是软件产品的重要载体，也是信息产品硬件的基础之一。现阶段，计算机的更新换代离不开集成电路的发展， 集成电路设计与制造的重大革新与进步是高水平计算机诞生的前提条件之一。集成电路产业也会对国家安全保障工作产生影响。
当前，电子商务发展迅速，商务交易的安全性影响国家的安全，集成电路是互联网设备的核心，因此集成电路间接对国家安全（包括经济安全与社会安全）产生影响。目前，我国正在大力研究具有自主知识产权的集成电路技术，取得了丰硕的成果，在集成电路的国际竞争中占有较为优势的地位，享有一定的话语权。
中国IC自主生产量与消耗量差异极大，自给率仍然处于较低水平。中国IC市场自给率在2008年仅为8.7%，2014年为12.8%，预计2018年为16.0%， 2018年供需缺口将达到1135 亿美元。《中国制造 2025》提出，预计 2020 年国内集成电路市场的自给率要达到40%，到了2030年则提高到75%。因此国内自2014年《集成电路发展纲要》发布以来，各地陆续新建大量晶圆代工厂，以满足国内市场需求。
中国集成电路设计行业呈现高度市场化的特征。一方面，从事集成电路设计的国内企业数量众多，竞争较为激烈：另一方面，国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场，其中不乏具有较强资金及技术实力的知名设计公司，进一步加剧了中国 市场的竞争。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础 性、先导性和战略性产业。近年来中国电子工业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。

上海通过组建国家集成电路等两个创新中心建设方案的论证
来源：摩尔芯闻

据上海市经信委官网消息，工信部5月23日在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。
复旦牵头聚焦四大关键技术
国家集成电路创新中心将依托上海集成电路制造创新中心有限公司，采用“公司 + 联盟”的方式，由复旦大学牵头，联合行业龙头企业中芯国际、华虹集团等建 立集成电路产业链上下游协同机制，以行业协同创新模式组建。创新中心将围绕 5nm 及以下集成电路，聚焦新器件研发、先进仿真和模拟技术、EUV光刻工艺及OPC技术、先进集成工艺四大共性技术，以实现器件结构创新和工艺创新为目标，为产业技术升级、未来大生产线建设提供人才、技术支撑和知识产权保护，支持国产高端芯片在国内制造企业实现生产。
国家智能传感器创新中心则依托上海芯物科技有限公司，采用“公司 + 联盟”的方式，由上海新微技术研发中心有限公司牵头，联合中电海康、上海国际汽车城、格科微电子、苏州晶方半导体、福建上润精密仪器、华立科技、郑州炜盛电子、杭州士兰微电子、常州波速传感器、北京中科微等行业骨干企业组建。创新中心通过构建产业生态圈，面向国内物联网/传感器设计、材料、制造、设备、封装、 测试等产业链上的大中小型企业提供领先的研发和技术服务平台。
着力建成集成电路人才高地
工信部副部长罗文在论证会上指出，组建集成电路和智能传感器两个创新中心，对于我国在制造业领域提升创新能力，意义深远、使命艰巨。他对制造业创新中心建设提出三点要求：一是要明确创新中心定位。二是要落实到制度和机制。三 是要探索出可持续发展的模式。
与会的上海市常务副市长周波表示，国家集成电路、智能传感器创新中心对上海乃至全国意义重大。上海将全力服从服务于国家战略，支撑国家集成电路、智能传感器创新中心的发展，不断集聚国内外优势资源，持续推进两个创新中心开放合作，推动创新中心与各类创新要素的深度融合，着力将集成电路、智能传感器创新中心建设成为行业创新标杆和人才高地，发挥引领和辐射作用。

