2007海峡两岸集成电路产业发展高峰论坛在厦门举行

9月6日，“2007海峡两岸集成电路产业发展高峰论坛”在厦门举行，同时厦门市IC设计公共服务平台正式启用，多家国内知名的IC设计（集成电路设计）企业签订入驻协议。
国家科技部、国家信息产业部、福建省科技厅、福建省信息产业厅、厦门市市政府相关部门、原中国电子集团58所所长、中国工程院许居衍院士，Cadence全球副总裁、亚太区总裁居龙先生等有关领导和海峡两岸IC领域的专家、学者、国际知名软件公司、厦门大学等商校和IC设计企业代表共160多人参加论坛。与会专家、代表，围绕“促进海峡两岸集成电路产业交流与合作，推动厦门集成电路产业发展”主题进行广泛交流，就厦门如何发挥地处海峡西岸中心城市的区位优势，充分利用台湾产业结构调整和向大陆转移的机会，运用厦门软件园和厦门集成电路设计公共服务平台的有利条件，抢抓发展机遇，采取有效措施，吸引国内外尤其是台湾来厦门投资发展IC设计新兴产业，以提升厦门IC的设计能力和水平，早日实现规模化、产业化等，提出了许多具有前瞻性、针对性、可行性的意见和建议。
做为论坛的活动之一，厦门市科技局同时在软件园二期举行“厦门集成电路设计公共服务平台” （“厦门IC平台”）开业典礼。在运营典礼上， 厦门IC平台分别与Cadence、Synopsys、Mentor、Aldec、Hyperform等五家国际知名集成电路设计（EDA）软件公司，签订共建IC设计培训中心与技术支持中心、IC设计技术推广与培训基地、IC设计、原型验证联合实验室协议。Mentor 、Synopsys 、Cadence、 Aldec、Hyperform向厦门IC平台赠送价值12000多万美元用于IC设计人才培训的大学教学软件，并将向厦门大学、集美大学、华侨大学厦门分校等，赠送IC设计专业课程教材。厦门IC平台还同时与联创、优迅、芯阳、矽恩、文创、厦晶、瀚晶、海芯、元顺、集芯等十多家厦门、泉州、台湾的IC设计企业签订入驻协议，上海贝岭股份有限公司的子公司——上海阿法迪智能标签系统技术有限公司，也在会上签订项目投资协议，计划投资2000万元，在厦门IC孵化园，成立射频识别芯片研发中心。