联芸科技台北电脑展
开启企业级自主可控SSD国产化之路

Computex2018台北电脑展如期在台北举办，联芸科技(杭州)有限公司（以下简称联芸科技）作为中国大陆SSD主控芯片领导厂商首次亮相台北电脑展。展会期间联芸科技与多家知名SSD模组厂商和品牌厂商共同发布多款搭载联芸科技新一代高品质MAS090X系列SSD主控芯片固态硬盘产品及解决方案，全面展示出联芸科技在SSD主控芯片领域的技术实力及国际竞争力。

（图一：参展产品展示）

此次在台北电脑展联芸科技展示的国产自主可控企业级SSD解决方案，采用了联科技芸自主可控MAS0901企业级固态硬盘主控芯片并搭载联芸科技自主研发的高品质企业级固态硬盘应用固件。MAS0901企业级固态硬盘主控芯片在2017年 10 月 23 日荣获工信部2017年度“中国芯·新动能”第十二届“中国芯”最具潜质奖。

注明：S4500数据来自京东商城

联芸科技在此次台北电脑展推出的高品质企业级SSD固态硬盘产品及完整解决方案，通过评测和对比分析，其性能、可靠性、稳定性可与国际一流SSD品牌厂商企业级固态硬盘进行对标，并达到或超过国际同类固态硬盘主控芯片及固态硬盘解决方案水平，可承担中国固态硬盘主控芯片及固态硬盘产品国产替代的重要使命，将在企业级（特别是涉及国家信息安全重要领域）应用发挥重要作用，打下坚实基础，并为捍卫国家信息安全作出积极贡献。

业界动态

纯度99.999999999%电子级多晶硅量产
来源：科技日报

纯度要求达到 99.999999999 % 的电子级多晶硅终于量产。记者6月6日从江苏鑫华半导体材料科技有限公司获悉，经过一系列严格验证、检测，近日一批集成电路用高纯度硅料出口韩国，同时也向国内部分晶圆加工厂批量供货。这标志着我国半导体集成电路用硅料已经达到国际一流质量标准，也是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料。
电子级多晶硅材料是集成电路的关键基础材料，过去中国市场上的集成电路用多晶硅材料基本完全依赖进口。电子级多晶硅是纯度最高的多晶硅材料。相对于太阳能级多晶硅99.9999%纯度，电子级多晶硅的纯度要求达到99.999999999%。5000吨的电子级多晶硅中总的杂质含量相当于一枚1元硬币的重量。
2015年12月，鑫华半导体由国家集成电路产业投资基金联手保利协鑫共同投资，建设国内首条 5000 吨半导体集成电路专用电子级多晶硅生产线。去年 11 月 8日，协鑫旗下鑫华半导体正式发布电子级多晶硅产品。 目前，该电子级多晶硅已通过客户验证并形成规模化销售，打破长期以来国外高纯度材料垄断，填补该产业国内技术空白。鑫华半导体公司第一条生产线的产能为 5000 吨，可保证国内企业 3 至 5 年内电子级多晶硅不会缺货，产品质量满足40nm 及以下极大规模集成电路用12英寸单晶制造需求。同时，还将规划再上一条5000 吨生产线，以更好地满足国际国内市场。

英伟达危机了？英特尔联手 AMD“搞事情”
来源：慧聪电子网

据TheMotleyFool报导，最近芯片厂商英特尔(Intel)和超微(AMD)暂且搁置彼此的差异，联手推出笔记型电脑芯片组 KabyLakeG，融合了英特尔第八代 4核心中央处理器 (CPU) 和超微客制化 RadeonRXVegaM 图形处理器 (GPU)，可媲美NVIDIA 的 GTX1050 性能。
这对于 NVIDIA 无疑是坏消息，因为这种结合 CPU 和 GPU 的芯片组通常比独立 CPU 或 GPU 成本更低，更不占空间，更不耗电，但性能却更好，将成为笔记型电脑的首选芯片组。
英特尔从 NVIDIA 授权的 GPU 技术在 2018 年 3 月到期，NVIDIA 更以高端GPU 抢攻英特尔的核心资料中心市场，这也难怪 NVIDIA 会成为英特尔的间接竞争者，毕竟资料中心营运商可能为了添购 GPU 而延迟更新 CPU。
外界曾经揣测，英特尔会转而跟超微授权 GPU 技术，但英特尔随即跟超微合作，把超微旗下 RadeonGPU 导入新的笔记型芯片组。由此可见，英特尔计划自行研发 GPU 科技，而非从 NVIDIA 和超微授权技术，但英特尔和超微的合作关系仍值得密切关注。