合肥成立集成电路产业“顾问团”等 5 则
来源：集微网

1. 合肥市集成电路产业有了“顾问团”
新安晚报 安徽网 大皖客户端讯 今天下午的集成电路产业论坛上，合肥市对集成电路产业专家咨询顾问委员会专家颁发聘书。
包括中国半导体行业协会专家委员会副主任陈贤, 国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武, 长鑫存储集成电路有限公司董事长王宁国, 中国电科38所所长助理、中国电科首席科学家洪一等。这也标志着合肥市集成电路产业专家咨询顾问委员会正式成立。
2. 海峡两岸半导体产业精英谋合作签约 106 个项目
第四届海峡两岸半导体产业高峰论坛25日在安徽合肥举行，来自两岸半导体产业协会成员、企业家和专家学者齐聚，探讨两岸半导体产业的合作与发展。当天举行的“台企项目对接活动”共签约106个台资项目，投资总额285亿元人民币。中国半导体行业协会副理事长于变康在论坛上表示，台湾半导体业界拥有先进的技术和制造工艺，希望两岸业界多交流，欢迎台湾的产业界能更多来安徽投资发展。
据合肥市副市长鹏庆恩介绍，合肥目前已集聚了129家集成电路企业，覆盖从设计、制造、封测、设备和材料等全产业链，全球前五晶圆代工企业力晶科技，半导体设计业龙头联发科技、群联电子、兆易创新、君正科技、灿芯科技等企业先后落户合肥，其中联发科技全球第二大研发中心就设立在合肥。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示，2017 年中国集成 电路进口金额 2601.4 亿美元，IC 产业对外依存度依然较高。在高端芯片上，国产 芯片的占比基本为零。“希望一年一度的海峡两岸半导体产业高峰论坛能为两岸的 半导体行业交流合作搭建桥梁，实现互利共赢。”
论坛上，合肥市政府发布了“加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政 策”，决定在投融资方面设立产业投资基金，对软件和集成电路中小企业进行贴息 补助等：对引进的软件和集成电路重点企业按照相关政策给予补贴和落地支持：鼓 励软件和集成电路企业开展重大研发：支持企业引进高层次人才和行业紧缺人才。
2018 世界制造业大会和中国国际徽商大会“台企项目对接活动”同日举行。 台湾工业总会监事会召集人潘俊荣表示，近年来，皖台经贸交流日益密切，尤其是 高新技术产业和服务业领域，安徽成为台商投资的热土。
据了解，本次台企项目对接活动共有 106 个台资项目集中签约，投资总额285亿元人民币。 中国新闻网
3. 指甲盖上建摩天楼合肥掀起IC“建厂潮”
安徽商报讯 日常生活中，小到手机、电脑、家电，大到汽车、高铁、飞机和航天，都离不开芯片这个“心脏”。合肥，作为长三角世界级城市群副中心城市， 布局芯片，从无到有，跃升为“后起之秀”。短短几年，这里已集聚了129家集成电路企业，覆盖了设计、制造、封测、设备和材料等全产业链，成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。
[量产] 首个百亿级晶圆项目量产
2017年底，合肥晶合集成电路有限公司宣布其生产的12英寸晶圆厂正式量产，这是合肥市首个百亿级的集成电路项目，被视为安徽实现高端集成电路核心制造“零的突破”。如果说京东方破解了中国长期以来的“缺屏之痛”， 那么晶合集成项目选择合肥，则可以说是消除了“少芯之难”。
一块芯片，从最初的原料，到最终的成品，中间要经过设计、制造、封装、测 试等诸多步骤。“晶圆制造，就是这一链条中的关键环节，也是投资额最大、科技 含量最高的一个环节，需要经过 500 多道复杂的工艺方可完成。”合肥晶合集成电路有限公司相关人士告诉记者，“经过封装测试后的晶圆，可以根据客户需求切割成许多块芯片。”
两年前，合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司“牵 手”，通过合资方式建立合肥晶合集成电路有限公司，专注于12英寸半导体晶圆生产代工，不久之后，总投资128.1亿元项目开工，短短两年便达到技术母厂水准的良率，并顺利量产。“预计 2020 年满产，到时每月规模可以达到4万片。而当4座晶圆厂皆建成时，总月产能将达16万片12 英寸晶圆。”
[破局] 在指甲盖上建造摩天大厦 有一个形象的比喻是，集成电路就像在一个指甲盖上建造一幢摩天大楼。现在应用得最多的超大规模集成电路，比如电脑处理器的大小也才二个拇指指甲的大小，但是其集成的元器件达到几亿个甚至更多，比如Intel Core i7处理器的芯片集成度达到了14亿个晶体管，IBM公司甚至在一个指甲大小的芯片上集成了300亿个晶体管
