2024年9月20日，第五届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛在经过两个月的比拼筛选后，于深圳新一代产业园天使荟进行决赛路演并圆满落下帷幕。

本次大赛在深圳市福田区政府、中国电子信息产业发展研究院、深圳市重大产业投资集团有限公司的指导下，由国家“芯火”深圳双创基地、深圳市半导体与集成电路产业联盟主办，南京、上海、无锡、合肥等地的“芯火”平台协办，旨在挖掘并培育集成电路领域的创新项目与人才，推动我国集成电路产业的自主创新能力与核心竞争力的提升。

此次大赛有幸邀请到深圳市产业园区综合服务中心副主任黄黎、福田区区科技和工业信息化局副局长吴强军、深圳市重大产业投资集团有限公司产业生态部副部长孙迪、国家“芯火”深圳双创基地（平台）项目组组长及深圳市微纳集成电路与系统应用研究院院长张国新出席见证，并由深圳技术大学中德智能制造学院院长张文伟、深圳理工大学算力微电子学院副院长李慧云、南方集成董事长周斌、华登国际投资总监魏琥珀、紫金港资本合伙人甄理、高新投正轩基金投资负责人覃奕君、广汽资本投资总监刘晨曦、盛裕资本合伙人刘辉、深开鸿通信开发部部长陈海庆、茂睿芯CTO盛琳、深重投资本投资总监李月熙等技术专家、产业专家、投资专家担任评委。

深圳市产业园区综合服务中心副主任黄黎 致辞

启动仪式开始，深圳市产业园区综合服务中心副主任黄黎为本次大赛致辞。中国集成电路电路产业正进入一个新的阶段，我们应该自立自强，打造自身的新质生产力。一直以来，深圳市委出台了多项政策来支持产业的发展，深圳市产业园区综合服务中心由深圳市工业信息化局领导，专注软件和集成电路产业，聚焦公共服务产业集聚，为中小集成电路设计企业公益性的技术服务。深圳市产业园区综合服务中心也将继续与微纳研究院通力合作，专注于服务软件和IC产业，致力于为中小IC设计企业发展提供强有力的支撑。

福田区区科技和工业信息化局副局长吴强军 致辞

随后，福田区区科技和工业信息化局副局长吴强军为大赛致辞。吴局长表示，福田区作为深圳市的行政、金融、商务、文化和国际交往中心，一直以来高度重视集成电路产业的发展。福田区科技和工业信息化局将不断提供丰富的政策支撑，通力合作、协同攻关，推动我国集成电路产业发展，为我国实现高水平科技自立自强贡献力量。

深圳市微纳集成电路与系统应用研究院院长张国新 致辞

最后，国家“芯火”深圳双创基地（平台）项目组组长、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院院长张国新为本次大赛致辞。微纳研究院聚焦集成电路产业，定位国产自主创新和双创生态建设，将持续通过创新创业大赛等形式积极挖掘并培育具有前瞻性、创新性和市场潜力的芯片设计项目，为集成电路领域的创新项目搭建一个展示自我、对接资源、实现梦想的机会。张国新院长也在致辞中祝愿各参赛项目赛出好成绩，未来取得更优异的成果。

在合影留念后，大赛路演正式开始。经过严格筛选，最终有十一支优秀团队脱颖而出，进入决赛路演。各参赛队伍通过精彩的项目展示、深入的技术交流和激烈的答辩环节，充分展示了他们在集成电路设计领域的创新成果和独特优势。路演过程中，参赛队伍与专家评委们深入交流，并获得在技术和产品、市场拓展、融资等方面的专业指导意见。

专家评委们则根据项目的先进性与创新度、市场表现、紧缺性和发展潜力等多个维度进行了综合评判，比赛也将根据分数评选出“芯火”之星年度大奖，并在国内顶级半导体专业展会“2024 SEMiBAY 湾芯展”上公布最终获奖结果。

集成电路作为信息技术产业的核心，对经济社会发展和国家安全具有不可替代的战略意义。第五届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛的成功举办，发掘了众多的优秀项目，也激发了集成电路设计领域的创新热潮。微纳研究院将继续秉持创新引领、开放合作”的理念，为我国集成电路设计领域的创业者们提供更多展示自我、交流合作的平台。同时，也将加强与产业链上下游企业的合作，共同推动我国集成电路产业的持续健康发展。

模拟微电子（深圳）责任有限公司

dToF信号链集成芯片

简介：近年来dTOF技术的应用领域得到了快速发展并且市场需求不断扩大。项目自主研发了集成纳秒延时比较器和皮秒精度TDC的高性能脉冲信号处理芯片，解决了目前行业中采用分立元件比较器与TDC等芯片存在的体积大、易受干扰、应用复杂等应用痛点，可以广泛用于采用dTOF技术的激光雷达、3D成像、激光测距和医疗器械等领域，具有重大的产业化价值。