第五代移动通信技术(5G)标准全球标准正式出台
来源：腾讯新闻

北京时间2018年6月14日11:18，3GPP 在美国举行全体会议，正式批准冻结第五代移动通信技术标准（5G NR）独立组网（SA）功能。
去年的 12 月，3GPP 第一个 5G 版本一一 Rel.15 正式冻结，也就是 NSA（非独立组网）核心标准冻结。这是第一个 5G 国际标准的出炉，意味着 5G 商用进入倒 计时。而（5G NR）独立组网（SA）功能的冻结，意味着至此第一阶段全功能完整版5G 标准正式出台，5G 商用进入全面冲刺阶段。
3GPP TSG RAN 主席、诺基亚资深技术专家巴拉斯·伯尼（Balázs Bertényi）宣布第五代移动通信技术标准（5G NR）独立组网（SA）功能冻结。来自全球的主要电信运营商、网络设备商、终端和芯片厂商、互联网公司和其它垂直行业公司等各方的数百名代表共同见证了这一历史时刻。
巴拉斯·伯尼说：“5G NR 无线协议的冻结是无线产业在探索 5G 愿景实现路上的重要里程碑。5G NR SA 系统不仅显著增大了网络速率和容量，更为其他新行业打开了通过 5G 系统进行行业生态系统变革的大门。”
与 4G 及其他几代移动通信不同的是，5G 可以根据各种业务的不同诉求，提供非常明确的个性化通信服务。5G 会给移动通信行业带来大拓展，并将成为经济、社会以及个人活动中越来越重要的一个元素。
根据参会专家的讲话来看，目前，3GPP 已经开始研究女何利用 5G 支持工业自动化等垂直行业的诉求。基于今天这一重大事件，5G 与垂直行业的融合将在今后几个月甚至数年的时间内的多个领域同时开展。
另据巴拉斯·伯尼透露，接下来 3GPP 还会陆续完成并发布后续版本的 5G 标准：R16、R17、R18 等，“我们现在只是迈出了‘5G 万里长征的第一步 P，有了一个良好的开端，取得了一个非常重要的进展。”此次冻结的 SA 标准，仅仅规范了基础的 SA 网络架构，有些网络架构选项还需要时间去定义及完成，预计将于 2018 年年底完成这个补充版本。
5G时代，越来越多的行业和企业都参与到 3GPP 生态系统中，包括网络运营商、终端制造商、芯片制造商、基础设施制造商、学术界、研究机构以及政府机构等，全部工程工作都依赖于各成员的研发工作、技术发明和相互协作。
中国也在加速 5G 发展，在经历了 1G 落后、2G 追随、3G 突破、4G 同步后，中国 5G 有望引领行业的发展历程。预计 2019 年，5G 手机将面世。华为曾宣布将于2019年推出支持5G的眼麟芯片和支持 5G 的智能手机。高通亦表示，将在 2019年推出第一批 5G 的应用。

单片集成 CMOS PA 的超低功耗 NB-IoT 芯片正式亮相上海
来源：全球半导体观察

6月27日，备受关注的 2018 世界移动大会上海站（MWC ·上海）于上海新国际博览中心正式开展。行业领先的物联网终端芯片解决方案提供商一一芯翼信息科技（上海）有限公司一一携首款代表全球 NB 最高集成度（单片集成 CMOS PA）和超低功耗水平的 NB-IoT 芯片参展，该芯片的独特性能引起了展区参观者的高度关注。这款芯片可以帮助客户面对即将到来的物联网大潮，应对各种应用当中的性能、功耗和成本挑战。
全球物联网产业链正加速发展，“连接”数量将规模化爆发增长。预计未来5年将构建 193.1 亿网络终端，带来连接、应用、数据多重价值。与此同时，中国将成为最大市场，预计 2022 年中国将成为全球最大的物联网连接市场，终端总数将达到 44.8 亿个，其中 LPWA 达 11.3 亿个。
LPWA 是当前技术与市场的共振点，NB-IoT 将成为主流连接方案。LPWA 应用广阔，预计 2022 年中国市场规模将超过 150 亿元，而 NB-IoT 在应用中的成本和功耗优势明显。
对物联网应用而言，低功耗比以往任何时刻都更加重要。原因很多，举一个简单实例，在人迹罕至之处（女下水道）安装某些计量或环境监测设备，女果能持久保持正常工作状态，将节约巨大的运维成本。同时，考虑到海量需求，物联网的成本也非常关键，降低成本的关键是女何实现高度集成，这方面的挑战与机遇并存，这些难题也给通讯技术带来了创新的机遇。芯翼则把握住了这个机遇，即将发布第一款单片集成 CMOS PA 的超低功耗NB-IoT 芯片，它引领了全球高集成度和超低功耗 NB 芯片的发展潮流。首先，集成度全球最高，该款芯片单片集成了 CMOS PA，射频收发，电源管理，基带，微处理器等，是全球唯一集成射频 PA 的 NB-IoT 芯片，大幅降低了模块的成本以及开发复杂度。同时提供了非常小的体积，对于可穿戴等应用尤其有帮助。
众所周知，CMOS PA 在 SoC 的片上集成是一个世界级难题，集成射频PA，由于大功率发射会影响芯片内其他电路，比女电感相合引起的 pulling 影响 PLL 的工作等，而女何解决这些难题，则源自芯翼核心团队的技术积累以及对 NB 的深入理解。
其次，该款芯片实现了超低功耗：支持深度睡眠、普通睡眠、待机、低功耗工作等不同功耗模式，其中深度睡眠状态（PSM）和接收机状态下电流均为商用主流产品的 1/3。
另外，该款芯片具有很强的灵活性，其采用软件定义无线电（SDR）架构，可以灵活支持优化物理层接收机算法，能够满足标准升级以及碎片化的物联网专网通讯需求。此外，该芯片还集成了多种外设接口，女 UART、I2C、SPI、uSim 和GPIO 等。

