《AI时代光互连机遇和挑战》

阿里巴巴资深技术专家王安斌系统梳理了AI算力爆发对光互连技术提出的全新需求，详细解读了DSP based可插拔光模块、LRO、LPO等主流技术方案，并深入分析了光电共封装技术的行业发展节点。

《光电合封赋能AI》

西湖大学光电研究院研究员郑学彦认为，当前光电合封已进入技术验证向小规模商用过渡阶段，作为实现OIO与CPO的必由之路，其通过缩短电信号传输路径有效破解传统互联瓶颈，行业将形成“短期NPO、长期CPO”的演进格局，助力AI算力集群向更大规模、更高效率升级。

《追光逐电，光引未来》

杭州钱塘区钱塘芯谷管理办公室副主任魏旻聚焦AI时代光电融合发展趋势，梳理了英伟达、AMD、台积电等头部企业的CPO、硅光子技术布局，解读四大核心技术突破。同时，重点介绍了杭州钱塘区的产业优势，其坐拥完善半导体产业链、丰富应用场景、充沛人才储备，叠加专项政策与百亿级产业基金加持，可为光电科创企业提供全链条赋能。

《算力网络光互联架构发展趋势与思考》

新华三技术有限公司高级工程师阮祖亮指出，当前万卡乃至十万卡GPU集群普遍面临利用率低下的问题，超节点互联能够显著提升GPU利用率。他还针对超节点互联的多种技术路线，分享了新华三在整机柜及跨柜互联领域的技术积累与行业展望。

《浙大12吋CMOS硅光进展及展望》

浙江大学信息与电子工程学院电子工程系副系主任林宏焘介绍了团队依托浙江省集成电路创新平台，聚焦12英寸CMOS兼容硅光工艺取得的自主化攻关成果，通过产学研协同创新，突破成套工艺关键技术。相关成果已成功应用于多款光电子功能器件与产品，实现从实验室研发到产业应用的跨越。

《高密度玻璃基板制造工艺、挑战与机遇》

浙江大学绍兴研究院研究员肖文深入分析了高密度玻璃基板作为2.5D/3D封装与光电集成核心载体的技术优势。他指出，随着相关工艺与装备技术的持续突破，高密度玻璃基板有望在AI芯片、高性能计算和CPO领域展现广阔应用前景。

《构建AI具身光神经网络》

鹏瞰集成电路（杭州）有限公司副总裁、董事王伟针对智能机器人传统通信架构布线繁、时延高、抗干扰弱的痛点，介绍了鹏瞰自研的TS-PON光神经中枢网络技术。目前该技术已落地头部客户场景，并正向“光纤上车”等领域延伸，为具身智能全场景赋能。