晶通半导体（深圳）有限公司

智能氮化镓功率开关项目

简介：项目研发的第三代半导体氮化镓功率芯片为能量变换系统核心器件，具有宽禁带、高临界场强、高电子饱和漂移率、高导热率等特点，氮化镓功率开关具有转换效率高、小型化、功率大等性能。产品广泛应用在消费/手机平板电脑快速充电，数据算力中心电源，光伏储能逆变器，工业/家电高频高速电机等领域。

北京迅连智能科技有限公司

有线融合通信SOC产业化

简介：项目拥有全球独创的有线通信技术，针对传感网、控制网、数据网领域的特点，研发了具有完全自主知识产权的有线融合智能网络SOC芯片产品。该芯片使用两芯电缆为通信传输介质，兼容主流总线通信技术，以太网及实时以太网技术。解决了组网距离、组网规模、通信低延时、高可靠性、信息安全等传统有线网络技术痛点，同时可大幅减少通信电缆用量，从而降低网络建设、维护成本。

青芯半导体科技（上海）有限公司

自研产品PCIe交换芯片

简介：WL-G4048系列芯片是青芯半导体自主研发的无阻塞、低延迟多端口PCIe Gen4交换机芯片；该系列芯片最多支持48条PCIe Gen4 SerDes Lanes。PCIe交换芯片广泛应用于存储、片上系统（SOC）以及人工智能等电子、通信领域，用于数据传输、控制信息交互等等。PCIE Switch芯片有非常广泛的应用场景和市场需求。

深圳芯邦科技股份有限公司

UWB+BLE 双模SOC

简介：项目的最新UWB芯片CBU5000V210是一款集成了UWB、蓝牙和32位MCU的SoC，也是全球目前唯一获得FIRA2.0认证的UWB&BLE双模SOC 芯片。在测距精度、测角精度、雷达感知、安全性、高速传输等性能达到行业领先水平。在空间交互、位置服务 、雷达感知、数据传输等领域有着广泛的应用，能够进一步释放UWB技术在物联网市场的潜能。

广州万相科技有限公司

2K高清 3D AOI投影光模组

简介：项目推广的3D AOI投影光模组，采用了高刷新速度的铁向量LCOS技术，与原厂合作面向芯片制造AOI检测场景订制的FLCOS芯片具有2048*2048像素原生分辨率、432Hz（8bit）高帧率，采用偏振光源设计、高解析度、小体积光路，精准配合超高清3D相机，为3D AOI装备集成商提供面向芯片制造领域的极具竞争力的高精密结构光投影模组方案。

医洲智能

国产三腔心脏起搏器

简介：项目依托中国前三的心脏科医院心内科强大的医疗技术资源，与自研的医疗AI技术和低功耗芯片技术、可靠性技术（0ppm），研发国产的三腔心脏起搏器、以及AI驱动的心脏起搏器芯片，用于病人的心脏过缓和心率丢失的辅助起搏，实现对昂贵进口产品的国产替代。

杭州芯芒科技有限公司

Mosim仿真验证平台

简介：项目提供端到端虚拟仿真解决方案，以应对越来越复杂的芯片设计及验证挑战。自主研发的Mosim仿真平台包含功能、架构、性能、系统仿真验证等一系列工具产品，可以快速构建从芯片核心架构、整芯片到全系统的虚拟原型，高效开展芯片架构探索、芯片&产品软件开发以及整系统性能&功耗的深度优化，实现软硬件开发并行解耦，支撑产品竞争力提升的同时，大幅缩短芯片&产品研发周期。

无锡领跑微电子有限公司

BLE6.0 Channel Sounding高精度定位芯片

简介：项目产品为支持Channel Sounding高精度定位、高安全、高集成的SOC芯片，集成了高性能6.0 BLE通信系统，支持HSM信息安全以及功能安全设计，以及丰富的MCU子系统资源。针对汽车应用，集成两路CAN支持CAN 2.0或CAN FD，符合ISO 11898-1标准要求。满足AEC-Q100 Grade2车规认证，可应用于汽车、摩托车及两轮车数字钥匙领域，以及工业中资产管理等有定位需求的场景。

深圳市稳先微电子有限公司

车规级智能高边开关WS7系列芯片

简介：项目的智能高边开关WS7系列芯片用于驱动车身控制域中的各种阻性、感性及容性负载的驱动，符合AEC-Q100和Grade 1标准。该方案集成了驱动、MOSFET、电流检测、热保护、电压保护、EMC滤波以及多种诊断功能，对比多芯片缝合的方案，在产品的稳定性和可靠性指标上更有优势。产品应用于车内饰灯、头尾灯、座椅和方向盘加热、电磁阀、门锁、电机等多种场景，为汽车系统的稳定运行保驾护航。

夏芯微电子（上海）有限公司

创新型无线通信芯片及解决方案

简介：项目以独有的射频数字化技术平台（RDP™）为基础，面向能源无线、工业无线、星闪无线、卫星互联等领域研发业界性能领先的无线通信芯片。其中应用于智能电表的 HPLC/HRF双模射频收发器芯片已经量产并规模部署于国家电网，技术指标国内领先，填补业界空白。应用领域包括能源无线领域，包括智能电表、中压配电网络、光伏逆变器；工业无线领域，包括工业自动化、医疗穿戴、语音对讲等场景。