发展集成电路，IC Park 如何做到取势明道优术？
来源：中国电子报

虽然中兴事件在不断斡旋下出现转机，但已给予我们足够的警醒，那就是核心技术受制于人，随时可能会被人反制，必须让自己的“芯”更强，才能变得更强大。而芯片的研发不只是企业自己埋头苦干，还需要配套服务体系的补给以及应用带动的集聚，彰显出园区的重要性。在国家和各地政府纷纷出台鼓励发展 IC 产业和园区发展政策的当下，IC 园区将以前所未有的力度展开建设，问题是女何凝“芯”聚力，放大集聚的“倍增”效应?
提供全周期的生态空间
经过多年的发展，集成电路设计的一线城市已锁定于北京、上海、深圳，而北京拥有在资金、项目、人才方面的诸多优势，而 IC PARK 的成立成为北京落实国家集成电路产业推进纲要的重点基地。
IC PARK 董事长苗军介绍说，一方面，“北设计，南制造，京津冀协同发展”规划已成为北京市集成电路产业空间布局，北设计即指依托 IC PARK，依托科教资源、人才资源和资金资源来重点支持 IC 设计产业发展。南制造即重点发展集成电路制造业，以中兴北方为核心形成上下游产业链，两者合力将北京 IC 业做实。另一方面，IC PARK 是中关村科技园区的第三步大布局，中关村科技园区作为国内首家自主创新示范区，2017 年年底企业已达 2.1 万家，年产值为 5.3 万亿元，营造了一个高新技术产业的发展生态环境，在完成投资、成立基金这两大举措后，顶势而为成立 IC PARK，以着重为 IC 设计企业提供更广阔的发展空间和生态环境。
IC PARK 取势之后，不仅要比拼硬实力，相关的软实力包括人才、资金、服务、应用推广等也是园区的“金字招牌”。而作为前两年立项开始承建的 IC PARK，到年底之前预计将有 40 多家厂商入驻，可以说取得了“开门红”。
“传统的园区是拿到地先才盖楼，之后才想要做什么产业，再招什么商，然后再去找服务对接，是一个串行的粗放型的模式。”IC PARK 副总经理周瑞表示，“而IC PARK 打造的是在建设过程中就考虑招商，在招商过程中就着力提供服务的并行模式，因而显示出了效果。”
而这些服务皆围绕 IC 企业切实所需的一系列服务来“撬动”的。周瑞副总经理强调，IC PARK 搭建了产学研用多维度结合的服务平台，从产业所需 EDA、流片、融资、人才、上下游结合等服务不断加强“补给”。在这一“明道”过程中，着力构建产业生态圈、资源生态圈、企业生态圈、智能生态圈四环联动的成长环境，并辅以科技金融、人力资源、海外对接、共性技术、生活配套、市场推广、创新孵化、企业公共服务平台、专家导师服务平台等九大产业服务平台，着力为企业提供从创新孵化到应用推动等“一站式”产业协同服务。
苗军董事长强调，这一方面是因为 IC PARK 的思路是园区有一半面积自持 20年不变性的，这是要着力于产业孵化和服务的。另一方面企业从初创到成为小企业，到形成中型或大型企业需要配套不同的空间，IC PARK 着力于提供全周期的生态空间，为此设置了四大生态圈、九大服务平台，以满足这些企业在不同阶段的不同诉求。
追求“四六”的合理配比
AI、区块链、5G、物联网、自动驾驶等都是未来的新动能，而让创新落地的 AI+、5G+ 等，无疑都需要“原力”IC 与应用的联动。周瑞副总经理表示，IC PARK 对此的规划是 IC 设计企业至少达到 50%，其他 50% 则是上游的软件、算法，下游的云计算、物联网等企业，以更好地发挥协同与联动效应。而从目前入驻企业来看，65% 是集成电路设计企业，上下游配套企业占比在 35%，目前的配比相对更合理。
