中国半导体行业协会2007市场年会在沪召开
更新时间：2008-06-20 12:00:00
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中国半导体行业协会2007市场年会在沪召开
3月7日-8日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和上海市集成电路行业协会共同举办的“2007年中国半导体市场年会”在上海虹桥宾馆隆重举行。来自国内外知名半导体厂商、系统整机企业、科研机构、投资机构等业内精英，就“全球与中国半导体市场现状与趋势”、“中国半导体产业发展环境和市场竞争策略”及“网络通信、数字消费领域半导体市场热点”等主要议题进行了深入研讨。
为期两天的会议中，来自国内外半导体产业界的500多位代表，共同探讨了全球及中国半导体市场的热点与发展趋势，一致认为以3G为代表的网络通信市场和以多媒体化为代表的数字消费市场正成为带动半导体市场增长的内在驱动力，不断优化的发展环境与日益完善的扶持政策业已成为促进产业快速发展的外在推动力，使得中国成为全球半导体领域的最亮点。但与会者同时也表示，国内半导体投资过热、知识产权纠纷、国际化竞争的压力，都是目前中国半导体产业发展面临的巨大挑战，而营造更加公平、有序的发展环境，实现更为密切的产业链环节配套，实现IC与整机之间的互动与共赢，整合国内企业资源迎接全球化挑战，将成为未来市场发展的关键所在。
杭州国芯科技有限公司董事/副总经理张明在会上发表了题为“数字电视产业发展中的芯片产品创新”的精彩演讲，得到了与会代表的一致好评。
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