芯活动 | 第六届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛报名启动~
更新时间:2025-08-11 12:00:00 来源:
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为促进我国新一代信息技术产业高质量发展,挖掘并助推更多优质集成电路项目及企业成长,万众期待的第六届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛终于来啦!



大赛详情

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大赛简介

“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛自2020年以来已成功创办五届,共有超过100个优质项目参与,累积评选出50个优秀国产集成电路相关项目。大赛期间,参赛项目与行业专家、投资机构、院校代表、企业高管等深入交流,并获得行业专业媒体多篇报道,影响力巨大。


本次大赛由深圳“芯火”平台主办,全国各地芯火平台协办,深圳市产业园区综合服务中心、深圳市半导体行业协会、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、深圳新一代产业园、深圳市微纳点石创新空间有限公司、深圳芯火科技服务有限公司等单位共同承办;将邀请包括行业专家、投资机构、系统厂商高管等担任评委;并欢迎社会各界精英观赛、专业媒体参与报道。旨在挖掘、推广优质的创新型集成电路/硬科技项目及企业。


组织机构

指导单位:中国电子信息产业发展研究院

主办单位:国家“芯火”深圳双创基地(平台)(简称“深圳“芯火”平台”)

协办单位:北京国家“芯火”创新基地、南京国家“芯火”双创平台、杭州国家“芯火”双创基地(平台)、上海国家“芯火”双创平台、成都国家“芯火”双创基地、无锡国家“芯火”双创基地(平台)、天津国家“芯火”双创平台、合肥国家“芯火”双创平台、厦门国家“芯火”双创平台、西安国家“芯火”双创平台

承办单位:深圳市产业园区综合服务中心、深圳市半导体行业协会、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、深圳福田新一代智慧运营服务有限公司、深圳市微纳点石创新空间有限公司、深圳芯火科技服务有限公司

支持单位:东南大学、南方科技大学微电子学院、哈尔滨工业大学(深圳)、深圳华秋电子有限公司、深港微电子协同创新联盟、香港应用科技研究院、深圳技术大学、深圳理工大学、哈工大计算学部校友会、深圳市金百泽电子科技股份有限公司等


活动形式

决赛路演时间:2025年8月26日

路演地点:深圳市福田区新一代产业园4栋会议中心

颁奖地点:待大赛组委会通知

活动形式:线上材料征集及初评+线下决赛路演+颁奖

参与人员:邀请技术专家、产业专家、投资专家参与评审,开放观众席位,邀请行业专家、上市企业高管及集成电路领域投资机构等嘉宾莅临现场


参赛对象及要求

参赛对象:半导体和集成电路等硬科技项目(芯片、工具、材料、装备、系统应用、服务等)


参赛要求:

1.中早期企业或项目;

2.参赛项目产品具有创新性且有良好的市场应用场景;

3.参赛团队保证所参赛项目必须保证具备自主知识产权,不违反任何中华人民共和国的有关法律,不侵犯任何第三方知识产权或者其他权利,并承担因此带来的一切法律责任。


参赛权益

所有参赛项目

1.参赛项目有机会在国家“芯火”双创基地(平台)等国家级、区域级平台展示。

2.参赛项目有机会在专业媒体(电子发烧友、华强电子网、半导体行业观察、雷锋网、芯师爷等)发布并获得广泛曝光。 

3.参赛项目可与全国各地“芯火”平台深度对接并洽谈相关业务与服务合作。


“芯火”之星年度大奖

1.获奖项目免费获得微纳点石创新空间等服务机构提供的项目融资建议,并可直接推送给行业知名投资机构合伙人(深重投、深创投、中芯聚源、武岳峰、广汽资本、华登国际、华业天成等)。 

2.对有落地意向的获奖项目,深圳“芯火”平台提供政策咨询并优先推荐给深圳市、福田区两级政府,有机会获得市区两级政府创业资助和招商落户配套政策支持。

3.获奖项目的相关展品永久免费在深圳“芯火”平台展示。 

4.获奖项目可优惠获得深圳“芯火”平台提供的服务礼包(包括公共EDA平台、共性技术及IP、流片验证、快速封装、人才实训、创新项目孵化等)。

5.精选获奖集成电路项目可直通由中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届“中国芯”优秀产品征集活动。


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