据介绍，而入驻的 40 多家企业既有提供超算芯片的比特大陆，也有移动通信领域的圣邦微电子、中科汉天下，还有存储器厂商兆易创新、提供自主 CPU 的兆芯等等，在各个细分领域做到了基本的覆盖。
IC PARK 产业投资部部长董璐表示，围绕着已经入园的芯片企业上下游联动，IC PARK 在不断优化。“比女说兆易创新已入驻，而其下一步可能要规划做工业控制或其他智能硬件布局，因而会考虑引进做存储器控制芯片、无线芯片等关键芯片的企业，实现整个产业链的协同。并且，从智能硬件的角度考虑功耗很重要，因而会考虑引进电源管理 IC 企业来提升整个产品的性能，在这一维度提供配套企业的支撑。”董璐部长提及说。
而 IC PARK 作为中关村科技园区的一大主力，兄弟园区的一些应用厂商女联想、小米等系统厂商也都需要相关的配套芯片，这方面 IC PARK 也有实力来“配对”。
重点扶持中小企业
IC PARK 对入园企业类型、企业规模的设想是：龙头企业大概两到三家，中型企业三十到五十家，小微型企业大概是 100 来家，未来侧重点主要是中小型企业。“龙头企业对园区早期开发建设的作用是非常强的，起到了标杆的作用。而从长期来看，未来中小企业对园区是更重要的，他们的成长势头很好，发展潜力也非常大。因而，IC PARK 希望能有更多的中小企业入驻。”周瑞副总经理解释说，“未来园区将在扶持小微企业、助力中型企业对接龙头企业的事情上不断加强，并做好跨界的企业对接。” 而这种对接主要着眼于提供精准的服务，根据企业的发展促进上下游“协同”。IC PARK 副总经理安侠睿介绍，比女 AI 是软硬件相结合的应用，涉及数据的采集、云计算到终端应用等，IC PARK 将根据 AI 大企业的需求，将上下游小企业吸引到园区服务。这种龙头企业引领型的模式，不仅将带动小微企业发展，甚至在园区成功孵化小企业后可直接卖给大企业，既能实现产业链协同发展，又能够实现投资的回报。
当然，这对小微企业也有一定的要求和门槛。周瑞副总经理提到，一方面，在产业定位上必须是泛集成电路范畴，另一方面，到 2020 年入驻满了以后要考虑设定一些产值，比女说知识产权、专利等核心技术设置硬性要求。
拒绝平庸的挑战
IC PARK 虽然取得了初步成效，但要继续做实做强，仍面临相应的挑战。“产业组织能力、资金运营能力、服务能力等都是巨大的挑战。”苗军董事长认为。
苗军董事长详述说，一是 IC 行业是高精尖行业，园区要了解国家集成电路产业发展重点和方向，要了解企业的需求和难点，这样才能定制化地进行产业组织和服务。二是资金的压力。以前的园区靠滚动开发卖地卖房，但 IC PARK 有一半面积不能卖，而依靠租金是小收益，因而自持资金压力较大。三是园区经营。要找好企业，要考虑园区盈利模式靠什么，要考量高端的有偿的产业服务和投资。
显然，IC PARK 在明道之后还需要不断地“优术”。苗 军董事长提到，IC PARK 的核心是要从园区建设商转型为产业投资商和服务商。未来 AI、5G、网络信息安全等产业的核心都离不开芯片，而 IC PARK 将不断强化落实国家集成电路推进纲要的维度，形成产业链协同发展的格局。同时以集成电路设计为核心，围绕着产业发展和技术趋势，调整上下游产业的配套，为设计企业产品研发和市场销售提供更多机会。
苗军董事长的希望是中关村成为中国硅谷，而 IC PARK 的目标是打造成为世界一流的集成电路设计专业特色园。从硅谷的发展来看，硅谷成功的内在逻辑是多元文化、机会均等和拒绝平庸，成功跳出了从兴起到繁荣再到衰落的周期律，而IC PARK 显然需要更多的“拒绝平庸”。

