信产部称将优先安排软件和芯片企业上市融资
更新时间：2008-06-20 12:00:00
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信产部称将优先安排软件和芯片企业上市融资
信息产业部1月10日正式宣布，《软件与集成电路产业发展条例》已经初步完成了条文的起草工作，并已多次征求业内专家和地方信息产业主管部门的意见，形成了第五版征求意见稿。据记者了解，接下来信产部将在继续征求意见的基础上进一步修改完善，形成《条例》送审稿，征求部内司局的意见，最后上报国务院法制办，进入征求国务院相关部委意见的程序。
此外，国家发展和改革委员会牵头组织编制的《关于进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》也已形成送审稿，并将继续征求各方面意见。
其中最值得注意的是，有关政策内容中涉及到投融资部分已明确形成计划，将建立风险投资基金、加大政策性银行的支持、优先支持安排上市融资、支持企业发行债券、完善用汇管理等。
信产部强调，《条例》将软件产业列为国家优先发展的战略性产业，有利于进一步提高全社会对软件产业重要性的认识，营造良好的产业发展环境，更好地凝聚产业相关要素，整合各类资源，形成推动软件产业发展的巨大合力，推动我国软件产业做大做强。
而另据记者了解，《若干政策》也将从七个方面对软件产业的发展予以鼓励———税收、投融资、产业技术、软件出口、人才、知识产权保护、市场导向与监管。
信产部产品司陈英副司也表示，为保持政策的连续性，继续完善软件产业政策环境，也亟需制定能够进一步鼓励软件产业发展的新政策。
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