18吋晶圆投片之前景

日前Toshiba、Samsung Electronics陆续宣布导入30奈米制程投产闪存，除了展示在制程科技方面的实力以外，半导体制程的微缩化目的，不外是以降低成本为考虑之一。事实上，以18吋晶圆投片能够降低的成本，远较业者辛辛苦苦向新世代制程挑战的艰辛。
尽管Intel、台积电皆以2012年为导入18吋晶圆投产为目标，但市场上看衰之声不断，尤其是来自半导体设备商的看法，更是认为难上加难。Intel在微处理器市场的劲敌AMD制造科技发展资深副总裁Douglas Grose更在日前美国德州所举行的第4届国际半导体技术制造协会(ISMI)研讨会中表示，AMD与Intel看法不同，认为优化12吋晶圆投产远较以18吋晶圆投产更为可行。而AMD也将极大化现行12吋厂的利用率。
不过，半导体市调研究机构IC Insights总裁Bill McClean则力主18吋晶圆的世代迟早会到来。他还点名了除了Intel、台积电以外，三星与东芝亦将紧接着导入18吋晶圆投片。此外，他也表示，包括力晶、茂德、南亚科等3家台湾内存业者，以及Hynix、Elpida、Qimonda等内存业者，也将是全球前10大业者率先采用18吋晶圆投片的厂商。Bill McClean进一步指出，现在问半导体设备商18吋晶圆的可行性如何，得到的答案当然是否定的，因为设备商必须大手笔投资研发。但只要有半导体大厂包括Toshiba、Samsung、Hynix、Elpida等更积极的要求下，设备商便不得不想办法，促成18吋厂的实现。
而另外从竞争关系来看，一旦Samsung宣布将导入18吋晶圆投产，竞争对手Toshiba、Hynix等内存业者，不可能坐以待毙地依旧用12吋晶圆投产。更重要的是，在半导体产业中，除了晶圆代工业者以外，对于成本最斤斤计较的就是内存业者了，Bill McClean认为，这也是何以他点名全球内存大厂会陆续跟进Intel、台积电之后，导入18吋晶圆投产。