院士热议国产芯片自主创新：自主、开放“两条路”
来源：电子工程世界

“科学技术是世界性的、时代性的，发展科学技术必须具有全球视野。不拒众流，方为江海。自主创新是开放环境下的创新，绝不能关起门来搞，而是要聚四海之气、借八方之力。”在两院院士大会上，习近平总书记关于自主创新的这段论述，让中国工程院院士李国杰感触颇深。
“在听报告时我注意到习近平总书记关于开放创新的指示，很有感触。”近日，长期倾注于国产 CPU 研制和产业化的李国杰对记者说，习总书记的讲话为我们正确理解自主可控和开放创新指明了方向。
自主创新不是“自我创新”
实现 CPU 的国产化替代，一直是中国人的心结，也事关整个中国信息化产业的根基。然而，在国产 CPU 事业的发展中，我国一直有这样的一种舆论：要实现CPU 等核心技术的自主可控，就不能与外国公司合作，不能走开放创新的道路。
“自主创新绝对不能变成封间的自我创新。”中科院院士、西安电子科技大学教授郝跃在接受《中国科学报》记者采访时说道，具体到芯片产业，这是一个需要全世界共同贡献的领域，“就算美国也不可能把所有的芯片技术全‘包圆儿 P”。
“不能认为我们只有把整个集成电路产业都做完了才是完全的自主可控。”郝跃说。
“我国仍然是一个发展中国家，一些关键的技术和产品还需要外国提供是历史造成的。”李国杰告诉记者，要解决受制于人的问题，需要“两条腿走路”：一条是“另起炉灶”，争取基本上用自己的技术实现自给；另一条是与国外合作，走“引进一消化一再创新”的路。“‘另起炉灶 P 和‘引进消化 P 是互为补充的两条道路，国家都应该支持。”
两条道路“互为补充”
目前，我国的芯片产业恰恰是两种模式并行：以龙芯 CPU 为代表的自主研发模式和以华芯通服务器芯片等为代表的“合作模式”。
“发展产业有两个基本要求：安全可控和用户体验。党政军部门和商业市场对这两方面要求的侧重点不同，因此两条腿都要发力，同步前进。”李国杰说，对于安全性要求很高的产品，应该先考虑走另起炉灶之路，龙芯 CPU 等自主开发的产品这几年在国防应用上已取得长足进展，说明这条路走得通；而平板显示等民口领域走引进消化再创新的道路也取得了巨大成功，说明后一条路也走得通。
李国杰介绍说，我国平板显示曾经像集成电路一样受制于人，国内企业京东方公司从全资收购韩国现代集团第 5 代液晶生产线开始，下真功夫消化吸收，提高自主创新能力，全面掌握了 TFT-LCD 技术，从而后来居上、扭转乾坤。
当然，自主和开放两条路各有优劣，都需要在“短板”上发力。李国杰说，另起炉灶的安全可控性较高，但生态环境要重新培育，一开始性能可能不女国外主流产品，因此要努力打造自主的生态环境，尽快提高产品性能；而走引进消化再创新的路，一开始可借用国外的生态系统，起点高一些，但安全可控性较差，要下大力气排除可能的后门和安全隐患，争取获得发展的自主权。
“不管走哪条路，最终目标是一样的，都是要自己真正掌握核心技术和发展的主动权。”李国杰强调。
“跟高手过招”要留后招
郝跃在接受记者采访中也提到，开放创新意味着在全球市场中的竞争与合作。中国拥有巨大的集成电路市场，应该在诸女通信、汽车电子等特定领域培育自己的优势，形成中国有竞争力的产品，真正做到“你中有我我中有你”，才能在激烈竞争中拥有话语权。
“我们在芯片产业也要有所为有所不为。首先要在最擅长的地方取得突破，形成优势领域，这样才有跟国际合作的基础。”郝跃说，女果各方在产业中相互依赖，就不用担心现在的境况会出现。
跟高手过招，更要注意留有后招。李国杰提出，在开放创新的道路上，引进技术环节只是提高自主研发的起点。无论引进的技术水平多高，也不能放弃自主开发。
“在判断一个团队应不应得到国家支持时，不应以是否引进技术为界线，而要看是否真正在做自主研发、是否真心实意要解决安全可控问题、是否真正走市场化的道路，而不是以争取国家经费为目标。”李国杰强调说。

通知公告
《杭州市高新技术企业培育三年行动计划》
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