联芸科技携手金胜电子召开中国西南区渠道大会
更新时间：2018-05-02 12:00:00
来源：
联芸科技（杭州）有限公司 (” 联芸科技”) 专注于 SSD 固态硬盘主控芯片级固 态硬盘整体解决方案研究及开发，与其长期合作伙伴深圳金胜电子科技有限公司
（“金胜电子”）4 月 13 日共同举办中国西南渠道大会，向深圳金胜电子渠道合作 伙伴介绍 NAND 闪存技术的发展趋势，以及联芸科技的 MAS090X 系列固态硬盘 主控芯片产品及解决方案，完整涵盖客户在消费级市场及服务器市场的应用需求， 并可提供客户极具性价比的固态硬盘完整解决方案，共同挺进存储新时代。金胜 电子科技是一家集设计、研发、制造及销售为一体的固态硬盘制造商，凭借其强大的自主研发与生产能力，可根据客户的不同需求，为客户提供定制化的 OEM、 ODM 等服务，目前研发的固态硬盘（金胜维 KingSpec）已走向国际市场，远销欧 洲、美国、日本、台湾等国家和地区，并取得了良好的客户口碑及市场反映。
联芸科技在大会中主推 MAS090X 系列固态硬盘主控芯片，该芯片在性能、 可靠性、稳定性、纠错能力、功耗、安全等方面达到了业界领先水平，其性能已 接近 SATA 6Gb/s 传输速度的理论极限值，支持 2D 及 3D NAND（MLC、TLC 及 QLC）闪存颗粒。采用低密度奇偶校验 (LDPC) 纠错码技术，融合联芸科技原创 的 LDPC Agile DSP 算法，大幅提升数据错误侦测更正能力并可延长固态硬盘使 用寿命。在数据安全保护方面，MAS090X 系列固态硬盘主控芯片支持 RSA2048、 AES128/256、SHA256 等国际密码算法，及 SM2、SM3、SM4 等国产密码算法，且 支持 TCG-OPAL 2.0 标准及 IEEC 1667 标准，助力客户更优质、更安全的产品服务 体验。除了适用于快速成长的固态硬盘市场，同时还可满足客户高性价比的竞争力 需求，可广泛应用于消费级、企业级、数据中心级固态硬盘产品中。目前该芯片已 在多家客户完成产品导入，实现超百万颗规模量产。
本 次 大 会， 联 芸 科 技 将 重 点 向 与 会 的 渠 道 合 作 伙 伴 展 示， 联 芸 科 技 的 MAS090X 系列产品支持 64 层 3D NAND 闪存颗粒，及支持的最新 96 层 3D QLC 闪存颗粒，搭配的内存容量可达 2TB，支持市场上各家主流闪存颗粒并有绝佳的性 能表现，是满足客户所有需求的最佳产品，同时为客户提供具有竞争力，高性价比 的 DRAMLESS 解决方案。联芸科技可为客户提供固态硬盘主控芯片系列产品及完 整的解决方案，产品将涵盖 SATA6 Gb/s 与 PCIe（NVMe1.3）固态硬盘主控芯片， 并与固态硬盘模组厂、系统厂商及 NAND 颗粒原厂保持紧密合作关系，可为每位 客户提供全方位技术及产品服务。
（“金胜电子”）4 月 13 日共同举办中国西南渠道大会，向深圳金胜电子渠道合作 伙伴介绍 NAND 闪存技术的发展趋势，以及联芸科技的 MAS090X 系列固态硬盘 主控芯片产品及解决方案，完整涵盖客户在消费级市场及服务器市场的应用需求， 并可提供客户极具性价比的固态硬盘完整解决方案，共同挺进存储新时代。金胜 电子科技是一家集设计、研发、制造及销售为一体的固态硬盘制造商，凭借其强大的自主研发与生产能力，可根据客户的不同需求，为客户提供定制化的 OEM、 ODM 等服务，目前研发的固态硬盘（金胜维 KingSpec）已走向国际市场，远销欧 洲、美国、日本、台湾等国家和地区，并取得了良好的客户口碑及市场反映。
联芸科技在大会中主推 MAS090X 系列固态硬盘主控芯片，该芯片在性能、 可靠性、稳定性、纠错能力、功耗、安全等方面达到了业界领先水平，其性能已 接近 SATA 6Gb/s 传输速度的理论极限值，支持 2D 及 3D NAND（MLC、TLC 及 QLC）闪存颗粒。采用低密度奇偶校验 (LDPC) 纠错码技术，融合联芸科技原创 的 LDPC Agile DSP 算法，大幅提升数据错误侦测更正能力并可延长固态硬盘使 用寿命。在数据安全保护方面，MAS090X 系列固态硬盘主控芯片支持 RSA2048、 AES128/256、SHA256 等国际密码算法，及 SM2、SM3、SM4 等国产密码算法，且 支持 TCG-OPAL 2.0 标准及 IEEC 1667 标准，助力客户更优质、更安全的产品服务 体验。除了适用于快速成长的固态硬盘市场，同时还可满足客户高性价比的竞争力 需求，可广泛应用于消费级、企业级、数据中心级固态硬盘产品中。目前该芯片已 在多家客户完成产品导入，实现超百万颗规模量产。
本 次 大 会， 联 芸 科 技 将 重 点 向 与 会 的 渠 道 合 作 伙 伴 展 示， 联 芸 科 技 的 MAS090X 系列产品支持 64 层 3D NAND 闪存颗粒，及支持的最新 96 层 3D QLC 闪存颗粒，搭配的内存容量可达 2TB，支持市场上各家主流闪存颗粒并有绝佳的性 能表现，是满足客户所有需求的最佳产品，同时为客户提供具有竞争力，高性价比 的 DRAMLESS 解决方案。联芸科技可为客户提供固态硬盘主控芯片系列产品及完 整的解决方案，产品将涵盖 SATA6 Gb/s 与 PCIe（NVMe1.3）固态硬盘主控芯片， 并与固态硬盘模组厂、系统厂商及 NAND 颗粒原厂保持紧密合作关系，可为每位 客户提供全方位技术及产品服务。
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