正因为复杂，所以集成电路技术在我国一直亟待突破。长期以来，我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，高端芯片主要依赖进口。打破这种现状，合肥正一马当先。目前，合肥已有多个项目纳入国家重要布局规划，包括长鑫12寸DRAM存储器项目 (506 项目)、晶合12寸芯片 制造、中科安南微电子呻化嫁射频芯片生产线、国晶微电子先进集成电路测试等 4 个项目 (总投资 660 亿元) 已纳入《“十三五”国家集成电路重大生产力布局规划》。
有分析称，这标志着合肥已成为全国集成电路产业发展布局的重要区域，尤 其是 506 项目，投产后将取得世界 DRAM 市场约 9% 的份额，可有效填补国内DRAM 市场的空白，跻身全球DRAM主要厂商之列，成为绝对的国内半导体巨头，合肥将跨入世界级存储器制造重镇行列。
[地位] 合肥正掀起 IC“建厂潮” 不知不觉间，合肥的产业集聚效应正在显现，包括封装测试、设备及材料环节
等多个产业链上的国际巨头纷纷来肥建厂，合肥正掀起IC“建厂潮”。2017年12月21日，中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部“双子项目”在合肥举行签约仪式。
不久之后，Photronics 集团在合肥高新区投资1.6亿美元的光罩厂正式开工。 光罩是显示面板制造的关键材料之一，但目前国内中高端光罩大部分依赖进口。光 罩，在集成电路中至关重要。“类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上， 如果想在半导体上形成图型，并将图型复制于晶圆之上，必须透过光罩作用。”一 位业内人士介绍说。
而在光罩行业，Photronics的大名无人不知，10.5代更被视为光罩的最高世代。 首席执行官彼得·科林称：“在去年四季度，中国已占平板显示收入的26%，预计 (合肥市高新区) 工厂开始生产10.5代光罩之后，中国的占比将再大幅提高。”
国际半导体产业协会 (SEMI) 数据显示，过去两年间，全球新建17座12寸晶圆制造厂，其中有10座位于中国大陆。不仅如此，封装、测试等集成电路产业链上的其他环节，都不断有新厂在建。在这一轮世界范围的产业重构中，合肥正成为重要支点。
[规划] 2020年产值力争破500亿 近年来，合肥市集成电路产业不断跨越赶超，不断推动产业纵向横向延伸。 数据显示，目前，全市拥有集成电路企业 129 家，其中设计企业 102 家，制造企业 3 家，封测企业 8 家，设备和材料企业16家，覆盖集成电路全产业链。2017年，全市集成电路产业完成产值235.6亿元、同比增长31.03%，税收21.2 亿元、 同比增长 11.58%，投资72.5 亿元、同比增长39.42%。
据合肥市发改委介绍，合肥在全国率先出台《合肥市集成电路产业发展规划 (2013-2020 年)》。《规划》明确了合肥市集成电路产业发展思路、主要目标、任务， 从支持研发、促进应用、平台建设、人才引进及服务等方面全方位指导全市集成电路产业发展。
根据规划，“十三五”期间，全市将围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用” 全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前五位。 此外，合肥还将在重点领域谋篇布局。加强需求牵引，发挥集成电路产业核心引领作用，助力平板显示、汽车、家电、装备制造、公共安全等主导产业转型升级。合肥打造“中国 IC 之都”指日可待。
记者手记
3年前，集成电路产业在合肥几乎还是一片空白。而今，这里已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，跃升为国内集成电路产业的“后起之秀”。“中国芯”的进度不一定能如众人所愿，但是对“自主”信念不能变。个人命运要翻身、国家科技要自主，这些外人都没有办法给与。合肥集成电路产业发展经验表明，一定要敢想敢干，抢占产业发展制高点，关键在于立足自身产业基础，瞄准产业发展前沿，在激烈竞争中赢得更大话语权。（记者梁巍/文卓也/摄）安徽商报
4. 合肥造“中国芯”：和国产芯片一起“弯道超车”
新安晚报 安徽网 大皖客户端讯 记者从合肥市获悉，眼下，合肥集成电路产业规模不断壮大，全市已形成从设计、制造、封装测试、材料以及平台等完整的垂直产业链，产业生态不断完善。拥有集成电路及相关企业129家，其中设计类企业102 家，晶圆制造类企业3家，封装测试类企业8家，设备和材料制造类企业16家。2017年，实现产值235.6亿元，完成投资 72.5亿元，各项指标年均增长率超过30%。
