2025年9月15日-16日，第三届设计自动化产业峰会 IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）在杭州国际博览中心举办。

本次峰会以“锐进”为主题，秉承“开放创新、合作发展、互利共赢”的宗旨，致力于构建一个面向EDA及集成电路上下游的高端交流合作平台。峰会围绕产业趋势洞察、关键技术创新、多元化成果和应用实践、产业合作交流以及多元化新生态的构建等方面展开深入研讨。

峰会涵盖2场主论坛、12场专题论坛，并设有专题展览、人才专区及用户大会。500+集成电路产业上下游领先企业、2500+参会者、200+专家学者出席本次峰会，众多行业领袖齐聚一堂，开展深度交流与思想碰撞，共同探讨产业发展之路，为电子设计自动化领域的发展擘画新篇章。

活动现场，浙江大学教授、杭州国家“芯火”双创基地（平台）总经理丁勇作了题为《后摩尔时代我国集成电路产业发展机遇与挑战》的主题演讲。丁勇教授展示了一系列集成电路产业关键数据，并指出后摩尔时代存在四大机遇：2.5D/3D先进封装、RISC-V开放架构、AI与IC交叉赋能、成熟制程潜力挖掘。此外，浙江作为区域产业标杆，2024年集成电路产业同比增长迅猛，形成“特色工艺精、支撑业强、民营经济挑大梁”的产业特色，为全国IC产业突围提供“浙江经验”。浙江省也十分重视EDA产业发展，孵化诞生了众多EDA企业，欢迎全球集成电路上下游产业伙伴落户浙江。

展区现场，杭州国家“芯火”双创基地（平台）积极参展，全方位展示了平台在公共技术服务、人才培训、“芯机联动”、企业孵化等公共服务体系。通过整合各方优质资源，平台充分发挥自身优势，为企业提供全方位专业化服务，助力企业发展壮大，为区域集成电路产业发展注入强大动力。