2007年上半年中芯国际重夺晶圆代工第三

根据市调机构Gartner最新晶圆代工排名，最受外界瞩目的晶圆代工前4强除了台积电、联电1、2哥地位不变，一向3、4名竞争激烈席次再次出现翻转，2006年特许自中芯国际手上夺下第3之后，上半年中芯再度展现追赶实力，从特许(Chartered Semiconductor)手上重新夺回老3宝座。不过，半导体业者指出，特许短期内受到大客户超微(AMD)与英特尔(Intel)竞争重伤影响，但长期其12英寸厂展现的爆发力依旧可期。
根据Gartner统计，上半年晶圆代工市场规模约达100亿美元，较2006年下半年衰退约8.9%。其中台积电上半年仍稳坐晶圆代工龙头，其市场占有率约42.3%，而排名第2的联电市占率约14.6%，值得注意的是，台积电虽然稳坐龙头，但市占率却较2006年同时减少3.8个百分点，联电市占率则约较2006年同时期持平。
半导体业者解读认为，尽管台积电在晶圆代工市场占有率持续稳固，不过面对先进工艺竞争激烈，台积电的价格策略已较往年更具有弹性，每季度平均单价约以低个位数百分点速度呈现下滑。因此，若单就市占率而言，台积电面临价格下滑的压力愈大，相对的，如何开拓更多客户及新市场如内存、处理器等继续支撑其续航力，则是未来市占续朝50%挺进的关键。
此外，在竞争最激烈的晶圆代工老3、老4之间又出现反转，2006年特许靠着先进工艺90、65纳米获得大客户微软(Microsoft)游戏机Xbox 360及超微青睐，加上12英寸厂Fab 7产能开出，一举超越中芯；不过2007年上半年特许2大客户接受程度不等的市场竞争影响，也连带让特许再度交出第3宝座，让贤中芯。根据Gartner统计，上半年中芯市占率约7.6%仅微幅领先特许的7%。
半导体业者指出，观察中芯的市占变化还较2006年同期的增加约1个百分点，未来还可能续增，尽管上半年全球DRAM价格呈现整体疲弱，中芯12英寸厂大部分以生产代工DRAM为主，但还是成功超越特许，可见对于特许来说，大客户重伤的程度，很可能比起中芯面临DRAM价格的压力还大。
此外在晶圆代工4强之外，依次则是IBM的2.9%、世界先进2.2%、德国晶圆厂X-Fab 1.9%、韩国东部电子(Dongbu)及MagnaChip的各1.8%、1.7%，而第10名则是上海华虹NEC的1.5%。