其中，一批龙头企业不断聚集。全球排名第3位的联发科技将全球第二大研发中心设立在合肥，研发人员1000多人：全球第六大晶圆代工企业力晶科技、国内封装企业龙头通富微电、全球最大光罩企业美国福尼克斯、全球领先的半导体知识产权提供商Arm、在国内车载系统芯片市场占有率超过70%的杰发科技、台湾第二大集成电路设计企业群联电子、大陆首条晶圆级扇出型封装华进半导体及填补国 内高端集成电路装备产业空白的芯基微电子等纷纷在合肥相继集聚。
就在合肥集成电路产业特色渐成之际，产业人才资源支撑体系也不断建立起来。在合肥，中国科大、合工大国家微电子学院加快建设，在肥高校每年培育微电子相关专业学生8000多人。以本地市场为牵引，与本地产业高度融合，合肥集成电路产业特色愈发明显：在面板驱动芯片领域，集聚了敦泰科技、集创北方、中电精显、宏晶、龙讯等近10家企业：在家电芯片领域，集聚了联发科技、君正科技、 砂力杰、龙讯半导体等一批企业。
眼下，合肥集体电路产业创新能力明显提升。目前，合肥全市集成电路产业共有国家级创新平台6个，省级创新平台22个，发明专利授权279件，国家级高新技术企业34家，参与制定国家、行业标准31个。中电38所、杰发科技、合肥兆芯、合肥君正等一批龙头企业成为科技创新的引领者，公司部分产品的性能及指标 已达到国际主流水平。
5. 石家庄：将打造专用集成电路设计制造基地 我省出台意见加快集成电路产业发展 石家庄将打造全国领先的专用集成电路设计制造基地 日前，省政府办公厅印发《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，力争打造全球集成电路创新高地。其中明确，石家庄要重点发展微波集成电路设计、射频 集成电路设计等，打造全国领先的专用集成电路设计制造基地。加快建设石家庄军 民融合产业示范园等，积极推进“军转民”，加快省内军工科研单位民品产业化。
实施意见提出，我省将实施集成电路产业聚集工程、集成电路产业“固基”工 程、专用集成电路设计“强芯”工程和集成电路军民融合发展工程，着力培育引进 发展专用集成电路制造和封装测试，着力超前布局前沿技术，加强技术协同创新， 推进科研成果转化，加大招商引资力度，完善产业配套体系，延伸集成电路产业链 条，提升产业竞争力，加快推动全省工业转型升级。到 2020 年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速 30% 以上，引进 5-10 家集成电路上下游企业，培育 3-5家具有国内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业。 其中，石家庄重点发展微波集成电路设计、射频集成电路设计等，打造全国领先的专用集成电路设计制造基地。鼓励石家庄、保定、廊坊等条件适宜地区积极引进国内外专用集成电路芯片制造、封装测试企业，承接北京等地科研成果孵化转化，构建专用集成电路设计、制造、封装测试产业链条。
支持专用集成电路优势企业根据自身发展需求，推进芯片设计与制造一体化发展。改造提升现有的特色专用工艺生产线，不断扩大生产规模。加快推进高端传感器、微机电系统器件等产品研发和产业化，壮大功率器件和微波集成电路产业。开展关键设备研发和产业化。 引进发展集成电路封装测试业。引进一批国内外知名集成电路封装测试企业，
加快推进芯片测试、检测、封装等生产线建设，推动集成电路封装设备及材料产业化，形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力，尽快形成集群优势。
提升集成电路技术创新能力。支持企业加强与国内外集成电路领域知名科研院 所及企业合作，建设省级以上重点实验室等研发平台，建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系，突破一批核心技术。
加快建设即郭（军民融合）国家级新型工业化产业示范基地和石家庄军民融合 产业示范园，积极推进“军转民”，加快省内军工科研单位民品产业化。鼓励“民参军”，支持芯片设计、第三代半导体材料等领域具有先进技术的民口单位承担军工科研生产任务，建设带动作用明显的集成电路产业军民融合发展基地。 石家庄日报

通知公告

1.关于印发《浙江省技术先进型服务企业认定管理办法》的通知

请见浙江省科技厅网站：http://www.zjkjt.gov.cn/ 的 “通知公告”栏

2.关于征集2018年杭州市科技型初创企业培育工程企业的通知

请见杭州科技政务网站：http://www.hzst.gov.cn/ 的 “通知”栏